SMT生产管理流程图.ppt

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1、XXXXX有限公司部门架构&生产流程总览,编制：日期：,部门架构&人力配备,制造总监：1人,生产主管：1人,线长编制：1人,A 班：19人技术员：1人操机员：3人印刷员：4人中检：2人外观：4人多能功：1人修理：1人IPQC:1人FQC:1人物料：1人,B 班：19人技术员：1人操机员：3人印刷员：4人中检：2人外观：4人多能功：1人修理：1人IPQC:1人FQC:1人物料：1人,工程：2人贴片工程师：1人电子工程师：1人,Y,锡膏印刷,贴片,过回流炉焊接,P,CB,来料检查,印锡效果检查,炉前检查,炉后焊接效果检查,通知IQC处理,清洗,通知技术人员改善,I,PQC确认,交修理维修,校正,向

2、上级反馈改善,夹下已贴片元件,Y,Y,Y,Y,N,N,N,N,N,N,Y,SMT生产总流程图,PCBA包装送检、出货,编号：SMT-WI-065,SMT工艺控制流程,对照生产指令，按客户提供的BOM、FPC文件制作或更改生产程序、上料卡,备份保存,按工艺要求制作作业指导书,修理作业指导书,印刷作业指导书,上料作业流程,贴片作业指导书,中检检验作业指导书,外观检验作业指导书,对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核,N,熟悉各作业指导书要求,Y,品质部,SMT生产部,工程部,审核者签名,目检作业指导书,包装作业指导书,严格按作业指导书实施执行,熟悉各作业指导书要求,监督生产线按作业指导书执行,按已

3、审核上料卡备料、上料,编号：SMT-WI-066,SMT品质控制流程,印刷效果检查,FCBA测试,Y,FPC安装检查,设置正确回流焊参数并测试,Y,N,炉前贴片效果检查,Y,不良品修理,FPC外观检查,退仓或做废处理,清洗FPC,炉后焊接效果检查,X-Ray对BGA检查,手工焊接、清洗、外观检查,包装出货,N,N,N,N,N,校正/调试,FQC抽检（全检),SMT生产部,品质部,签名,出货单、出货检验报告,退回返工,外观返工,IPQC在线工艺监督、物料/首件确认,IQC来料异常跟踪处理,Y,N,出货送检,编号：SMT-WI-067,清机前对料,按生产指令或接上级换线通知,生产资料、物料、辅料、

4、工具准备,钢网准备,FPC板,印刷机准备,领物料,锡膏准备,料架准备,料架工具准备,确认FPC/型号/数量,物料分机/站位,清机前点数,换线开始,回温,搅拌,熟悉工艺指导书及生产注意事项,资料准备,程序/BOM/贴片图,检查是否正确、有效,检查钢网版本/状态/是否与PCB相符,SMT换线工作准备流程,编号：SMT-WI-068,接到换线通知,领辅助材料,正常生产,领钢网,准备料架,领物料并分区摆放,领FPC,准备工具,换程序,炉前清机(抛料清检）,更换印刷机BOM，贴片图,拆料,上料,轨道调试,印刷调试,确认吸嘴,元件调试,炉温调整,对料,炉温测试,首件确认,对样机,熟悉工艺指导书及注意事项,

5、SMT换线流程,编号：SMT-WI-069,生产线换线前按BOM、贴片图、机器站位,IPQC签名确认,Y,换线时按BOM、贴片图，机器站位上料,操机员与印刷员确认签名,开始首件生产,N,查证是否有代用料,N,物料确认或更换正确物料,Y,品质部,SMT生产部,操机员与印刷员核对物料正确性,IPQC复核生产线上料正确性,SMT换线物料核对流程,N,编号：SMT-WI-070,工程部,SMT生产部,生产合格首件,核对样机,回流焊接并确认质量,首件样品保留，中检，炉后挂出样品,Y,提供BOM/贴片图,元件贴装效果确认,按照首件确认的工艺进行生产、检查,Y,N,通知技术人员调试,IPQC确认,N,N,Y

6、,N,品质部,Y,IPQC元件实物测量,SMT首件样机确认流程,IPQC对焊接质量进行复检,编号：SMT-WI-071,开始检验已贴元件合格首件,检查来料或通知技术员调整,将已测量元件贴到初中终物上,Y,按照BOM、贴片图逐一取下元件,检查所有极性元件方向,将仪表调至合适档位进行测量,将实测值记录至首件测量记录表,重复测量所有可测元件,将首件测量记录表交线长审核,N,N,将首件还生产线,更换物料或调试后再次确认,通知技术人员调整,Y,N,判断测量值是否符合规格要求,Y,SMT首件样机测量流程,SMT生产部,品质部,编号：SMT-WI-072,根据工艺要求进行炉温参数设置,产品过炉固化,炉温实际

7、值测量,跟踪固化效果,N,炉温测试初步判定,调试人员审核签名,N,N,Y,Y,Y,Y,正常生产,工程师确认炉温并签名核准,N,SMT生产部,工程部,Y,SMT炉温设定及测试流程,编号：SMT-WI-073,元件贴装完毕,通知技术人员确认,N,记录检查报表,不良品校正,Y,检查锡膏量及精准度,确认FPC型号/版本,检查极性元件方向,检查元件偏移程度,对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、立碑等不良,过回流炉固化,N,N,N,N,SMT中检质量控制流程,Y,编号：SMT-WI-074,SMT换料流程,机器出现缺料预警信号,换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操机员

8、/印刷员/IPQC）,机器停止后，操作员取出缺料Feeder,操作员根据机器显示缺料状况进行备料,对原物料、备装物料、贴片图进行三方核对,对缺料站位进行装料,检查料架是否装置合格,各项检查合格后进行正常生产,巡查机器用料情况,提前准备需要更换的物料,品质部,SMT生产部,IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期）并测量记录实测值,跟踪实物贴装效果并对样板,Y,N,编号：SMT-WI-075,操机员根据设备站别换料,IPQC核对物料并测量实际值,通知生产线立即暂停生产,N,记录实测值并签名,生产线重新换上合格物料,追踪所有错料FPCA并隔离、标识,详细填写换料记录,继续生产,对错料FPCA进行更换,标识、跟踪,Y,生产线印刷员核对物料正确性,品质部,SMT生产部,SMT换料核对流程,编号：SMT-WI-076,外观/FQC检查发现不良品,Y,交外观/FQC全检,不良问题点反馈,不良品标识、区分,填写外观检查报表,交修理人员进行修理,合格品放置,N,修理不良品及清洗、清洁处理、BGA全测X-RAY,Y,降级接受或报废处理,N,不良品处理流程,编号：SMT-WI-077,