晶体二极管及其基本电路.ppt
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1、1,第1章 半导体二极管及其应用,1-1 半导体物理基础知识,导体(Conductor),半导体(Semiconductor),绝缘体(Insulator),物质,半导体的特性:1导电能力介于导体和绝缘体之间;2导电能力随温度、光照或掺入某些杂质而发生显著变化。,2,第1章 半导体二极管及其应用,1-1 半导体物理基础知识,3,硅原子(Silicon),锗原子(Germanium),图1 硅和锗原子结构图,硅(Si)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs),-本征半导体(纯净的单晶半导体),1-1 半导体物理基础知识,4,+4,+4,+4,+4,共 价 键,价 电 子,图1-2 单晶硅和锗共价键结构示
2、意图,-本征半导体,1-1 半导体物理基础知识,5,-本征半导体,1-1 半导体物理基础知识,半导体导电的原因:半导体中存在2种载流子(Carrier),即自由电子(Free Electron)和空穴(Hole)。,受外界能量激发(热、电、光),价电子获得一定的额外能量,部分价电子能够冲破共价键的束缚,形成自由电子和空穴对 本征激发。复合:由于正负电荷相吸引,自由电子会填入空穴成为价电子,同时释放出相应的能量,从而消失一对电子、空穴,这一过程称为复合,与本征激发是相反的过程。,6,本征载流子浓度:,载流子浓度:载流子浓度越大,复合的机会就越多。在一定温度下,当没有其它能量存在时,电子、空穴对的
3、产生与复合最终达到一种热平衡状态,使本征半导体中载流子的浓度一定。,-本征半导体,1-1 半导体物理基础知识,7,式中:ni、pi 分别表示电子和空穴的浓度(-3);T为热力学温度(K);EG0为T=0K(-273oC)时的禁带宽度(硅为1.21eV,锗为0.78eV);k为玻尔兹曼常数(8.6310-6V/K);A0为与半导体材料有关的常数(硅为3.871016-3,锗为1.761016-3)。,本征载流子浓度:,-本征半导体,1-1 半导体物理基础知识,8,说明,随着T的增加,载流子浓度按指数规律增加对温度非常敏感。在T=300K的室温下,本征硅(锗)的载流子浓度=1.431010-3(2
4、.381013-3),本征硅(锗)的原子密度=51022-3(4.41022-3)。相比之下,室温下只有极少数原子的价电子(三万亿分之一)受激发产生电子、空穴对。,9,结论:,本征半导体的导电能力是很弱的;本征载流子浓度随温度升高近似按指数规律增大,所以其导电性能对温度的变化很敏感。,-本征半导体,1-1 半导体物理基础知识,10,在本征半导体中掺入微量的元素(称为杂质),会使其导电性能发生显著变化杂质半导体。根据掺入杂质的不同,杂质半导体可分为 N型半导体和P型半导体。,1-1-2 杂质半导体(掺杂半导体 Impurity Semiconductor),1-1 半导体物理基础知识,在杂质半导
5、体中:浓度占优势的载流子称为:多数载流子,简称多子;反之称为少数载流子,简称少子。,11,杂质半导体的载流子浓度:,多子的浓度在杂质半导体中,杂质原子所提供的多子数远大于本征激发的载流子数。因此,多子的浓度主要由掺杂浓度决定。,少子的浓度少子主要由本征激发产生,因掺杂不同,会随多子浓度的变化而变化。,1-1-2 杂质半导体,1-1 半导体物理基础知识,12,结论:在热平衡下,多子浓度值与少子浓度值的乘积恒等于本征载流子浓度值ni的平方。,例如对N型半导体,多子nn与少子pn有:,杂质半导体的载流子浓度:,1-1-2 杂质半导体,1-1 半导体物理基础知识,13,结论:在热平衡下,多子浓度值与少
6、子浓度值的乘积恒等于本征载流子浓度值ni的平方。,杂质半导体的载流子浓度:,1-1-2 杂质半导体,1-1 半导体物理基础知识,对P型半导体,多子pp与少子np有:,14,小结,1.本征半导体通过掺杂,可以大大改变半导体内载流子的浓度,并使一种载流子多,另一种载流子少。2.多子浓度主要取决于杂质的含量,它与温度几乎无关;少子的浓度则主要与本征激发有关,因而它的浓度与温度有十分密切的关系。,15,1-1-3 半导体中的电流,在导体中,载流子只有一种:自由电子。一种类型的电流:在电场作用下,产生定向的漂移运动形成漂移电流。在半导体中有两种载流子:自由电子和空穴。电场作用下的漂移电流两种类型的电流
7、浓度差导致的扩散电流,1-1 半导体物理基础知识,16,Ip,In,漂移电流,总电流:,1、定义:在电场作用下,半导体中的载流子作定向飘移运动而形成的电流。,载流子浓度外加电场强度迁移速度,1-1-3 半导体中的电流,1-1 半导体物理基础知识,17,在半导体工作中,扩散运动是比漂移运动更为重要的导电机理。金属导体是不具有这种电流的,正是由于扩散电流特性,才能够将它做成电子器件。,平衡载流子浓度:一般的本征半导体在温度不变、无光照或其他激发下,载流子浓度分布均匀。非平衡载流子浓度:若一端注入载流子或用光线照射该端。则该端的载流子浓度增加。,扩散电流,1-1-3 半导体中的电流,1-1 半导体物
8、理基础知识,18,图16半导体中载流子的浓度分布,扩散电流大小主要取决于该处载流子浓度差(即浓度梯度)。,浓度差越大,扩散电流越大,而与该处的浓度值无关。,19,1-2 PN结,PN结是半导体器件的核心,P,N,本征硅的一边做成P型半导体,一边做成N型半导体。交界处形成一个很薄的特殊物理层 PN结,20,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,P,N,(a)空穴和电子的扩散,图1-7 PN结的形成,1-2-1 结的形成,1-2 PN结,21,P,N,空间电荷区,内电场,UB,(b)平衡时的PN结,图1-7 PN结的形成,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+
9、,+,1-2-1 结的形成,1-2 PN结,22,*平衡时,多子扩散与少子漂移达到平衡,即扩散过去多少多子,就有多少少子漂移过来,*开始扩散运动占优势,*内电场形成,阻止多子扩散,但促进少子漂移,*达到平衡的过程:扩散运动 空间电荷区 内电场多子扩散、少子漂移最终达到动态平衡,1-2-1 结的形成,1-2 PN结,说明:,23,*空间电荷区(耗尽区、阻挡区、势垒区),1-2-1 结的形成,1-2 PN结,说明:,图18 不对称PN结,24,P,N,耗尽区,内电场,UB-U,图1-9 正向偏置的PN结,+,-,E,R,U,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,1-2-2 结
10、的单向导电特性,1-2 PN结,25,说明:,由于耗尽层相对P区和N区为高阻区,所以外加电压绝大部分都降在耗尽区,由于内电场减弱,有利于多子的扩散,多子源源不断扩散到对方,形成扩散电流,通过回路形成正向电流,由于UB较小,因此只需较小的外加电压U,就能产生很大的正向电流,1-2-2 结的单向导电特性,1-2 PN结,26,图1-10 反向偏置的PN结,E,R,P,N,耗尽区,内电场,UB+U,-,+,U,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,1-2-2 结的单向导电特性,1-2 PN结,27,外加电场强行将多子推离耗尽区,使耗尽区变宽,内电场增强。,内电场增强,多子扩散很
11、难进行,而有利于少子的漂移。,越过界面的少子通过回路形成反向(漂移)电流,反向电流很小。,外加电压增大时,反向电流基本不增加。,说明:,1-2-2 结的单向导电特性,1-2 PN结,28,因此,PN结具有单向导电特性。,综上所述,PN结加正向电压时,电流很大并随外加电压有明显变化,而加反向电压时,电流很小,且不随外加电压变化。,1-2-2 结的单向导电特性,1-2 PN结,说明:,29,PN结电流方程,图1-11 PN结的伏安特性,当T=300K(室温)时,UT=26mV。,IS为反向饱和电流。,UT=K T/q,温度电压当量,,1-2-2 结的单向导电特性,1-2 PN结,30,PN结电流方
12、程,图1-11 PN结的伏安特性,1-2-2 结的单向导电特性,1-2 PN结,工程上定义了一个导通电压UD(on)。硅管:UD(on)=0.7V。锗管:UD(on)=0.3V,因此,伏安特性曲线的正向区域分成趋势明显不同的两段。,31,当反向电压超过一定值后,|u|稍有增加时,反向电流急剧增大,这种现象称为PN结反向击穿,该击穿电压阈值用U(BR)表示。,因此,伏安特性曲线的反向区域也分成趋势明显不同的两段。,PN结电流方程,1-2-2 结的单向导电特性,1-2 PN结,32,1-2-3 PN结的击穿特性,有两种击穿机理:雪崩击穿和齐纳击穿。,1-2 PN结,33,1-2-4 PN结的电容特
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- 晶体二极管 及其 基本 电路
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