LCD电测常见不良简介.ppt
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1、LCD電測常見不良簡介,生產二部 李振華,穿透式LCD Cell構造,半透式LCD Cell構造,ITO layer,Glass,Red,Green,Blue,Black Matrix,BM,Liquid Crystal,Sealing,Over Coat,Polarizer,Polarizer,反射板,Glass,一.PI及內污不良,PI不良現象:電測通電時,產品內出現點,線或霧狀異常,未點 燈則看不到異常,內污不良現象:電測未通電,在擋片及背光下就可以看見產品內 有點線或霧狀異常,PI,內污不良細項簡介,PI,內污不良製程責任層別,無核:無法判斷為CS或CF側CS:包括SPACER聚集、定
2、向後膜上異物、PI刷、水痕、PI膜下異物CF:包括OC異物、CF異物、CF針孔與刮傷、BM來料針孔、BM蝕刻不良ITO:包括ITO異物與ITO破洞3F反射板:包括反射層殘留、反射層破洞、反射層刮傷,Spacer聚集,PI水痕,定向後膜上異物,分析步驟:1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時,異物周圍之PI層會產生色 差,且可發現沿定向方向之刷痕2.未剖片前,在產品上推擠,異物會隨之移動3.剖開產品,異物可能被沖走,再於顯微鏡下觀測時看不 到異物4.若異物未被沖走,以刮片可刮除異物,而且PI層未受損,即可確認為定向後膜上異物,圖示,PI膜下異物,分析步驟:1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時,異物周圍之PI層會產
3、生色差 且色差範圍較定向後膜上異物之範圍大 2.未剖片前,在產品上推擠,異物不會隨之移動 3.剖開後以刮片刮,異物不可刮除,或異物刮除後PI層受損,且異物周圍圍繞光暈,即可確認為PI膜下異物,圖示,PI刷,分析步驟:1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時,可發現拖曳型痕跡 2.產品剖片後就看不見拖曳型痕跡,刮傷,OC異物,分析步驟:1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時,可發現兩層暈開的異物且周圍 之PI層會產生色差 2.將偏光片抽出,異物周圍之RGB層未有色差 3.未剖片前,在產品上推擠,異物不會隨之移動 4.剖開產品以刮片刮異物,若PI層與ITO層皆損傷,異物仍然存 在,異物周圍圍繞光暈,且RGB邊界、BM或
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