PCB板的DFM设计培训.ppt

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1、,PCB板的可制造性设计及审核,产品工程部,基板材料选择 布线 元器件选择 焊盘 印制板电路设计测试点 PCB设计可制造（工艺）性设计 导线、通孔 可靠性设计 焊盘与导线的连接 降低生产成本 阻焊 散热、电磁干扰等,印制电路板（以下简称PCB）设计是表面组装技术的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。,PCB设计包含的内容：,可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功

2、的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。,DFM的发展史,创始于70年代初，在机械行业用于简化产品结构和减少加工成本。1991年，DFM的应用对美国制造业竞争优势的形成做出贡献，美国总统布什给创始人G.布斯劳博士和P.德赫斯特博士颁发了美国国家技术奖。DFM很快被汽车、国防、航空、计算机、通讯、消费类电子、医疗设备等领域的制造企业采用。1994年SMTA首次提出DFX概念。1995年DFX是表面贴装国际会议的主题，1996年SMTA发表了6篇相关性文章。作为一种科学的方法，DFX将不同团队的资源组织在一起，共同参与产品的设计和制造过程。通过发挥团

3、队的共同作用，实现缩短产品开发周期，提高产品质量、可靠性和客户满意度，最终缩短从概念到客户手中的整个时间周期。,现代设计DFX系列介绍,DFM:Design for Manufacturing 可制造性设计DFT:Design for Test 可测试性设计DFD:Design for Diagnosibility 可分析性设计DFA:Design for Aseembly 可装配性设计DFE:Desibn for Enviroment 环保设计DFF:Design for Fabrication of the PCB PCB可加工性设计 DFS:Design for Sourcing 物流设

4、计 DFR:Design for Reliability 可靠性设计,HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计，75的制造成本取决于设计说明和设计规范，7080的生产缺陷是由于设计原因造成的。,新产品研发过程 方案设计 样机制作 产品验证 小批试生产 首批投料 正式投产,传统的设计方法与现代设计方法比较,传统的设计方法 串行设计 重新设计 重新设计 生产 1#n#现代设计方法 并行设计CE 重新设计 生产 及DFM 1#,内容,一.不良设计在SMT生产制造中的危害二.目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三.SMT工艺对PCB设计的要求四.SMT设备对PCB

5、设计的要求五.SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核六.目前我们在操作过程中遇到的问题,一.不良设计在SMT生产制造中的危害,1.造成大量焊接缺陷。2.增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。3.增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。4.返修可能会损坏元器件和印制板。5.返修后影响产品的可靠性6.造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。7最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。,二.目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施,b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊

6、桥、移位。,1.PCB设计中的常见问题（举例）,(1)焊盘结构尺寸不正确（以Chip元件为例）a 当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。焊盘间距G过大或过小,(2)通孔设计不正确 导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。不正确 正确 印制导线,(3)阻焊和丝网不规范 阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是PCB制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。,(4)元器件布局不合理 a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。,b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。,(5)基准标志(Mark)、PCB

7、外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边的设置不正确 a 基准标志(Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认Mark、频繁停机。b 导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小、或由于PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。c 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。,(6)PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适 a 由于PCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，造成贴装精度下降。b PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再流焊时变形，容易造成

8、焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接BGA时容易造成虚焊。虚焊,(7)BGA的常见设计问题 a 焊盘尺寸不规范，过大或过小。b 通孔设计在焊盘上，通孔没有做埋孔处理 c 焊盘与导线的连接不规范 d 没有设计阻焊或阻焊不规范。,A面再流焊,B面波峰焊由于二次熔锡造成BGA焊点失效,A面再流焊，B面波峰焊工艺时，BGA的导通孔应设计盲孔,(8)元器件和元器件的包装选择不合适 由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件和元器 件的包装，造成无法用贴装机贴装。(9)齐套备料时把编带剪断。(10)PCB外形不规则、PCB尺寸太小、没有加工拼板造成不能上机器贴装等等。,1.印制板的组装形式及工艺流程设计2选

9、择PCB材料3选择元器件4.SMC/SMD（贴装元器件）焊盘设计5THC（通孔插装元器件）焊盘设计6.布线设计7.焊盘与印制导线连接的设置8.导通孔、测试点的设置9.阻焊、丝网的设置,10.元器件整体布局设置11.再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计12.元器件的间距设计13.散热设计14.高频及抗电磁干扰设计15.可靠性设计16.降低生产成本设计,三.SMT工艺对PCB设计的要求,1.印制板的组装形式及工艺流程设计1.1 印制板的组装形式,A,B,A,B,1.2 工艺流程设计1.2.1 纯表面组装工艺流程(1)单面表面组装工艺流程施加焊膏 贴装元器件 再流焊。(2)双面表面组装工艺流程A面施

10、加焊膏 贴装元器件 再流焊 翻转PCB B面施加焊膏 贴装元器件 再流焊。,A,B,A,B,1.2.2 表面贴装和插装混装工艺流程(1)单面混装（SMD和THC都在同一面）A面施加焊膏 贴装SMD 再流焊 A面插装THC B面波峰焊。(2)单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）B面施加贴装胶 贴装SMD 胶固化 翻转PCB A面插装THC B面波峰焊。或：A面插装THC（机器）B面点胶贴装固化 再波峰焊。,A,B,(3)双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD）A面施加焊膏 贴装SMD 再流焊 翻转PCB B面施加贴装胶 贴装SMD 胶固化 翻转PCB A面插装THC B面波峰焊。（

11、应用最多）,A,B,(4)双面混装（A、B两面都有SMD和THC）A面施加焊膏 贴装SMD 再流焊 翻转PCB B面施加贴装胶 贴装SMD 胶固化 翻转PCB A面插装THC B面波峰焊 B面插装件后附。,(5)回流焊温度曲线,如下图所示:,预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒25C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的2533%。,活性区（炉膛加热区），有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的

12、3350%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120150C。,回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围205230C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒25C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。,1.3 选择表面贴装工艺流程应考虑的因素

13、1.3.1 尽量采用再流焊方式，再流焊比波峰焊具有以下优越性；(1)元器件受到的热冲击小。(2)能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接质量好，可靠性高；(3)焊料中一般不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分；有自定位效应（self alignment）(4)可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；(5)工艺简单，修板量极小。从而节省了人力、电力、材料。,A,B,A,B,1.3.2 一般密度的混合组装时尽量选择插装元件、贴片元件在同一面。当SMD和THC在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；（必须双面板）当THC在PCB的A面、SMD 在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺

14、。（单面板）,1.3.3 高密度混合组装时 a)高密度时，尽量选择表贴元件；b)将阻、容、感元件、晶体管等小元件放在B面，IC和体积大、重的、高的元件（如铝电解电容）放在A面，实在排不开时，B面尽量放小的IC；c)BGA设计时，尽量将BGA放在A面，两面安排BGA时将小尺寸的BGA放在B面。d)当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法；e)当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、波峰焊工艺。f)尽量不要在双面安排THC。必须安排在B面的发光二极管、连接器、开关、微调元器件等THC采用后附（焊）的方法。,注意：在印制板的同一面

15、，禁止采用先再流焊SMD，后对THC进行波峰焊的工艺流程。,3选择元器件,3.1 元器件选用标准,a 元器件的外形适合自动化表面贴装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力；b 尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性；c 包装形式适合贴装机自动贴装要求；d 具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力；,e 元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求；2355，20.2s 或2305，30.5s，焊端90%沾锡。f 符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求；再流焊：2355，20.2s。波峰焊：2605，50.5s。g 可承受有机溶剂的洗涤；,3.2 选择元器

16、件要根据具体产品电路要求以及PCB尺寸、组装密度、组装形式、产品的档次和投入的成本进行选择。,a）SMC的选择注意尺寸大小和尺寸精度，并考虑满足贴片机功能。钽和铝电解电容器主要用于电容量大的场合薄膜电容器用于耐热要求高的场合云母电容器用于Q值高的移动通信领域波峰焊工艺必须选择三层金属电极焊端结构片式元件,外部电极（镀铅锡）,中间电极（镍阻挡层）,内部电极（一般为钯银电极）,无引线片式元件端头三层金属电极示意图,b)SMD的选择 小外形封装晶体管：SOT23是最常用的三极管封装，SOT143用于射频 SOP、SOJ：是DIP的缩小型，与DIP功能相似 QFP：占有面积大，引脚易变形，易失去共面性

17、；引脚 的柔性又能帮助释放应力，改善焊点的可靠性。QFP引腿最小间距为0.3mm，目前 0.5mm间距已普遍应用，0.3mm、0.4mm的QFP逐渐被BGA替代。选择时注意贴片机精度是否 满足要求。PLCC：占有面积小，引脚不易变形，但检测不方便。LCCC：价格昂贵，主要用于高可靠性的军用组件中，而且必须考虑器件与电路板之间的CET问题 BGA、CSP：适用于I/O高的电路中。,、,c)片式机电元件：用于高密度、要求体积小、重量轻的电子产品。对于重量和体积大的电子产品应选用有引脚的机电元件。d)THC（插装元器件）大功率器件、机电元件和特殊器件的片式化尚不成熟，还得采用插装元器件 从价格上考虑

18、，选择THC比SMD较便宜。,4.SMC/SMD（贴装元器件）焊盘设计,b 波峰焊工艺 印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件 波峰焊,再流焊与波峰焊工艺比较,PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应,a 再流焊工艺 印刷焊膏 贴装元器件 再流焊,Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：a 对称性两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。b 焊盘间距确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。c 焊盘剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。d 焊盘宽度应与元件端头或引脚的宽度基本一致。B S A焊盘宽度 A B焊盘的长度 G焊盘间距 G S焊盘剩余尺寸 矩

19、形片式元件焊盘结构示意图,贴装元器件的焊盘设计,标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。,下面介绍几种常用元器件的焊盘设计：,(1)矩形片式元器件焊盘设计(a)0805、1206矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则(b)1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计(c)钽电容焊盘设计(2)半导体分立器件焊盘设计（MELF、片式、SOT、TOX系列）(3)翼形小外形IC、电阻网络（SOP）(4)四边扁平封装

20、器件（QFP）(5)J形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑封有引脚芯片载体（PLCC）的焊盘设计(6)BGA焊盘设计(7)新型封装PQFN的焊盘设计,(1)矩形片式元器件焊盘设计,(a)0805、1206矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则 L W H B T A G 焊盘宽度：A=Wmax-K 电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K 电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K 式中：L元件长度,mm；W元件宽度,mm；T元件焊端宽度,mm；H元件高度(对塑封钽电容器是指焊端高度),mm；K常数，一般取0.25 mm。,模板开口设计,0.26,0.30,

21、0.24,0.15,0.31,0.20,0.15,0.60,0.08,0.23,0.35,0.26,0201（0.6mm0.3mm）焊盘设计,01005焊盘设计,0201焊盘设计,最新推出01005（0.4mm0.2mm）01005C、01005R已经模块工艺中,(b)1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计,英制 公制 A（mil）B(mil)G(mil)1825 4564 250 70 120 1812 4532 120 70 1201210 3225 100 70 801206（3216）60 70 700805（2012）50 60 300603（1508）25 30

22、25 0402（1005）20 25 20 0201（0603）12 10 12,(c)钽电容焊盘设计,代码 英制 公制 A（mil）B(mil)G(mil)A 1206 3216 50 60 40 B 1411 3528 90 60 50 C 2312 6032 90 90 120 D 2817 7243 100 100 160,分类：MELF：LL系列和08052309片式：J 和 L型引脚SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143等TOX系列：TO252,(2)半导体分立器件焊盘设计,MELF焊盘设计（Metal Electrode Leadless Face）,Z=L+1.3 L

23、为元件的公称长度,片式小外形二极管焊盘设计（SOD：Small Outline Diode）,（a）GULL WIND SOD123 SOD323焊盘设计Z=L+1.3（L=元件的公称长度）SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4（b）J-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMBZ=A+1.4（A=元件的公称长度）X=1.2W1系列号 Z X YDO214AA 6.8 2.4 2.4DO214AB 9.3 3.6 2.4 DO214AC 6.5 1.74 2.4,SOT系列焊盘设计（SOT:Small Outline Transis

24、tor）,单个引脚焊盘长度设计原则：,分类:SOT23/SOT323/SOT523 SOT89/SOT223 SOT143/SOT25/SOT153/SOT353 SOT223 TO-252,焊盘设计,（a）SOT23,元件尺寸,（b）SOT-89,元件尺寸,焊盘设计,（c）SOT-143,元件尺寸,焊盘设计,（d）SOT223,元件尺寸,焊盘设计,（e）T0252,元件尺寸,焊盘设计,对于小外形晶体管，应在保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘四周的尺寸分别向外延伸至少0.35mm。2.7 2.6 0.7 0.7 2.0 0.8 0.82.9 3.0 4.4 0.8 1.1

25、1.2 3.8 SOT 23 SOT 143 SOT 89 小外形SOT晶体管焊盘示意图,SOT设计最新变化,(3)翼形小外形IC和电阻网络（SOP）,分类：SOIC SSOIC SOP TSOP CFP,G,F,SOP设计原则：a)焊盘中心距等于引脚中心距；b)单个引脚焊盘设计的一般原则 Y=T+b1+b2=1.52mm（b1=b2=0.30.5mm）X=11.2W c)相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）G=F-K 式中：G两排焊盘之间距离，F元器件壳体封装尺寸，K系数，一般取0.25mm，,（a）SOIC焊盘设计（Smal Outline Integrated,元件参数：Pitch

26、 1.27(50mil)封装体尺寸A：3.9、7.5、8.9(mm).PIN:8、14、16、20、24、28、32、36、SO16/SO16W、SO20W、SO24W/S024X设计考虑的关键几何尺寸：元件封装体尺寸A 引脚数 间距E,焊盘设计：A.焊盘外框尺寸Z 封装 Z A SO8/14/16 7.4mm 3.9 SO8WSO36W 11.4 7.5 SO24X36X 13 8.9B.焊盘长宽（YX）2.20.6(mm)C.没有公英制累积误差,（b）SOP焊盘设计（Smal Outline Packages）,焊盘设计：焊盘外框尺寸 SOP 614 16/18/20 22/24 28/3

27、0 32/36 40/42(Z）7.4 9.4 11.2 13.2 15 17B.焊盘长宽（YX）2.20.6 没有公英制累积误差,元件参数：Pitch 1.27(50mil)PIN:6、10、12、18、22、30、40、42表示方法：SOP 10设计考虑的关键几何尺寸：引脚数，不同引脚数对应 不同的封装体宽度。,SOP与SOIC焊盘设计的区别,a)SOIC有宽窄体之分，SOP无宽窄体之分，b)SOP元件厚（1.54.0mm），SOIC 薄（1.352.34mm）。c)SOP16以上PIN的焊盘，由于封装体的尺寸不一样，因此Z也不一样。,元件参数：Pitch 0.8/0.635mm 封装体尺

28、寸A：12、7.5mmPIN:48、56、64共3种：SSO48、SSO56、SO64,（c）SSOIC焊盘设计（Shrink Smal Outline Integrated Circuits Shrink Smal）,焊盘设计：A.焊盘尺寸(mm)封装 Z X Y P/E DSSO48 11.6 0.35 2.2 0.635 14.61SSO56 11.6 0.35 2.2 0.635 17.15SO64 15.4 0.5 2.0 0.8 24.8C.0.8mm存在公英制累积误差,封装:CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP 或SOIC器件引脚间距:1.27 0.8 0.

29、65 0.635 0.5 0.4 0.3焊盘宽度:0.65/0.6 0.5 0.4 0.4 0.3 0.25 0.17焊盘长度:2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6,总结(SOP焊盘设计),（4）四边扁平封装器件（QFP）,分类：PQFP SQFP/QFP(TQFP)CQFP(方形、矩形),QFP设计总则:a)焊盘中心距等于引脚中心距；b)单个引脚焊盘设计的一般原则 Y=T+b1+b2=1.52mm（b1=b2=0.30.5mm）c)相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）：G=A/B-K 式中：G两排焊盘之间距离 A/B元器件壳体封装尺寸 K系数，一般取0.25mm,G,

30、元件参数：Pitch 0.635(Fine Pitch)(25mil)PIN:84、100、132、164、196、244表示方法：PQFP84,(a)PQFP元件焊盘设计(Plastic Quad Flat Pack),焊盘设计：焊盘外框尺寸（Z）=LMAX+0.6 焊盘外框尺寸 Z=L+0.8 LMAX：元件长（宽）方向最大尺寸 L：元件长（宽）方向公称尺寸B.焊盘长宽（YX）1.80.35 C.验证焊盘内侧距离：GS 的最小值,元件参数：QFP：Pitch 0.8/0.65 SQFP：Pitch 0.5/0.4/0.3(Fine Pitch)TQFP=THIN QFPPIN：24576表

31、示方法：QFP引脚数（例QFP208）SQFPAB引脚（A=B）,(b)QFP/SQFP 焊盘设计(Plastic Quad Flat Pack),焊盘设计：A.Pitch=0.8/0.65mm焊盘外框尺寸 Z=L+0.6 L：元件长（宽）方向公称尺寸0.8焊盘长宽（YX）1.80.50.65焊盘长宽（YX）1.80.4B.Pitch=0.5/0.4/0.3 mm焊盘外框尺寸 Z=L+0.8或焊盘外框尺寸 ZA/B+2.8 L：元件长/宽方向公称尺寸 A/B：元件封装体尺寸0.5焊盘长宽（YX）1.60.30.4焊盘长宽（YX）1.60.250.3焊盘长宽（YX）1.60.17,注意事项：a)

32、验证相对两排焊盘内、外侧距离 GS min-0.30.6mm（0.5）ZL mix-0.30.6(mm（0.3）b)存在公英制累积误差（Pitch=0.8/0.65/0.5/0.4/0.3）,器件引脚间距:1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3 焊盘宽度:0.65 0.5 0.4 0.35 0.3 0.25 0.17 焊盘长度:2.4 1.8 1.8 1.8 1.6 1.6 1.6 封装:CQFP QFP PQFP SQFP封装体尺寸相同的情况下，Z是相同的，但间距和焊盘宽度不同 0.8、0.65、0.5、0.4、0.3存在公英制转换误差。,总结（QFP）,Fine P

33、itch（QFP160 P=0.635元件焊盘设计),Pitch=0.635 mm（25mil）单个焊盘设计：长宽=（60mil 78mil）（12mil13.8mil）(1.5 mm 2mm）（0.3mm0.35mm),Fine PitchQFP208 P=0.5元件焊单个盘设计,Pitch=0.5 mm（19.7mil）长宽=（60mil 78mil）（10mil 12mil）(1.5 mm 2mm）（0.25mm0.3mm),Fine Pitch Pitch=0.4mm或.03mm元件单个焊盘设计,Pitch=0.4mm 长宽=70mil9 mil(1.78mm 0.23 mm)Pitc

34、h=0.3mm 长宽=50mil7.5 mil(1.27 mm0.19 mm),(5)J形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑封有引脚芯片载体（PLCC）的焊盘设计,分类：SOJ PLCC(方形、矩形)LCC,SOJ与PLCC的引脚均为J形，典型引脚中心距为1.27 mm；a)单个引脚焊盘设计（0.500.80 mm）（1.852.15 mm）；b)引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊盘中心之间；c)SOJ相对两排焊盘之间的距离（焊盘图形内廓）A值一般为5、6.2、7.4、8.8(mm)；d)PLCC相对两排焊盘外廓之间的距离：J=C+K（单位mm）式中：J焊盘图形外廓距离；CPLCC最大封装尺寸；

35、K系数，一般取0.75。,设计总则,（a）SOJ元件焊盘设计（Smal Outline Integrated Circuits J引脚）,元件参数：Pitch 1.27mm元件宽度：300、350、400、450（0.300英寸）PIN：14、16、18、20、22、24、26、28表示方法：SOJ 引脚数/元件封装体宽度:SOJ 14/300；SOJ 14/450,焊盘设计：A.焊盘尺寸设计 元件封装系列 300 350 400 450 焊盘外框尺寸Z 9.4 10.6 11.8 13.2 焊盘长宽（YX）2.20.6 B.注意：验证相对两排焊盘内、外侧距离：GS min-0.30.6mm

36、ZL mix+0.30.6mm,元件参数：Pitch 1.27mmPIN：20、28、44、52、68、84、100、124表示方法：PLCC-引脚数 PLCC-100,（b）PLCC(方形)焊盘设计（Plastic Leaded Chip Carriers J 引脚）,焊盘设计：A.焊盘尺寸设计 长宽2.2mm0.6mmB.注意：验证相对两排焊盘内、外侧距离,（c）PLCC(矩形)元件焊盘设计,元件参数：Pitch 1.27mm元件PIN：28124表示方法：PLCC/R-引脚数 PIN分布 PLCC/R-32 79,焊盘设计：A.焊盘尺寸设计 长宽=2.0mm0.6mm,PLCC焊盘图 焊

37、盘原标准:长=75mil25mil(1.9mm0.635mm)A=C+30 mil（C为元件外形尺寸,0.762）IPC标准:长宽1.9mm0.635mm)A=C+35 mil(平均0.9 mm),间距为1.27（50mil）的SOP、SOJ的焊盘设计,单个焊盘：长宽=75mil25mil SOP8SOP16 A=140 mil SOP14SOP28 A=300 milSOJ16SOJ24 A=230 milSOJ24SOJ32 A=280 mil,(6)BGA焊盘设计,BGA的分类和结构特点BGA焊盘设计原则焊盘及阻焊层设计引线和过孔几种间距BGA焊盘设计表BGA焊盘设计注意事项,BGA的分

38、类和结构特点,a)BGA是指在器件底部以球形栅格阵列作为I/O引出端的封装形式。分为：PBGA（Plastic Ball Grid Array塑料BGA）CBGA(Cramic Ball Grid Array陶瓷BGA)TBGA（Tape Ball Grid Array载带BGA）BGA（Chip scale Package微型BGA），又称CSP。BGA的外形尺寸范围为7 mm50 mm。一般共面性小于0.2mm。b)PBGA是最常用的，它以印制板基材为载体。PBGA的焊球间距为1.50 mm、1.27 mm、1.0 mm、0.8 mm，焊球直径为0.89 mm、0.762 mm、0.6 m

39、m、0.5 mm；,BGA焊盘设计原则,a)PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；b)PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；焊盘最大直径等于BGA底部焊球的焊盘直径 最小直径等于BGA底部焊盘直径减去贴装精度 例如：BGA底部焊盘直径为0.89mm，贴装精度为0.1mm，PCB焊盘最小直径等于。（BGA器件底部焊球的焊盘直径根据供应商提供的资料）c)与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15 0.2 mm；d)阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.10.15 mm。,e)导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞（盲孔），高度不得超过焊盘高度；f)设置外框定位线，

40、这一点对贴片后的检查很重要。定位框尺寸和芯片外形相同；丝印最大公差为0.25mm；线宽为0.2mm0.25mm；45倒角表示芯片方向；外框定位线可以是丝印，也可以用做敷铜。前者会产生误差，后者更精确。必须注意敷铜线不要影响到BGA布线；在定位框外设置2个MARK点也是必要的。,焊盘及阻焊层设计,焊盘分类：（按照阻焊方法不同）SMD(soldermask defined)NSMD（non-soldermask defined）焊盘结构：SMD：阻焊层压在焊盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔直径大；NSMD：阻焊层比焊盘大（类似标准的表面贴装焊盘）。,SMD,NSMD,NSMD与SMD焊盘的应用,NSM

41、D：大多情况下推荐使用。优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易控制，热风整平表面光滑、平整。且在BGA焊点上应力集中较小，增加了焊点的可靠性，特别是 BGA芯片和PCB上都使用NSMD焊盘时，可靠性优势明显。SMD：优点是铜箔焊盘和阻焊层交迭，因此焊盘与环氧玻璃板有较大的附着强度。在无铅过度期有利于气体排出，可减少“空洞”现象。当 PCB极其弯曲和加速热循环的条件下，焊盘和PCB的附着力极其微弱，很可能造成失效从而导致焊点断裂，所以采用SMD结构。,BGA焊盘设计注意事项,（a）采用NSMD的阻焊形式，以获得好的可靠性。因为产生较大的焊接面积，和较强的连接。,正确的焊盘设计,BGA焊盘设计注意事项,（b

42、）每一个BGA焊球必须采用独立焊盘。焊盘与焊盘之间用最短的导线连接，有利于机、电性能。（c）有大面积连接时，去掉一些铜面积（网格形设计）,BGA焊盘设计注意事项,（d）焊盘表面处理采用镀焊料热风整平或OSP，这样能保证安装表面的平整度，允许元件适当的自对中。镀金是应当避免的，因为在再流焊时，焊料和金之间会发生反应，削弱焊点的连接。（e）过孔不要在焊盘上，正、反面过孔都要阻焊。（f）外形定位线画法不标准。（g）当有多个BGA时，在布置芯片位置时，要考虑加工性（h）考虑返修性，通常BGA周边留35mm，特别是CBGA间隙越大越好。,5THC（通孔插装元器件）焊盘设计（Throug Hole Com

43、ponent）,(1)元件孔径和焊盘设计,a)元件孔径元件孔径=D+(0.20.5)mm（D为引线直径）。孔与引线间隙=0.20.3mm之间。自动插装机的插装孔比引线大0.4mm。如果引线需要镀锡，孔还要加大一些。通常焊盘内孔不小于0.6mm，否则冲孔工艺性不好 元件孔径设计考虑的因素：元件引脚直径、公差和镀层厚度；孔径公差、金属化镀层厚度。插装元器件焊盘。,c)焊盘与孔的关系 孔直径0.4mm的焊盘设计：D=(2.53)d 孔直径2 mm的焊盘设计：D=(1.52)d,插装元器件孔距应标准化，不要齐根成型。跨接线通常只设7.5mm，10mm。元件名 孔距R-1/4W、1/2W 10 mm;1

44、2.5 mm;17.5mm；R1/2W(L+(23)mm（L为元件身长）IN4148 7.5 mm，10 mm，12.5 mm1N400系列 10 mm，12.5 mm小瓷片、独石电容 2.54 mm小三极管、3发光管 2.54 mm,(2)元器件孔（跨）距,7.焊盘与印制导线连接的设置,(1)与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出，避免呈一定角度。(2)当焊盘和大面积的地相连时，应优选十字铺地法和45铺地法。(3)从大面积地或电源线处引出的导线长大于0.5 mm，宽小于0.4 mm。0.5mm 0.4mm 不正确 正确 不正确 正确 不正确 正确（a）好 不良设计 不良设计 好 好 不良

45、设计 最好 较好 不使用 可用（b）图5 焊盘与印制导线的连接示意图,(2)元件孔,*元件孔一定要安排在基本格、1/2、1/4基本格上。*金属化后的孔径比引线直径大0.20.3mm。这样有利于波峰焊的焊锡往上爬，同时利于排气，如果孔太小，气体跑不出来，会夹杂在焊锡里。孔太大元件偏斜。例：假设孔径比引线直径大0.2mm，镀层厚度25m，引脚搪锡0.1，只剩0.20.050.10.05mm.的余量。引脚插不进去，只好打孔，影响可靠性。*引脚搪锡加大直径0.1mm。*不允许用锥子打孔。,10.元器件整体布局设置,布局的合理与否将直接影响布线效果，因此合理的布局是PCB设计成功的第一步。（1）PCB上

46、元器件分布应尽可能均匀，大质量器件再流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊；同时布局均匀也有利于重心平衡，在震动冲击实验中，不容易出现元件、金属化孔和焊盘被拉坏的现象。,（2）元器件在PCB上的方向排列，同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。所有元件编（位）号的印刷方位相同。（3）大型器件的四周要留一定的维修空隙（留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸）；,（4）发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。发热元件应该用其引线或其他支撑物作支撑（

47、如可加散热片），使发热元件与电路板表面保持一定距离，最小距离为2mm。一般用其引线或其他支撑物作支撑，如散热片等。发热元件在多层板中将发热元件体与PCB连接，设计时做金属焊盘，加工时用焊锡连接，使热量通过PCB散热。,（5）对于温度敏感的元器件要远离发热元件。例如三极管、集成电路、电解电容和有些塑壳元件等应尽可能远离桥堆、大功率器件、散热器和大功率电阻。,（6）对于需要调节或经常更换的元件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关、保险管、按键、插拔器等元件的布局，应考虑整机的结构要求，置于便于调节和更换的位置。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与

48、调节旋钮在机箱面板上的位置相适应，防止三位空间和二位空间发生冲突。如纽子开关的面板开口和PCB上开关孔的位置应当相匹配。,（7）接线端子、插拔件附近、长串端子的中央以及经常受力作用的部位设置固定孔，并且固定孔周围应留有相应的空间。防止因受热膨胀而变形。如长串端子热膨胀比PCB还严重，波峰焊时发生翘起现象。（8）对于一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工的元件、零部件（如变压器、电解电容、压敏电阻、桥堆、散热器等）与其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的富裕量，建议电解电容、压敏电阻、桥堆、涤纶电容等增加富裕量不小于1mm，变压器、散热器和超过5W（含5W）的电阻不小于3mm。,（9

49、）贵重元器件不要布放在PCB的角、边缘、或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。,（10）元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求以及间距要求单面混装时,应把贴装和插装元器件布放在A面；采用双面再流焊的混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面采用A面再流焊，B面波峰焊时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面(再流焊面)，适合于波峰焊的矩形、圆柱形、SOT和较小的SOP（引脚数小于28，引脚间距1mm以上）布放在B面（波峰焊接面)。如需在B面安放QFP元件，应按45方向放置。,（11）应留出印制板定位孔及固定支架所占用

50、的位置。（12）PCB面积过大时，为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条510mm宽的空隙不布放元器件，用来在过炉时加上防止PCB弯曲的压条或支撑。,6.再流焊工艺的元器件排布方向（1）为了减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB上两个端头的片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向；SMD器件长轴应平行于传送带方向。再流焊炉传送带方向 对于大尺寸的PCB，为了使PCB两侧温度尽量保持一致，PCB长边应平行于再流焊炉的传送带方向，因此当PCB尺寸大于200mm时要求：a 两个端头Chip元件的长轴与PCB的长边相垂直;b SMD器件的长