联想散热器设计规范.ppt
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1、联想设计指导书 郭飛,1,*联想设计指导书*,enovo Design Guide,联想设计指导书 郭飛,2,序,本设计指导书作为联想所用散热器设计的基本规范,所有关于联想散热器的设计应先满足此规范(联想有另行规定的除外),联想设计指导书 郭飛,3,目录,1.零件的要求及选择 1.1 风扇 1.2 散热片 1.3 扣具 1.4 背板 1.5 其它2.主板限高要求 2.1 INTEL PGA478尺寸要求 2.2 INTEL LGA775尺寸要求 2.3 AMD K7 Socket462尺寸要求 2.4 AMD K8 Socket754尺寸要求 2.5 AMD K8 Socket940尺寸要求
2、2.6 AMD K8 Socket939尺寸要求3.散热器整体需求 4.包装及出货要求,联想设计指导书 郭飛,4,目录,5.联想樣品評測内容及要求 6.联想批量評測内容及要求 7.散热器振动技术评测规范 8.台式电脑噪声标准化评测规范 9.台式电脑CPU散热器IQC检验规范 10.CPU风扇散热器主要缺陷 11.聯想成品檢驗規范 12.聯想無鉛產品要求,联想设计指导书 郭飛,5,风扇,风扇必须是经过联想认可的供应商,并且所用的风扇应经过相关安规机构(,等)认证风扇电路应有正负极反接保护,风扇停转自动保护,停转自动恢复功能风扇动平衡标准应达到以上以风扇角为支撑,中心可以承受的压力:以下的风扇不小
3、于,以上风扇不小于风扇的插座尺寸外形线序应符合规范要求,且连续插拔次,插拔力均不小于风扇转速输出信号为方波,占空比,信号过冲下冲小于,无突波风扇尺寸公差小于;转子和扇叶的高度不突出边框,扇叶最长点至外框距离大于,且间隙均匀,运转时,扇叶不会摩擦到外框;用手按压扇叶时无明显晃动或倾斜,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,6,散热片,散热片的导电率:铝在以上,铜在以上散热片底面加工精度:平面度在以下,粗糙度在以下,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,7,扣具,扣具应能易装好拆,且施力中心应在中心,并能通过冲击测试(梯形波及半梯形波)对于任何扣具,连续进行至少15次拆装测试,其中任一次测试,散热器对CPU表
4、面的压力都应满足以下要求:,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,8,背板,通过螺钉与散热器的螺柱配合,将散热器背板的4角锁紧于夹具上,在背板中心3131mm的面积上均匀施加压力。,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,9,其它,塑胶零件最大二次料添加比例不大于防火等级为以上导热介质导热介质厂商应先得到联想的认可,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,10,主板限高要求,设计散热器时,应保证散热器的体积与此限高区之间留有1mm以上的间隙,从而避免散热器与主板干涉问题的出现,当联想的主板有特殊要求时,设计时应先遵循联想的主板要求,再考虑芯片厂商(等)的避空要求,下面列出现有常见的不同规格CPU主板的限高区,返回目
5、錄,联想设计指导书 郭飛,11,INTEL PGA478尺寸要求,备注:背板不大于97(长)80(宽)5(厚)mm.,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,12,INTEL LGA775尺寸要求,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,13,AMD K7 Socket462尺寸要求,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,14,AMD K8 Socket754尺寸要求,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,15,AMD K8 Socket940尺寸要求,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,16,AMD K8 Socket939尺寸要求,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,17,散热器整体需求,散热器的热阻必须通过实机功率(:,:
6、)恒温恒湿(,)测试能达到芯片厂的标准要求,最好有以上的空间,并且在测试过程中系统无降频或黑屏等不良现象散热器上的风扇转速的范围不应大于额定转速的10%,如是温控风扇则温度的准确率不应大于2散热器的噪音散热器风扇处于转速上限,在正对风扇进风口,距离风扇0.5m处测得,应小于50dBA散热器应满足下述环境要求:工作温度(0 85),储存温度(-40 70),相对湿度 95%散热器风扇应尽可能选择单滚珠轴承,以确保散热器正常使用期限三年以上,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,18,散热器整体需求,散热器产品及包装必须可以通过以下测试并提供测试报告:联想振动冲击测试标准:a)正旋扫频:5 Hz to
7、500 Hz 0.5 gs 0.5 octave/minute.在三个最大共振点进行15分钟的疲劳振动测试b)随机振动测试:5 Hz 0.001g2/Hz to 20 Hz 0.01 g 2/Hz(逐渐递升)20 Hz to 500 Hz 0.01 g 2/Hz(恒定)加速度值 2.20 g RMS,在三个方向上分别进行10分钟的疲劳测试,随机振动控制波动在+3 dB以内。c)冲击测试,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,19,包装及出货要求,包材设计应尽可能采用真空盒(考量静电),并且风扇须侧放并尽量朝里摆放包材设计必考量联想产线容易取放,并安装方便节约工时封箱必须采用印有泰硕的封箱胶带所有包材
8、必须通过跌落试验,采用之标准为出货用栈板采用规格,并且打包后含栈板总高度应低于,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,20,附:跌落規范,注:距堅硬水泥地面一角三棱六面各一次,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,21,联想樣品評測内容及要求,一.评测环境:1.主要硬件设备 1.1 联想使用的机箱、主板、电源及其他部件,注意主板要使用可调节CPU频率 的BIOS 1.2 FLUKE 2645A数据采集器 1.3 热电偶 1.4 普通万用表 1.5 1m精密电阻 1.6 TS扣具压力检测仪 1.7 恒温恒湿箱2.工作环境 2.1 室温:205;2.2 高温:352;2.3 湿度:80%,返回目錄,联想设计指
9、导书 郭飛,22,联想樣品評測内容及要求,一.评测环境:3.软件环境 3.1 联想电脑同期使用的操作系统,如:Windows 98SE、Windows XP Home Edition中文版等;3.2 针对测试的部件不同,使用各自的测试软件,目前使用的软件如下:表1 测试部件状况表注:MaxPowerV6适用于P4-478构架的无HT功能的CPU,而带有HT功能的P4-478构架的CPU需使用MaxPowerV7进行测试。运行此软件时必须使用如下搭配:FSB533CPU+2条双面DDR333内存或FSB800CPU+2条双面DDR400内存。,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,23,联想樣品評測内
10、容及要求,二.评测方法及步骤(僅為散熱能力評測,其它詳見批量評測內容):1.测试目的 在联想使用的电脑中测试实际的CPU散热器的散热能力,测试Tc、Ta、P,并 计算Rca,Rca=(Tc-Ta)/P。2.测试方法 2.1 组装整机:使用联想电脑的整机配置,将机箱放入高温箱,将高温箱设置为35,打开FrequencyDisplay1.1,运行相应的功率软件。2.2 在风扇上方使用热电偶测试4个点温度:Ta1、Ta2、Ta3、Ta4,此四点在风扇扇叶中点,均匀分布在风扇的圆上,高度为距离风扇上边缘8-10mm,(参考图一)。将此四点求平均值,即可得出Ta。2.3 在CPU中心点开槽,并在中心点连
11、接热电偶,测试CPU表面温度Tc。2.4 在主板上断开主板上给CPU供电的电感,串联一颗0.001的精密电阻,(参考图二)。一般主板上会有三颗给CPU供电的电感,分别断开传接0.001的精密电阻,并使用FLUKE 2645A测试此三颗电阻的电压值U1、U2、U3,由此可以计算出CPU消耗的电流I=(U1+U2+U3)/R。,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,24,联想樣品評測内容及要求,2.5 测量CPU电压,在Vcc电容两端分别连接导线,测试此两点电压,即为Ucpu。2.6 启动系统,待系统Idle后,针对没有Hyper_Threading功能的P4 CPU运行P4MaxPowerV6软件;如
12、果有Hyper_Threading功能的P4 CPU要运行P4MaxPowerV7;针对Celeron-coppermine或Celeron-Tulatin系列CPU运行Kpower。,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,25,联想樣品評測内容及要求,3.测试标准 3.1 两小时后,产看FrequencyDisplay软件,如果CPU没有降低频率,可以读取数据。3.2 计算Rca:Icpu=(U1+U2+U3)/R(此处的R表示0.001的精密电阻)Pcpu=Icpu*Ucpu Ta=(Ta1+Ta2+Ta3+Ta4)/4 Rca=(Tc-Ta)/Pcpu 3.3 看Intel的spec,如果热阻
13、值小于需要的理论热阻值,则判断散热能力能够满足要求。否则视为散热能力不满足要求。4.结果记录 5.CPU散热测试报告 4.1 Ta1、Ta2、Ta3、Ta4(參照附件:)4.2 Tc 4.3 U1、U2、U3 4.4 Ucpu 4.5 Rca,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,26,附圖一:溫度監測點布置圖,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,27,附圖二:精密電阻連接圖,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,28,联想批量評測内容及要求,一.评测环境:1.硬件环境 1.1 采用该CPU散热器的联想台式电脑,评测使用的CPU应在批量评测委托单中特别声明,否则暂缓进行并等待指定CPU型号;1.2 在BIOS
14、中设定的CPU报警温度如果没有特殊申明,使用主板默认值,并记录在质评报告中;如果有特殊要求,按照相应的参数在制作母盘时设定BIOS。1.3 可调直流稳压电源 1.4 风扇转速测试仪器 1.5 扣合力测试设备如一款散热器在不同的机箱中使用,需在各个机箱中分别安排评测。2.工作环境 2.1 常温:232;2.2 高温:352温度,工厂正常湿度条件;,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,29,联想批量評測内容及要求,一.评测环境:3.软件环境 3.1操作系统软件:联想台式电脑同期使用的操作系统,如:Windows XP 中文版等;3.2功率软件:针对不同品种的CPU散热器使用不同的运行功率软件,目前使用
15、的软件如下:3.2.1 Intel Celeron系列:Kpower 3.2.2 Intel P4 478 NW系列:MaxPowerVer6;MaxPowerVer7(适用于FSB 533,不含Hyperthreading功能处理器)3.2.3 Intel P4 478 NW/HT系列:MaxPowerVer2-1(适用于FSB800,含Hyperthreading功能处理器)3.2.4 Intel P4 478 PSC系列:PSCInstall11.1.exe 3.2.5 AMD AthlonXP/64系列:AMD ThermNow V2.0.3 注:以上功率软件Intel系列均运行在75
16、%功率;AMD系列运行在100%.3.3工具软件:显示CPU频率和是否“降频”(Throttle):3.3.1 Intel系列:Frequency Display 1.1 3.3.2 AMD 系列:WCPUCLK,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,30,联想批量評測内容及要求,二.评测规范及具体步骤 注:做质量评测时,散热器数量以质评委托中的要求为准。1.外观检查 1.1 风扇 1.1.1 风扇规格尺寸应与材料清单一致。1.1.2 外观结构应整齐光滑,表面无划伤和变形。1.1.3 风扇导线排布正常,线序正确;固定在扇框线轨中,无松动,脱轨,干 涉扇叶转动;导线长度从扇框至插接端子在150-200
17、mm范围内。1.1.4 风扇与散热片连接牢固,安装的钉、卡应无松脱现象。1.1.5 风扇主轴与扇叶水平面垂直,风扇置于水平面上时,转子的旋转面水平。1.1.6 风扇叶片与外框之间间隙均匀,扇叶最长点距离外框,至少0.5mm。手拨 扇叶不应有碰擦外壁现象。1.1.7 风扇旋转时转子最高点不应高于外框0.3mm。1.1.8 风扇应具有UL、CSA、TUV、CCEE或同等级的一种安全认证标志。,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,31,联想批量評測内容及要求,1.2 散热片 1.2.1 散热片表面应光洁平整,着重检查与CPU接触的表面,无超过0.1mm的刻痕、凹陷、凸起或污迹。外观无毛边和锐边,无明显变
18、形及加工后留下的脏污、氧化变色。1.2.2 散热片鳍片不应有被挤压的情况,如果没有特殊的设计,均应该保持竖直。a.铝挤型鳍片,表面应光洁,鳍片垂直底面无明显变形。b.焊接鳍片,其焊缝应连续、紧密,不应有虚焊、断点。c.插齿鳍片,所有鳍片应保持平整,垂直于散热片底面,并与散热片底部接触紧密。1.2.3 热管散热器,热管与鳍片配合须牢固,不得松动;热管与底面连接部焊接牢固,无松动脱落;热管无破损、断裂、明显变形;热管弯折处圆滑,无锐角 1.2.4 表面经过防腐处理和光滑处理。1.2.5 导热介质应处于散热片中心位置,面积大于CPU的接触面,涂层厚度约0.2mm,尺寸参照材料清单。厚薄均匀,质地纯一
19、,洁净无划痕、无杂质。,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,32,联想批量評測内容及要求,1.3扣具 1.3.1 外观良好,厚薄宽窄一致,表面经过防氧化处理,光滑无毛刺、料渣。编号印制清晰正确,与封样相符。1.3.2 扣具弹性均匀,受力时均匀地自然弯曲,易装易拆,在正常安装的扣合力范围内不会发生不可恢复的形变。1.3.3 组合式的Clip,其接头处固定良好,旋转灵活。,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,33,联想批量評測内容及要求,2.结构检验 2.1 按照小批量质量评测样品检验委托单要求配装机型进行安装检验,可正常安装和拆卸,如无特殊说明,安装拆卸不超过2次。2.2 与接触良好,压力适中,不刮碰周
20、围器件和线路板;不与机箱结构元件产生干涉;进行质评时,除非特别要求,否则不点胶。2.3 开机后,进入BIOS检测风扇转速,要求系统能正确识别风扇转速,转速范围依照材料清单。如遇BIOS转速检验项被屏蔽的主板,使用直流稳压电源,连接转速计,供电12VDC时,读取风扇转速,转速范围依照材料清单。2.4 异音:供电12VDC,风扇运转发出的声音应均匀,近距离听辨无尖锐的、或周期性的声响。一般环境条件下距风扇 0.5米处应听不到风扇噪音;风扇加电后和风扇位置变化时不应出现明显的震动。2.5 振动:将风扇加电,平拿在手中,不应有明显的震动感。手持风扇左右转动,变换360度角,在此过程中应无异常响动。,返
21、回目錄,联想设计指导书 郭飛,34,联想批量評測内容及要求,2.6 扣具压力检测:2.6.1 将扣具压力检测仪器水平放置,使用“水平面定位装置”校准,该仪器工作环境温度:5-40,相对湿度小于85%。2.6.2 开机3分钟后,可以正常使用,直接按“归零”键,屏幕显示为0。2.6.3 将散热器放置在“扣具压力测试平台”的工装上,(不同散热器使用其相应的工装)屏幕显示数据为由散热器重力产生的压力,不须记录此数值,按“归零”键,屏幕显示为0。2.6.4 以正常操作安装扣具,等待10秒钟,屏幕显示数据稳定,记录数值,然后拆卸扣具完成一次压力测试。2.6.5 共抽取5个散热器测试扣具压力,每个散热器连续
22、测试2次。在批量评测报告中记录测试数据,压力参数范围参照材料清单。此项测试由生产线自行调整工序便于操作。2.6.6 材料清单未及更新时执行现通用扣具压力标准:2.6.6.1 INTEL 478系列:平衡结构(铜、铝、热管)散热器,压力范围为28-55lb;不平衡结构(多为热管)散热器,压力范围:35-60lb 2.6.6.2 INTEL LGA775系列:压力范围:25-46lb。2.6.6.3 AMD K7系列:压力范围为12-30lb。2.6.6.4 AMD K8系列:压力范围为55-76lb。注:扣具压力检测仪器使用1个月后,由质控部门校准。,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,35,平衡与
23、不平衡機構区分,平衡与不平衡区分:(散热器置于水平表面,施以1Kg以下水平方向外力,散热器保持竖直,不向一侧倾倒为平衡结构(如图),平衡热管散热器 不平衡热管散热器,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,36,联想批量評測内容及要求,3.高温测试:3.1 高温测试:3.1.1 按照批量评测委托中要求的数量组装电脑,在BIOS中禁用高温报警,禁用温控启动;并预装Frequency Display 1.1或WCPUCLK。3.1.2 开机系统空闲状态后,运行评测委托中指明的功率软件和Frequency Display 1.1或WCPUCLK,在高温下运转8小时开机。8小时后,察看每台主机的 Freque
24、ncy Display 1.1或WCPUCLK软件,Intel系列,Frequency Display1.1软 件底色应为白色,如果出现红白闪烁或底色全部红色,则可判断CPU已经降 频,可做散热能力不够的故障判断。AMD系列,WCPUCLK软件实时监控 处理器频率,如该软件显示CPU实际频率明显低于批量评测委托中指定的处理 器频率,则可判断CPU已经降频,可做散热能力不够的故障判断。由于此两软 件比原有系统喇叭报警准确,因此,不再使用系统喇叭设置报警。,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,37,联想批量評測内容及要求,3.2 故障判断:如果出现高温报警或死机等不良情况,应先初步分析:3.2.1 C
25、PU和散热器是否结合紧密,有无与其他器件或CPU插槽干涉。3.2.2 检查风扇是否停转或转动慢,是否有数据线、电源线干涉风扇转动。3.2.3 如风扇停转,分析是否风扇出现死角;扣具是否扣合过紧,挤压风扇扇匡,造成停转现象。3.2.4 检查风扇转速,按照材料清单中的内容,判断是否风扇转速不在要求的范围内而发生散热不良的问题。注:分析后可以进行初步解决,并记录现象,联系委托评测的工程师。如果遇到不能分析解决问题,请立刻联系委托评测的工程师解决。,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,38,联想批量評測内容及要求,4.振动跌落测试:4.1振动测试:抽取5台被评测主机,检验全部螺钉安装齐备后,按要求固定在振
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