PCBA目检 ( SMT) 规范.ppt
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1、PCBA 半成品握持方法:,理想狀況(Target Condition):配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。,允收狀況(Accept Condition):配帶良好靜電防護措施,握持PCB板邊或板角執行檢驗。,拒收狀況(Reject Condition):未有任何靜電防護措施,並直接接觸及導體、金手指與 錫點表面(MA)。,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向),1.晶片狀零件恰能座落在焊 墊的中央且未發生偏出,所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。,1.零件橫向超出焊墊以
2、外,但 尚未大於其零件寬度的1/3。(X1/3W),1.零件已橫向超出焊墊,大 於零件寬度的1/3(MI)。(X1/3W),允收狀況(Accept Condition),X1/3W X1/3W,330,X1/3W X1/3W,註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件,w,w,330,330,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),1.晶片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出,所有 各金屬封頭都能完全與焊墊 接觸。,1.零件縱向偏移,但元件可焊端与焊垫尚有重叠.,1.零件縱向偏移,元件可焊端与焊垫完全无重叠.2.元件可焊端縱向滑出焊墊.(M
3、A),允收狀況(Accept Condition),W W,330,註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件。,OK,330,330,SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向),NG,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-圓筒形(Cylinder)零件之對準度,1.組件的接觸點在焊墊中 心,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑25%以下。(Y1/4D)2.组件可焊端(长边)未突出焊垫,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑25%以上(MI)。(Y1/4D)2.组件可焊端
4、(长边)偏出焊垫(MI),允收狀況(Accept Condition),Y1/4D Y1/4D,註:為明瞭起見,焊點上的錫已省去。,D,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-QFP零件腳面之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央,而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑,所偏 出焊墊以外的接腳,尚未 超過接腳本身寬度的1/3W(X1/3W),允收狀況(Accept Condition),W S,X1/3W,X1/3W,1.各接腳已發生偏滑,所偏 出焊墊以外的接腳,已超過接腳本身寬度的1/3W(MI)。(X1/3W)
5、,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央,而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑,所偏 出焊墊以外的接腳,尚未 超過焊墊外端外緣。,1.各接腳側端外緣,已 超過焊墊外端外緣(MI)。,允收狀況(Accept Condition),W W,已超過焊墊側端外緣,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-QFP零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央,而未發生偏 滑。,1.各接腳已
6、發生偏滑,腳跟 剩餘焊墊的寬度,最少保有一個接腳寬度(XW)。,1.各接腳己發生偏滑,腳跟剩餘焊墊的寬度,已小於接腳寬度(XW)(MI)。,允收狀況(Accept Condition),X W,X W W,XW W,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-J型腳零件對準度,1.各接腳都能座落在焊墊的中 央,未發生偏滑。,允收狀況(Accept Condition),S W,X1/3W,X 1/2W,1.各接腳已發生偏滑,所偏 出焊墊以外的接腳,已超過接腳本身寬度的1/3W(MI)。(X1/3W),1.各接腳已發生偏滑,
7、所偏 出焊墊以外的接腳,尚未 超過接腳本身寬度的1/3W。(X1/3W),理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子焊墊間的焊錫,連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少,連接很好且呈一凹面焊 錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。,1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現 凹面銲錫帶(MI)。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以 上(MI)。,允
8、收狀況(Accept Condition),理想狀況(Target Condition),SMT焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最大量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的顶部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。,1.焊錫帶延伸過引線腳的 頂部(MI)。2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。,拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Con
9、dition),SMT焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最小量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部與下彎曲處頂部間的中心點。註:引線上彎頂部:引線上彎底部:引線下彎頂部:引線下彎底部,1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線下彎曲處的頂部。,1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(MI)。,允收狀況(Accept Condition),A,B,D,C,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準QFP腳跟焊點最大量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。註:引線上彎頂部:引線上彎底部:引線下
10、彎頂部:引線下彎底部,1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部(B)上方,延伸過高,且沾錫角超過90度,才拒收(MI)。,允收狀況(Accept Condition),沾錫角超過90度,A,B,D,C,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量,1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1.焊錫帶存在於引線的三側2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50
11、%以上(h1/2T)。,1.焊錫帶存在於引線的三側以 下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2T)(MI)。,允收狀況(Accept Condition),h1/2T,A,T B,h 1/2T,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點,1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1.凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。,
12、1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)。2.引線頂部的輪廓不清楚(MI)。3.錫突出焊墊邊(MI)。,允收狀況(Accept Condition),A,B,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以上。(Y1/4H)2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊的距離為晶片高度的25%以上。(X1/4H),1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以下(MI)。(Y1/4H)2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的25%以下(MI)。(X1
13、/4H),允收狀況(Accept Condition),H,Y1/4 H X1/4 H,Y1/4 H X1/4 H,1.焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可 焊接面。,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶稍呈凹面並且從晶 片端電極底部延伸到頂部。2.錫未延伸到晶片端電極頂 部的上方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出晶片頂部的輪廓。,1.錫已超越到晶片頂部的上方(MI)。2.錫延伸出焊墊端(MI)。3.看不到晶
14、片頂部的輪廓(MI)。,允收狀況(Accept Condition),H,1.焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可 焊接面。,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫珠、錫渣),1.無任何錫珠、錫渣殘留於PCB。,1.錫珠、錫渣直徑D或長度L0.15mm。(D,L0.15mm),1.錫珠、錫渣直徑D或長度L0.15mm(MI)。2.单面超过5个拒收.(MI).,允收狀況(Accept Condition),D 0.15mm,D 0.15mm,理想狀況(Tar
15、get Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-零件腳長度標準,1.插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。2.零件腳長度以 L 計算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準,可目視零件腳出錫面為基準。,1.不須剪腳之零件腳長度,目視 零件腳露出錫面。2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin),為可目視零件腳 出錫面為基準。3.零件腳最長長度(Lmax)低於 2.5mm。(L2.5mm),允收狀況(Accept Condition),Lmin:零件腳出錫面,Lmax Lmin,Lmax:L2.5 mm,Lmin:零件腳未出錫面,L
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