MOS场效应晶体管的结构工作原理和输出特性.ppt
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1、场效应晶体管有二种结构形式:1.绝缘栅型场效应晶体管 又分增强型和耗尽型二类 2.结型场效应晶体管-只有耗尽型,第章MOS 场效应晶体管,场效应晶体管在集成电路中被广泛使用,绝缘栅场效应晶体管(MOSFET)分为增强型和耗尽型两大类,每类中又有N沟道和P沟道之分。,场效应晶体管的分类,第一类:表面场效应管,通常采取绝缘栅的形式,称为绝缘栅场效应管(IGFET)。若用二氧化硅作为半导体衬底与金属栅之间的绝缘层,即构成“金属氧化物半导体”(MOS)场效应晶体管,它是绝缘栅场效应管中最重要的一种;第二类:结型场效应管(JFET),它就是用P-N结势垒电场来控制导电能力的一种体内场效应晶体管;第三类:
2、薄膜场效应晶体管(TFT),它的结构与原理和绝缘栅场效应晶体管相似,其差别是所用的材料及工艺不同,TFT采用真空蒸发工艺先后将半导体-绝缘体-金属蒸发在绝缘衬底上而构成。,MOSFET相比双极型晶体管的优点,(1)输入阻抗高:双极型晶体管输入阻抗约为几千欧,而场效应晶体管的输入阻抗可以达到1091015欧;(2)噪声系数小:因为MOSFET是依靠多数载流子输运电流的,所以不存在双极型晶体管中的散粒噪声和配分噪声;(3)功耗小:可用于制造高集成密度的半导体集成电路;(4)温度稳定性好:因为它是多子器件,其电学参数不易随温度而变化。(5)抗辐射能力强:双极型晶体管受辐射后下降,这是由于非平衡少子寿
3、命降低,而场效应晶体管的特性与载流子寿命关系不大,因此抗辐射性能较好。,N沟道增强型MOSFET 的结构示意图和符号见图 02.13。其中:D(Drain)为漏极,相当c;G(Gate)为栅极,相当b;S(Source)为源极,相当e。图4.1 N沟道增强型 MOSFET结构示意图(动画2-3),绝缘栅型场效应三极管MOSFET(Metal Oxide Semiconductor FET)。分为 增强型 N沟道、P沟道 耗尽型 N沟道、P沟道,如果在同一N型衬底上同时制造P沟MOS管和N沟MOS管,(N沟MOS管制作在P阱内),这就构成CMOS。,N沟道增强型MOSFET的结构,取一块P型半导
4、体作为衬底,用B表示。,用氧化工艺生成一层SiO2 薄膜绝缘层。,然后用光刻工艺腐蚀出两个孔。,扩散两个高掺杂的N型区。从而形成两个PN结。(绿色部分),从N型区引出电极,一个是漏极D,一个是源极S。,在源极和漏极之间的绝缘层上镀一层金属铝作为栅极G。,N沟道增强型MOSFET的符号如左图所示。左面的一个衬底在内部与源极相连,右面的一个没有连接,使用时需要在外部连接。,动画2-3,4.1.2 N沟道增强型MOSFET的工作原理,对N沟道增强型MOS场效应三极管的工作原理,分两个方面进行讨论,一是栅源电压UGS对沟道会产生影响,二是漏源电压UDS也会对沟道产生影响,从而对输出电流,即漏极电流ID
5、产生影响。,1栅源电压UGS的控制作用,先令漏源电压UDS=0,加入栅源电压UGS以后并不断增加。,UGS带给栅极正电荷,会将正对SiO2层的表面下的衬底中的空穴推走,从而形成一层负离子层,即耗尽层,用绿色的区域表示。,同时会在栅极下的表层感生一定的电子电荷,若电子数量较多,从而在漏源之间可形成导电沟道。,沟道中的电子和P型衬底的多子导电性质相反,称为反型层。此时若加上UDS,就会有漏极电流ID产生。,反型层,当UGS较小时,不能形成有效的沟道,尽管加有UDS,也不能形成ID。当增加UGS,使ID刚刚出现时,对应的UGS称为开启电压,用UGS(th)或UT表示。,动画2-4,2漏源电压UDS的
6、控制作用,设UGSUGS(th),增加UDS,此时沟道的变化如下。,显然漏源电压会对沟道产生影响,因为源极和衬底相连接,所以加入UDS后,UDS将沿漏到源逐渐降落在沟道内,漏极和衬底之间反偏最大,PN结的宽度最大。所以加入UDS后,在漏源之间会形成一个倾斜的PN结区,从而影响沟道的导电性。,当UDS进一步增加时,ID会不断增加,同时,漏端的耗尽层上移,会在漏端出现夹断,这种状态称为预夹断。,预夹断,当UDS进一步增加时,漏端的耗尽层向源极伸展,此时ID基本不再增加,增加的UDS基本上降落在夹断区。,动画2-5,3.N沟道增强型MOSFET的特性曲线 N沟道增强型MOSFET的转移特性曲线有两条
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