ENIG培训资料(沉镍浸金).ppt

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1、制作：ME日期：2008年3月,沉镍浸金工序培训资料,目 录,沉镍金的作用化金流程与原理介绍工艺流程介绍常见问题处理异常图片展示,一、沉镍金的作用,通过化镍沉金，在铜面上形成一层平坦的、抗氧化的、可焊性良好、可靠度高的镀层，作为各种SMT焊垫的可焊表面。,原理简要说明,化金流程前后共分三段，分别为：1、水平前处理 2、化学镍金 3、化金后处理,工艺流程介绍,二、流程介绍,化金前处理线,水平前处理线作用：通过物理与化学方法清除板面的氧化与异物，达到清洁板面的作用。化金前处理线可分为三段：第一段：化学处理，即微蚀，用来清除因防焊烤板造成的铜面过度氧化。,工艺流程介绍,第二段：刷磨，用物理方法清除化

2、学方法难以清 除的铜面异物。,化金前处理刷磨段控制参数：1.刷轮目数:通常为1000#和1200#。2.刷磨电流:根据不同的板面状况设定不同的电流。化金前处理刷磨段注意事项：1.每班要求做整刷，刷幅要求为8-12mm,刷痕成平行线状。2.刷板时要注意控制刷板次数，如果无特殊 要求，不可多次刷板，避免刷伤防焊。,第三段：水洗烘干水洗烘干注意事项：1.检查水洗后烘干效果。2.检查水洗段喷嘴有无 堵塞。3.水洗与烘干段之吸水 海棉要保持润湿状态。,化金各段介绍与各注意事项,化 金 线,1、除油,除油作用在于去除铜面的油脂与氧化物，达到清洁铜面及增加润湿效果的目的。参数控制：,工艺流程介绍,换槽标准：

3、30-50Kft2或Cu2+250ppm.若除油不及时更换、除油效果不好，易导致金面色差。,2、微蚀,微蚀的目的在于增加铜表面的粗糙度，清除前工序遗留残渣，保持铜面新鲜，增加化学镀镍层与铜面的的结合力。参数控制：,工艺流程介绍,换槽标准为Cu2+大于20g/l。若Cu2+含量偏高，会导致铜面咬蚀不均，可能产生色差。微蚀量控制：0.8-1.5微米若微蚀量不足会引起金面色差。若有防焊塞孔不满的孔与PAD相连，易导致漏镀，此时就可以考量在进板时将微蚀打气关闭，板出微蚀缸后开启。,3、酸洗,使铜面处于新鲜状态下（去氧化，使铜面无氧化物），清除铜表面残留的SPS。参数控制：,工艺流程介绍,4、预浸,预浸

4、作用：1、保持铜面新鲜状态，无氧化物存在。2、维持活化槽中的酸度.参数控制：,工艺流程介绍,换槽标准：Cu2+大于300ppmCu2+含量较高会有较多的Cu2+带入到后面的活化槽，使活化槽的Cu2+含量增高，直接影响活化槽的使用寿命。,5、活化,活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化学镀镍起始反应之催化晶核。参数控制：,工艺流程介绍,换槽标准：Cu2+大于100ppm 若Cu2+大于换槽标准不换槽，会引起渗镀，严重的导致报废。若所做板易渗镀，在调整活化槽参数的同时可以考虑将活化后第一道水洗配成稀酸(3%)。第二道水洗延时，但总水洗时间不要超过4分钟，否则易出现漏镀。若所做板易漏镀，可以通过调整活

5、化槽的参数来改善做板效果。,6、沉镍,化学镀镍是通过在Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将Ni2+还原为单质Ni而沉积在裸铜面上的过程。参数控制,工艺流程介绍,反应原理 化学镍层的生成无需外加电流，只靠高温槽液中（7884）还原剂（如次磷酸钠NaH2PO2等）的作用，针对已活化的待镀金属表面，即可持续进行镍磷合金层的不断沉积。反应机理过程：2H2PO2+Ni 2+2H2O 2H2PO3+H2+2H+NiP 其中NiP合金即为镍磷合金层。,镍缸新开缸时：挂5块（18“24”或相当尺寸磨板后的拖缸板,延时15min30min；之后接着挂生产板，进入 正常

6、生产阶段。未重新开缸时：挂5块（18“24”）铜板或相当尺寸磨板后的 拖缸板，其后接着挂生产板，进入正常生产阶 段。停产24小时以上重新开线时要延时15min 30min，才能进入正常生产阶段。,特别项目说明,用过的拖缸板必须在前处理磨板，去除表面污迹后才能使用，并且在再次使用时不能进入活化槽，直接活化后水洗进入镍槽即可。如果遇特殊情况停电时，活化槽以后的板要走完全流程，活化前的板取出水洗即可。如果停线不生产，需要将镍槽温度降低到65度，并且将自动添加系统关闭。,硝槽时硝酸浓度一定要达到要求浓度30%-40%,液位要高于正常做板的液位，同时打开循环与加热，温度升到50度。防析棒需取出敲落防析棒

7、上已层积的镍层。水洗至PH4.5。如有硝酸残留易导致漏镀。配好槽后需注意防 析装置打开。,每班取样分析时注意自动确认添加系统与实际分析值差异，若相差0.2通知ME处理。自动添加系统每月需保养清洗一次，D剂桶一次/半月。由于现做板量比较大且板结构复杂镍槽过滤芯需每班更换。,沉金,原理介绍：镍面上浸金是一种置換反应。当镍浸入含Au（CN）2的溶液中，立即受到溶液的浸蚀释放出2个电子，释放出的电子立即被Au（CN）2 所获得而迅速在镍层上析出一层薄金，防止镍层被氧化，在焊接时有良好的焊接性。,药水参数,金缸注意事项：实际测量温度与控制显示温度是否差异铜离子和镍离子化验分析含量是否超标，如果金槽铜离子含量过高，可能会引起金面发红并且影响可焊性。,沉金站常见异常,化金前处理线,沉镍金,常见问题处理,常见问题处理,常见问题处理,沉金正常图片,镍金层,沉金异常图片,漏镀 镍槽活性、防焊塞孔、活化异常,漏镀 绿油上PAD,金面粗糙,金面粗糙切片图,渗金,绿油嵌入铜粉,返镍金图片,