接地设计技术.ppt
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2、接地引出端形成的地线 保护地连接保护元器件接地引出端形成的地线,二个概念,接地设计技术,实际的地(线或平面)一般并不是等电位的,电路中的回流总是走最小阻抗的路径,实际地平面电位分布,接地设计技术,导线的阻抗,接地设计技术,Z=RAC+jL,=1/(f)1/2,RAC=0.076r f1/2 RDC,导线越短、截面积越大,其阻抗越小,接地引线电感,各线度量的单位均为cm,接地设计技术,接地引线电感,例:H=100cm,导体的横截面积均为35mm2.,d=6.68mm,b=35mm,c=1mm,L=2.8 uH,L=1.95 uH,接地设计技术,导线的阻抗,接地设计技术,接地问题地环路,接地设计技
3、术,接地问题地环路,接地设计技术,接地问题地环路,接地设计技术,电路回路,回路面积越大,电路工作时对外产生的电磁骚扰越大,回路面积越大,电路工作时抗电磁干扰的能力越小,尽可能使回路面积小,特别是对于高频电路,接地问题地环路,接地设计技术,减小地环路影响的对策,接地设计技术,源,负载,电路单点接地示意图,源,负载,混合接地示意图,改变接地方式,减小地环路影响的对策,接地设计技术,金属屏蔽层必须接2点,采用隔离变压器,减小地环路影响的对策,接地设计技术,采用光耦器件,减小地环路影响的对策,接地设计技术,采用共模扼流圈,接地问题共阻抗耦合,接地设计技术,接地问题共阻抗耦合,接地设计技术,地的拓扑结构
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