HPUNIX刀片服务器.ppt

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1、,刀片服务器的优势,面向下一代数据中心的刀片服务器,刀片服务器优势HP BladeSystem降低空间成本,64 DL360+LCD+KVM+Switch64 BL460c,固定资产,刀片服务器优势HP BladeSystem降低购置成本,机架服务器存储阵列网络交换机KVM防火墙,刀片服务器刀片存储集成交换机集成电源,固定资产,刀片服务器优势HP BladeSystem降低连接成本,网线光纤电源线管理端口KVM,固定资产,刀片服务器优势HP BladeSystem降低电力成本,16u HP ProLiant DL380G5,16p HP BladeSystem BL460c,基准配置：二个In

2、tel Xeon 5110双核处理器，4GB内存，二个小尺寸72GB SAS热插拔硬盘,总功率2879瓦,总功率4830瓦,24hx365d满负荷运转，16片刀片服务器比16台机架服务器节省：17090KWh 15382RMB！,电源和散热,刀片服务器优势HP Thermal Logic能量智控技术,优势：最大化利用数据中心的能源预算捕获和分析整个系统的功耗与温度数据与机架安装式相比，能源效率提高+30%节能设计方法 从每个组件贯穿到整个数据中心 创新：HP“散热小组”荣获20项专利的Active Cool（主动散热）风扇和PARSEC散热技术 与传统风扇相比，功耗降低66所需的数据中心AC降

3、低50惠普服务部门：最大程度地提高数据中心的效率HP数据中心功耗和散热服务与传统的1U服务器相比，可将能耗最高降低47.9%。也就是说，80台刀片服务器与42台标准1U服务器的功耗相同，而其性能和可靠性却没有任何损失,电源和散热,HP 刀片服务器机箱以及全线产品,C7000机箱,前端视图,服务器刀片2倍特性，2倍密度,存储刀片全新的“刀片”存储解决方案模式,集成电源简化配置，提高效率相同的灵活性、容量和冗余特性,板载管理器HP Insight Display 即购即用的简单安装,10U8-16个刀片服务器,C7000机箱,后端视图,互连托架8个托架；多达4个冗余I/O结构（fabric）减少多

4、达94的线缆以太网、光纤通道、iSCSI、SAS、IB,有源散热风扇实现最大功率效率、最佳空气流动及噪音减小的适应性气流,板载管理器远程管理视图强大的多机箱控制,电源管理可选择单相或三相电源机箱AC冗余模式或电源冗余模式每瓦最佳性能,PARSEC架构并行、冗余和可扩展的散热与气流设计,C3000前端视图,8个设备托架支持c-Class服务器和存储刀片服务器,OA Insight Display,选配的DVD光驱,Onboard Administrator模块,C3000后端视图,惠普机密,4个互连托架采用c-Class互连模块,4至6台主动散热风扇,2至6个电源单相AC PS或者直流（-48V

5、）电源,Onboard Administrator和iLO连接,选配的KVM交换机接口,C7000与C3000 对比,相同的刀片和网络选件运行相同的操作系统和应用支持VC虚拟连接、智能散热、洞察管理技术采用虚拟化技术时，两者均可变成功能极为强大的平台,每台刀片服务器的成本最低110V和220V电源 单相和三相电源16个刀片托架；8个高速网卡插槽,总体成本最低110V或220V单相电源；可选的直流电源（2相）8个刀片托架；4个高速网卡插槽,C7000与C3000 参数对比,C3000基本参数设备托架：最多8台半高刀片服务器最多4台全高刀片服务器、支持混合配置互连托架：所有4种I/O结构电源：最多

6、6个1200瓦（高压）或800-900瓦（低压）电源风扇：最多6个风扇板载管理模块：1或2个高度：6U电源：单相机型6根PDU电源线；可选的低压电源线以太网：惠普虚拟连接以太网模块、CISCO Catalyst刀片交换机3020、HP GbE2c以太网交换机、HP GbE2c Layer 2/3以太网刀片交换机、HP 1Gb Pass-Thru以太网模块光纤通道：HP 16端口4Gb FC Pass-Thru模块、Brocade 4Gb SAN交换机、Cisco 4Gb SAN交换机、虚拟连接 FC模块InfiniBand：HP 4X DDR IB交换机模块高度：6U宽度：17.6英寸（446

7、毫米）深度：30.7英寸（780毫米）,C7000基本参数设备托架：最多16台半高刀片服务器最多8台全高刀片服务器、支持混合配置互连托架：所有8种I/O结构电源：最多6个2250瓦电源风扇：最多10个风扇板载管理模块：2个高度：10U电源：单相和三相可选电源以太网：惠普虚拟连接以太网模块、CISCO Catalyst刀片交换机3020、HP GbE2c以太网交换机、HP GbE2c Layer 2/3以太网刀片交换机、HP 1Gb Pass-Thru以太网模块光纤通道：HP 16端口4Gb FC Pass-Thru模块、Brocade 4Gb SAN交换机、Cisco 4Gb SAN交换机、虚

8、拟连接 FC模块InfiniBand：HP 4X DDR IB交换机模块高度：10U宽度：17.5英寸（445毫米）适合19英寸机架深度：32英寸（813毫米）,HP C7000C3000细节参数描述,冗余:基本上所有的器件都是冗余的.电源可以实现N+N冗余,N+1冗余 风扇最多可以插10个,但实际上8个风扇就可以满足整个机箱满配时的散热需要.网络交换模块也是冗余的.电源功率:如果说是最大输出功率的话,C-7000中单个电源的最大输出功率为2250W,C-3000中单个电源的最大输出功率为1200W，每个电源的额定输入电流：75 A，每个电源的额定输入功率：2700 W 机箱安装:由于都是标准

9、配件，可以安装在其它机架上.安装其它服务器:由于都是统一的工业标准，所以可以安装其他服务器。电流:公司对电流的要求是16A。这样可以放一个满配的C-7000.但是很难再放其它设备了.满配的C-7000基本上就是十几个A.C3000基本上是8个A。所以可以根据自己的要求在添加其他的IT设备。电源没有严格的对应关系，一般做冗余的时候都是左边选一个右边选一个做备份。不会存在当机现象。c3000采用了26个单相AC PS或者直流(-48V)电源，对于供电要求有所降低，墙面供电就可以满足需求。在通常情况下，2个电源就可以满足c3000整个刀片工作的需要。,惠普刀片系列产品,Server BLades产品

10、主要包括：BL460C、BL465c、BL480c、BL680c、BL685c、BL860c。BL460C、BL465c分别采用英特尔四核与AMD皓龙处理器，最大支持32GB内存容量，2个硬盘位，主要面向需要灵活、可靠、高性能的企业级刀片服务器客户。BL480c刀片同样采用四核英特尔至强处理器，在内存容量上支持48GB，四个硬盘位，用户可以简单理解成是2个BL460C的整合，它主要面向较为苛刻的应用和数据库应用。BL680c、BL685c是可以支持四路处理器的刀片产品，他们分别采用英特尔四核至强处理器和AMD皓龙处理器，带有3个PCI-e Mezzanine扩展插槽，内存容量可以支持48GB，

11、主要面向托管较大的数据库、应用和数量较大的虚拟机。BL860c则是一款采用英特尔双核安腾处理器的刀片，集Integrity动能服务器的可靠性、安全性和虚拟技术、HP-UX的关键任务可靠性以及BladeSystem刀片系统的经济性和高效于一体的产品。,HP 刀片服务器成功案例,惠普刀片系统的典型数据库应用,HP BladeSystem BL685cHP BladeSystem BL860cOracle 10g RACCluster,HP BladeSystem BL460cOracle 10gAS Cluster,HP BladeSystem BL460cOracle AppsServers,集

12、中化网络应用,电信电力行业中国成功案例,天津移动：8p BL20p辽宁移动：8p BL20p福建移动：24p BL20p广东移动：42p BL35p山东移动：8p BL20p深圳电信：8p BL20p浙江电信：6p BL20p四川电信：24P BL20p辽宁网通：20p BL20p河南网通：24p BL25p浙江网通：8p BL20p广东广电：32p BL25p,16p BL45p北京广电：18p,126p上海文广：48p河南VCOM：88p四川联通：4p BL20p，8p BL460c,兰州电力：5片甘肃电力：40片陕西电力：18片北京电力研究所：18片山东电力：6片+2片江苏电力：16片南

13、瑞：7片江门电网：12片浦元电网：9片广州电网：4片粤电集团：19片上海电力：8片,HP 刀片服务器的竞争优势与IBM的比较,两者相遇强者胜,服务器多出2台。HP提供16台，IBM仅提供14台；HP提供32个热插拔驱动器，IBM仅提供28个非热插拔驱动器；硬盘内置，故障情况下必须拔出刀片，才能取下里面的故障硬盘，而HP则更容易些；内存容量多出288GB。HP提供512GB，IBM仅提供224GB；夹层扩展卡多出18个。HP提供32个，IBM仅提供14个；16个电池支持写高速缓存选项。IBM无此项选择；网卡多出72个。HP提供128个，IBM仅提供56个；中间背板带宽多出3TB/秒。HP提供5TB/秒，IBM提供2TB/秒；HP提供基于LCD的配置和诊断，IBM仅提供LED指示灯；HP有四路Intel CPU的刀片服务器，IBM没有；目前IBM不管是哪种型号的机箱都不支持5355的CPU，在供电和散热方面存在问题；在管理软件方面，HP比IBM更强。提供更全面的管理软件；电源上HP提供最多的3+3电源冗余，IBM只能做到1+1电源冗余。,