贴片机性能比较.ppt
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1、貼片機性能比較,目 錄,貼片機技朮概述貼片機發展趨勢几種貼片機的比較總結,1 貼片機技朮概述,元件貼裝設備按位置系統分為三種:過頂拱架型(overhead gantry-style,有時叫做笛卡爾型Cartesion)系統、轉塔系統(turret system)和大規模平行系統(massively parallel system)。每個位置系統都有優點和缺點,看其應用或使用的工藝,通常在速度與精度之間有一個權衡。,1.1過頂拱架型系統,過頂拱架型系統在廣泛的元件範圍上提供較大的靈活性和精度,但速度不能與傳塔型或大規模平行系統相比。由於元件範圍變得更加集中在有源元件(active device)
2、,如引腳型QFP(quad flat pack),和區域排列(area-array)元件,如BGA(ball grid array),貼裝精度對獲得更高的合格率變得更爲關鍵。轉塔和大規模平行系統通常不適合於這些類型的元件。,1.2轉塔型系統,轉塔型系統由於有一系列的各自轉動的頭而達到相當高的速度。然而,对贴片过程关键的是送料方式,在高速机上是有限的,因为这些机器不能从从矩阵托盘上拿元件或粘性带上拿裸装芯片。甚至在高速方面,高速机可能是质量问题的来源。因为他们的基本结构要求机板和送料器移动到贴片头位置,准确性被打折扣,(当机板移动时,元件也可能会跟着移动)。另外,对密脚元件或倒装芯片的应用,由于
3、其原本的设计,高速机不能实现必要的贴片精度,这是那些有成本效益的电路装配所需要的。,1.3大規模平行系統,大規模平行系統使用一系列小的單獨的貼裝單元。每個單元有自己的絲杆位置系統,安裝有相機和貼裝頭。每個貼裝頭可吸取有限的帶式送料器,貼裝板的一部分,板以固定的間隔時間在機器內步步推進。單獨地各個單元機器運行慢。可是,它們連續的或平行的運行結果有很高的産量。,2 貼片機發展趨勢,由于片状元件及其包装的大小正在变得更小 诸如BGA、m BGA、片状规模包装(CSP)和倒装芯片等复杂包装的日益增加的使用,SMT将理所当然地将置身于其中新的贴片系统将不得不处理诸如0402、0201甚至01005这样的
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