Module全贴合技术基础介绍.ppt
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1、全贴合技术基础介绍,目录,触摸屏基础介绍 A、TP的定义和应用 B、TP的种类介绍 C、电容触摸屏的分类全贴合基础介绍 A、全贴合的定义 B、OCA和OCR流程介绍 C、OCA和OCR对比介绍,什么叫TP?触摸屏(Touchpanel,TP;Touchscreen,TS)又称为触控屏,触控面板简单来说是个可接入触头等输入讯号显 的感应式 示装置应用领域:,TP的定义及应用领域,TP的种类及应用,TP的种类及原理,TP的种类及原理,TP的种类及原理,TP的种类及原理,TP的种类及原理,各类触摸屏对比,电容触摸屏种类(堆叠结构),电容触摸屏种类(Film Type),电容触摸屏种类(Glass T
2、ype),电容触摸屏种类(保护玻璃整合式),电容触摸屏种类(显示屏整合式),电容触摸屏种类(G1F 和GF1),全贴合技术发展,全贴合技术发展,全贴合(l Full lamination:):也称为 面贴合 或 non-air-gap 技术,是运用以水胶 OCR 或光学胶(OCA),将显示屏与触控模块以无缝隙的方式,完全黏贴在一起。口字胶贴合:也叫框贴,即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定,全贴合胶材-OCA,OCA流程说明,LCM模组,OCA流程说明,常用OCA贴附方式:翻转式滚轮贴附、网板式滚轮贴附,全贴合胶材-OCR,OCR流程说明,LCM模组,OCR流程说明,OCA/OCR对比说
3、明,OCA/OCR对比说明-重工性,OCA/OCR对比说明-尺寸可对比性,OCA/OCR对比说明-溢胶性,OCA/OCR对比说明-间隙补充性,OCA/LOCA/SCA材料对比,OCA 工艺之缺点1、OCA胶膜表面带有粘性,剥离离型膜时表面易留痕,贴合时易产生气泡,易吸附尘埃和杂质造成二次污染;2、OCA 胶膜与FILM 贴合的过程中,手工贴压力不均易褶皱产生气泡,对于 G+G 贴合用垂压式组合机,而且 加热加压下的空气难排除,这样非常容易产生气泡,而且脱泡机的作用也不大;3、OCA对流动性能差,对sensor贴合或cover glass贴合时,难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补;4、OCA
4、的粘接性能不强,贴合好的产品,存在反弹的风险;5、OCA对于大尺寸生产效率低,人工本成本高,OCA G+G 贴合时对于中等尺寸(10寸左右)较难进行,对于 大尺寸贴合时(如15.6寸48寸72寸)很难进行,随着尺寸的增大难度更加艰难,生产效率低良品率也较低;6、OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力,特别是对于OGS 需防爆膜贴合,贴合后屏幕防爆效 果不佳,不耐摔屏幕易损坏。LOCA 工艺之缺点LOCA 工艺是在克服于OCA工艺的缺点的基础上迅速发展起来的1、LOCA 固化时边框处和FPC处难以固化彻底,需再次固化。2、LOCA 溢胶难以控制,溢胶到边缘的胶又难以清理,特别是对于大
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