smt外观检验规范.ppt

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1、SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-晶片狀零件之對準度(組件X方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。,1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。,1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。(MI),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件,PAGE 1,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION)

2、,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-晶片狀零件之對準度(組件Y方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。,1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上。,1.零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。(MI)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm)。(MI),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。,PAGE 2,5mil(0.13mm),SMT

3、INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準-圓筒形零件之對準度,1.組件的接觸點在焊墊中心。,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 是組件端直徑25%以下(1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側 端部份小於或等於組件金屬電鍍 寬度的50%(1/2T)。,註:為明瞭起見，焊點上的錫已省 去。,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),T,D,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 超過組件端直徑的25%(1/4D)。(MI)2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側 端部份大於組件

4、金屬電鍍寬的 50%(1/2T)。(MI),PAGE 3,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準-QFP零件腳面之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的1/3W。,1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已 超過腳寬的1/3W。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 4,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準-QFP零件腳趾之對準度,1.

5、各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。,1.各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 5,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度(W)。,1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊 的寬度，已小

6、於腳寬(W)。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 6,W,W,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準-J型腳零件對準度,1.各接腳都能座落在焊墊的中央，未發生偏滑。,1.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳 寬的50%。,1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳 寬的50%(1/2W)。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PA

7、GE 7,1/2W,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準-QFP浮起允收狀況,1.最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍。,1.最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍。,1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。,PAGE 8,晶片狀零件浮高允收狀況,J型腳零件浮高允收狀況,QFP浮高允收狀況,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-QFP腳面焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。3.引線腳的

8、底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的95%。,1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。(MI)2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。(MI),註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 9,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-QFP腳面焊點最大量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1

9、.引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。,1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。(MI)2.引線腳的輪廓模糊不清。(MI),註1：錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。註2：因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 10,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標

10、準-QFP腳跟焊點最小量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h1/2T)。,1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(零件腳厚 度1/2T，h1/2T)。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 11,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-QFP腳跟焊點最大量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。,1.腳

11、跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收。(MI),註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 12,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-J型接腳零件之焊點最小量,1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1.焊錫帶存在於引線的三側。2.焊錫帶涵蓋引線彎

12、曲處兩 側的50%以上(h1/2T)。,1.焊錫帶存在於引線的三側以 下。(MI)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2T)。(MI),註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 13,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-J型接腳零件之焊點最大量,1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃

13、錫良 好。,1.凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體 的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。,1.焊錫帶接觸到組件本體。(MI)2.引線頂部的輪廓不清楚。(MI)3.錫突出焊墊邊。(MI),註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 14,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延

14、伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。,1.焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。(MI)2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。(MI),1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。,註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 15,1/2 H,1/2 H,SMT INSPECTION CRITERIA

15、,焊點性標準-晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端。2.錫未延伸到組件頂部的上方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。,1.錫已超越到組件頂部的上方(MI)2.錫延伸出焊墊端。(MI)3.看不到組件頂部的輪廓。(MI),1.焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊 接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。,註1:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,理想狀況(TARGET CONDITI

16、ON),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 16,SMT INSPECTION CRITERIA,焊錫性標準-焊錫性問題(錫珠、錫渣),1.無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於PCB。,1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 小於等於 5mil。不易剝除者,直徑D或長度L 小於等於10mil。,1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 大於 5mil。(MI)不易剝除者,直徑D或長度L 大於10mil。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 17,