IC类物料的使用存储及干燥柜原理.ppt
《IC类物料的使用存储及干燥柜原理.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《IC类物料的使用存储及干燥柜原理.ppt(19页珍藏版)》请在三一办公上搜索。
1、IC类物料的使用及存储,Allen Oct 23rd/2013,演讲主题,1,1.什么是MSD温湿度敏感元器件?2.温湿度对敏感器件的危害3.有关术语和定义4.元器件外包装来料检查及存储5.MSD温湿度敏感元件使用烘烤注意事项6.LMT库房干燥柜现状及改善措施,什么是MSD潮湿敏感元件?MSD 指非气密性(non-hermetic)SMD器件,一般IC芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件,湿敏元件受潮产生的危害:在SMT的焊接过程中,SMD会接触到超过200C的高温,高温焊接时,元件中的水分迅速膨胀,会使SMD内部断裂和分层.常见的失效模式:包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层
2、)、线捆接损伤、芯片损伤、不会延伸到元件表面的内部裂纹等。一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益),有关术语和定义HIC:Humidity Indicator Card 湿度指示卡 MBB:Moisture Barrier Bag 防潮袋Desiccant 干燥剂Active Desiccant 活性干燥剂Floor Life 允许暴露时间 Shelf Life 存储期限MSL:Moisture Sensitivity Level 潮湿敏感等级RH%:Relative Humidity 相对湿度Bar Code Label 条形码标签,来料
3、检查 MSD 元件来料时须检查是否防潮包装检查封袋日期和保存期限检查防潮袋是否封装严密,无开口,破裂现象;袋上是否有MSD 警示标签;袋内是否有干燥剂和湿度指示卡,开袋抽样检查时,开口应在袋的边缘原封装旁边;暴露时间控制在30分钟内;打开MBB须立即读HIC.若5%值紅色10%值不是蓝色,則須重焗 或联系供应商处理.,干燥包裝 湿度等級2a至5a物料放入防潮袋之前須進行干燥干燥包裝:防潮袋,干燥剂,濕度指示卡,標貼紙 防潮袋:须符合 MIL-PRF-81705,TYPE I,干燥剂:须符合MIL-D-3464,TYPE II,濕度指示卡:须符合MIL-1-8835,有 5%RH,10%RH&1
4、5%示值 標貼紙:MSID Label 和 Caution Label specified by JEDEC JEP113,演讲主题,1,HIC:湿度指示卡 一种涂有潮湿感应化学元素的卡片,当相对湿度超出范围时,该卡片会由蓝色转变为粉红色或浅色。图示为湿度指示卡样本。HIC须符合MIL-I-8835规范,且有5%RH,10%RH,15%RH 3个示值,IndicatorBake Units If Pink变色则烘烤 Bake Units If Pink变色则烘烤Change Desiccant If Pink变色则更换干燥剂Discard if Circles Overrun Avoid Me
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- IC 物料 使用 存储 干燥 原理
链接地址:https://www.31ppt.com/p-5434529.html