《SMT贴片焊》PPT课件.ppt

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1、表面组装元器件,表面组装元器件简介,表面组装元器件又称片式元器件或贴片元器件，是适应电子产品微小型化、制造与安装自动化生产需要发展起来的微型元器件，广泛应用于电子产品制造中。,表面组装元器件主要包括：【表面组装元件】-无源元件【表面组装器件】-有源元件【表面组装连接件】-接插件、开关、继电器和变压器等,SMC/SMD主要特点：微型化、无引线或短引线、电特性好、易于实现自动化、可靠性高、高密度、成本低等。适合在PCB上进行表面组装，元器件电极焊接在与元器件同一面上的焊盘上。但对无引脚或短引脚片式组件电极有一定共面性要求。,表面组装元器件特点,缺点：元器件与PCB基板表面间隙小，清洗困难；元器件体

2、积小，电阻电容标记困难，易弄混；PCB与元器件间存在CTE失配，影响焊点可靠性。,表面组装元件的分类,从外形来分：主要包括矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。从种类来分：可分片式电阻器、片式电容、片式电感、片式机电元件。若从封装形式来分：可分陶瓷封装、塑料封装、金属封装等。,表面组装矩形片式电阻器,表面组装电阻器可分为矩形片式电阻器和圆柱形片式电阻器。矩形片式电阻器阻值范围：1O3300k，外形尺寸长为0.63.2mm，宽为0.32.7mm，厚为0.30.7mm。圆柱形片式电阻器阻值范围是4.71000k，外形尺寸长为3.55.9mm，直径为1.42.2mm。表面组装电阻

3、器一般为黑色，外形太小的表面末标出其阻值，而是标记在包装袋上，外形稍大的片式电阻器一般在外表标出阻值大小。,矩形片式电阻器结构,按制造工艺可分薄膜型和厚膜型两类，两类的区别在于制作工艺的不同。,矩形片式电阻器基本结构为多层结构，端电极也有三层结构。,基板：通常采用96%的氧化铝陶瓷基板，电性能、导热性和机械强度好，要求基板平整，可保证浆料印刷到位。电阻膜：一般用二氧化钌（RuO2）作为电阻浆料，将一定阻值的电阻浆料印刷到陶瓷基板上，经烧结得到厚膜电阻。保护膜：一般为玻璃釉保护层：机械保护和绝缘保护电极：端面涂覆电极浆料制备可焊端子引线端。,矩形片式电阻器结构,电极：通常分三层结构，保证可焊性和

4、可靠性内层电极：通常为银-钯合金，与电阻膜接触电阻小，与陶瓷基板结合力强中间电极：镀镍层缓冲热冲击，提高耐热性，防止银离子向电阻膜层迁移。外层电极：助焊层或可焊层保证电极的良好可焊性。,矩形片式电阻器结构,矩形片式电阻器制造工艺（厚膜）,制备陶瓷基片内电极印刷（Ag-Pd）烧结中间电极印刷烧结电阻膜印刷（RuO2）烧结一次玻璃釉（浆料）印刷烧结激光刻调阻值二次玻璃釉（浆料）印刷标记印刷烧结一次切割封端烧结二次切割电镀电极测试分选编带包装。,矩形片式电阻器尺寸,按照矩形电阻的电极结构形状可分为D型和E型两种。二者的区别在于反面电极有无公差要求。,矩形片式电阻器焊盘设计,矩形片式电阻器的标识,矩形

5、片式电阻本体上通常会标有基本技术参数，但不同厂家的电阻型号、规格和表示方法各有不同，通常标注的基本参数包括：标称阻值、额定功率、阻值公差、封装尺寸、包装形式等。,表面组装圆柱形片式电阻器,圆柱形片式电阻器结构形状和制造方法上与传统的带引线电阻器相同，只是去掉了原来的轴向引线，做成无引线端子。,圆柱形片式电阻器制造工艺,制备电阻瓷棒在电阻瓷棒上涂覆电阻浆料层压装金属帽盖刻槽调整阻值清洗涂保护漆打印标记测试分选编带包装。,圆柱形片式电阻器的标识,圆柱形片式电阻器上用不同颜色的环来表示电阻的规格。其标识如图所示，不同颜色代表不同数字，以表示标称值和精度。,例：棕 红 红 银其阻值为12102=1.2

6、K 误差为5%,表面组装电位器,表面组装电位器又称片式电位器，是一种连续可调节可变电阻器。其形状有片状、圆柱状、扁平矩形等结构，它在电路中起到调节分电路电压和分电路电阻的作用。,标称阻值范围在10O1M之间，阻值允许偏差25%，额定功耗系列为0.05W、0.1W、0.125W、0.2W、0.25W和0.5W，阻值变化规律为线性。,表面组装电位器型号,敞开式电位器结构,敞开式电位器又分为直接驱动簧片结构和绝缘轴驱动簧片结构。这种结构无外壳保护，不能采用波峰焊。,防尘式电位器结构,防尘电位器在敞开式电位器结构基础上增加外壳或保护罩，多用于高端电子整机中，可采用波峰焊和再流焊工艺。,微调式电位器结构

7、,微调式电位器属于精细调节型，性能好，用于精密电子整机中，适用再流焊接工艺，旋钮卡式逐级可调。,全密封式电位器,密封式电位器有圆柱形和扁平矩形两种形式，常用于高档电子产品中，密封性和耐热性好，分为顶调和侧调两种方式，可采用波峰焊和再流焊两种焊接工艺。,片式电位器的焊盘尺寸,片式电位器的包装,电阻网络-片式排阻,电阻网络是指将多个单独片式电阻按预定配置要求加以连接后置于一个组装体内：每个电阻均由薄膜或厚膜电阻沉积在一个基板上，然后封装在一个塑料或陶瓷外壳内。,电阻网络可分为厚膜电阻网络和薄膜片电阻网络两大类。厚膜电阻网络具有体积小、重量轻、机械强度高、高频特性好、适应再流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、能与自动装贴设备匹配；符合RoHS指令要求等特点，符合小型化、高密度组装要求。,电阻网络特点,电阻网络的封装结构,电阻网络按封装形式可分为SOP型、芯片功率型、芯片载体型、芯片阵列型,电阻网络的封装结构,电阻网络的封装结构-SOP,电阻网络的形状尺寸-SOP,电阻网络的包装形式,电阻网络的包装形式,