SMT物料识别培训资料.ppt
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1、电子元件知识,外观检验基础,产品展示,工控产品,高清播放器,医疗产品,DVR产品,电源产品,变频器产品,零件及零件代码之基本认识,零件名称 代码连接器(CNTR)CN开关 SW保险丝(FUSE)F排阻 RP排容 CP电感 L,零件名称 代码电阻 R电容 C电解电容 EC钽质电容 TC二极管 D三极管 Q发光二极管 LED晶振 YIC、BGA U、IC,电阻 R,电容 C,电感 L,保险丝 F,二极管 D,IC,常用的贴片元件,磁珠 LB,BGA,LED,晶振 Y,三极管 Q,排插 J,常用的贴片元件,电阻 R,定义:各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力;这种阻碍电流的作 用叫做电阻。电阻
2、在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等。1、参数识别:电阻的单位为欧姆(),倍率单位有:千欧(K),兆欧(M)等。换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧 1M=1000K=1000000R 电阻作用:负载电阻、限流和分压 电阻主要参数:电阻值、额定功率、误差范围等。,2、电阻分类:1)按材料分:线绕、非线绕和敏感电阻。其中非线绕电阻可分为:膜式电阻(碳膜、金属、金属氧化膜、化学沉积膜、多属氮化膜、块多属膜电阻等);实心型电阻(有机合成和无机合成);金属玻璃釉电阻其中敏感电阻可分为:光敏、电敏、气敏、压敏、磁敏、和湿
3、敏电阻。2)按用途分:普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。3)还可分为:固定电阻和可调电阻。3.电阻的标示法1)直标法(直接用阿拉伯数字标示)前面两位数表示有效数植,最后一位表示10的多少次方(或加零的个数)如:392表示3900 750表示752)文字符号标示法(用文字与数字符号标示)文字符号为R、K、M、分别表示单位为、K、M,4、贴片电阻外形,如:R10表示0.1 R332表示0.332 1R0表示1 3R32表示3.32 33R2表示33.2 10R表示10注:标示整数部分通常写在单位标示符号前,小数部分写在单位标志符号后,5、SMD电阻的规格:1206(3216)、08
4、05(2012)、0603(1608)、0402(1005)等;如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸 1英寸=25.4mm电阻的表示方法:1、非精密电阻(5%)的贴片电阻一般用数标法:三位数字标印在电阻器上,其中前两位表示为有 效数字,第三位表示倍数10n次方;例如:一颗电阻本体上印有104则表示电阻值为10X104欧=100千欧,100欧 的电阻本体上印字为101。2、小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示:5R6=5.6欧 R82=0.82欧,3、精密电阻(1%)的贴片电阻一般用数标法:四位数字标印在电阻器上,其中前三位表示为有效数字,第四位表示倍数10n次方;,4、精密电
5、阻(1%)的贴片电阻数字+字母标示法:由两位数字加一位字母表示(也有一些是由4位数字组成),如:12D,28D等。它的算法是与普通贴片电阻是完全不一样的。这种标示方法要结合精密电阻对照表读取阻值,电子元件规格(英制和公制),电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法:英制 公制0201(20milX10mil)0603(0.6mmX0.3mm)0402(40milX20mil)1005(1.0mmX0.5mm)0603(60milX30mil)1608(1.6mmX0.8mm)0805(80milX50mil)2012(2.0mmX1.2mm)1206(120milX60mil)32
6、16(3.2mmX1.6mm)1210(120milX100mil)3225(3.2mmX2.5mm)1812(180milX120mil)4532(4.5mmX3.2mm),电容 C,1、电容:电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。用字母“C”表示,如C13表示编号为13的电容。电容的特性主要是隔直流通交流。电容的主要功能是储存电量、稳压及滤波 单位为“法拉”(F),法拉太大,一般用它的导出单位:“微法拉”(UF)、“纳法拉”(NF)、“皮法”(PF)。其中:1uF=103nF=106pF2、识别方法:容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V 容量小的电容
7、其容量值在电容上用字母表示或数字表示 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。如:102表示10 102 PF=1000PF 224表示22 104 PF=0.22 uF,3、电容的主要参数:电容量、误差范围、工作电压、温度系数等。4、SMD电容的材料:“NPO”、X7R”、“Y5V”、“Z5U”等,不同的材料做出不同容值范围的电容5、电容器的种类结构和特点A、陶瓷电容:用陶瓷做介质,在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成 银质薄膜体积板制成,其特点是体积小,耐热性较好,损耗小,绝缘电阻高,但容量小,适用于高频电路;铁电陶瓷电容容值较 大,但损耗和温度系数较大;
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