PCB外观允收标准.ppt

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1、1-1,PCBA 半成品握持方法-1-3SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向)-1-4SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)-1-5SMT零件組裝工藝標準-圓筒形（Cylinder）零件之對準度-1-6SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度-1-7SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度-1-8SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度-1-9SMT零件組裝工藝標準-J型腳零件對準度-1-10SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量-1

2、-11SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量-1-12SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最大量-1-13SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量-1-14SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點-1-15SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點)-1-16SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點)-1-17SMT焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫珠、錫渣)-1-18SMT零件組裝工藝標準-功率晶體(Mosfet)零件之對準度-1-19DIP零件組裝工藝標準-臥式零件組裝之

3、方向與極性-1-20DIP零件組裝工藝標準-立式零件組裝之方向與極性-1-21DIP零件組裝工藝標準-零件腳長度標準-1-22DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1)-1-23DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(Wire)浮件與傾斜(2)-1-24DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)浮件-1-25,目錄,1-2,DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)傾斜-1-26DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)浮件-1-27DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,S

4、ocket,DIM,Heatsink)傾斜-1-28DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)浮件-1-29DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)傾斜-1-30DIP零件組裝工藝標準-機構零件(CPU Socket)浮件與傾斜-1-31DIP零件組裝工藝標準機構零件(USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack)浮件與傾斜-1-32DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Power Connector)浮件與傾斜-1-33DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(1)-1

5、-34DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(2)-1-35DIP零件組裝工藝標準-機構零件(BIOS&Socket)組裝外觀(3）-1-36DIP零件組裝工藝標準-組裝零件腳折腳、未入孔(1)-1-37DIP零件組裝工藝標準-零件腳折腳、未入孔、未出孔(2)-1-38DIP零件組裝工藝標準-板彎、板翹、板扭(平面度)-1-39DIP零件組裝工藝標準-零件腳與線路間距-1-40DIP零件組裝工藝標準-零件破損(1)-1-41DIP零件組裝工藝標準-零件破損(2)-1-42DIP零件組裝工藝標準-零件破損(3)-1-43DIP焊錫性工藝標準-零件

6、面孔填錫與切面焊錫性標準(1)-1-44DIP焊錫性工藝標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2)-1-45DIP焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準(1)-1-46DIP焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準(2)-1-47DIP焊錫性工藝標準-DIP插件孔焊錫性檢驗圖示-1-48DIP焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫橋、短路、錫裂)-1-49DIP焊錫性工藝標準-焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)-1-50金手指工藝標準-沾錫、沾漆、沾膠、刮傷翹起-1-51,目錄,1-3,PCBA 半成品握持方法:,理想狀況（Target Condition）：配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。,允收狀況（Acce

7、pt Condition）：配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。,拒收狀況（Reject Condition）：未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與 錫點表面(MA)。,1-4,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向),1.晶片狀零件恰能座落在焊 墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。,1.零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的50%。(X1/2W),1.零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的50%(MI)。(X1/2W)

8、,允收狀況(Accept Condition),X1/2W X1/2W,330,X1/2W X1/2W,註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件,w,w,330,330,1-5,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),1.晶片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出，所有 各金屬封頭都能完全與焊墊 接觸。,1.零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的25%以上。(Y1 1/4W)2.零件縱向偏移，但零件端電 極仍蓋住焊墊為其零件寬度 的25%以上。(Y2 1/4W),1.零件縱向偏移，但焊墊未 保有其零件寬度的25%(MI)。(Y11/4W)

9、2.零件縱向偏移，但零件端 電極蓋住焊墊小於其零件 寬度的25%。(Y21/4W)3.Whichever is rejected.,允收狀況(Accept Condition),W W,330,330,Y2 1/4W,330,Y1 1/4W,Y2 1/4W,Y1 1/4W,SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向),1-6,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-圓筒形（Cylinder）零件之對準度,1.組件的接觸點在焊墊中 心,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑33%以下。(

10、X 1/3D)2.零件縱向偏移，但金屬封頭仍在焊墊上。(Y10 mil),(Y20 mil),1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑33%以上(MI)。(X1/3D)2.零件縱向偏移，但金屬封頭未 在焊墊上。(Y10 mil),(Y20 mil)3.Whichever is rejected.,允收狀況(Accept Condition),X1/3D X1/3D Y20mil Y10mil,X1/3D X1/3D Y20 mil Y10 mil,註：為明瞭起見,焊點上的錫已省去。,D,1-7,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),

11、SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W)2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil(0.13mm)。(S5mil),允收狀況(Accept Condition),W S,X1/2W S5mil,X1/2W S5mil,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X1/2W)2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil(0.13mm)(MI)。(S5mil)3.Whichev

12、er is rejected.,1-8,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊側端外緣。,1.各接腳側端外緣，已 超過焊墊側端外緣(MI)。,允收狀況(Accept Condition),W W,已超過焊墊側端外緣,1-9,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing

13、)零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，最少保有一個接腳厚度(XT)。,1.各接腳己發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於接腳 厚度(XT)(MI)。,允收狀況(Accept Condition),T X,T X T,T XT,1-10,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-J型腳零件對準度,1.各接腳都能座落在焊墊的中 央，未發生偏滑。,允收狀況(Accept Condition),S W,S5mil X1/2W,S1/2W,1.各接腳已發

14、生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X1/2W)2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil(0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3.Whichever is rejected.,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W)2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil(0.13mm)以上。(S5mil),1-11,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面與腳跟焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫

15、良好2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳長的 2/3L以上。2.腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高度h 大於零件腳1/2厚度。(h1/2T)。3.腳跟(Heel)沾錫角需90度。,1.引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶不足涵蓋引線腳長的 2/3L。2.腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高 度 h小於零件腳1/2厚度。(h1/2T)。3.腳跟(Heel)沾錫角90度。4.Whichever is rejected.,允收狀況(Accept Condition),L,X=2/3L,L,X2/3L,h1/2T,T,h1/2T,T,

16、1-12,理想狀況(Target Condition),SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。,1.焊錫帶延伸過引線腳的 頂部(MI)。2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。3.Whichever is rejected.,拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),1-13,理想狀況(Target Cond

17、ition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最大量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。註：引線上彎頂部：引線上彎底部：引線下彎頂部：引線下彎底部,1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部(B)，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收(MI)。,允收狀況(Accept Condition),沾錫角超過90度,A,B,D,C,1-14,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),S

18、MT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量,1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1.焊錫帶存在於引線的三側2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2T)。,1.焊錫帶存在於引線的三側以 下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2T)(MI)。3.Whichever is rejected.,允收狀況(Accept Condition),h1/2T,A,T B,h 1/2T,1-15,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Co

19、ndition),SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點,1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1.凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。,1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)。2.引線頂部的輪廓不清楚(MI)。3.錫突出焊墊邊(MI)。4.Whichever is rejected.,允收狀況(Accept Condition),A,B,1-16,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Conditi

20、on),SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以上。(h1/4T)2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊的距離為晶片高度的25%以上。(X1/4H),1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以下(MI)。(h1/4T)2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的25%以下(MI)。(X1/4T)3.Whichever is rejected.,允收狀況(Accept Condition),T,h1/4 T X1/4 T,h1/4 T X1/4 T,1.焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2/3T以上。2.錫皆

21、良好地附著於所有可 焊接面。,1-17,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶稍呈凹面並且從晶 片端電極底部延伸到頂部。2.錫未延伸到晶片端電極頂 部的上方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出晶片頂部的輪廓。,1.錫已超越到晶片頂部的上方(MI)。2.錫延伸出焊墊端(MI)。3.看不到晶片頂部的輪廓(MI)。4.Whichever is rejected.,允收狀況(Accept Condition),H,1.焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的 2/

22、3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可 焊接面。,1-18,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫珠、錫渣),1.無任何錫珠、錫渣殘留於PCB。,1.錫珠、錫渣不論可被剝除者 或不易被剝除者,直徑D或長 度L8mil。(D,L8mil),1.錫珠、錫渣不論可被剝除者 或不易被剝除者,直徑D或長 度L8mil。(D,L8mil)2.Whichever is rejected.,允收狀況(Accept Condition),可被剝除者D 8mil,可被剝除者D 8mil,不易被剝除者L 8mil,不易被剝除者L

23、 8mil,1-19,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),X0,X0,Y,YT,YT,X,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，引線 腳的側面仍保留在焊墊 上(X0),2.各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，最少保有一個接腳厚度(YT)。,1.各接腳己發生偏滑，引線腳 的側面已超出焊墊(X0)。2.各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，小於一個 接腳厚度(YT)。,SMT零件組裝工藝標準-功率晶體(Mosfet)零件之對準度,1-20,理想狀況(Ta

24、rget Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-臥式零件組裝之方向與極性,1.零件正確組裝於兩錫墊中央。2.零件之文字印刷標示可辨識。3.非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統一。（由左至右，或 由上至下）,1.極性零件與多腳零件組裝正 確。2.組裝後,能辨識出零件之極性 符號。3.所有零件按規格標準組裝於 正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向 未統一(R1,R2)。,1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。2.零件插錯孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。5.零件缺組

25、裝(MA)。(缺件)6.Whichever is rejected。,允收狀況(Accept Condition),+,R1,+C1,Q1,R2,D2,+,R1,+C1,Q1,R2,D2,+,C1+,D2,R2,Q1,1-21,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-立式零件組裝之方向與極性,1.無極性零件之文字標示辨識 由上至下。2.極性文字標示清晰。,1.極性零件組裝於正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。,1.極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極反)2.無法辨識零件文字標示(MA)。3.Whichever is r

26、ejected。,允收狀況(Accept Condition),1000F 6.3F,+,-,-,-,+,1000F 6.3F,+,+,+,-,-,-,+,1016+,332J,1000F 6.3F,+,-,-,-,+,1016+,332J,J233,1-22,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-零件腳長度標準,1.插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。2.零件腳長度以 L 計算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準，可目視零件腳出錫面為基準。,1.不須剪腳之零件腳長度,目視 零件腳露出錫面。2.須

27、剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin)，為可目視零件腳 出錫面為基準。3.一般零件腳最長長度(Lmax)低於2.5mm。(L2.5mm)4.特殊零件腳腳長規定：4.1 Coil零件腳最長長度(Lmax)低於3mm(L3mm)4.2 XTAL/電容腳距2.5mm(含)以下之零件，腳最長長度(Lmax)低於2mm(L2mm),允收狀況(Accept Condition),Lmin:零件腳出錫面,Lmax Lmin,Lmax:L2.5 mm,Lmin:零件腳未出錫面,Lmax Lmin,Lmax:L2.5 mm(特殊零件依特殊零件規定),L,L,1.無法目視零件腳露出錫面(MI)。2.Lmin長度下限

28、標準，為可目視零件腳未出錫面，Lmax零件腳最長之長度2.5mm(MI)。(L2.5mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。4.特殊零件腳腳長Lmax判定拒收(MI)。5.Whichever is rejected.,1-23,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1),1.零件平貼於機板表面。2.浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。,允收狀況(Accept Condition),+,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離須0.8mm。

29、(Lh0.8mm)2.零件腳未折腳與短路。3.臥式COIL之Lh2mm.Wh2mm)不受第1點之限制,傾斜/浮高Lh0.8 mm,傾斜Wh0.8 mm,傾斜/浮高Lh0.8 mm,傾斜Wh0.8 mm,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。(Lh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.臥式COIL之Lh或Wh2mm判定距收(MI)。4.Whichever is rejected,1-24,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(Wire)浮件與傾斜(2)

30、,1.單獨跳線平貼於機板表面。2.固定用跳線不得浮高,跳線需 平貼零件。,1.單獨跳線Lh,Wh1.0mm。2.被固定零件浮高0.8mm。(Y0.8mm)3.固定用跳線投影於PCB後左右偏移量零件孔邊緣1.0mm。(X1.0mm)4.固定用跳線浮高Z0.8mm(被固定零件平貼於PCB時),允收狀況(Accept Condition),Lh1.0 mm,Wh1.0 mm,X1.0mm,1.單獨跳線Lh,Wh1.0mm(MI)。2.被固定零件浮高0.8mm(MI)。(Y0.8mm)3.固定用跳線投影於PCB後左右偏移量零件孔邊緣1.0mm(MI)。(X1.0mm)4.固定用跳線浮高Z0.8mm(被

31、固定零件平貼於PCB時)(MI)。5.Whichever is rejected,Lh1.0 mm,Wh1.0 mm,X1.0mm,Y0.8mm,Y0.8mm,Z0.8mm,Z,Z,1-25,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)浮件,1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。,1.浮高1.0mm。(Lh1.0mm)2.錫面可見零件腳出孔。3.無短路。,1.浮高1.0mm(MI)。(Lh1.0mm)2.零件腳折腳、未入孔

32、、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected.,允收狀況(Accept Condition),1000F 6.3F,-,-,-,1016+,1000F 6.3F,-,-,-,1016+,Lh 1.0mm,Lh1.0mm,1000F 6.3F,-,-,-,1016+,Lh 1.0mm,Lh1.0mm,1-26,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)傾斜,1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座

33、之最低 點為量測依據。,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離1.0mm。(Wh1.0mm)2.傾斜不得觸及其他零件或造成組裝性之干涉。,允收狀況(Accept Condition),1000F 6.3F,-,-,-,1016+,1000F 6.3F,-,-,-,1016+,Wh1.0mm,1000F 6.3F,-,-,-,1016+,Wh1.0mm,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離1.0mm(MI)。(Wh1.0mm)2.傾斜已觸及其他零件或造成組裝性之干涉(MA)。4.零件傾斜與相鄰零件之本體垂直空間干涉(MI)。5.Whichever is rejected.,1-27,理想狀

34、況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,Socket,DIMM,Heatsink)浮件,1.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜。(a,b,c,d四點平貼於PCB）。,1.短軸a,b兩點平貼PCB或垂直 上浮,但c,d兩點浮高0.8mm。(Lh 0.8mm)2.錫面可見零件腳出孔3.無短路。,允收狀況(Accept Condition),CARD,CARD,Lh0.8mm,CARD,Lh0.8mm,a,b,c,d,1.短軸a,b

35、兩點平貼PCB或垂直 上浮,但c,d兩點浮高0.8mm(MI)。(Lh 0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected.,a,b,c,d,a,b,c,d,1-28,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(REJECT CONDITION),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,Socket,DIMM,Heatsink)傾斜,1.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜現象。(a,b,c,d四點平貼於PCB)。,1.長軸

36、a,c兩點平貼PCB或垂直 上浮，但b,d兩點傾斜高度 0.5mm。(Wh0.5mm)2.若a,b,c三點平貼PCB容許d點浮高/傾斜0.8mm。(Wh0.8mm)3.錫面可見零件腳出。,允收狀況(Accept Condition),CARD,Wh0.5mm,CARD,Wh0.5mm,CARD,a,b,c,d,a,b,c,d,a,b,c,d,1.長軸a,c兩點平貼PCB或垂直 上浮，但b,d兩點傾斜高度 0.5mm(MI)。(Wh0.5mm)2.若a,b,c三點平貼PCB但d點浮高/傾斜0.8mm(MA)。(Wh0.8mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。4.Whichev

37、er is rejected.,1-29,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)浮件,1.零件平貼於PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。,1.浮高0.8。(Lh0.8mm)2.錫面可見零件腳出孔且無短路。,允收狀況(Accept Condition),Lh0.8mm,Lh0.8mm,1.浮高0.8mm(MI)。(Lh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(M

38、A)。4.Whichever is rejected.,1-30,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)傾斜,1.零件平貼 PCB 零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm。(Wh0.8mm)2.傾斜不得觸及其他零件或造成組裝性之干涉。3.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣。,允收狀況(Accept Condition),Wh0.8mm,Wh0.

39、8mm,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。(Wh0.8mm)2.傾斜觸及其他零件或造成組 裝性之干涉(MA)。3.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣(MI)。4.零件傾斜與相鄰零件之本體垂直空間干涉(MI)。5.Whichever is rejected,1000F 6.3F,-,-,-,1000F 6.3F,-,-,-,1000F 6.3F,-,-,-,1-31,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(CPU Socket)浮件與傾斜,允收狀況(Accept Condition

40、),浮高 Lh,1.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。2.CPU Socket平貼於PCB零件面。,浮高 Lh,浮高 Lh,浮高 Lh,傾斜Wh0.8mm,浮件Lh0.8mm,浮高 Lh,浮高 Lh,傾斜Wh0.8mm,浮件Lh0.8mm,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm。(Lh,Wh0.8mm)2.錫面可見零件腳出孔。3.無短路。,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。(Lh,Wh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected.,1-3

41、2,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack)浮件與傾斜,1.USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack,Printer Port,COM Port平貼於PCB零件面。,允收狀況(Accept Condition),浮高 Lh0.5mm,傾斜Wh0.5mm,浮高 Lh0.5mm,傾斜Wh0.5mm,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.5mm。(Lh,Wh0.5mm)2.錫面可見零件腳出孔。3.無短路。,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.5mm

42、(MI)。(Lh,Wh0.5mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected.,1-33,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Power Connector)浮件與傾斜,1.Power Connector 平貼於PCB 零件面。,允收狀況(Accept Condition),1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm。(Lh,Wh0.8mm)2.錫面可見零件腳出孔。,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)

43、。(Lh,Wh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected.,浮高 Lh0.8mm,傾斜Wh0.8mm,浮高 Lh0.8mm,傾斜Wh0.8mm,1-34,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(1),1.PIN排列直立2.無PIN歪與變形不良。,1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚 度。(XD)2.PIN高低誤差0.5mm。,1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度(MI)。

44、(XD)2.PIN高低誤差0.5mm(MI)。3.其配件裝不入或功能失效(MA)。4.Whichever is rejected.,允收狀況(Accept Condition),PIN高低誤差0.5mm,PIN歪程度,PIN高低誤差0.5mm,D,X D,X D,1-35,拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(2),1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不 良現象。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現象。,1.由目視可見PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象(MA)。,1.連接區域PIN有毛邊、表層電

45、鍍不良現象(MA)。2.PIN變形、上端成蕈狀不良現 象(MA)。3.Whichever is rejected.,允收狀況(Accept Condition),拒收狀況(Reject Condition),PIN扭轉.扭曲不良現象,PIN有毛邊、表層電鍍不良現象,PIN變形、上端成蕈狀不良現象,1-36,拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(BIOS&Socket)組裝外觀(3）,1.零件組裝極性正確。2.BIOS與Socket完全平貼。,1.BIOS與Socket組裝後浮高產生間隙 Lh0.8mm。,1.零件組裝極性錯誤(MA)。2.BIOS與So

46、cket組裝後浮高產生間隙 Lh0.8mm(MI)。3.Whichever is rejected.,Lh 0.8 mm,Lh 0.8 mm,允收狀況(Accept Condition),理想狀況(Target Condition),1-37,拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-組裝零件腳折腳、未入孔(1),1.零件組裝正確位置與極性。2.應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點。,1.零件腳折腳(跪腳）影響功能(MA)。,1.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。,允收狀況(Accept Condition),拒收狀況

47、(Reject Condition),1-38,拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-零件腳折腳、未入孔、未出孔(2),1.應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點。2.零件腳長度符合標準。,1.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。,1.零件腳未出焊錫面、零件腳未 出孔不影響功能(MI)。,允收狀況(Accept Condition),拒收狀況(Reject Condition),1-39,L,拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-板彎、板翹、板扭(平面度),中心線,D,1.板彎,板翹,板

48、扭計算方式：W=(D*100)/L W=彎(翹)度或扭度(%)D=半成品板材變形之最大距離 L=半成品板材之長邊2.零件組裝後產生之板彎,板翹,板扭程度趨近於0%。,1.零件組裝後產生之板彎,板翹,板扭程度 W1%。,允收狀況(Accept Condition),1.零件組裝後產生之板彎,板翹,板扭程度 W1%(MA)。,W=(D*100)/L 1%,W=(D*100)/L 1%,理想狀況(Target Condition),W=(D*100)/L 0%,D,1-40,D0.05 mm(2 mil),理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),D

49、IP零件組裝工藝標準-零件腳與線路間距,1.零件如需彎腳方向應與所在位 置PCB線路平行。,1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距 D 2 mil(0.05mm)。,允收狀況(Accept Condition),1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距 D 2 mil(0.05mm)(MI)。2.需彎腳零件腳之尾端與相鄰 其它導體短路(MA)。3.Whichever is rejected.,D0.05mm(2 mil),1-41,拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-零件破損(1),1.沒有明顯的破裂，內部金屬元 件外露。2.零件腳與封裝體處無破損。

50、3.封裝體表皮有輕微破損。4.文字標示模糊，但不影響讀值 與極性辨識。,1.零件腳彎曲變形(MI)。2.零件腳傷痕,凹陷(MI)。3.零件腳與封裝本體處破裂(MA)。,1.零件體破損，內部金屬元件外 露(MA)。2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影 響焊錫性(MA)。3.無法辨識極性與規格(MA)收。4.Whichever is rejected.,允收狀況(Accept Condition),+,拒收狀況(Reject Condition),+,+,1-42,拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-零件破損(2),1.零件本體完整良好。2.文字標示規格、極性清晰。,1