CB专业术语简介.ppt

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1、PCB专业术语简介,2,常用术语-03测试术语-21物料术语-28表面处理术语-31,目 录,3,常用术语,常用术语,4,常用术语,Printed Circuit Board印制电路板 Printed Circuit Board Assembly 印制线路板组装,5,常用术语,High Desity Interconnections 高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键,6,常用术语,S.B.U.Sequential Build Up 顺序积

2、层法技术,SBUI,SBUII,SBUIII,7,TCD,常用术语,T.C.D.Thermal Curable Dielectric热固油墨积层法技术TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成SBU（Sequential Build Up）.,8,常用术语,Stacked via&Skipped via,Skipped Via,Stacked Via,9,常用术语,IVH&CAP&Blind Hole,IVH(Inner Via Hole),CAP,Blind hole,10,常用术语,B.G.A.PadBall Grid Array 球栅阵列 S.M

3、.T.padSurface Mount Technology 表面贴装技术,BGA PAD,SMT PAD,11,常用术语,Panel生产线上PCB的套装单位。Set客户要求的出货套装单位客户的Panel Part（Unit）客户要求的出货最小单位,12,常用术语,A/W（Film)Master Artwork 客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）Prod.Artwork 生产线上使用的工具菲林*菲林也称胶片。Coupon生产板板边用的测试条,13,常用术语,HWTCHole wall to Cu 孔壁到铜的距离 Asp.Ratio Aspect Ratio纵横比，指PCB板厚与最

4、小孔径的比值,HWTC,14,常用术语,Clearance间隙 孔环到大铜位之间部分称为clearance Annular Ring孔环（锡圈）的惯称,Clearance,Ring,Spacing间隙 通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。,15,常用术语,Tg玻璃转化温度 物质从某种状态转化成玻璃态时的温度点 NPTHNon-Plated through hole 非镀通孔 PTHplated through hole 镀通孔,16,Component hole 元件孔，用于焊接元气件 Via hole 导通内外层的孔 C/S（CS）component side 元件面 S/S（S

5、S）solder side 焊锡面,常用术语,17,常用术语,Cross-out有坏单元（part）的套装（set）板统称为Cross-out,有时也用X-out表示。PG PlanePower/Ground Plane 接地层 SIG PlaneSingle Plane 线路层（信号层）,18,Thermal Pad 米字垫、热力垫 Breakaway Tab 分离框 Outline 外形、外围,常用术语,19,常用术语,Fiducial Mark基位客户在封装时用于自动感应的点 Date-code 日期标记 UL LOGOUnderwriter Laboratories logogram保

6、儉業試驗所標志,DATE CPDE,UL LOGO,Fiducial Mark,20,常用术语,Solder mask opening 绿油窗Solder mask bridge 绿油桥,21,测试术语,测试术语,22,测试术语,The Institute for Interconnecting and Packaging of Electronic Circuite(美国）印制电路互联与封装学会 Open线路断开开路 Short线路导通连接短路,short,Open,23,测试术语,I.R.Insulation Resistance 在室温条件下普通绝缘电阻测试。绝缘电阻越大越好 I.S.T

7、.Inner-connect Stress Test 在正常条件下，测试导通孔的互连应力状况,24,测试术语,T.H.B.Temperature Humidity Bias 在温、湿度条件下测试绝缘电阻，以检查板内离子迁移情况。绝缘电阻越高越好。A.T.C.Accelerated Thermal Cycling 测试PTH（导通孔）耐加带冷热循环能力。电阻变化率越小越好,25,测试术语,Hi-Pot TestHigh pot test 耐高压能力测试。Hot Oil Test热油测试测试层间结合力，要求无分层无起泡。Solder Float 漂锡测试测试成品板的上锡率（一般要求上锡达95%以上

8、）漂锡及切片制作以观察内层连结片分离(IP)情况,26,测试术语,RdcResistance Direct current 直流电阻测试。Impedance（Characteristic Impedance）特性阻抗电子机器传输讯号线中，其高频讯号或电磁波传播时所遭遇的阻力称之为特性阻抗。,27,Warpage 板弯和板扭、即翘曲度,测试术语,28,物料术语,物料术语,29,物料术语,Core 内层基板，也称Laminate。Prepreg 半固化片、树脂片 Copper foil 铜箔 RCCResin Coated Copper 已涂覆树脂的铜箔 FR4Flame Retardant 4基

9、材代号，耐燃环氧玻璃布基板,30,物料术语,S/M Solder Mask绿油。SMOBC Solder Mask on Bare Copper 铜面上覆盖的绿油 C/M Component Mark元件标记，通常称为白字，但颜色不一定就为白色，可以黄色、黑色等。D/F Dry Film干膜,S/M,C/M,D/F,31,表面处理术语,表面处理术语,32,表面处理术语,IMSImmersion Silver化学沉银工艺 IMT Immersion Tin 化学沉锡工艺 IMG（ENIG）Immersion Glod 化学沉镍金工艺 HASL Hot Air Solder Leveling热风焊料整平（水平喷锡）,33,表面处理术语,O.S.P（Entek）Organic Solderability Preservatives 有机保护膜 CU106A、CU106AHT、CU106A（X）、CU56 Carbon ink Carbon ink碳油 Gold planting Gold finger plating 镀金手指,34,表面处理术语,IMG,IMS,IMT,HASL,Carbon ink,OSP,35,THANKS!,