CBA无铅制程简介.ppt

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1、PCBA 無鉛制程簡介,PCBA PCE,1.PCBA制造處中的無鉛制程現狀2.無鉛制程中的材料的確定3.制程參數的確定4.無鉛制程與有鉛制程的差異5.無鉛制程焊接信賴性評價6.無鉛制程中的案例分析7.无铅制程还需解决的问题,內容項目,PCBA無鉛產品分布柱狀圖,無鉛材料的確認,PCB（表面基材）1.OSP 層2.鍍Ag 層3.鍍Au 層4.噴Sn 層,Sn95 Sb5(232-240 C)Sn97 Cu2.0 Sb0.8 Ag0.2(226-228 oC)Sn99.3 Cu0.7(227 oC)Sn96.5 Ag3.5(221 oC)Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5(217 oC-221

2、 oC)Sn96.2 Ag2.5 Cu0.8 Sb0.5(213-218 oC)Sn91.8 Ag3.4 Bi4.8(202-215 oC)Sn42 Bi58(138 oC),無鉛材料的確認,Lead free solder paste alloy&melting point,Lead and Lead-free Solders,SMT Compatibility RankingSn/Pb(best)Sn/Ag/CuSn/Ag/Bi,Sn/Bi,Sn/Ag/Cu/Sb,Sn/SbSn/AgSn/Zn/Bi(poorest),Best,Poorest,1.無鉛焊錫熔融溫度較有鉛焊錫合金約高302

3、.無鉛對應的Reflow爐溫差T5以內3.焊錫潤展性差,殘留物多4.冷卻緩慢焊點表面易產生凹凸,無鉛與有鉛製程差異,Reflow parameter,Lead free Reflow parameter,Wave solder parameter,We use current solder bar and W/S machine for this build,and change some parameter list below;,對回流焊的影響,1.回流最低溫度為2300C，比含鉛溫度高300C.2.因元器件影響，最高溫度范圍變窄.3.溫度要求控制更加嚴格.4.焊點的潤濕性變差，需要氮氣保

4、護.5.元器件的耐熱性需提高.,對波峰焊的影響,1.制程窗口變小.嚴格控制PCB變形量.嚴格控制PCB非焊接面的溫度.嚴格控制錫峰高度和寬度.2.需要氮氣 提高PCB及元件的濕潤性 增加錫峰表面張力.減少錫渣的產生.,焊接信賴性評價,BGA,電容,QFP,電阻,無鉛焊錫CROSS SECTION,無鉛制程切換中的案例分析-有鉛制程用無鉛元件,问题描述：Apple Q98 上的Diode Array无铅零件，但整个制程是有铅的，造成零件焊脚拒焊，不良率为12%.,焊接NG,無鉛制程切換中的案例分析-有鉛制程用無鉛元件,解决方案：在确认所有电子零件的温度SPEC.后，将peak温度升高至2350C

5、,同时配合氮气的保护,不良降到0.07%内.,焊接OK,無鉛制程中的案例分析-锡须的产生,應力。溫度。材料適合否。結晶配置。薄的Sn鍍層(8m)。鍍層晶粒尺寸 18m較不會發生,無鉛制程中的案例分析-锡须的产生,無鉛制程中的案例分析-锡须的产生,解决方案探討：1.在Sn和Cu之間加一層Ni.Ni層的厚度在0.22um,以減少錫須產生的路徑.2.氮氣制程有助於減少錫須的產生.3.在1500C基板的烘烤,有助於減少錫須的形成.4.較大顆粒的Sn粉也對減少錫須有所幫助.,现存的主要问题,1.在240-250C 温度下回流对元器件的影响高温对元器件功能及可靠性的影响 2.元器件引脚的金属化与不同焊料的兼容性及浸润性3.对无铅焊料的经验及焊点的长期可靠性4.錫須問題的再深入探究，能從根本上解決此問題.,THE ENDThank you!,