PCB设计流程(AD6.9).ppt

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1、威海北洋电气集团技术中心2008-05-13,PCB设计流程(AD6.9),目录,第一章、创建PCB工程第二章、PCB设计基本设置第三章、PCB设计第四章、Design Rule Check第五章、文件输出第六章、其它,第一章创建PCB工程,一、创建PCB工程 二、文件命名保存,一、创建PCB工程,1、执行菜单命令FileNewProjectPcb Project创建PCb工程文档。2、执行菜单命令FileNewPcb 创建PCb文档。在File面板也可以完成上述操作。,二、文件命名保存,1、点击左下角Project标签出现左图对话框2、左键点击选择需要命名保存的文件选中后点击右键出现左图下拉

2、菜单选择Save As选项3、出现Windows软件常见的保存窗口，可重命名（PCB工程文件、PCB文件命名与SCH文件一致）并保存文件。4、打开的SCH、PCB文件可以左键拖动到相应的工程文件下。,第二章 PCB设计基本设置,一、明确的结构设计要求 二、PCB板形设置 三、AD6 PCB板层简介及设置 四、显示设置及单位、栅格设置,一、明确的结构设计要求,1、板型尺寸、固定孔大小位置的要求。2、接口位置、PCB的高度要求、3、其它特殊要求，例如散热片的尺寸、位置要求。4、要求有书面文档（避免由于各种原因而重复修改设计浪费时间）。,二、PCB板形设置,1、重新设置图纸原点执行菜单命令EditO

3、riginSet（PCB板的左下角）。2、点击快捷键Q可使默认单位由Mil变为MM，再次单击可变回默认设置。3、在Keep-out Layer设置PCB板形：根据结构人员提供尺寸、固定孔位置等设置设计尺寸。执行菜单命令PlaceLine（以原点为PCB设计的左下角，线宽采用默认值0.254MM/10mil)设置PCB板形状大小。板形确定后勾选锁定选项（如果勾选Keepout选项则变为禁止布线设置，不能作为板形设置），避免以后误操作移动改变原有设置。,三、AD6 PCB板层简介,AD6提供了若干不同类型的工作层面，包括信号层（Signal layers）、内部电源/接地层（Internal pl

4、ane layers）、机械层（Mechanical layers）、阻焊层（Solder mask layers）、锡膏防护层（Paste mask layers）、丝印层（Silkscreen layers）、钻孔位置层（Drill Layers）和其他工作层面（Others）。1信号层（Signal layers）信号层主要是用来放置元件（顶层和底层）和导线的。2内部电源/接地层（Internal plane layers）内部电源/接地层多层板用来放置电源和地平面的。3机械层（Mechanical layers）机械层一般用于放置有关制板和装配方法的信息。4阻焊层（Solder mas

5、k layers）阻焊层有2个Top Solder Mask（顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层），用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的。,AD6 PCB板层简介,5.锡膏防护层（Paste mask layers）锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hot re-flow”（热对流）技术安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。6.丝印层（Silkscreen layers）丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。7.钻孔层（Drill layer）钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息，该层是自动计算的。Ad6提供Drill guide

6、和Drill drawing两个钻孔层。8.禁止布线层（Keep Out Layer）禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的。,PCB板层设置,执行菜单命令Design Layer Stack Manager 打开Layer Stack Manager 对话框可以进行信号层电源层的增加、命名、阻抗计算等。由于新建PCB文件系统默认即为双层板，满足一般设计需要无需设置。多层板的设计我们暂不讨论。,四、板层显示设置,执行菜单命令DesignBoard LayersColors（快捷键L）弹出View Configurations对话框Board Layers And Colors页红色区域可以设置

7、PCB各层的颜色以及是否显示，蓝色区域可以设置PCB设计系统环境颜色Show/Hide页可以设置Pads、Polygons、Strings、Tracks、Vias等以Final、Draft模式显示或Hidden,单位、栅格设置,单位设置执行菜单命令View Toggle Units(快捷键Q)，进行英制和公制单位之间切换 栅格设置执行菜单命令View Toggle Units进行栅格设置，公制单位设置须为英制单位的倍数不建议随意修改栅格尺寸,第三章 PCB设计,一、设计的导入 二、基本布局 三、规则设置 四、布线 五、覆铜,一、设计的导入,设计导入1、原理图、PCB文件必须在同一个工程下2、工

8、程文件、SCH、PCB文件必须已保存3、执行菜单命令Design inport Changes 4、弹出对话框选择Execute Changes5、如果有错误可勾选Only Show Errors选项，查看错误信息（一般为封装或连接问题）6、可去掉Add Rooms 选项7、点击关闭退出,二、基本布局,基本布局（保证功能的实现前提）按照原理图把器件按照实现功能（各个功能模块）分类；从整个系统的角度，分析各个模块信号的性质，确定其在整个系统中占据的地位，从而确定模块在布局布线的优先级；按照结构要求定义插座、接口、其它有特殊要求的器件的位置；按照信号流向，交流直流，信号强弱，信号频率，信号电压等定

9、义模块的位置同时注意地的分割；注重电源完整性，布局布线中优先考虑电源和地线的处理。注意电源的位置、去耦电容的位置；整体布局应该使信号回路流畅，不应该有交叉，关键信号不允许换层；其它的可以参考高频电路设计原则。,三、规则设置,规则设置执行菜单命令Design Rules弹出规则设置对话框设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置,设计规则设置,AD里面的初始规则是为双面板设计设置的规则，但我们仍需要作修改。下面简单介绍其中部分。Clearance设置Width设置Via设置PolygonConnect设置,规则设置-Clearance,PCB里面所有的焊盘、过孔

10、、走线、覆铜间距都可以在这里设置一般要求设置为0.254MM以上0.2MM大部分厂家宣称可以，但不建议使用可以单独设置各个网络、各个类的间距一般覆铜间距要求设置为0.3MM以上,规则设置-Width,线宽设置要求为0.2MM以上可以单独设置各个网络的线宽,规则设置-RoutingVias,过孔大小设置双面1.6MM的板，过孔大小要求设置为0.4MM、0.7MM以上可以单独设置各个网络的过孔,规则设置-PolygonConnect,覆铜连接方式设置连接的方式、连接的宽度（部分线路考虑大电流等）过孔、焊盘、不同类型的焊盘等可以分别设置,四、布线-概念,飞线：用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有

11、连接关系，是一种形式上的连接，并不具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用，从而方便手工布线。飞线是在引入网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。当同一网络中，部分电气连接断开导致网络不能完全连通时，系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利用飞线的这一特点，可以根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。焊盘：焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线和元件引脚。过孔：过孔（Via、通孔、盲孔、埋孔）的主要作用是实现不同板层间的电气连接。,布线,布线设计原则避免线宽突变，产生阻抗突变；避免锐角、直角，采用走线；高频信号尽可能短；相邻层信号线为正

12、交方向，避免交叉干扰；各类信号走线不能形成环路；输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，避免相互耦合。双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。数字地、模拟地要仔细考虑连接状态。高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。对于高频信号线要根据其特性阻抗考虑线宽，做到阻抗匹配。整块PCB布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。,五、覆铜,覆铜有三种方式：实心填充、线填充（网格）、边框填充。我们现在一般采用实心网格，文件数据量比较大（与线宽等设置有关）考虑PCB散热等工艺要求大多数资料建议采用网格填充，采用网格式要注意网格缝隙的大小设置时注

13、意选取覆铜网络、连接类型、浮铜处理等选项网格覆铜有时会因为算法问题有缺陷。,第四章 Design Rule Check,一、Design Rule Check 二、PCB Check List,一、Design Rule Check,1、执行菜单命令 ToolsDesign Rule Check2、弹出ToolsDesign Rule Checker对话框3、可对检查内容进行设置4、点击Run Design Rule Check按钮进行检查5、检查完毕自动弹出Messages对话框，显示检查结果,二、PCB Check List,1、版本号、无铅标识、板材标识、2、MARK点3、板子尺寸是否符

14、合结构设计要求4、接口位置是否符合结构设计要求5、固定孔位置是否符合结构设计要求6、设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置（接地过孔是否关闭阻焊)；7、重点复查器件布局的合理性（包括整机结构合理PCB布局）；8、电源、地线网络的走线；9、去耦电容的摆放和连接等；,PCB Check List,现阶段我们设计的一般设置（协作厂商能够达到较好的加工质量）1、最小线宽0.2MM、2、最小线间距0.2MM、3、覆铜间距0.254MM（0.3MM）、4、过孔0.4MM、0.7MM、5、拼版长度小于450MM（400MM）、,第五章 文件输出,一、GERBER文件 二、打印PCB文件,一、GERBE

15、R输出,第一次输出GERBER文件1、执行菜单命令FileFabrications Outputs Gerber Files2、单位一般选择默认值即可，格式可选择2：4.3、在Layers里面，选中Include unconnected mid-layer pads,在Plot Layers 下拉菜单里面选择 Used On，要检查一下，不要丢掉层；在Mirror Layers 下拉菜单里面选择 All Off,右边的结构层全不选上。4、其它采用默认设置点击确定第一次输出,GERBER输出,第二次输出GERBER文件1、执行菜单命令FileFabrications Outputs Gerber

16、 Files2、单位、格式选择与第一次输出一致的设置3、在Layers里面，在左边的Plot/Mirror Layers 全不选中，Include unconnected mid-layer pads也不选中,选中有关板子外框的机械层。4、Drill Drawing里勾选要输出的层对，Drill DrawingPlots和Drill Guide Plots里均勾选plot all used layer pairs 5、其它采用默认设置点击确定进行第二次输出,GERBER输出,输出NC Drill Files文件1、执行菜单命令FileFabrications Outputs NC Drill

17、Files2、弹出NC DrillSetup对话框选择与GERBER文件一致的单位和格式后点击确定3、弹出Import Drill Date对话框默认点击确定即可,GERBER文件检查,首先检查是否缺少层，相应的层显示是否正确。一般双面板导出GERBER为11层（GTL、GTO、GTS、GTP、GBL、GBS、GBP、GKO、GD1、GG1、TXT）或12层（增加GBO）。导出的文件比例是否对应。GTL、GBL布线层：主要检查导出的线是否缺失。GTO、GBO丝印层：主要检查丝印是否被覆盖重叠。GTS、GBS阻焊层：主要检查焊盘是否重叠、过近。GKO主要检查板子的边框。GD1、GG1、TXT主要

18、检查钻孔。,二、打印PCB文件,分层打印PCB文件1、执行菜单命令FilePage Setup进入打印设置界面2、Color Set选择Mono单色打印效果好3、进行封装核对或其它须1：1打印时选择Scaled Print，Scale选项相应设置为1：1 4、点击Advanced按钮进入高级选项,打印PCB文件,1、选择需要删掉的层右键菜单选择Delete选项2、单独打印丝印层时，则删除其它所有的层3、设置完成后点击确定退出4、点击打印预览查看打印效果5、预览没有问题可进行打印,打印PCB文件,在Advenced选项新建打印设置1、右键插入Insert Printout2、给新的打印选项命名（

19、例如TOPOVERLAYER)3、右键为新的打印选项增加打印的层设置（添加Topverlayer、Keepoutlayer）4、新建选项如不是默认打印项可利用右键Move Up至第一项5、设置完成后每次打印PCB相应层（Topoverlayer）只需设置打印Page Setup（颜色及大小）6、打印时需要选择打印当前页（默认打印项）,使用技巧,交叉探针交叉选择模式,交叉探针,交叉探针（快速查找单个器件）1、执行菜单命令ToolsCross Probe、（PCB标准菜单有相应按钮）2、在SCH或PCB里点击任何元件3、PCB或SCH里面相对应元件或被选中并高亮显示,交叉选择模式,交叉选择模式（快速查找选中器件）1、执行菜单命令ToolsCross Select Mode2、在SCH或PCB里面框选出需要先择的元器件3、在PCB或SCH里面相应的元器件会被选中并高亮显示,常用快捷键列表,Q 英制公制单位切换L 板层颜色显示设置Shift+Ctrl+T 上对齐Shift+Ctrl+B 下对齐Shift+Ctrl+R 右对齐Shift+Ctrl+L 左对齐Ctrl+M 测量距离Shift+S 单层显示Shift+C 关闭过滤器Shift+M 放大镜Shift+F 查找类似,PT 交互布线PV 放置过孔DR 规则设置TC 交叉探针VF 适合所有对象,END,