第2章第2节计算机硬件主板.ppt
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1、Part2 计算机的硬件设备及组装,2.2 主板,2.1 中央处理器(CPU),2.3 内部存储器,2.8 机箱与电源,2.4 外部存储器,2.7 输出设备,2.5 扩展卡,2.6 输入设备,2.2 主板,2.2.1 主板的类型,主要内容,2.2.2 主板的结构,2.2.3 主板产品介绍,2.2.4 主板的选购,2.2 主板,主板,又叫主机板(Mainboard)、系统板(Systemboard)或母板(Motherboard)。一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。,2.2.1 主板的类型,2.2.1.1 按
2、CPU接口类型划分,2.2.1 主板的类型,LGA 775插座适用的CPU主要为Core2 Q/E系列、Pentium4、Pentium D、部分Prescott核心的Celeron双核E系列等Intel CPU。现在新版LGA 775已经支援Intel 45nm处理器(需945系列以上的芯片组)。,2.2.1.1 按CPU接口类型划分,2.2.1 主板的类型,LGA 1366插座Bloomfield、Gainetown核心的Core i7系列CPU全部采用了LGA 1366封装工艺,因此相应主板上的CPU接口也必须采用LGA 1366触点式基座,这些主板采用的主芯片有Intel x58等。,
3、2.2.1.1 按CPU接口类型划分,2.2.1 主板的类型,LGA 1156插座对应Nehalem架构Core i7/i5/i3处理器采用LGA 1156封装工艺,也须采用LGA 1156插座的主板,这些主板多数采用Intel P55、H55、H57主芯片。,2.2.1.1 按CPU接口类型划分,2.2.1 主板的类型,LGA 1155插座对应Sandy Bridge和Ivy Bridge架构Core i7/i5/i3处理器采用LGA 1156封装工艺,也须采用LGA 1155插座的主板,这些主板多数采用Intel B75、H61、H77、Z77等主芯片。,2.2.1.1 按CPU接口类型划
4、分,2.2.1 主板的类型,LGA 1150插座LGA1156插座好景不长,2013年英特尔推出Haswell处理器,采用LGA1150插槽,6、7系列芯片组主板将无法再升级到Haswell。这些主板采用的主芯片有Intel B85、H87、H81、Z81等,2.2.1.1 按CPU接口类型划分,2.2.1 主板的类型,LGA 2011插座Intel于2011年第四季所推出Sandy Bridge-E微架构CPU所使用的插座,此插座将取代LGA 1366,供第二代i7 Extreme和服务器级CPU所使用。由于充裕的金属接触脚位,Intel表示LGA 2011可以沿用到14纳米世代的服务器/极
5、致级别的处理器核心上,包括Ivy Bridge-EP、Haswell-EP/EX、Broadwell-EX等。由于Haswell-E系列开始支援DDR4内存,因此预示该插座也支援DDR4的主板(前提需要处理器支援)。这些主板多数采用Intel X79、等主芯片。,2.2.1.1 按CPU接口类型划分,2.2.1 主板的类型,AM2主板AMD公司的CPU大都采用的是AM2 940接口。这些主板多数采用AMD 780、785和NVIDIA公司生产的nVIDIA GeForce 6150、nForce 520、nForce 560等主芯片。,2.2.1.1 按CPU接口类型划分,2.2.1 主板的类
6、型,AM3/AM3+主板新设计的AM3主板支持45nm的Phenom II、Athlon II和Sempron处理器(兼容AM2,AM2+处理器,接口都是940pin)。Socket AM3+(又称Socket AM3b)是AMD推出的CPU插座,于2011年发布,取代上一代AM3并支持AMD新一代32纳米处理器AMD FX(代号Zambezi)。插座有942个针孔,CPU有938支针脚接口,排布基本与AM3一致。,2.2.1.1 按CPU接口类型划分,2.2.1 主板的类型,FM1主板AMD公司较新的CPU采用FM1插座,针脚905个,主板采用AMD A75 FCH或AMD A55芯片组,支
7、持AMD Lynx系列、Llano系列APU,包括A4、A6、A8等。,所包含的型号:A8-3870K(盒)四核 3000MHz/4MB/32nm/HD6550D A8-3850(盒)四核 2900MHz/4MB/32nm/HD6550D A6-3670K(盒)四核 2700MHz/4MB/32nm/HD6530D A6-3650(盒)四核 2600MHz/4MB/32nm/HD6530D A6-3500(盒)三核 2100MHz/3MB/32nm/HD6530D A4-3400(盒)双核 2700MHz/1MB/32nm/HD6450D A4-3300(盒)双核 2500MHz/1MB/32
8、nm/HD6450D 速龙II X4 641(盒)四核 2800MHz/4MB/32nm/No GPU 速龙II X4 631(盒)四核 2600MHz/4MB/32nm/No GPU AMD 速龙II X4 638(盒)四核 2700MHZ/4MB/32nm/No GPU,2.2.1 主板的类型,2.2.1.1 按CPU接口类型划分,盒与散的区别:从技术角度而言,散装和盒装CPU并没有本质的区别,至少在质量上不存在优劣的问题。,2.2.1 主板的类型,2.2.1.1 按CPU接口类型划分,对于CPU厂商而言,其产品按照供应方式可以分为两类,一类供应给品牌机厂商,另一类供应给零售市场。,一般而
9、言,盒装CPU的保修期要长一些(通常为三年),而且附带有一只质量较好的散热风扇。散装CPU一般都能得到为期一年的常规保修时间。,2.2.1.1 按CPU接口类型划分,2.2.1 主板的类型,FM2/FM2+主板Socket FM2是AMD Trinity APU桌面平台的CPU插座。新发布的A85的FCH芯片组将采用这种CPU插座。对于A75、A55芯片组,AMD表示可以与Trinity APU相容,但是需要使用Socket FM2插座,因为Socket FM2与Socket FM1相比,针脚的排列和针脚数均有所改变。此举与Socket AM3+插座回溯相容Socket AM3的CPU做法完全
10、不同。Socket FM2+支援AMD A88X、A78等芯片组。,2.2.1.2 按主板结构类型划分,2.2.1 主板的类型,ATX主板Micro ATX主板BTX主板Mini ITX主板LPX主板NLX主板Flex ATX主板,2.2 主板,2.2.1 主板的类型,主要内容,2.2.2 主板的结构,2.2.3 主板产品介绍,2.2.4 主板的选购,2.2.2 主板的结构,2.2.2 主板的结构,插槽类CPU插槽、PCI插槽、PCI-E插槽、DIMM插槽等。芯片类芯片组、时钟芯片、I/O芯片、BIOS芯片、声卡芯片、网卡芯片等。接口类PS/2接口、USB接口、串/并行接口、S-ATA接口、I
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