《PTN技术介绍》PPT课件.ppt
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1、ALL IP发展趋势-PTN,Page 2,目 录,PTN概念PTN设备简介PTN关键技术简介PTN维护特性,Page 3,RAN,无线标准组织 3GPP/3GPP2 已经明确无线网络架构向ALL IP方向发展.无线新业务和新特性需要 ALL IP架构 的承载网提供大带宽和高扩展性支持.,CN,RAN,IP 承载网络时代已经来临,Page 4,PTN产品的产生背景,挑战1:移动业务需要更大的带宽需求,3G移动宽带时代,数据业务的发展对带宽提出了更高的需求,同时每bit的收益在下降移动承载网络引入分组技术的关键目的就是要提高网络的效率,同时降低每bit的成本,Page 5,PTN产品的产生背景,
2、骨干网,全IP化,运营商等级,挑战2:ALL-IP的转型趋势统一的全IP骨干网使得 成本低,带宽高效,更加灵活,强扩展性,挑战4:高质量的业务保障业务的QoS保障,网络的OAM电信级的时钟/时间同步方案E2E的网络管理、维护方案,挑战3:多业务接入是承载网的发展趋势支持多种业务(TDM/ATM/Ethernet)提高传输效率 降低租用线成本,Page 6,PTN 技术,Packet:分组内核,多业务处理,层次化QOS能力Transport:类SDH的保护机制:快速、丰富,从业务接入到网络侧以及设备级的完整保护方案;类SDH的丰富OAM维护手段;综合的接入能力、完整的时钟同步方案Network:
3、业务端到端,管理端到端,Page 7,Native 业务,本地 业务,本地 业务,PW,PW,LSP,链路层,链路层,LSP,PTN多业务承载协议栈,PTN,Native 业务,本地 业务,本地 业务,PW,PW,PTN,PTN,本地 业务,净荷封装,PW,LSP,链路层,物理层,TDM/ATM/Ethernet/IP,本地 业务,净荷封装,PW,LSP,链路层,物理层,PTN,MPLS PW,MPLS LSP,Ethernet/VLAN/MLPPP,10GbE/GbE/FE/POS,NodeB,RNC,Page 8,移动IP-RAN解决方案,Multi-ServiceTransport,E1
4、/FE,FE,Microwave,Fiber,MGCF,IP Core,Cell sites,E1/FE,CSCF,GMSCe,MSCe,Hub-Agg sites,Core-Agg sites,统一的汇聚网络&丰富的接入技术融合,在同一产品平台实现,降低网络建设成本Capex 端到端的网络管理、维护方案,降低网络操作维护成本Opex,Fiber,Fiber,DSL,E1/FE/IMA,Page 9,BSC,RNC,Node B,SR,BRAS,VPN,BTS,LTE/WIMAX,PTN电信级IP城域网端到端解决方案由PTN 3900/1900/950/910/912等产品组成,覆盖了由接入到
5、城域核心的整个城域网络 ALL IP:面向未来的分组架构 All Services:TDM/ATM/Ethernet/IP 业务同一平台和网络统一承载 All Mode:2G/3G/HSPA/LTE/Wimax/WIFI等各种无线网络制式的无缝多模统一承载 All Media:全媒体的业务接入方式,包括光纤、铜线、电缆、DSLAM、微波等,统一承载,PTN电信级IP承载网端到端解决方案,Page 10,目 录,PTN概念PTN设备简介PTN关键技术简介PTN维护特性,Page 11,PTN 产品系列,3G,8G,160G,320/640G,PTN 3900,PTN 1900,PTN 950,P
6、TN 910,40G,PTN 2900,PTN 980(规划中),Page 12,PTN3900产品规格,尺寸(mm):495(W)x290(D)x825(H)适合ETSI 300/600 Rack(2.0m/2.2m/2.6m)、23inch开放架可提供16个业务处理插槽、16个接口插槽架构兼容NGSDH,NGWDM.,11 SCA/XCS/PIU保护、FANs冗余设计Smart E1:1:N TPS交换容量(单向):320Gbps标配功耗:900W,Page 13,PTN1900 产品规格,尺寸(mm):436(W)X258(D)X220(H)适合ETSI 300/600 rack(2.0
7、m/2.2m/2.6m)、19inch 机柜、19/23inch开放架。可提供2个业务处理插槽(CXP)、4个业务处理子卡、5个接口插槽。,1+1 CXP Board 保护1+1 Power(PIU)保护、Fans 冗余Smart E1:1:1 TPS交换容量:10Gbps,可扩展到40Gbps标配功耗:190W,Page 14,PTN 950 产品规格,物理尺寸高:88.9mm 深:220mm 宽:442mm交换容量8G模块主控交叉合一单板,集成时钟公务单板8口10/100M以太网电口接口板2口1000M以太网光口接口板16口E1模块,支持(MLPPP/IMA/CES)1口IF模块支持xDS
8、L模块支持G.SHDSL模块,保护冗余电源备份主控/交叉/时钟单板主备MPLS LSP1:1/1+1同步 支持外时钟同步同步以太IEEE1588v2散热 风扇散热,Page 15,PTN 910 产品规格,物理尺寸高:44.45mm 深:220mm 宽:442mm交换容量3G模块主控交叉合一单板,集成时钟、16口smart E1和4口FE电口8口10/100M以太网电口接口板2口1000M以太网光口接口板16口E1模块,支持(MLPPP/IMA/CES)1口IF模块支持xDSL模块支持G.SHDSL模块,保护冗余电源备份MPLS LSP1:1/1+1同步支持外时钟同步同步以太IEEE1588v
9、2散热 风扇散热,Page 16,OptiX PTN 设备外形,OptiX PTN 3900设备外形,OptiX PTN 1900设备外形,Page 17,机柜,ETSI 300/600 机柜,Page 18,设备功耗,直流电源输入输入电源值:-48V 或-60V 输入电源范围值:-48V20%(或-60V20),考虑到列头柜保险(断路器、熔断器)的工作电流可能受温度等因素影响,因此在配电设计时必须降额使用。保险丝选择原则:保险额定工作电流设备最大工作电流/0.8。,Page 19,OptiX PTN 3900子架,业务处理板区,电源板区,主控板区,接口板区,风扇区,风扇区,交换网板区,Pag
10、e 20,OptiX PTN 3900子架,业务交换能力:320G,走线区,Slot12,Slot18,Slot11,Slot1,Slot2,Slot3,Slot4,Slot5,Slot6,Slot7,Slot8,XCSSlot10,XCSSlot9,Slot13,Slot14,Slot17,Slot15,PIUSlot27,风扇 Slot 40,Slot16,Slot19,Slot20,Slot21,Slot22,Slot23,Slot24,Slot25,Slot26,Slot31,Slot32,Slot33,Slot34,Slot35,Slot36,风扇 Slot 39,Slot37,Sl
11、ot38,SCASlot29,PIUSlot28,SCASlot30,走线区,10 Gbit/s,10 Gbit/s,10 Gbit/s,10 Gbit/s,10 Gbit/s,10 Gbit/s,10 Gbit/s,10 Gbit/s,10 Gbit/s,10 Gbit/s,10 Gbit/s,10 Gbit/s,10 Gbit/s,10 Gbit/s,10 Gbit/s,10 Gbit/s,1 19、202 21、223 23、244 25、2615 31、3216 33、3417 35、3618 37、38,槽位对应关系,Page 21,OptiX PTN 1900子架,接口板区,电源板
12、区,主控、交叉、多协议处理板区,风扇区,业务子卡,Page 22,OptiX PTN 1900子架,SLOT,10,(FANB),SLOT,11,(FANA),SLOT 8(PIU),SLOT 9(PIU),SLOT 4 2Gbit/s,SLOT 5 2Gbit/s,SLOT 6 2Gbit/s,SLOT 7 2Gbit/s,SLOT 1,SLOT 2,SLOT 1-1 2Gbit/s,SLOT 1-2 2Gbit/s,SLOT 2-1 2Gbit/s,SLOT 2-2 2Gbit/s,SLOT 3 2Gbit/s,槽位对应关系,业务交换能力:10G,Page 23,OptiX PTN硬件系统
13、架构,XCSPacket-based1+1 redundancy,接口板,风扇,电源,SCA,本地 PDH,XCSPacket-based1+1(备份),本地 TDM,接口板,MP1,PIM,以太网 LPU,WDM,ETH/TDM/PDHClock,以太网 LPU,接口板,网络侧,客户侧,Page 24,OptiX PTN 3900/1900支持的业务类型,以太网业务OptiX PTN 3900/1900支持多种形态的以太网业务,提供了完善的L2VPN解决方案。ATM业务OptiX PTN 3900/1900在以包交换为核心的传送网络中,以PW的方式提供ATM仿真业务。CES业务(TDM)CE
14、S电路仿真技术在分组传送网络上实现TDM电路交换数据的业务透传。OptiX PTN 3900/1900支持对TDM E1业务和通道化STM-1业务的仿真透传。,Page 25,OptiX PTN 3900/1900业务模型,根据对接设备的不同,PTN设备的业务在UNI侧和NNI侧具有不同的层次模型。,Page 26,MSTP+介绍,MSTP+=MSTP+PTN就是MSTP设备通过平滑升级的方式增加PTN特性,即:MSTP平滑演进到PTN。其核心是改造现有MSTP设备的交叉板在维持TDM特性不变的同时,新交叉板同时集成了PTN设备交叉板使用的核心芯片,实现了一块板、两个核,完成MSTP质的飞越!
15、MSTP源自MSTP,完全兼容当前MSTP的所有特性主备交叉交替升级(更换)可实现平滑演进;同时支持分组平面,数据业务可直接上分组平面,解决SDH刚性管道不能统计复用的不足。,双核:TDM内核PTN内核,实现TDM/分组业务同时处理一心(EOD):数据业务自由流动,演进过程TDM/PACKET双平面无缝互通,Page 27,MSTP+产品的价值,实现和完善IP RAN的解决方案面对移动网络的宽带化实现低成本的实现大带宽数据业务的传送实现移动网络的电信级传送,如时钟、QOS等继承积累多年的承载网维护经验解决承载网的ALL-IP转型、2G/3G/LTE 90共站利用规模部署的MSTP设备完成ALL
16、-IP转型,保护现有投资将要采购的MSTP应该具有何种架构来支持演进,适应ALL-IP转型在传统MSTP产品上叠加PTN特性,实现产品的平滑演进,Page 28,Native Packet,Native TDM,端到端的管理和控制,整个生命周期的低TCO,支持TDM和分组双内核,平滑升级能力兼容MSTP,端到端管理TDM平面和分组平面基于GMPLS的统一控制平台统一网管,完美兼容NGSDH、内置微波、内置波分,平滑升级,在原有TDM内核基础上增加分组内核,分组内核可基于MPLS处理分组业务TDM及分组业务可通过任一内核调度,支持 native FE/GE/10GE支持MPLS,分组传送提升效率
17、支持分组同步时钟解决方案分组传送性价比最优,支持native E1/T1/STM-1/4/16/64TDM传送整体TCO最低,TDM+PKTSwtich,PWE3,ATM/EOS,Ethernet,MSTP+架构,MSTP的PTN特性(MSTP+)特点,TDM/Packet双交叉矩阵 统一平台,双钟校准,多种接入 端到端ASON/GMPLS,TDM,ATM/EOS,MSTP+产品特点,Page 29,MSTP+组网TDM与分组平面共存,OSN 3500,OSN 3500,随着全网IP化的完成,MSTP设备可以进一步改造为纯分组设备,满足新业务传送需求。,汇聚节点,OSN 1500 Metro1
18、000,OSN 1500 Metro1000,新的分组业务对传送网的带宽利用效率、业务管理、保护、设备维护提出新的要求,传送网络需要进行分组化改造。,新老业务共存,现网MSTP设备升级为双平面设备形态,既保证现网SDH业务不受影响,同时为新业务提供更优的承载。,Page 30,在现网部分设备不适宜升级的情况下,可以进行部分设备升级,和新增PTN设备混合组网:汇聚层设备升级为具有分组内核的MSTP设备,扩容10GE单板,可与PTN 3900一起组建10GE环网。接入层可采用OSN 1500 Metro1000、PTN910/950/1900设备组建GE环网接入汇聚层。PTN与MSTP可以共网管T
19、2000。,MSTP+组网与PTN混合组网,STM-1/4,STM-16/64,E1,GE Ring,FE,OSN 3500,PTN 3900,FE,OSN 1500 Metro1000,PTN 950/1900,PTN 910/950/19000,RNC,BSC,OSN 3500,OSN 1500 Metro1000,E1,网管/T2000,FE,OSN 1500 Metro1000,Page 31,SynchronizationModule,System Control,TDM&PacketSwitch Fabric,MSTP+产品硬件总体结构,TDM&PacketSwitch Fabri
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