FPC制造工艺介绍.ppt
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1、FPC制造工艺介绍,目录,一、什么是FPC二、FPC的结构三、FPC的材料四、FPC常用的制造工艺流程五、NFC天线用的FPC六、FPC的可靠性和常见品质问题七、在深圳的FPC制造厂家,一、什么是FPC,PCB印制电路板FPC柔性电路板、挠性电路板、软板FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等软质材料为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。,一、什么是FPC,FPC按类型分类:单层板、双面板、多层板、刚挠结合板FPC按类别分类:在安装过程中能经受扰曲,具备固定式可挠
2、性能力,即我们常说的静态FPC。例如:背光源、手机天线等。能经受布设总图规定的连续多次扰曲,具备局部式多次可挠性能力,通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我们通常所说的动态FPC。例如:用在打印机上打印头的FPC,翻盖式笔记本和手机的线路连接。,二、FPC的结构,二、FPC的结构,二、FPC的结构,二、FPC的结构,二、FPC的结构,三、FPC的材料,基材软性材料和粘结材料线路压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔覆盖层覆盖膜、油墨(丝印和光敏)补强材料酚醛纸板、FR-4、聚酯片、金属片背胶双面胶,三、FPC的材料,基材软性材料,三、FPC的材料,基材软性材料聚酯(POLYESTER)-通常说
3、成PET,价格低廉,电气和物理性能与聚先亚氨相似,较 耐潮湿,其厚度通常为15MIL,适用于-4055的工作环境,但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的产品上。FPC板上 2.聚先亚氨(POLYIMIDE)-通常说成PI,它具有优异的耐高温性能,耐浸焊性可达260、20sec,几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中,但易吸潮,价格贵,其厚度通常为0.55MIL。,三、FPC的材料,基材粘结材料1.聚酯(POLYESTER)-主要用于聚酯基材的粘结材料2.丙烯酸(ARCYLIC)-主要用于聚先亚胺基材的粘结材料3.环氧树脂(EPOXY)-其热膨胀系数较丙烯酸
4、小利于保 证金属化孔(其厚度在0.05MM以下时)性能较丙烯酸好 当然,无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点:1.热稳定性差,与基材的热稳膨胀系数相差较大。2.粘结剂的厚度影响了电路的散热,也降低了FPC的挠性和减少了挠曲寿命。常见粘结材料厚度:0.5mil、1.0mil,三、FPC的材料,线路压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔压延铜箔:纯铜锭经过反复锻压后形成的铜箔,具有良好的延展性和耐弯曲性能,适宜加工动态FPC。电解铜箔:经过电解提纯的铜箔,是PCB、静态FPC的理想材料铜箔厚度:每平方英寸的重量为1OZ,厚度35.4um;毫英寸(mil)等于25.4um。常见铜箔厚度0.5oz、1
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