印制电路板的设计.ppt

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1、第7章 印制电路板的设计,7.1 印制电路板的设计基础7.1.1 印制电路板的概念印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是以绝缘覆铜板为材料，经过印制、腐蚀、钻孔及后处理等工序，在覆铜板上刻蚀出PCB图上的导线，将电路中的各种元器件固定并实现各元器件之间的电气连接，使其具有某种功能。随着电子设备的飞速发展，PCB越来越复杂，上面的元器件越来越多，功能也越来越强大。印制电路板根据导电层数的不同，可以分为单面板、双面板和多层板3种。单面板：单面板只有一面覆铜，另一面用于放置元器件，因此只能利用覆了铜的一面设计电路导线和元器件的焊接。双面板：双面板是一种双面都覆有铜的电

2、路板，分为顶层Top Layer和底层Bottom Layer。多层板：如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，如信号层、电源层或者接地层，即构成了多层板。,7.1.2 印制电路板的设计流程,印制电路板的设计流程。,（1）绘制电路原理图 电路原理图是设计印制电路板的基础，此工作主要在电路原理图的编辑环境中完成。（2）规划电路板 印制电路板是一个实实在在的电路板，其规划包括电路板的规格、功能、工作环境等诸多因素。因此，在绘制电路板之前，用户应该对电路板有一个总体的规划。（3）设置参数 主要是设置电路板的结构及尺寸、板层参数、通孔的类型、网格大小等。（4）定义元器件封装 原理图绘制完成后，正确加入

3、网络报表，系统会自动地为大多数元器件件提供封装。（5）生成并加载网络报表 网络报表是连接电路原理图和印刷电路板设计之间的桥梁，是电路板自动布线的灵魂。（6）元器件自动布局 元器件自动布局是由电路原理图根据网络报表转换成的PCB图。,（7）元器件手工布局 对于那些自动布局不合理的元器件，可以进行手工调整。（8）设置布线规则 飞线设置好后，在实际布线之前，要进行布线规则的设置，这是PCB板设计所必须的一步。（9）自动布线 Altium Designer 6.0提供了强大的自动布线功能，在设置好布线规则之后，可以利用系统提供的自动布线功能进行自动布线。（10）手工布线 在自动布线结束后，有可能因为元

4、器件的布局使自动布线无法完全解决问题或产生布线冲突，此时就需要进行手工布线加以调整。（11）生成报表文件 印制电路板布线完成之后，可以生成相应的各种报表文件，比如元器件报表清单、电路板信息报表等。（12）文件保存，打印输出 生成了各种报表文件后，可以将其打印输出保存，包括PCB文件和其他报表文件均可打印，以便今后工作中使用。,7.1.3 印制电路板设计的基本原则,印制电路板中元器件的布局、走线的质量，对电路板的抗干扰能力和稳定性有很大的影响，所以在设计电路板时应遵循PCB设计的基本原则。1.元器件布局 元器件布局不仅影响电路板的美观，而且还影响电路的性能。在元器件布局时，应注意以下几点：按照关

5、键元器件布局，即首先布置关键元器件，如单片机、DSP、存储器等，然后按照地址线和数据线的走向布置其他元器件。高频元器件引脚引出的导线应尽量短些，以减少对其他元器件及电路的影响。模拟电路模块与数字电路模块分开布置，不要混乱地放置在一起。带强电的元器件与其他元器件的距离尽量远一些，并布置在调试时不易接触到的地方。对于重量较大的元器件，安装到电路板上时要加一个支架固定，防止元器件脱落。对于一些发热严重的元器件，可以安装散热片。电位器、可变电容等元器件应放置在便于调试的地方。,2.布线 在布线时，应遵循以下基本原则：输入端与输出端导线应尽量避免平行布线，以避免发生反馈耦合。对于导线的宽度，应尽量宽些，

6、最好取15mil以上，最小不能小于10mil。导线间的最小间距是由线间绝缘电阻和击穿电压决定的，在条件允许的范围内尽量大一些，一般不能小于12mil。微处理器芯片的数据线和地址线尽量平行布线。布线时走线尽量少拐弯，若需要拐弯，一般取45度走向或圆弧形。在高频电路中，拐弯时不能取直角或锐角，以防止高频信号在导线拐弯时发生信号反射现象。在条件允许范围内，尽量使电源线和接地线粗一些。,7.2 PCB编辑环境,7.2.1 启动印制电路板编辑环境在Altium Designer 6.0系统中，打开一个PCB文件后，即可进入到印制电路板的编辑环境中。执行菜单命令FileOpen，在弹出的对话框中选择一个P

7、CB文件。单击 按钮以后，系统打开一个PCB文件，进入到PCB编辑环境。,7.2.2 PCB编辑环境界面介绍,1.主菜单 PCB编辑环境的主菜单与电路原理图编辑环境的主菜单风格类似，不同的是提供了许多用于PCB编辑操作的功能选项。在PCB设计过程中，各项操作都可以通过主菜单栏中的相应命令来完成。对于菜单中的各项具体命令将在以后用到的地方作详细的讲解。2.PCB标准工具栏 PCB编辑环境的标准工具栏。该工具栏为用户提供了一些常用文件操作的快捷方式。3.布线工具栏 该工具栏主要用于PCB布线时放置各种图元。4.实用工具栏 该工具栏中包括6个按钮，每一个按钮都有一个下拉工具栏。5.过滤器工具栏 该工

8、具栏可以根据网络、元器件号或者元器件属性等过滤参数，使符合条件的图元在编辑区内高亮显示，不符合条件的部分则变暗。6.导航工具栏 该工具栏主要用于实现不同界面之间的快速切换。7.层次标签 单击层次标签，可以显示不同的层次图纸。每层的元器件和走线都用不同颜色加以区分，便于对多层次电路板进行设计。,7.2.3 PCB面板,Mask：若选中该复选框，则符合参数的图元将高亮显示，其他部分则变暗。过滤掉的图元不能被选择编辑，该复选框在From-To编辑器中不能使用。Select：若选中该复选框，则图元在高亮的同时被选中。该复选框在From-To编辑器中也不能使用。Zoom：该复选框主要用于决定编辑区内的取

9、景是否随着选中图元区域的大小进行缩放，从而使选中的图元充满整个编辑区。Clear Exist：若选中该复选框，则每次选取新图元时，上次选中的图元将退出高亮状态，否则上一次的图元仍然保持高亮状态。Apply：该按钮用于在更改参数或者复选框后，单击刷新显示。Clear：该按钮用于清除选中图元，使其退出高亮状态。,7.3 利用PCB板向导创建PCB文件,Altium Designer 6.0 为用户提供过了PCB板向导，帮助用户在向导的指引下创建PCB文件。通过向导创建PCB文件是最简单也是最常用的方法，用户可以在创建的过程中，设置PCB外形、板层、接口等参数。通过PCB向导创建PCB文件的具体步骤

10、如下：打开Files面板，在面板的New From Template栏中单击PCB Board Wizard按钮，打开PCB Board Wizard对话框。单击对话框中的 按钮，进入选择PCB尺寸单位对话框，Imperial表示尺寸单位为英制mil，Metric尺寸单位为公制毫米。设置完成后，单击对话框中的 按钮，进入选择PCB模板对话框。在该对话框中可以选择系统提供的标准模板，单击一个模板后，在右侧的列表框中可以预览该模板。这里我们选择Custom，自定义PCB规格。选择Custom模版后，单击对话框中的 按钮，进入选择PCB细节对话框。设置完成后，单击对话框中的 按钮，进入设置电路板层对

11、话框。设置完成后，单击对话框中的 按钮，进入过孔风格设置对话框。,设置完成后，单击对话框中的 按钮，进入元器件和布线逻辑设置对话框。设置完成后，单击对话框中的 按钮，进入导线和过孔默认尺寸设置对话框。设置完成后，单击对话框中的 按钮，进入电路板向导完成对话框。在该对话框中，单击 按钮，完成PCB文件创建。此时系统根据前面的设置自动生成一个默认名为PCB1.PcbDoc的文件，同时进入到PCB编辑环境中。,7.4 使用菜单命令创建PCB文件,7.4.1 PCB板层设置Altium Designer 6.0提供了一个图层堆栈管理器对各种板层进行设置和管理，在图层堆栈管理器中，可以添加、删除、移动工

12、作层面等。启动图层堆栈管理器的方法有两种：执行主菜单命令DesignLayer Stack Manager。在PCB图纸编辑区内右击鼠标，在弹出的快捷菜单中执行OptionsLayer Stack Manager命令。7.4.2 工作层面颜色设置 工作层面颜色（Board Layers and Colors）设置对话框用于设置PCB板层的颜色，打开工作层面颜色设置对话框的方式如下：执行菜单命令DesignBoard LayersColors，打开工作层面颜色设置对话框。在PCB图纸编辑区内单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择OptionsBoard Layers Colors项，也可打开工作层

13、面颜色设置对话框。,7.4.3 环境参数设置,在设计PCB板之前，除了要设置电路板的板层参数外，还需要设置环境参数。执行菜单命令DesignBoard Options,或者在PCB图纸编辑区内单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择OptionBoard Options命令，打开Board Options（PCB板选项）对话框。在该对话框中有7个选项区域，用于设置电路板设计的一些基本环境参数。其主要设置及功能如下：Measurement Unit（测量单位）：用于选择设计中使用的测量单位。Snap Grid（捕获网格）：用于设置图纸捕获网格的距离，即工作区的分辨率，也就是鼠标移动时的最小距离。Co

14、mponent Grid（元器件网格）：用于设置X和Y方向的元器件网格值，一般选择采用系统默认值。Electrical Grid（电气网格）：用于系统在给定的范围内进行电气节点的搜索和定位，系统默认值为8mil。Visible Grid（可视网格）：该选项区域中的 Markers 选项用于选择所显示网格的类型，有两种选择，一种是Lines线状网格，另一种是Dots 点状网格。Sheet Position（图纸位置）：该选项区域中的X和Y用于设置从图纸左下角到PCB板左下角的x坐标和y坐标的值，Width用于设置PCB板的宽度，Height用于设置PCB 板的高度。Designator Disp

15、lay（标识符显示）：用于选择元器件标识符的显示方式，有两种选择，Display Physical Designators按物理方式显示和Display Logical Designators按逻辑方式显示。,7.4.4 PCB板边界设定,PCB板边界设定包括PCB板物理边界设定和电气边界设定两个方面。物理边界用来界定PCB板的外部形状，而电气边界用来界定元器件放置和布线的区域范围。1.物理边界设定执行菜单命令DesignBorad Shape，系统弹出PCB板形状设定命令。Redefine Borad Shape：用于重新定义PCB板形状。我们可以使用该命令来重新设定PCB板的形状，具体操作

16、如下：执行该命令，光标变成十字形，原来的PCB板变成绿色。在编辑区的绿色区域内单击鼠标，确定一点作为PCB板的起点。移动光标到合适位置，再次单击鼠标，确定第二点。依次下去，绘制出一个封闭的多边形。绘制完成后，单击鼠标右键退出绘制状态。此时，PCB板的形状就重新确定了。,2.设定电气边界在PCB板元器件自动布局和自动布线时，电气边界是必需的，它界定了元器件放置和布线的范围。设定电气边界的步骤如下：在前面设定了物理边界情况下，单击板层标签的Keep-Out Layer标签，将其设定为当前层。执行菜单命令PlaceKeepoutTrack，光标变成十字形，绘制出一个封闭的多边形。绘制完成后，单击鼠标

17、右键退出绘制状态。此时，PCB板的电气边界设定完成。,7.5 PCB视图操作管理,7.5.1 视图移动在编辑区内移动视图的方法有以下几种：使用鼠标拖动编辑区边缘的水平滚条或竖直滚条。使用鼠标滚轮，上下滚动鼠标滚轮，视图将上下移动；若按住Shift后，上下滚动鼠标滚轮，视图将左右移动。在编辑区内，单击鼠标右键并按住不放，光标变成手形后，可以任意拖动视图。,7.5.2 视图的放大或缩小,1.整张图纸的缩放 在编辑区内，对整张图纸的缩放有以下几种方式：使用菜单命令Zoom In（放大）或Zoom Out（缩小）对整张图纸进行缩放操作。使用快捷键Page Up（放大）和Page Down（缩小）。利用

18、快捷键进行缩放时，放大和缩小是以鼠标箭头为中心的，因此最好将鼠标放在合适位置。使用鼠标滚轮，若要放大视图，则按住Ctrl键，上滚滚轮；若要缩小视图，则按住Ctrl键，下滚滚轮。2.区域放大（1）设定区域的放大执行菜单命令ViewArea，或者单击主工具栏中的 按钮，光标变成十字形。在编辑区内需要放大的区域单击鼠标，移动鼠标形成一个矩形区域。然后再次单击鼠标，则该区域被放大。,（2）以鼠标为中心的区域放大 执行菜单命令ViewAround Point，光标变成十字形。在编辑区内指定区域单击鼠标，确定放大区域的中心点，移动鼠标，形成一个以中心点为中心的矩形，再次单击鼠标，选定的区域将被放大。3.对

19、象放大 对象放大分两种，一种是选定对象的放大，另一种是过滤对象的放大。（1）选定对象的放大 在PCB板上选中需要放大的对象，执行菜单命令ViewSelected Objects或者单击主工具栏中的 按钮，则所选对象被放大。（2）过滤对象的放大 在过滤器工具栏中选择一个对象后，执行菜单命令ViewFiltered Objects或者单击主工具栏中 按钮，则所选中的对象被放大，且该对象处于高亮状态。,7.5.3 整体显示,1.显示整个PCB图图纸 执行菜单命令ViewFit Sheet，系统显示整个PCB图纸。2.显示整个PCB图文件 执行菜单命令ViewFit Document，或者在主工具栏中

20、单击 按钮，系统显示整个PCB图文件。3.显示整个PCB板 执行菜单命令ViewFit Borad，系统显示整个PCB板。,7.6 PCB编辑器的编辑功能,7.6.1 对象选取和取消选取1.对象的选取（1）用鼠标直接选取单个或多个元器件对于单个元器件的情况，将光标移到要选取的元器件上单击即可。这时整个元器件变成灰色，表明该元器件已经被选取。对于多个元器件的情况，单击鼠标并拖动鼠标，拖出一个矩形框，将要选取的多个元器件包含在该矩形框中，释放鼠标后即可选取多个元器件；或者按住Shift键，用鼠标逐一点击要选取的元器件，也可选取多个元器件。（2）用工具栏的 按钮选取 单击 按钮，光标变成十字形，在欲

21、选取区域单击鼠标，确定矩形框的一个端点，拖动鼠标将选取的对象包含在矩形框中，再次单击鼠标，确定矩形框的另一个端点，此时矩形框内的对象被选中。（3）用菜单命令选取,2.取消选取 取消选取也有多种方法，这里介绍几种常用的方法。直接用鼠标单击PCB图纸上的空白区域，即可取消选取。单击工具栏中的 按钮，可以将图纸上所有被选取的对象取消选取。执行菜单命令EditDeSelect。按住Shift键，逐一单击已被选取的对象，可以取消其选取状态。,7.6.2 移动和删除对象,1.单个对象的移动（1）单个未选取对象的移动 将光标移到需要移动的对象上（不需要选取），按下鼠标左键不放，拖动鼠标，对象将会随光标一起移

22、动，到达指定位置后松开鼠标左键，即可完成移动；或者执行菜单命令EditMoveMove，光标变成十字形状，用鼠标单击需要移动的对象后，对象将随光标一起移动，到达指定位置后再次单击鼠标，完成移动。（2）单个已选取对象的移动 将光标移到需要移动的对象上（该对象已被选取），同样按下鼠标左键不放，拖动至指定位置后松开鼠标左键；或者执行菜单命令EditMoveMove Selection，将对象移动到指定位置；或者单击工具栏中的 按钮，光标变成十字形状，单击需要移动的对象后，对象将随光标一起移动，到达指定位置后再次单击鼠标，完成移动。2.多个对象的移动 需要同时移动多个对象时，首先要将所有要移动的对象选

23、中。然后在其中任意一个对象上按下鼠标左键不放，拖动鼠标，所有选中的对象将随光标整体移动，到达指定位置后松开鼠标左键；或者执行菜单命令EditMoveMove Selection，将所有对象整体移动到指定位置；或者单击主工具栏中的 按钮，将所有对象整体移动到指定位置，完成移动。,3.菜单命令移动 除了上面介绍的两种菜单移动命令外，系统还提供了其他一些菜单移动命令。执行菜单命令EditMove，弹出命令菜单。4.对象的删除 执行菜单命令EditDelete，光标变成十字形。将十字形光标移到要删除的对象上，单击即可将其删除。此时，光标仍处于十字形状态，可以继续单击删除其他对象。若不再需要删除对象，单

24、击鼠标右键或按Esc键，即可退出。也可以单击选取要删除的对象，然后按Delete键可以将其删除。若需要一次性删除多个对象，用鼠标选取要删除的多个对象后，执行菜单命令EditClear或按Delete键，即可以将选取的多个对象删除。,7.6.3 对象的复制、剪切和粘贴,1.对象的复制 对象的复制是指将对象复制到剪贴板中，具体步骤如下。在PCB图上选取需要复制的对象。执行复制命令，有3种方法：执行菜单命令EditCopy。单击工具栏中的复制 按钮。使用快捷键Ctrl+C或E+C。2.对象的剪切 对象的剪切具体步骤如下：在PCB图上选取需要剪切的对象。执行剪切命令有3种方法：执行菜单命令EditCu

25、t。单击工具栏中的 按钮。使用快捷键Ctrl+X或E+T。执行剪切命令后，光标变成十字形，单击要剪切对象，该对象将从PCB图上消失，同时被复制到剪贴板中，完成剪切操作。,3.对象的粘贴 对象的粘贴就是把剪贴板中的对象放置到编辑区里，有3种方法：执行菜单命令EditPaste。单击工具栏上的粘贴 按钮。使用快捷键Ctrl+V或E+P。执行粘贴命令后，光标变成十字形状，并带有欲粘贴对象的虚影，在指定位置上单击鼠标即可完成粘贴操作。4.对象的橡皮图章粘贴 使用橡皮图章粘贴时，执行一次操作命令，可以进行多次粘贴，具体操作如下。选取要进行橡皮图章粘贴的对象。执行橡皮图章粘贴命令，有3种方法：执行菜单命令

26、EditRubber Stamp。单击工具栏中的 按钮。使用快捷键Ctrl+R或E+B。,5.对象的特殊粘贴 前面所讲的粘贴命令中，对象仍然保持其原有的层属性，若要将对象放置到其他层面中去，就要使用特殊粘贴命令。将对象欲放置的层面设置为当前层。执行特殊粘贴命令，有两种方法：执行菜单命令EdittPaste Special。使用快捷键E+A。6.对象的阵列式粘贴 对象阵列式粘贴的具体步骤如下。将对象复制到剪贴板中。执行菜单命令EditPaste Special，在弹出的对话框中单击 按钮，或者单击实用工具栏中的 按钮，在弹出的菜单中选择 项，系统弹出Setup Paste Array（设定粘贴队

27、列）对话框。设置完成后，单击 按钮，光标变成十字形，在图纸的指定位置单击鼠标左键，即可完成阵列式粘贴。,7.6.4 对象的翻转,在PCB设计过程中，为了方便布局，往往要对对象进行翻转操作。下面介绍几种常用的翻转方法。（1）利用空格键 单击需要翻转的对象并按住不放，等到光标变成十字形后，按空格键可以进行翻转。每按一次空格键，对象逆时针旋转90度。（2）用X键实现元器件左右对调 单击需要对调的对象并按住不放，等到光标变成十字形后，按X键可以对对象进行左右对调操作。（3）用Y键实现元器件上下对调 单击需要对调的对象并按住不放，等到光标变成十字形后，按Y键可以对对象进行上下对调操作。,7.6.5 对象

28、的对齐,执行菜单命令EditAlign，弹出排列和对齐命令菜单。Horizontal选项区域，用来设置对象在水平方向的排列方式。No Change：水平方向上保持原状，不进行排列。Left：水平方向左对齐，等同于Align Left 命令。Centre：水平方向中心对齐，等同于Align Horizontal Centers命令。Right：水平方向右对齐，等同于Align Right命令。Space equally：水平方向均匀排列，等同于Distribute Horizontally命令。Vertical选项区域，用来设置对象在垂直方向的排列方式。No Change：垂直方向上保持原状，不

29、进行排列。Top：顶端对齐，等同于Align Top命令。Centre：垂直中心对齐，等同于Align Vertical Center命令。Bottom：底端对齐，等同于Align Bottom命令。Space equally：垂直方向均匀排列，等同于Distribute Vertically命令。,7.6.6 PCB图纸上的快速跳转,在PCB设计过程中，经常需要将光标快速跳转到某个位置或某个元器件上，在这种情况下，可以使用系统提供的快速跳转命令。执行菜单命令EditJump，弹出Jump菜单。Absolute Origin：用于将光标快速跳转到PCB的绝对原点。Current Origin：

30、用于将光标快速跳转到PCB的当前原点。New Location：执行该命令后，弹出对话框。Component：执行该命令后，系统弹出对话框。,7.7 PCB设计规则,7.7.1 设计规则概述在PCB编辑环境中，执行菜单命令DesignRules，系统弹出PCB Rule and Constraints Editor（PCB设计规则和约束编辑器）对话框。该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共有10项设计规则，包括Electrical（电气设计规则）、Routing（布线设计规则）、SMT（表面贴片元器件设计规则）、Mask（阻焊层设计规则）、Plane（内电层设计规则）、Testpoint（测试

31、点设计规则）、Manufacturing（加工设计规则）、High Speed（高速电路设计规则）、Placement（布局设计规则）及Signal Integrity（信号完整性分析规则）等，右边则显示对应设计规则的设置属性。该菜单中，各项命令的意义如下：New Rule：用于建立新的设计规则。Delete Rule：用于删除所选的设计规则。Report：用于生成PCB规则报表，将当前规则以报表文件的方式给出。Export Rules：用于将当前规则导出，将以.rul 为后缀名导出。Import Rules：用于导入设计规则。,7.7.2 电气设计规则,在PCB设计规则和约束编辑器对话框的左

32、侧列表框中单击Electrical，打开电气设计规则列表，如图7-55所示。单击Electrical前面的“+”号将其展开，可以看到它包括以下4个方面。（1）Clearance安全距离设置 安全距离设置是PCB板在布置铜膜导线时，元器件焊盘与焊盘之间、焊盘与导线之间、导线与导线之间的最小距离。（2）Short-Circuit短路规则设置 短路规则设置就是是否允许电路中有导线交叉短路。系统默认不允许短路，即取消Allow Short Circuit复选项的选定。（3）Un-Routed Net未布线网络规则设置 该规则用于检查网络布线是否成功，如果不成功，仍将保持用飞线连接。（4）Un-conn

33、ected Pin未连接引脚规则设置 该规则用于对指定的网络检查是否所有元器件的引脚都连接到网络，对于未连接的引脚，给予提示，显示为高亮状态。系统默认下无此规则，一般不设置。,7.7.3 布线设计规则,在PCB设计规则和约束编辑器对话框的左侧列表框中单击Routing，打开布线设计规则列表。单击Rounting前面的“+”号将其展开，可以看到它包括以下几个方面。Width：导线宽度规则设置。Routing Topology：布线拓扑规则设置。Routing Rriority：布线优先级别规则设置。Routing Layers：板层布线规则设置。Routing Conners：拐角布线规则设置。

34、Routing Via Style：过孔布线规则设置。Fanout Control：扇出式布线规则设置。Differential Pairs Routing：差分对布线规则设置。,7.7.4 阻焊层设计规则,Mask阻焊层设计规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，有如下几种规则。（1）Solder Mask Expansion 阻焊层延伸量设置 该规则用于设计从焊盘到阻焊层之间的延伸距离。在制作电路板时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠。用户可以在Expansion后面设置延伸量的大小，系统默认值为4mil。（2）Paste Mask Expansion表面贴片元器

35、件延伸量设置 该规则设置表面贴片元器件的焊盘和焊锡层孔之间的距离。Expansion 设置项可以设置延伸量的大小。,7.7.5 内电层设计规则,Plane内电层设计规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。（1）Power Plane Connect Style电源层连接方式设置 电源层连接方式规则用于设置过孔到电源层的连接。在Constraints栏中有5个设置项，如下所示。Connect Style：用于设置电源层和过孔的连接方式。Conductor Width：用于设置导通的导线宽度。Conductors：该复选框用于选择连通的导线数目，有2条或4条导线供选择。Air-Gap：用于设置空

36、隙的间隔宽度。Expansion：用于设置从过孔到空隙的间隔之间的距离。（2）Power Plane Clearance电源层安全距离设置 该规则用于设置电源层与穿过它的过孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，系统默认值20mil。（3）Polygon Connect style敷铜连接方式设置 该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式。,7.7.6 测试点设计规则,Testpiont测试点设计规则用于设置测试点的形状、用法等，有如下几项设置。（1）Testpoint Style测试点风格设置 该规则中可以指定测试点的大小和格点大小等。该对话框的Constraints栏中有如下选项：

37、Size：用于设置测试点的大小。Hole Size：用于设置测试点的过孔大小。Grid Size：用于设置测试点的网格大小。Allow testpoint under component：该复选框用于选择是否允许将测试点放置在元器件下面。（2）Testpoint Usage测试点用法设置 Allow multiple testpoints on same net：用于设置是否可以在同一网络上允许多个测试点存在。Testpoint：用于选择对测试点的处理，有Required（必须处理）、Invalid（无效测试点）和Dont care（可忽略的测试点）3种。对于其他几个规则，在此不再讲述。一般情

38、况下，采用系统默认设置即可。,7.8 PCB图的绘制,7.8.1 绘制铜膜导线在绘制导线之前，单击板层标签，选定导线要放置的层面，将其设置为当前层。1.启动绘制铜膜导线命令（4种方法）执行菜单命令PlaceInteractive Routing。单击布线工具栏中的按钮。在PCB编辑区内单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择Interactive Routing项。使用快捷键P+T。2.绘制铜膜导线 启动绘制命令后，光标变成十字形，在指定位置单击鼠标，确定导线起点。移动光标绘制导线，在导线拐弯处单击鼠标，然后继续绘制导线，在导线终点处再次单击鼠标，结束该导线的绘制。此时，光标仍处于十字形状态，可以

39、继续绘制导线。绘制完成后，单击鼠标右键或按Esc键，退出绘制状态。3.导线的属性设置 在绘制导线过程中，按Tab键，弹出Interactive Routing（交互式布线）对话框。绘制完成后，双击需要修改属性的导线，弹出Track（导线）属性对话框。,7.8.2 绘制直线,这里绘制的直线多指与电气属性无关的线，它的绘制方法与属性设置与前面讲的对导线的操作基本相同，只是启动绘制命令的方法不同。启动绘制直线命令有3种方法：执行菜单命令PlaceLine。单击实用工具栏中的按钮，在弹出的菜单中选择项。使用快捷键P+L。对于绘制方法与属性设置，这里不再讲述。,7.8.3 放置元器件封装,在PCB设计过

40、程中，有时候会因为在电路原理图中遗漏了部分元器件，而使设计达不到预期的目的。若重新设计将耗费大量的时间，在这种情况下，可以直接在PCB中添加遗漏的元器件封装。1.启动放置元器件封装命令启动放置元器件封装命令有以下几种方法：执行菜单命令PlaceComponent。单击工具栏中的按钮。使用快捷键P+C。,7.8.4 放置焊盘和过孔,1.放置焊盘（1）启动放置焊盘命令（3种方法）执行菜单命令PlacePad。单击工具栏中的按钮。使用快捷键P+P。（2）放置焊盘 启动命令后，光标变成十字形并带有一个焊盘图形。移动光标到合适位置，单击鼠标即可在图纸上放置焊盘。此时系统仍处于放置焊盘状态，可以继续放置。

41、放置完成后，单击鼠标右键退出。（3）设置焊盘属性 在焊盘放置状态下按Tab键，或者双击放置好的焊盘，弹出Pad（焊盘）属性设置对话框。,2.放置过孔 过孔主要用来连接不同板层之间的布线。一般情况下，在布线过程中，换层时系统会自动放置过孔，用户也可以自己放置。（1）启动放置过孔命令（3种方法）执行菜单命令PlaceVia。单击工具栏中的按钮。使用快捷键P+V。（2）放置过孔 启动命令后，光标变成十字形并带有一个过孔图形。移动光标到合适位置，单击鼠标即可在图纸上放置过孔。此时系统仍处于放置过孔状态，可以继续放置。放置完成后，单击鼠标右键退出。（3）过孔属性设置 在过孔放置状态下按Tab键，或者双击

42、放置好的过孔，打开Via（过孔）属性设置对话框。,7.8.5 放置文字标注,文字标注主要是用来解释说明PCB图中的一些元素。1.启动放置文字标注命令有如下3种方式：执行菜单命令PlaceString。单击工具栏中的按钮。使用快捷键P+S。2.放置文字标注 启动命令后，光标变成十字形并带有一个字符串虚影，移动光标到图纸中需要文字标注的位置，单击鼠标放置字符串。此时系统仍处于放置状态，可以继续放置字符串。放置完成后，单击鼠标右键退出。3.字符串属性设置 在放置状态下按Tab键，或者双击放置完成的字符串，系统弹出Sting（字符串）属性对话框。,7.8.6 放置坐标原点和位置坐标,在PCB编辑环境中

43、，系统提供了一个坐标系，它是以图纸的左下角为坐标原点的，用户可以根据需要建立自己的坐标系。1.放置坐标原点 启动放置坐标原点命令，有以下3种方式：执行菜单命令EditOriginSet。单击实用工具栏中的按钮，在弹出的菜单中选择 项。使用快捷键E+O+S。2.放置位置坐标 启动放置位置坐标命令，有以下几种方式：执行菜单命令PlaceCoordinate。单击实用工具栏中的按钮，在弹出的菜单中选择 项。使用快捷键P+O。,7.8.7 放置尺寸标注,在PCB设计过程中，系统提供了多种标注命令，用户可以使用这些命令，在电路板上进行一些尺寸标注。1.启动尺寸标注命令 执行菜单命令PlaceDimens

44、ion，系统弹出尺寸标注菜单。单击实用工具栏中的按钮，打开尺寸标注按钮菜单。选择单击菜单中的一个命令。2.放置尺寸标注 放置直线尺寸标注 放置角度尺寸标注 放置半径尺寸标注 放置前导标注 放置数据标注 放置基线尺寸标注 放置中心尺寸标注 放置直线式直径尺寸标注 放置射线式直径尺寸标注,7.8.8 绘制圆弧,1.中心法绘制圆弧 启动中心法绘制圆弧命令（3种方式）执行菜单命令PlaceArc（Center）。单击实用工具栏中的按钮，在弹出的菜单中选择项。使用快捷键P+A。2.边缘法绘制圆弧启动边缘法绘制圆弧命令（3种方式）执行菜单命令PlaceArc（Edge）。单击工具栏中的按钮。使用快捷键P+

45、E。3.绘制任何角度的圆弧 启动绘制命令（3种方式）执行菜单命令PlaceArc（Any Angle）。单击实用工具栏中的按钮，在弹出的菜单中选择项。使用快捷键P+N。,7.8.9 绘制圆,1.启动绘制圆命令 执行菜单命令Place Full Circle。单击实用工具栏中的按钮，在弹出的菜单中选择项。使用快捷键P+U。2.绘制圆 启动绘制命令后，光标变成十字形。移动光标到合适位置，单击鼠标确定圆的圆心位置。此时光标自动跳到圆周上，移动光标可以改变半径大小，再次单击确定半径大小，一个圆绘制完成。可以继续绘制，也可单击鼠标右键退出。3.设置圆属性 在绘制圆状态下按Tab键，或者双击绘制完成的圆，

46、打开圆属性设置对话框，其设置内容与节中讲的圆弧的属性设置相同。,7.8.10 放置填充区域,1.放置矩形填充 启动放置矩形填充命令（3种方式）执行菜单命令PlaceFill。单击工具栏中的 按钮。使用快捷键P+F。2.放置多边形填充 启动放置多边形填充命令（两种方式）执行菜单命令PlaceSolid Region。使用快捷键P+R。,7.9 在PCB编辑器中导入网络报表,7.9.1 准备工作1.准备电路原理图和网络报表 网络报表是电路原理图的精髓，是原理图和PCB板连接的桥梁。没有网络报表，就没有电路板的自动布线。2.新建一个PCB文件 在电路原理图所在的项目中，新建一个PCB文件。3.规划电

47、路板 规划电路板主要是确定电路板的边界，包括电路板的物理边界和电气边界。4.装载元器件库 在导入网络报表之前，要把电路原理图中所有元器件所在的库添加到当前库中，保证原理图中指定的元器件封装形式能够在当前库中找到。,7.9.2 导入网络报表,完成了前面的工作后，即可将网络报表里的信息导入PCB板，为电路板的元器件布局和布线做准备。将网络报表导入的具体步骤如下。在SCH原理图编辑环境下，执行菜单命令DesignUpdate PCB Document 看门狗电路.PcbDoc。执行以上命令后，系统弹出Engineering Change Order对话框。单击Engineering Change O

48、rder对话框中的 按钮，系统将检查所有的更改是否都有效，如果有效，将在右边的Check栏对应位置打勾；若有错误，Check 栏中将显示红色错误标识。若用户需要输出变化报告，可以单击对话框中的 按钮，系统弹出Report Preview（报告预览）对话框。在该对话框中可以打印输出该报告。单击Engineering Change Order对话框中Execute Changes按钮，系统执行所有的更改操作，如果执行成功，Status下的Done列表栏将被勾选。,7.10 元器件的布局,7.10.1 自动布局 自动布局适合于元器件比较多的情况。Altium Designer 6.0 提供了强大的自

49、动布局功能。设置好合理的布局规则参数后，采用自动布局将大大提高设计电路板的效率。在 PCB 编辑环境下，执行菜单命令ToolsAuto PlacementAuto Placer，系统弹出的Auto Place（自动布局）对话框，如图7-104所示。该对话框中有两种布局规则可以选择：Cluster Placer（分组布局）和Statistical Placer（统计式布局）。设置完成后，单击 按钮，关闭设置对话框，系统开始自动布局。此时，在编辑器的左下角出现一个进度条，显示自动布局的进度。布局需要的时间与元器件的数量多少有关。自动布局完成后。在布局过程中，若想中途中止自动布局，可以执行菜单命令T

50、oolsAuto PlacementStop Auto Placer，即可中止自动布局。使用系统的自动布局功能，虽然布局的速度和效率都很高，但是布局的结果并不令人满意。因此，很多情况下必须对布局结果进行调整，即采用手工布局，按用户的要求进一步进行设计。,7.10.2 手工布局,在系统自动布局后，手工对元器件布局进行调整。1.调整元器件位置 手工调整元器件的布局时，需要移动元器件，其方法在前面的PCB编辑器的编辑功能中讲过。2.排列相同元器件 在PCB板上，用户经常把相同的元器件排列放置在一起，如电阻、电容等。若PCB板上这类元器件较多，依次单独调整很麻烦，可以采用以下方法。3.修改元器件标注