微机原理第六章半导体存储器、内存储器及其管理.ppt
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1、微机原理第六章半导体存储器、内存储器及其管理,主 要 内 容,一、有关存储器的基础知识二、内存储器的扩展设计技术(P275),存储器的分类及选用(P245)存储器的技术指标(P247)计算机中存储器的分级体系结构(P243)计算机中内存储器的基本结构(P248),存储器分级结构,CPU内部,CPU外部,存储器分级结构,存储器子系统分为四级寄存器组高速缓存内部存储器外部存储器(包含磁盘Cache、磁盘存储器、磁带和光盘存储设备),存储器的分级体系结构(P243),简单的二级结构(P244):主 存 辅 存,微机系统中存储器采用分级体系结构的根本目的是为了协调速度、容量、成本三者之间的矛盾。,完整
2、的四级结构(P244):寄存器 Cache 主存 辅存,其中:cache-主存结构解决高速度与低成本的矛盾;主存-辅存结构利用虚拟存储器解决大容量与低成本的矛盾;,只有主存(内存)占用CPU的地址空间,Cache技术(P285)和虚拟存储器技术(P286),相同点:以存储器访问的局部性为基础;采用的调度策略类似;对用户都是透明的;,不同点:划分的信息块的长度不同;Cache技术由硬件实现,而虚拟存储器由OS的存储管理软件辅助硬件实现;,存储器分级,特点存取速度依次递减容量则依次增加仅内部存储器占用微处理器的地址空间通常有二级Cache,微处理器与第二级Cache之间采用独立的Cache总线 主
3、存或内存,用于存放运行的程序和数据 外部存储器,即微机系统的磁带、软磁盘、硬磁盘、光盘等,存储器分类,按存储介质,可分为半导体存储器、磁介质存储器和光存储器按照存储器与CPU的耦合程度,可分为内存和外存按存储器的读写功能,分为读写存储器(RWM:Read/Write Memory)和只读存储器(ROM:Read Only Memory),存储器分类,按掉电后存储的信息可否保持,分为易失性(挥发性)存储器和非易失性(不挥发)存储器按照数据存取的随机性,分为随机存取存储器、顺序存取存储器(如磁带存储器)和直接存取存储器(如磁盘)按照访问的串行/并行存取特性,分为并行存取存储器和串行存取存储器,存储
4、器分类,按照半导体存储器的信息存储方法,分为静态存储器和动态存储器按存储器的功能,分为系统存储器、显示存储器、控制存储器一般把易失性半导体存储器统称为RAM,把非易失性半导体存储器都称为ROM,半导体存储器的分类,存储器的分类及选用(P245),按存储介质分类,(其它分类方法了解即可),(按读写功能分类),(按器件原理分类),(按存储原理分类),存储器的技术指标(247),存储容量 存取速度 体积和功耗 可靠性,注意存储器的容量以字节为单位,而存储芯片的容量以位为单位。,访问时间TA、存取周期TM、数据传送速率bps,平均故障间隔时间MTBF,只读存储器ROM,掩膜ROM的内容,浮栅 MOS
5、EPROM存储电路,FLASH特点,按Sector、Page或Block组织:可整片擦除,也可按字节、区块或页面的擦除和编程操作;可快速页写:CPU将页数据按芯片存取速度(一般为几十到200ns)写入页缓存;再在内部逻辑的控制下,将整页数据写入相应页面;具有内部编程控制逻辑:CPU可以通过读出验证或状态查询获知编程是否结束;在线系统编程能力:擦除和写入都无需把芯片取下;,FLASH特点,具有软件和硬件保护能力:可以防止有用数据被破坏;内部设有命令寄存器和状态寄存器;采用命令方式可以使闪存进入各种不同的工作状态,例如整片擦除、页面擦除、整片编程、字节编程、分页编程、进入保护方式、读识别码等;内部
6、可以自行产生编程电压(VPP),所以只用VCC供电.,FLASH内部结构框图,存储器比较,每个基本存储单元可存放1个bit,RAM芯片中的基本存储单元 RAM芯片的组成和结构(P248)内存储器的基本结构,内存储器的基本结构(P248),存储芯片 存储模块 主存储体(器),基本存储单元矩阵芯片内部接口电路,静态RAM的六管基本存储单元(P264),集成度低,但速度快,价格高,常用做Cache。,T1和T2组成一个双稳态触发器,用于保存数据。T3和T4为负载管。如A点为数据D,则B点为数据D。,行选择线有效(高电 平)时,A、B处的数据信息通过门控管T5和T6送至C、D点。,行选择线,列选择线,
7、列选择线有效(高电 平)时,C、D处的数据信息通过门控管T7和T8送至芯片的数据引脚I/O。,动态RAM的单管基本存储单元(P270),集成度高,但速度较慢,价格低,一般用作主存。,电容上存有电荷时,表示存储数据A为逻辑1;行选择线有效时,数据通过T1送至B处;列选择线有效时,数据通过T2送至芯片的数据引脚I/O;为防止存储电容C放电导致数据丢失,必须定时进行刷新;动态刷新时行选择线有效,而列选择线无效。(刷新是逐行进行的。),刷新放大器,典型的SRAM内部示意图,RAM芯片的组成与结构(一),该RAM芯片外部共有地址线 L 根,数据线 N 根;该类芯片内部采用单译码(字译码)方式,基本存储单
8、元排列成M*N的长方矩阵,且有M=2L的关系成立;,存储芯片容量标为“M*N”(bit),RAM芯片的组成与结构(二)(P265),该RAM芯片外部共有地址线 2n 根,数据线 1 根;该类芯片内部一般采用双译码(复合译码)方式,基本存储单元排列成N*N 的正方矩阵,且有M=22n=N2 的关系成立;,存储芯片容量标为“M*1”(bit),内存储器的基本结构,存储芯片,存储模块,存储体,位扩展:因每个字的位数不够而扩展数据输出线的数目;字扩展:因总的字数不够而扩展地址输入线的数目,所以也称为 地址扩展;,存 储 芯 片 的 位 扩 展,用64K1bit的芯片扩展实现64KB存储器,进行位扩展时
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- 微机 原理 第六 半导体 存储器 内存储器 及其 管理
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