2015焊接工艺学(劳动版)课件:金属焊接性.ppt
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1、金属焊接性,主讲人:郑万众,7.1.1 铝及铝合金的分类,变形铝合金,铝及铝合金,工业纯铝,铸造铝合金,非时效强化铝合金,时效强化铝合金,Al-Mn LF21,Al-Mg LF2,Al-Mg-Mn LF1,Al-Cu-Mg LY12,Al-Zn-Mg-Cu LC4,Al-Mg-Si LD1,新型铝合金 Al-Li,Al-Si系合金 ZL102,Al-Cu系合金 ZL201,Al-Mg系合金 ZL301,Al-Zn系合金 ZL401,非热处理强化铝合金可通过加工硬化、固溶强化提高力学性能,特点是强度中等、塑性及耐蚀性好,又称防锈铝,焊接性良好,是焊接结构中应用最广的铝合金。热处理强化铝合金是通过
2、固溶、淬火、时效等工艺提高力学性能。经热处理后可显著提高抗拉强度,但焊接性较差,熔焊时产生焊接裂纹的倾向较大,焊接接头的力学性能下降。热处理强化铝合金包括硬铝、超硬铝、锻铝等。,7.1.2 铝及铝合金的特点,活性强,在空气中容易形成Al2O3氧化膜Al2O3氧化膜密度3.95g/cm3,比铝大Al2O3氧化膜吸水性强导热系数大 是低碳钢的5倍线膨胀系数大 是低碳钢的2倍,固体金属的表面结构,在氧化膜之下是一层厚度约为1-2m厚的微晶组织,其下层是1-10m的变形层,这一层则是由于金属在成形加工(如压力加工)时所形成的晶粒变形的结构。,8.2 铝及铝合金的焊接性分析,铝及其合金的化学活性很强,表
3、面极易形成难熔氧化膜(Al2O3熔点约为2050,MgO熔点约为2500),加之铝及其合金导热性强,焊接时易造成不熔合现象。由于氧化膜密度与铝的密度接近,也易成为焊缝金属的夹杂物。同时,氧化膜(特别是有MgO存在的不很致密的氧化膜)可吸收较多水分而成为焊缝气孔的重,要原因之一。此外,铝及其合金的线膨胀系数大,焊接时容易产生翘曲变形。这些都是焊接生产中颇感困难的问题。,气孔 氢是铝及其合金熔焊时产生气孔的主要原因气孔的分布特征临近焊缝表层的“皮下气孔”焊缝中部或根部的“密集气孔”,熔合区边界的“氧化膜气孔”2.气孔的形成原因(1)焊接区内存在氢的来源(2)铝合金中氢的溶解度存在突变(3)导热系数
4、大熔池结晶速度快(4)密度低,氢的来源,弧柱气氛,焊接材料吸附水分,母材吸附水分,气泡不易上浮,氢在铝中的溶解度,2.影响气孔形成的因素1)弧柱气氛中水分的影响 弧柱空间或多或少存在一定量的水分,尤其在潮湿季节或湿度大的地区进行焊接时,由弧柱气氛中水分分解而来的氢,溶入过热的熔融金属中,凝固时来不及析出成为焊缝气孔。这时所形成的气孔具有白亮内壁的特征。,合金系 不同合金系对弧柱气氛中水分的影响是不同的。纯铝对气氛中的水分最为敏感。Al-Mg合金Mg含量增高,氢的溶解度和引起气孔的临界氢分压pH2随之增大,因而对吸收气氛中水分不太敏感。相比之下,同样焊接条件下,纯铝焊缝产生气孔的倾向要大些。,焊
5、接方法 不同的焊接方法对弧柱气氛中水分的敏感性也不同。TIG焊或MIG焊时氢的吸收,速率和吸氢量有明显差别。MIG焊时,焊丝以细小熔滴形式通过弧柱落入熔池,由于弧柱温度高,熔滴比表面积大,熔滴金属易于吸收氢;TIG焊时,熔池金属表面与气体氢反应,因比表面积小和熔池温度低于弧柱温度,吸收氢的条件不如MIG焊时容易。同时,MIG焊的熔深一般大于TIG焊的熔深,也不利于气泡的浮出。所以,在同样的气氛条件下,MIG焊时焊缝气孔倾向比TIG焊时大。,2)氧化膜中水分的影响 在正常的焊接条件下,对于气氛中的水分已严格限制,这时,焊丝或工件氧化膜中所吸附的水分将是生成焊缝气孔的主要原因。氧化膜不致密、吸水性
6、强的铝合金(如Al-Mg合金),比氧化膜致密的纯铝具有更大的气孔倾向。MIG焊由于熔深大,坡口端部的氧化膜能迅速熔化,有利于氧化膜中水分的排除,氧化膜对焊缝气孔的影响就小得多。,TIG焊时,在熔透不足的情况下,母材坡口根部未除净的氧化膜所吸附的水分是产生焊缝气孔的主要原因。这种氧化膜不仅提供了氢的来源,而且能使气泡聚集附着。刚形成熔池时,如果坡口附近的氧化膜未能完全熔化而残存下来,则氧化膜中水分因受热而分解出氢,并在氧化膜上萌生气泡;由于气泡是附着在残留氧化膜上,不易脱离浮出,且因气泡是在熔化早期形成的,有条件,长大,所以常造成集中的大气孔。这种气孔在焊缝根部未熔合时就更严重。坡口端部氧化膜引
7、起的气孔,常沿着熔合区原坡口边缘分布,内壁呈氧化色,这是其重要特征。由于Al-Mg合金比纯铝更易于形成疏松而吸水性强的厚氧化膜,所以Al-Mg合金比纯铝更容易产生这种集中的氧化膜气孔。因此,焊接铝镁合金时,焊前须仔细清除坡口端部的氧化膜。,3.气孔的防止减少氢的来源 a 对焊接材料干燥处理,降低气氛中的水分 使用的焊接材料(包括保护气体、焊丝、焊条等)要严格限制含水量,使用前需干燥处理。一般认为,氩气中的含水量小于0.08%时不易形成气孔。氩气的管路也要保持干燥。b 焊前清除焊丝及母材表面的氧化膜和污染物,焊前处理十分重要。焊丝及母材表面的氧化膜应彻底清除,采用化学方法或机械方法均可,若两者并
8、用效果更好。例如对铝合金母材化学清洗后,焊前可用细钢丝刷再全面刷一遍近缝区,并用刮刀刮削坡口端面和焊缝两侧20mm范围的母材;将坡口下端(根部)刮去一个倒角,成为倒V形小坡口(铲根,防止根部氧化膜引起的气孔);装配时要防止再度弄脏。机械清理后表面氧化速度很快,应及时进行焊接。,图 5-3 铲根对焊缝气孔的影响(Al-4Mg-1Mn,MIG)1未铲根 2铲根,(2)控制焊接工艺 焊接参数的影响可归结为对熔池在高温存在时间的影响,也就是对氢溶入时间和氢析出时间的影响。熔池高温存在时间增长,有利于氢的逸出,但也有利于氢的溶入;反之,熔池高温存在时间减少,可减少氢的溶入,但也不利于氢的逸出。焊接参数不
9、当时,如造成氢的溶入量多而又不利于逸出时,气孔倾向势必增大。,对于TIG焊参数的选择,一方面采用小热输入以减少熔池存在时间,从而减少气氛中氢的溶入,因而须适当提高焊接速度;同时又要保证根部熔合,以利根部氧化膜中的气泡浮出,又须适当增大焊接电流。,图 5-4 焊接工艺参数对气孔倾向的影响(5A06,TIG),在MIG焊条件下,焊丝氧化膜的影响更明显,减少熔池存在时间,难以有效地防止焊丝氧化膜分解出来的氢向熔池侵入。因此希望增大熔池时间以利气泡逸出。,图 5-5 MIG焊接时焊缝气孔倾向与焊接工艺参数的关系(板Al-2.5%Mg,焊丝Al-3.5%Mg),图5-6 板厚及接头形式对焊缝气体含量的影
10、响(MIG)1对接接头 2T型接头,因此,在MIG焊条件下,接头冷却条件对焊缝气体含量有较明显的影响。必要时可采取预热来降低接头冷却速度,以利气体逸出,这对减少焊缝气孔倾向有一定好处。改变弧柱气氛的性质,对焊缝气孔倾向也有一些影响。例如,在氩弧焊时,Ar中加入少量CO2或O2等氧化性气体,使氢发生氧化而减小氢分压,能减少气孔的生成倾向。但是CO2或O2的数量要适当控制,数量少时无效果,过多时又会使焊缝表面氧化严重而发黑。,热裂纹 铝及其合金焊接时,常见的热裂纹主要是焊缝凝固裂纹和近缝区液化裂纹。1.热裂纹的形成原因 铝合金典型的共晶合金 存在易熔共晶体,在焊缝的结晶后期,易熔共晶的存在,是铝合
11、金焊缝产生凝固裂纹的重要原因之一。,裂纹倾向最大时的合金组元xm均小于它在合金中的极限溶解度,例如Al-Mg合金的xm约为2%Mg;这是由于焊接加热和冷却过程都很快,使合金来不及建立平衡状态,在不平衡的凝固条件下固相线一般要向左下方移动的结果。也就是说,固相与液相之间的扩散来不及进行,先凝固的固相中合金元素含量少,而液相中却含较多合金元素,以致可在较少的平均浓度下就出现共晶。例如在80100/s冷却浓度下就出现共晶。例如,在80100/s冷却速度下,Al-Cu合金的实际固相线向左下方移动,使极限溶解度的成分为0.2%Cu(而不是原来的5.65%Cu),共晶温度降低到525(原来是548)。若合
12、金中存在其他元素或杂质时,还可能形成三元共晶,其熔点要比二元共晶更低一些,凝固温度区间也更大一些。易熔共晶的存在,是铝合金焊缝产生凝固裂纹的重要原因之一。,铝合金的线膨胀系数比钢约大1倍,熔池金属冷却速度很快在拘束条件下焊接时易产生较大的焊接应力,也是促使铝合金具有较大裂纹倾向的原因之一。近缝区液化裂纹同焊缝凝固裂纹一样,也与晶间易熔共晶有联系,但这种易熔共晶夹层并非晶间原已存在的,而是在不平衡的焊接加热条件下因偏析而形成的,所以称为晶间液化裂纹。,2 防止焊接热裂纹的途径 母材的合金系对焊接热裂纹有重要的影响。对于焊缝金属的凝固裂纹,主要是通过合理确定焊缝的合金成分,并配合适当的焊接工艺来进
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