INTEL 英特尔台式机平台产品规划.ppt
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1、2009 台式机平台产品规划,英特尔”嘀嗒“开发模式-持续领跑处理器技术,2005-06,Intel Core 2,Xeon处理器,Intel Pentium D,Xeon,Core 处理器,65nm,TICK,TOCK,All products,dates,and figures specified are preliminary based on current expectations,and are subject to change without notice.,台式机处理器/平台规划路线图,2009,2010,2008,基于酷睿微架构的酷睿 2 四核3x 和4x 系列芯片组LGA
2、 775 平台,基于Nehalem 微架构的酷睿 i7 处理器和 X58 芯片组LGA1366 平台,32nm 处理器&X58 芯片组LGA1366 平台,Clarkdale(codename only)(Westmere,32nm)5x 系列芯片组LGA1156 平台,至尊或高性能,主流,经济型,实用型,基于酷睿微架构的酷睿 2 双核3x 和4x 系列芯片组LGA 775 平台,基于 Nehalem 微架构的Lynnfield(codename only)处理器和 P55 芯片组LGA1156 平台,奔腾双核赛扬双核LGA 775 平台,平台通用(LGA1366),平台通用(LGA1156)
3、,建议都转向4x芯片组支持LGA775 平台,G31/P31LGA775,G41LGA775,高端台式机产品线,BasicNettop,2010,2009,2011,2008,Intel Core i7 Processor&X58 Nehalem Based LGA1366 platform,Gulftown&X58Westmere Based LGA1366 platform,至尊&高性能,主流,经济型,实用型,Nehalem:创新的下一代微架构(Tock),业界首个动态可调节微架构,诠释了下一代的性能及能效基准,发布:Q408,增强的 4 射 Intel 酷睿 微架构高性能、高能效Inte
4、l 超线程(Hyper-Threading)技术(2路 同步多线程)Intel 智能加速(Turbo Boost)技术充分发挥 Intel 45nm High-k 技术的优势 动态功耗管理集成内存控制器,X58 HEDT 芯片组,QPI,Intel Core i7 处理器,英特尔 超线程技术实现同时8 个工作线程,Turbo Mode,4 个处理器核心,8MB 共享缓存,Intel QuickPath interconnect,集成内存控制器(IMC)3通道DDR3内存,独立显卡 2x16 或者 4x8,增加7条 SSE4 指令,性能/特性:,新的1366 LGA Socket,130W TD
5、P,45nm 制程,X58 HEDT&ICH10平台兼容,英特尔最高性能的台式机平台,英特尔 Core i7:功能和特性,Gulftown 处理器(Westmere Core)台式机处理器,功耗:130W FMBVRD 11.1,制程:32nm CPU,计划:Q2 10 上市,技术参数:LGA1366插座,与Intel Core i7 兼容6 核/12 线程Intel 超线程技术(HT)Intel 智能加速技术(Turbo Boost)12MB 三级缓存集成内存控制器 DDR3 1066 MHz memoryIntel QuickPath Interconnect2x16 or 4x8 dis
6、crete graphics with X58,搭配芯片组:Intel X58 Express Chipset,插座:LGA 1366 插座,Gulftown 采用Intel下一代32nm制程,性能更强,Intel X58 Desktop Chipset,QPI,Gulftown Processor,Bringing Nehalem to the Mainstream segment,BasicNettop,2010,2009,2011,2008,Clarkdale(Westmere-32nm)5 Series Chipset LGA1156 platform,Lynnfield P55 Ch
7、ipsetNehalem Based LGA1156 platform,至尊&高性能,主流,经济型,实用型,Nehalem 主流台式机平台布局,Notes:1:Only on Clarkdale,2:Not all features enabled on all products 3:Formerly called Ibex Peak,ICH,Processor,I/O,Clocks,集成显卡集成进处理器1,内存控制器集成进处理器,显示输出模块集成进 PCH,Intel 管理引擎ME集成进 PCH,NVM 控制器(for Braidwood)集成进 PCH,Clock Buffers 集成进
8、PCH,Processor,DDR3,IMC,PCIeGraphics,GFX,I/O,ME,Display,Display,NVRAMcontroller,ClockBuffer,DMI,Intel Flexible Display Interface(Intel FDI),DDR2/DDR3,Display,PCIeGraphics,DMI,FSB,ME,iGFX,IMC,Display,Intel 4 Series Chipset,Intel 5 seriesChipset3,Todays 3-Chip Solution(95W),New Nehalem 2-Chip Solution(
9、85W),65W,25W,5W,6W,79W,1:Not all features are available on every processor line itemsIntel FDI:Intel Flexible Display Interface,Lynnfield:台式机处理器,Lynnfield 处理器 145nm,Hi-K 制程关键技术参数:基于全新 Nehalem 微架构Intel 智能加速技术(Turbo Boost)Intel 超线程技术(HT)(4 核,8 线程)8MB 三级智能缓存集成内存控制器 双通道 DDR3独显支持 1x16 or 2x8,功耗:2009A&200
10、9B FMBs,插座:LGA1156 插座(与 Clarkdale兼容),搭配芯片组:Intel 5 series Chipset,LynnfieldProcessor,Intel 5 series Chipset,DMI,独显,10,1:Not all features are available on every processor line items2:MCP=Multi-Chip Package4:2x8 Dual-Graphics Support Only on P55/P57 Chipset,Clarkdale:台式机处理器,Clarkdale 处理器(多芯片封装MCP)1,23
11、2 nm,第二代 Hi-K 制程 CPU45nm,Hi-K 制程,集成显卡Key Features:32nm Nehalem 微架构(Westmere)Intel 智能加速技术(Turbo Boost)Intel 超线程技术(HT)(2 核,4 线程)4MB Intel 智能三级缓存集成内存控制器 双通道 DDR3,最高支持 1333MHz支持集显 或 独显(1x16,2x8)3高级加密标准(AES)加速,功耗:2009A&2009B FMBs,插座:LGA1156 插座(与 Lynnfield/Ibex Peak 平台兼容),搭配芯片组:Intel 5 series Chipset(Desk
12、top),Intel 5 series Chipset,集显或独显,DMI,IntelFDI,ClarkdaleProcessor,Intel FDI:Intel Flexible Display Interface,11,12,12,Intel 5 series Chipset,DMI,LynnfieldProcessor,ClarkdaleProcessor,1 Not all features are available on all SKUs,Branding for Lynnfield and Clarkdale TBD Intel FDI:Intel Flexible Displa
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