PCDMIS技能提升测量手册.ppt
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1、PC-DMIS 技能提升培训手册,1,海克斯康测量技术(青岛)有限公司介绍 总部位于瑞典斯德哥尔摩的HEXAGON集团是一家上市公司,其核心业务主要包括了计量、工业自动化、工程技术和化工四大产业。HEXAGON集团计量产业由于将著名的测量机专业厂家Brown&Sharpe、Brown&Sharpe前哨、DEA、LEITZ、SHEFFIELD、CE JOHANSSAN以及著名的测量软件QUINDOS专业开发商MTWZ和著名的精密计量工具制造商瑞士TESA纳入麾下而成为世界计量领域的领先者。通过其遍及全球的8个专业制造厂和29个精密计量中心,HEXAGON集团计量产业全球化的研发、制造、技术服务和
2、应用支持网络,通过其多品牌策略的运作,可为全球客户提供世界一流的计量产品和售后增值服务。海克斯康测量技术(青岛)有限公司作为中国目前技术最先进、实力最强的三坐标测量机制造企业,是HEXAGON集团计量产业的核心成员和五大测量机制造基地之一。面向中国用户,海克斯康可提供全系列测量产品,并配置国际最先进的数控系统和各种功能完善的测量软件,以满足广大制造业客户对质量保证和生产过程的要求。目前,海克斯康的测量机产品年销售数量已经超过了1000台,并且以30%的速度在不断的增长,客户广泛分布在汽车、航空航天、模具、机床工具、国防军工和家电等重点行业。海克斯康拥有着全系列的测量产品以满足各个行业对测量产品
3、和技术的要求。从超过5000种的精密测量工具,到旨在替代车间工人手工量具的简易型手动测量机Micro Hite 3D,可完成一般的测量需要。作为公司主打产品的GLOBAL系列测量机,自2001年4月开始推出以来,以其7个系列尺寸、三种技术等级获得了广大中国用户的青睐,在短短的三年时间内,就售出400多台,并以其高精度、高可靠性和高效率在业界享有广泛的声誉。,2,目 录,本教材编写目的.5第一章 特殊测头校验.6 1.1 测头校验原理.6 1.2 测针选用原则.71.3 特殊测针校验.8 1.3.1 柱型测针校验.8 1.3.2 盘型测针校验.10 1.3.3 星型测针校验.12 1.3.4 五
4、方向测针校验.14 1.3.5 连续扫描测头校验.16 1.3.6 多测针的使用.18 1.3.7 关节的使用.20 1.4 自动校验测针命令.22 1.5 测针文件编辑器.25 1.6 环境对测量机的影响及其维护28 第二章 测量综述 2.1手动特征测量.30 2.2自动特征测量332.2.1 曲面点.33 2.2.2 边界点.34 2.2.3 角点.36 2.2.4 高点.40 2.2.5 查找孔.41 2.2.6 读位置.422.2.7 圆槽.43 2.2.8 方槽.44 2.2.9 快速启动栏的应用.45 第三章 坐标系建立.47 3.1 建立坐标系目的及选取特征的原则.47 3.2
5、3-2-1法建立坐标系.48 3.3 迭代法建立零件坐标系的原理和操作.50 3.4 最佳拟合法建立零件坐标系的原理和操作.55,3,3.4 坐标系的保存、回调和拟合.55 第四章尺寸评价.594.1 误差源分析.594.2 距离评价.59 4.3 位置度评价.61 4.4 同轴度评价.64 4.5 对称度评价.65 4.6 轮廓度评价.66第五章构造的特殊应用.69 5.1 构造典型特征.69 5.1.1 偏置.69 5.1.2 构造曲线曲面.71 5.1.3 扫描段构造.735.2 构造特征集合.75 5.3 构造常规特征.76第六章 扫描应用77 6.1 Basic scan.81 6.
6、1.1 圆扫描.81 6.1.2 圆柱扫描.82 6.2 Basic scan典型案例.826.3 高级扫描.84第七章 PC-DMIS的特殊应用.867.1 PC-DMIS统计功能.867.2 温度补偿的使用.88 7.3 报告命令的特殊应用.88 7.3.1 分析命令.91 7.3.2 注释.91 7.3.3 尺寸信息.92 7.3.4 外部对象.93 7.3.5 打印命令.94 7.4 程序组的应用.96 7.5 脱机编程.97 7.5.1 手动测量.97 7.5.2 移动点和安全平面.98 7.5.3 CAD坐标系的转换.99,4,7.5.4 碰撞测试功能.1017.6 简单报告模板编
7、辑.103 7.6.1 报告表头编辑.103 7.6.2 报告主体编辑.105第八章 特殊零件检测.1078.1 应用案例1.1078.2 应用案例2.108,5,本中级培训教材编写的主要目的如下:基础知识中较难理解内容的再次强调与学习,并提高应用基础模块的能力常见案例的讲解原理层面的接触,在应用上使学员逐渐脱离具体软件的束缚,从而站在更高的角度上对测量方法进行确立和审核建立和加强计量理念的学习,增强学员的自学习与钻研能力,从而具备测量整体观,打破过去只专注于测量具体项目的思维,能够以测量系统观念来看待和策划测量管理方面的工作典型案例的讲解,6,第一章:特殊测头的校验,1.1 测头校验原理 当
8、我们在经校准的标准球上校验测头时,测量软件首先用测量系统传送的坐标(宝石球中心点坐标)拟和计算一个球,计算出拟合球的直径和标准球球心点坐标。这个拟和球的直径减去标准球的直径,就是被校正的测头(测针)的等效直径。由于测点时各种原因,造成一定的延迟,会使校验出的测头(测针)直径小于该测针宝石球的名义直径,因此称为“等效直径”。该等效直径正好抵消在测量零件时的测点延迟误差。不同测头位置测量的拟合球心点的坐标,反映了这些测头位置之间的关系,用于对不同测头位置的测点进行换算。校验测头位置时,第一个校验的测头位置是所有测头位置的参照基准。校验测头位置,实际上就是校验与第一个测针位置之间的关系。从以上原理可
9、以看出,测头校验是测量过程的第一个环节,由此产生的误差会影响其他的测量结果,因此要非常重视。校验时测针和标准球要保持清洁。测针、测头、测座等包括标准球都要固定牢固,不能有丝毫间隙。测头校验的速度要与测量时的速度保持一致。每次对测座、测头、测针的拆卸操作后都要重新对使用的所有测头位置校验。平时使用过程中为减少环境变化对测头的影响,要定期进行校验。,7,1.2 测针选用原则选择探针的原则:为保证一定的测量精度,在对探针的使用上,您需要:-探针长度尽可能短:探针弯曲或偏斜越大,精度将越低。因此在测量时,尽可能采用短探针。-连接点最少:每次将探针与加长杆连接在一起时,您就额外引入了新的潜在弯曲和变形点
10、。因此在应用过程中,尽可能减少连接的数目。-使测球尽可能大主要原因有两个:使得球/杆的空隙最大,这样减少了由于“晃动”而误触发的可能测球直径较大可削弱被测表面未抛光对精度造成的影响,8,1.3 特殊测针校验 在测量上,我们会发现很多特征只靠球型测针是不能完成的,例如深孔、台阶孔等等。所以PC-DMIS可以结合球型测针配置了很多种类的特殊测针,用来满足形形色色的特殊特征的测量,主要包括:星形探针、五方向连接座、盘型测针、柱型测针、关节等等。下面我们着重介绍一下这些特殊测针的校验。1.3.1 柱型测针校验柱测针的用途主要用于测量薄壁件。柱测针的定义及校验 1.新建一个测头文件;2.在“测头说明”中
11、选择测头组件 柱形测针:TIP2BY20MMSHNK3.点击“测量”,打开测头校正对话框,设置参数;其中,必须选中“柱测尖标定”,并设置相应参数;4.添加角度;5.定义标定工具;6.点击“测量”,开始进行测头的校验。校验完成后,点击“确定。,9,柱型测针校验注意事项:配置测头文件时,选择测杆要注意后缀为“SHNK”配置校验参数时,激活“柱测尖标定”选项。(除此设置与普通测针不同之外,其他操作方法完全一致)柱测尖偏置定义的是从测尖球心到柱层3MM处为校验的柱层,校验的点数为“柱测检测点数”;而“测点数”处定义的点数为柱测尖的半球部分校验的点数。,10,1.3.2 盘型测针校验盘形测针的用途 用来
12、探测直径较大深孔的中心坐标和直径等。由于其结构的原因,在测量孔的直径时,精度会低于使用球形测针的测量结果。但对中心坐标的影响很小。盘形测针的定义及校验(以25盘测杆为例)1.为了保证校验结果的精确,先校验一个普通球型测杆,保持标准球不移动;2.卸下球测杆,换上盘型测杆;3.新建一个测头文件;4.在“测头说明”里选择测头组件:PH10MQ CONCERT30MM_TO_M8THRD PROBE_TP20 EXTEN20MM TIP25BY3MMDISK;,11,5.点击“测量”,打开测头校正对话框;设置测头参数:测点数:9 逼近距离/回退距离:4 移动速度:60 触测速度:2 校验模式:选择“用
13、户定义”层数:2 起始角:-5 终止角:56.选择在第1步中校验球形测针时所定义的 标准工具文件;7.点击“测量”,开始进行测头的校正;1“是否校验所有测头?”,选择“是”2“是否已经移动标定工具或更改坐标系零点?”,必须选择“否”8.PC-DMIS将自动进行测头的校验。校验完成后,点击“确定”。,12,盘型测针校验注意事项:在校验盘测杆之前,先校一个普通的球测杆,目的是为了得到标准球的位置。然后再进行盘测杆的校验。使用时,通常使用20mm加长杆;配置测头文件时,选择测杆要注意后缀为“DISK”;由于盘型测杆是球型测杆的特例(切掉了两个球冠),工作面为球环的球面,不能垂直于标准球正上方采点;因
14、此,在校验时,盘型测杆不能手动在标准球顶部采第一点,所以,自动校验测量时,选择“是否已经移动标定工具或更改坐标测量机零点?”时只能选择“否”;,13,1.3.3 星型测针校验星型测杆的定义及校验(以PS7R为例)1.新建一个测头文件2.在“测头说明”里选择测头组件:PH10MQ CONCERT30MM_TO_M8THRD PROBE_TP20 EXTEN20MM 测尖号1:2BY18MMSTAR(方向向下)测尖号2:TIPSTAR2BY30(指向X+)测尖号3:TIPSTAR2BY30(指向Y+)测尖号4:TIPSTAR2BY30(指向X-)测尖号5:TIPSTAR2BY30(指向Y-)3.添
15、加角度;注意:每添加一个角度,5个测尖同时添加此角度,若用不了某测尖的此角度,可删除之。4.其它步骤同普通测针。,14,星形测针校验注意事项:使用时,通常使用20mm加长杆;注意:1、每添加一个角度,5个测尖同时添加此角度,若不采用某测尖的此角度,可删除。2、安装时,尽量保证2、3、4、5号测针中两相对两测针连线与“X”轴或“Y”轴平行;3、配置测头文件时,首先选择星型测杆1号位置的测针(当角度为A0B0时,竖直向下的杆),然后按照顺序选择2、3、4、5号针;4、配置空间位置测杆时,测杆有效测量长度应为相对两个测杆间红宝石球心连线的距离,即2与4号针(或3与5号针)之间的距离;1号测杆不能单独
16、使用。5、校验星型测杆通常用双标准球。因为:在校验某些角度的时候,需要用到双标准球中的从球,例如在校验T1A90B180位置时,5号测杆就需要在可用工具列表中对从球的矢量方向进行定义(与主球的定义方向相反),同时要注意:为了使在此处校得的从球数据和在主球上校得的数据相互联系,应该选择一个在主球上校过,而且在从球上也能校验的一个角度,在从球上也校验一次。(注:主球指双标准球中位于上方的那个球,从球则是其中位于下方的)。,15,1.3.4 五方向测针校验五方向测针的用途主要用于检测零件内腔,或深孔。使用方法类似星形测针。校验步骤1.建立一个新的测头文件 2.在“测头说明”选择测头组件:PH10M
17、CONCERT30MM_TO_M8THRD PROBE_TP2 EXTEN20MM EXTEN5WAY(空连接1)测尖号1:TIP1.5BY30M 空连接2:(空连接3)测尖号2:TIP2.5BY30MM 测尖号3:TIP3BY30MM 空连接5 3.其它操作方法同星形测针,16,五方向测针注意事项:无论校验还是使用,五方向比星形测针更灵活。五方向的安装与星形测针一样,必须注意测针的方向指向,(以GLOBAL机型为例)空连接1指向Z-,空连接2指向X+;空连接3指向Y+;空连接4指向X-;空连接5指向Y-;为空连接选择测针时,根据选择顺序定义测尖号;而形星测针的测尖号是固定的,与空连接号相对应
18、。,17,1.3.5 连续扫描测头校验 PC-DMIS软件可以支持多种测头传感器的应用,包括连续扫描式测头传感器(Renishaw SP600、Renishaw SP25、LSP-X1等)、固定式测座传感器(SP80、Letiz LSP-X3、LSP-X5、TRAX等),这些测头传感器属于模拟量扫描测头,无论是在测量精度还是在测量效率上都远优于普通的触发式测头传感器。下面我们分别介绍一下这些测头在校验时需要注意的事项:Renishaw SP25的校验:首先SP25测头的配置比较特殊,它分为四个模块:SM25-1、SM25-2、SM25-3、SM25-4。四个模块分别可以连接不同长度的加长杆(如
19、右图所示)。SP25测头的测力设置比较特殊,如果设置不对的话,将不能完成校验和使用。可以在PC-DMIS软件F10参数设置里面设置为下图的测力。SP25校验测头:三维扫描校验,必须使用DCC+DCC模式,并且最好使用直径大于等于25mm的标准球。校验的时候先对标准球进行触发测量,然后扫描标准球,每个角度大约需要5分钟,但是扫描校验测头已经把扫描矩阵的偏差补偿给了下位机,所以其测量和扫描精度要比触发测头高。,18,LSP-X1扫描测头的应用 LSP-X1扫描测头是Hexagon集团下属的Leitz公司新研发的一款高精度三维扫描测头,用于连接在Tesastar-M测座上,即可以触发测量,也可以扫描
20、测量。LSP-X1是目前世界上触测力最小的三维扫描测头,最小触测力 可以设置到 0.0096N,可以满足一些较软材质的工件的扫描检测。LSP-X1可安装到 GLOBAL Performance/Advantage、Micro plus和 Global Plus机器,以满足高精度的测量需求。软件:PC-DMIS,且版本要求PC-DMIS CAD+V4.3以上(ROY-CAD+-DCC)。LSP-X1测头系统包括:LSP-X1s测头(可接 20115mm加长杆)X1s-1吸盘 0mm X1s-2吸盘 15mm LSP-X1m测头(可接 120200mm加长杆)X1m-1吸盘 100mm X1m-2
21、吸盘 115mm X1m-3吸盘 150mm LSP-X1测针更换架测头参数最小触测力 X1s 0.0096 X1m0.0048(N)最大触测力 X1s 0.072 X1m 0.036最佳触发测力 X1s 0.015 X1m0.015 扫描测力 X1s0.036 X1m 0.018测头重量 100 g 吸盘重量 7 g 连接方式 TESA TKJ 测量范围+/-2 mm in X,Y and Z 超行程范围 X、Y、Z三个方向都为+/-2 mm碰撞保护 具备 输出信号 5 V/mm测头刚性 LSP-X1s 1.2 N/mm LSP-X1m 0.6 N/mm 回零精度 1 mm 偏转后回零精度高
22、于 2um 测针连接 M3 螺纹 最大测针重量 20 g(包括吸盘)最大测针长度 LSP-X1s 20-115 mm LSP-X1m 120-200 mm,19,LSP-X1测头的校验 LSP-X1测头的校验方式类似于普通的触发式测头(TP200、Tesastar-P),但是在第一次安装此测头时,校验之前必须先做一下下位机矩阵补偿,也就是校验设备选项,校验设备完成之后,再进行测针校验。注意:校验设备时,必须使用标准的LSP-X1的探针。,20,固定式传感器的校验:固定式传感器主要包含SP80、Letiz LSP-X3、LSP-X5、TRAX等类型,固定式测座不能添加角度,如果需要不同的角度时,
23、需要使用不同组件进行组合,这样在校验的时候就需要靠准确调整测针角度之后再来进行校验,并且在校验时多采用MAN+DCC或者DCC+DCC的模式。,21,固定式测头校验注意事项:固定式系列测头的校验时必须首先校验一个主探针,选择A0B0角度的探针,在校验这个测针的时候要选择“是”(软件提示标准工具是否被移动过的时候),手动在标准球上测量一点,完成校验后双击查看测针时出现X和Y坐标都为零。复杂组合测针的校验时必须使所校验测针和A0B0主测针关联起来,其他所有的测针结果都和主测针有位置和角度的关系。校验复杂组合测针时对标准球的位置和角度的要求比较严格:如果选择矢量方向为0、0、1的标准球,那么上图中竖
24、直向上的测针则不能完成;如果选择矢量方向-1、0、0的标准球,那么就不能完成五方向的所有测针校验。对于这个问题我们可以使用如下两种方案完成验:1、使用矢量0、0、1和-1、0、0两个标准球进行校验,每一个标准球在第一次使用时都必须校验主测针,而且每次都选择“是”(软件提示标准球是否被移动过的时候)。这样所有的配置都可以用这两个球完成校验。2、使用空间矢量的标准球(例如和每个轴向都夹角45或者和两个轴向夹角45)。建议使用第二种方式,因为使用的标准球越少,测针之间的关联越简单,测量结果的误差会越小。,22,1.3.6 多测针的使用在一个程序中,有时单个测针是不能完成所有检测项目的,需要用到两个或
25、两个以上的测针,这时多个测针之间测量结果的一致性就是最关键的问题。校验:在校验多测针时,首先要明确参考测针(主探针)。通常不会选择星形测针作为参考测针,这是因为星形测针相对于单一球测针来讲,存在更多的误差可能性,而且在手动测量第一个点时,不好掌握。所以我们选择单一球测针作为参考测针。所有的测针都和这个探针有一定的位置关系。对于参考角度,我们通常选择和轴向平行的角度(如A0B0)。为了保证测针测量的一致性,我们尽量选择同一个标准球。使用参考角度确定标准球的位置(手动在标准球上测量一点),除参考角度之外的其他测针,在校验时,必须选择标准球未移动过。这样就可以保证测针测量的一致性。,23,1.3.7
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