CMOS基本逻辑单元.ppt
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1、1,第8章 CMOS基本逻辑单元,8.2 CMOS逻辑结构 8.3 级联级的负载8.4 影响门的电气和物理结构设计的因素 8.5 各种逻辑类型的比较8.6 传输门逻辑8.7 RS触发器8.8 时钟脉冲控制触发器8.9 D触发器8.10 施密特触发器,2,8.2.1 CMOS互补逻辑,8.2 CMOS逻辑结构,3,CMOS倒相器工作原理,CMOS倒相器是CMOS门电路中最基本的逻辑部件,大多数的逻辑门电路均可通过等效倒相器进行基本设计,再通过适当的变换,完成最终的逻辑门电路中具体晶体管尺寸的计算。所以,基本倒相器的设计是逻辑部件设计的基础。CMOS倒相器的电路构成,是由一个增强型n沟MOS管作为
2、输入管和由一个增强型p沟MOS管作为负载管,且两栅极短接作为输入端,两漏极短接作为输出端,N管源极接地,P管源极接电源电压VDD,这就构成了两管功能上的互补。,4,结合如图8.11(a)所示的CMOS倒相器电路结构示意图,分析其工作过程如下:Vi=“0”时:VGSn=0,VGSp=-VDD p管导通,n管截止 VO=“1”=VDD Vi=“1”时:VGSn=Vi,VGSp=0 n管导通,p管截止 VO=“0”(=0V)即:VOH-VOL=VDD 最大逻辑摆幅,且输出摆幅与p、n 管W/L无关(无比电路)。,CMOS的倒相器工作原理,5,静态CMOS逻辑门电路 CMOS基本门电路(1)基本的CM
3、OS与非门、或非门,图 CMOS与非门和或非门,6,CMOS与非门:P并N串,CMOS或非门:P串N并,CMOS与非门、或非门的不同表示符号,7,8,9,带缓冲级的CMOS门电路 为了稳定输出高低电平,可在输入输出端分别加倒相器作缓冲级。下图所示为带缓冲级的二输入端与非门电路。,CMOS集成门的输出缓冲级:输出特性与倒相器相同,带缓冲级的CMOS与非门电路,10,带缓冲级的CMOS或非门电路,下图所示为带缓冲级的二输入端或非门电路。,11,缓冲级给门电路带来的性能上的改善:门电路驱动能力取决于倒相器特性,与各输入端所处逻辑状态无关。转移特性得到改善,转换区域变窄,噪容提高。输出电平由“0”“1
4、”,和“1”“0”跳变时间近似相等,波形趋于对称。但另一方面,加入缓冲级,使 Vi V0传送过程中经过了3、4级延迟,使延迟时间,因此多用于高噪声干扰低速系统。,12,静态CMOS逻辑门电路,静态CMOS逻辑门具有以下特点,13,14,15,CMOS与非门的分析,16,CMOS或非门的分析,17,CMOS与非门或非门设计,1.减小面积所有管子取相同尺寸2.使NMOS管和PMOS管有相同的导电因子3.取串联管子增大n倍的设计4.全对称设计KNeff=KPeff,18,CMOS组合逻辑电路设计,与或非门的设计,19,类似的或与非门的设计,20,实现不带非的组合逻辑,21,实现8个变量“与”的三种方
5、案,22,异或/同或逻辑,23,异或电路的实现,24,用与或非门实现“异或”“同或”功能,25,8.2.2 CMOS变型电路(伪NMOS逻辑)n个输入端的与非门、或非门CMOS电路需2n个MOS管,而相应的NMOS电路只需(n+1)个MOS管。因此,模仿NMOS电路的这一特点,对CMOS电路加以改进,将PMOS负载管栅接地VSS,即可得到类似于耗尽型NMOS的特性。应注意此电路属有比电路。与实际的NMOS电路逻辑相比:伪NMOS逻辑由于采用PMOS负载,其沟道薄层电阻或称方块电阻约为NMOS的23倍,导通电阻,功耗(与 NMOS相比)另一方面,由于PMOS的导通电阻,延迟时间。,26,伪NMO
6、S逻辑(a)与非门(b)或非门,27,伪NMOS逻辑,28,8.2.3 动态CMOS逻辑,简化电路,29,简单的单时钟动态CMOS门不能进行级联,需采用两相和四相逻辑。,30,1.准两相时钟,31,32,传输门(TG)transmission gate,33,传输门的逻辑特点,34,35,传输门的传输特性,36,NMOS传输门传输高电平特性,37,NMOS传输门传输低电平特性,38,NMOS传送晶体管工作原理,如右图示,输入信号Vi通过一栅极受VG控制的NMOS FET M1送到反相器输入端,其中M1称为信号传送器,此结构多用于动态存储电路中。,NMOS传送晶体管,n沟道MOS传输门在传输高电
7、平时,受到门导通阈电压的限制,有阈值损失(Vomax=VDDVTN),称为源跟随器工作方式(由于输出电位随源极电位变化而变化),属于非完美传输;而n沟道MOS传输门在传输低电平时,则可以完美传输低电平,称为漏负载级工作方式(由于输出电位随漏极电位变化而变化)。,39,其工作过程如下:VG=“0”M1截止,Vi不能传送,Vo端维持原态。,VG=“1”设VGS=VDD,则:(1)Vi=“0”Vi 端为S端,VGS=VDD,M1 导通,Vo=Vi=“0”。(2)Vi=“1”(VDD)若Vo=“0”(0V),则此时,Vi端为D,Vo为S端,有VGS=VDD,VDS=VDD,M1导通,Vo电位升高至(V
8、DD-VTn),信号传送范围受到限制。若Vo=“1”(VDD),则VGS=VDS=0,M1截止,但此时传送的信号Vi=“1”=VDD,而Vo=VDD其逻辑效果与M1导通等效。,40,41,p沟道MOS传输门在传输高电平时,可以完美传输高电平,称为漏负载级工作方式(由于输出电位随漏极电位变化而变化);而p沟道MOS传输门在传输低电平时,则受到门导通阈电压的限制,有阈值损失,称为源跟随器工作方式(由于输出电位随源极电位变化而变化),其输出低电平值为完美低电平值再加上一个取了绝对值的阈电压值(pMOS管阈电压为负值)。,42,CMOS传输门,CMOS传输门电路结构和符号表示如左图所示,时钟脉冲控制信
9、号C的范围定为0VDD。,CMOS传输门电路与表示,CMOS传输门的电路结构,它由一个pMOS管和一个nMOS管连接构成,其连接方式为两管的源漏互连(每管的源漏均不确定,视工作条件而定),pMOS管和nMOS管的栅极电位呈非关系。,43,1)CMOS传输门的工作过程(1)传输高电平(设Vo初态为“0”)P管为漏负载级(VGSp=-VDD)N管为源跟随器(VGSn=VDSn)传输门导通电阻ron=rn rp,比传送晶体管导通电阻小。,图 传输门传输高电平过程,44,45,46,47,(2)传输低电平,图 传输门传输低电平过程,N管为漏负载级(VGSn=VDD),P管为源跟随器VGSp=VDSp。
10、其分析过程与传输高电平时类似。,48,49,CMOS传输门在传输高电平和低电平 时的性能分析,即CMOS传输门在传输高电平时,为漏负载级工作方式(由于输出电位随漏极电位变化而变化),注意,输出电位是随pMOS管漏极电位变化而变化,可以完美传输高电平;而CMOS传输门在传输低电平时,也可以完美传输低电平,仍为漏负载级工作方式(由于输出电位随漏极电位变化而变化),注意,这时输出电位是随nMOS管漏极电位变化而变化。从而讨论了为何单沟道传输门不能完美传输高电平(n沟道MOS传输门),或者为何不能完美传输低电平(p沟道MOS传输门)的原因;讨论了为何CMOS传输门既可完美传输高电平又可完美传输低电平的
11、理论并进行了分析。,50,CMOS传输门在传输高电平和低电平 时的性能分析,CMOS传输门在传输高电平时,为漏负载级工作方式(由于输出电位随漏极电位变化而变化),注意,输出电位是随pMOS管漏极电位变化而变化,可以完美传输高电平;而CMOS传输门在传输低电平时,也可以完美传输低电平,仍为漏负载级工作方式(由于输出电位随漏极电位变化而变化),注意,这时输出电位是随nMOS管漏极电位变化而变化。从而说明了为何单沟道传输门不能完美传输高电平(n沟道MOS传输门),或者为何不能完美传输低电平(p沟道MOS传输门)的原因,而CMOS传输门既可完美传输高电平又可完美传输低电平。,51,52,图 九管CMO
12、S传输门,3)改进电路九管CMOS传输门,一种改进的CMOS传输门电路如图4-31所示。TG1的n3管VBS=0,无衬偏。E=“1”,TG1、TG2工作,当Vi=“1”,TG1、TG2同时开始传输高电平,其各自的输出端V0,V0状态相同,而V0与TG1的n1管衬底相接,即VBn1=VSn3=VSn1,可等效视为n1的VBS1=0,n1管无衬偏效应。,53,2.两相时钟,流水线式两相N-P CMOS逻辑级,54,2.两相时钟,55,8.2.4 钟控CMOS逻辑,钟控CMOS逻辑主要用来构成钟控逻辑,用它把锁存器(或接口电路)和其它类型的动逻辑连接起来。,56,预充电鉴别逻辑(P-E逻辑),下图为
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