LCMCOG制程简介.ppt

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1、报告人：张光辉 2007/10/19,1,报告人：张光辉 2007/10/19,2,总目录,LCM制程简介 1.LCM前段制程简介 1.1 制程点检简介 1.2 主要部材介绍 2.LCM后段制程简介 2.1 后段主要检测工具介绍,报告人：张光辉 2007/10/19,3,COG,OLB,Dispenser,LCM前段制程,R/W,NG,OK,报告人：张光辉 2007/10/19,4,LCM后段制程,C/D檢,Assembly,前段制程,Packing,Shipping,In LineOQC,OBA,Aging,报告人：张光辉 2007/10/19,5,Cleaner,目的:以不织布沾IPA(异

2、丙醇)擦拭 Panel表面端子 部,去除油污及异物.,报告人：张光辉 2007/10/19,6,PCB,OLB,LCM前段制程,PCBI,报告人：张光辉 2007/10/19,7,COG 制程,COG(Chip On Glass)1.目的 利用ACF做媒介,把Panel端子与Chip IC通过加热 加压予以结合.使Panel能接受到IC输出的正确讯 号.,报告人：张光辉 2007/10/19,8,COG 制程,Panel in,压着头施以适当温度及压力将ACF贴附于Panel上。ACF：AC-8405Z-23（宽度：1.5mm）实体温度：8010计算压力：13MPa压着时间：13s,将IC暂时

3、压着于Panel Gate边。,利用较高的温度与压力将IC永久固定于Panel上。实体温度：18510计算压力：7080MPa压着时间：10s,报告人：张光辉 2007/10/19,9,COG制程简介,制程相关材料：直接材料（部材）：ACF(AC-8405Z-23)，Chip IC 间接材料（耗材）：玻纤布，Carbon Teflon玻纤布材料规格：型号：NIG-2001（红褐色）厚度：0.18mm 目的：作为缓冲材，降低平坦度不佳的影响 Teflon sheet材料规格 型号：900UL，MSF-100（白色）厚度：0.08mm 目的：1.隔开黏附 2.避免温度急变,影响产品寿命,报告人：张

4、光辉 2007/10/19,10,Chip IC 简介,其中Dummy Bump材质为金,主要起平衡作用。COG IC材质为硅且Bump为金,不会有吸湿及氧化的问题,因此无须特殊管控,直接放在无尘室内(232,605%RH)即可。,报告人：张光辉 2007/10/19,11,COG点验项目 Head平整度确认,Head平整度确认:利用LLLW pressure measuring film(极超低压感压纸)确定Head平整度，避免造成压痕不良。,检验规格:1.Level 级数相差 2 OK 2.Level 级数相差 2 NG 3.压痕色泽度小于等于Level 1或大于等于Level 5，也NG

5、,报告人：张光辉 2007/10/19,12,COG Bonding区,COG Bonding区全貌,Panel开窗区,报告人：张光辉 2007/10/19,13,COG制程相关点检 COG偏移量(Lx，Rx)10m，(Ly，Ry)15m,以Panel的mark为基准，量测mark中心到Chip IC 对位mark中心的距离。方向如图：,报告人：张光辉 2007/10/19,14,COG检验项目ACF压着状况,1、导电粒子压痕状况:,开窗区需有5颗以上导电粒子呈小精灵状态。,检查BUMP压着位置处，导电粒子渗入LEAD之凹凸 痕状态，粒子凹凸痕须明显可见。,2、导电粒子破裂状况:,NG,OK,

6、NG,压痕需清晰可见,报告人：张光辉 2007/10/19,15,COG点验项目ACF贴附状况,ACF贴附状况检查:,以目视检查ACF贴附位置，必须涵盖chip IC 之bumpbonding区域，确认ACF长度/宽度IC长度/宽度。,报告人：张光辉 2007/10/19,16,PCB,OLB,LCM前段制程,报告人：张光辉 2007/10/19,17,OLB制程,OLB(Out Lead Bonding)原理:利用ACF的特性结合Panel与COF,并连 接Panel与COF间之讯号通路。,报告人：张光辉 2007/10/19,18,OLB 制程,Panel in,压着头施以适当温度及压力将

7、ACF贴附于 Panel上。ACF：AC-4255KU-16（宽度：1.2mm）实体温度：8010计算压力：13MPa压着时间：2 s,将COF暂时压着于Panel Source边。,利用较高的温度与压力将COF永久固定于 Panel上。温度：18510压力：3 4 MPa时间：8 s,报告人：张光辉 2007/10/19,19,OLB制程简介,制程相关材料：直接材料：ACF(AC-4255U1-16)，COF 间接材料：Silicone rubber，复合材 Silicone rubber材料规格 型号：HC-20AS（灰色）厚度：0.20mm 目的：1.吸收震动 2.均衡应力 3.均衡温度

8、 4.平整度补偿 复合材材料规格 型号：HC-20DS（黑色）厚度：0.20mm 目的：1.吸收震动 2.均衡应力 3.均衡温度 4.平整度补偿 5.离形,报告人：张光辉 2007/10/19,20,OLB检验项目COF冲切精度,COF冲切精度规格（mm）:,NE1I1机种：X：0.150.15；Y：0.20.15NF4I2机种：X：0.20.15；Y：1.050.15,报告人：张光辉 2007/10/19,21,OLB检验项目 偏移量检查,偏移量量测:,D 1/2 W（Panel端子宽度）,W,D,Panel端子,COF 端子,报告人：张光辉 2007/10/19,22,OLB检验项目拉力测

9、试,1、拉力值计算:,P 400 gf/cm COF(L)cm,COF,拉力机（60mm/min）,Panel,2、拉力值规格:,报告人：张光辉 2007/10/19,23,OLB点检项目压痕检查,压痕检查：,1.每个lead压痕需清晰可见且压痕颗数20颗。2.开窗区需有5颗以上导电粒子呈小精灵状。,开窗区,位置最高之压痕（量测起点）,位置最低之压痕（量测终点）,压痕宽度,报告人：张光辉 2007/10/19,24,PCB,OLB,LCM前段制程,报告人：张光辉 2007/10/19,25,PCB Process,目的:利用压着头对PCB施以温度及压力，以迫使ACF内之金属粒子嵌入PCB及CO

10、F 的端子内，构成PCB与COF端子间之电信通路，并使ACF所含之胶质将COF固定于PCB上。,流程:,PCB(Printer Circuit Board Bond),报告人：张光辉 2007/10/19,26,PCB 制程,ACF：CF-TP203C（宽度：1.5mm）实体温度:80计算压力:1 3 MPa时间:2s,PCBA In,Panel In,实体温度:1655 计算压力:24MPa压着时间:6s,报告人：张光辉 2007/10/19,27,PCB制程简介,制程相关材料：直接材料：ACF(AC-9845RS-35)，PCBA板 间接材料：Silicone rubber，复合材 Sil

11、icone rubber材料规格 型号：HC-45AS（灰色）厚度：0.45mm 目的：1.吸收震动 2.均衡应力 3.均衡温度 4.平整度补偿 复合材材料规格 型号：HC-45DS（黑色）厚度：0.45mm 目的：1.吸收震动 2.均衡应力 3.均衡温度 4.平整度补偿 5.离形,报告人：张光辉 2007/10/19,28,PCB点验项目偏移量检查,偏移量检查:,以手动显微镜对 PCB lead 与 COF lead 对位偏移量量测。,COF Lead,PCB Lead,X,COF Lead中心线,PCB Lead中心线,NE1I1：Y：0.10.3mmNF4I2：Y：-0.150.15mm

12、,Y,X 1/2 PCB lead 宽,（基准线）,报告人：张光辉 2007/10/19,29,PCB检验项目压痕检查,压痕检查:,目视PCBA压着区，确认端子区是否有明显凹凸痕,使用手动显微镜量测“A到B”的量测值(为可见压痕)，即为压痕宽度。,NE1I1：1.6 mm,NF4I2：1.4 mm,NF0X3:1.6 mm,报告人：张光辉 2007/10/19,30,PCB检验项目拉力测试,拉力测试:,1.剥离COF与Panel接合端 2.将PCBA固定于拉力测试机之定位平台 3.拉力检测头夹住COF与Panel接合端(已剥离端)4.调整PCBA定位平台使之与拉力方向垂直，并 开始拉力量测 检

13、测规格:NE1I1:F=1000 gf NF4I2:F=1600 gf NF0X3:F=1200 gf,报告人：张光辉 2007/10/19,31,ACF介绍,型号规格：AC-4255U1-16供应商：Hitachi Chemical重要尺寸：导电粒子直径：4m 厚度：16m AC-4 25 5 U1-16 宽度：1.2mm,报告人：张光辉 2007/10/19,32,ACF存放及使用规定,保存期限:6个月(未拆封)保存期限:2周(已拆封)储存温度:5-10 使用规定:1.使用前须放置1小时回温(未拆封)2.机台停机1天以上时，应将ACF取下置 于包装袋内于室温下两星期之内可用,报告人：张光辉

14、 2007/10/19,33,前段三大制程参数,制程参数设定取决于ACF材料之特性，主要有三項：压力、温度、时间,报告人：张光辉 2007/10/19,34,OLB,LCM前段制程,报告人：张光辉 2007/10/19,35,PCBI,目的：确认产品品质 防止前段制程不良品流入后段制程 检验Bonding状况是否良好 检验Function是否正常,报告人：张光辉 2007/10/19,36,PCBI检查项目,检查项目：外观检查和点灯检查 外观检查:Bonding是否有位移 Bonding区是否有异物 PCBA基板及I C零件外观是否受损 点灯检查:检查Function 是否正常,报告人：张光辉

15、 2007/10/19,37,PCBI检测Pattern,PCBI各pattern主要检测功能：全黑：辉点、线缺陷 全白：暗点、异物、线缺陷 灰阶：阶调不良、function不良、线缺陷 B_W_2Pixel:黑点、白点，电压是否正常,报告人：张光辉 2007/10/19,38,Dispenser 背胶,COF,D,目的:1.防止异物落于端子间造成short 2.避免端子腐蚀影响功能 3.保护COF，防止破损Source side 背面硅胶涂布规格:厚度：D TFT玻璃厚度 宽度：W须覆盖住线路 长度：盖住Panel磨边区和COF交界处，中途 不可断胶,报告人：张光辉 2007/10/19,3

16、9,Dispenser正胶,目的:1.避免端子腐蚀影响功能 2.防止异物落入端子闲造成short 3.强化COF与Panel间的结构,增大拉力,a,L,S边正胶涂布规格：厚度h:高于COF厚度hCF厚度宽度a:需完全覆盖COF至CF之 间的缝隙，a1.3mm长度L:以端子区向外延伸中途不可断胶,报告人：张光辉 2007/10/19,40,LCM后段制程,C/D檢,Assembly,前段制程,Packing,Shipping,In LineOQC,OBA,AAFC,Aging,报告人：张光辉 2007/10/19,41,Assembly,三大主要部材:玻璃(Panel)、背光板(Backligh

17、t)及铁框(Metal Frame),Metal Frame,报告人：张光辉 2007/10/19,42,Assembly,将Spacer贴附于TFT两侧,接地、清洁、撕下偏保护膜,以NF4I2机种 Assembly流程为例：,2,3,4,5,6,报告人：张光辉 2007/10/19,43,Assembly,7,8,9,10,11,12,报告人：张光辉 2007/10/19,44,Assembly,贴黄贴/外观检,13,14,15,AAFC,报告人：张光辉 2007/10/19,45,AAFC,AAFC(After Assembly Function Check)对ASSY完成后之产品进行点灯

18、检查,有无电气性 不良,但不进行调Flicker的动作。检验画面:,White,25%Gray,RGBW Gray Scale,Text&Frame,Function defectLine defect,Function defect 组装不良,暗点 异物 Line defectMura,Line defect弱线Mura,报告人：张光辉 2007/10/19,46,Aging,目的:利用高温对产品进行老化测试,借此将质量不稳定 之产品及早筛选出来,避免流入客户端造成损失。,检测项目:以Mura与电气不良为主要项目，电气不良如画面 异常、弱线、Line defect等。,报告人：张光辉 200

19、7/10/19,47,Aging,条件:50 5 4hrs（Batch Type）,BTAR,BTAG,报告人：张光辉 2007/10/19,48,C 检,目的：1.进行产品出货前的功能检测及品位判定 2.判定出货等级 检测条件:温度：255 湿度：25-75%RH 照度：100-300Lux(在玻璃表面上测量)检查距离：35-50cm 方法：先以正视角(90度)检验，上下15度，后以左右45度 视角确认,报告人：张光辉 2007/10/19,49,D 检,目的：D检主要是针对产品的外观（如产品外观有无刮伤、撞 伤，脏污欠品，等)检测条件：温度：255 湿度：25-75%RH 照度：300-5

20、00Lux(在Monitor表面上测量)距离：35-50 cm 方法：以全视角检验,以酒精、无尘布、厚薄规等工具进行检查,报告人：张光辉 2007/10/19,50,C/D Ken 工具,长眼镜（50X）,小眼镜（15X）,看细小缺陷辉点、暗点、CF不良、异物,角规,量测角度,ND Filter,判定Mura,敲击棒,敲打隱藏性、Defect,Flicker 调棒,厚薄规,嵌合之间隙,点线规,量测异物长、宽、大小,调整Flicker,报告人：张光辉 2007/10/19,51,Packing,1.贴保护膜；2.打印S/N Label，核对标签 型号与产品型号；3.贴附标签；4.装入静电袋；5.

21、装箱，并贴附Carton标签,Packing目的:依据产品包装图面之规定，对LCM之产品进行包装，降低在搬运过程中之碰撞及震动而造成产品损坏。,项目:,报告人：张光辉 2007/10/19,52,OQC(OBA)Shipping,OBA(Out Of Box Auditing)对最终出货产品进行再次确认，避免不良品流入客户端 检查项目：电气、品位、外观(包含标签及偏光板脏污),重缺点(Major)：指电气性机能、外观严重缺点及会影响其本身应 有的功能之缺陷。例如：电讯不良、扭曲变形等。轻缺点(Minor)：指非电气性机能不良及不会影响其本身 应有的功能 之缺陷。例如：Mura、Dot Defect 等。,OQC批退标准:（OA出货检查基准书）Major：0收1退，即：没有NG品允收，有一个严重缺陷就批退。Minor：1收2退，即：有1pcs轻微缺陷可允收，有2pcs则要批退。,报告人：张光辉 2007/10/19,53,Shipping,报告人：张光辉 2007/10/19,54,Q&A,Thanks,