LED封装原理、设备、材料特性.ppt

《LED封装原理、设备、材料特性.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《LED封装原理、设备、材料特性.ppt（18页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、LED封装技术,第四讲LED封胶工艺的原理、设备及材料特性,主要内容,1.LED封胶的主要工艺2.灌胶/注胶的设备与技术3.点胶的设备与技术4.LED塑封技术5.封胶工艺常用的材料,一、LED封胶的主要工艺,LED的封胶主要有灌胶/注胶、点胶、模压三种方法。1 灌胶/注胶封装（Lamp-LED/仿流明大功率）难点是气泡的控制2 点胶工艺（TOP-LED和 Side-LED）难点是对点胶量的控制，白光LED还存在荧光粉沉淀导致光色差的问题3 模压（molding）封装（Chip-LED和陶瓷封装）,二、灌胶/注胶的设备与技术,灌胶的过程是先在LED成型模腔（模条）内注入液态环氧树脂，然后插入固晶

2、、焊线好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。,二、灌胶/注胶的设备与技术,主要的工艺流程：1.根据生产的需求量进行配胶，后将已配好的胶搅拌均匀后置入45/15分钟的真空烘箱内进行脱泡。注意：按比例配胶、搅拌均匀、脱泡工艺,搅拌均匀如何做到？电磁搅拌！,二、灌胶/注胶的设备与技术,2.将模条按一定的方向装在铝船上。后进行吹尘后置入125/40分钟的烘箱内进行预热。为什么要预热？注意：模条卡位的作用,二、灌胶/注胶的设备与技术,3.进行灌胶，将支架插入模条支架碗杯带来的气泡如何清除？,二、灌胶/注胶的设备与技术,3.初烤使胶硬化3、5 的产品初烤温度为125/60分钟;

3、8、10 的产品初烤温度为110/30分钟+125/30分钟 为什么工艺条件要有差别？,二、灌胶/注胶的设备与技术,4.进行离模，后进行长烤125/6-8小时。离模剂的作用及危害5.仿流明灌胶模条,二、灌胶/注胶的设备与技术,6.仿流明的注胶工艺,二、灌胶/注胶的设备与技术,灌胶常见质量问题：.支架插偏、支架插深/插浅、支架插反、支架爬胶.碗气泡、珍珠气泡、线性气泡、表面针孔气泡.杂质、多胶、少胶、雾化.胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂、胶体变黄。,三、点胶的设备与技术,TOP LED和SIDE LED支架特点：便于使用点胶工艺；高精度点胶机已经满足了点胶精度要求,三、点胶的设备与技术,TOP L

4、ED和SIDE LED存在的问题 胶和支架分离，气密性不够！彩光光效下降（使用透明胶），使用荧光粉的白光不存在这个问题！,Why？,Why？,四、LED塑封技术,这些LED封装胶体的特点,四、LED塑封技术,所用的支架,塑封技术：将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。,四、LED塑封技术,LED塑封机,塑封模具,模具内部,四、LED塑封技术,模具胶体流道,塑封结果,五 封胶工艺常用的材料,封装胶种类：1.环氧树脂EpoxyResin2.硅胶Silicone3.胶饼MoldingCompound4.硅树脂 Hybrid,