PCBA工艺培训教材(NEW).ppt

《PCBA工艺培训教材(NEW).ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCBA工艺培训教材(NEW).ppt（26页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、2023/6/23,1,港加贺电子（深圳）有限分司KAGA ELECTRONICS（SHENZHEN）LTD,PCBA工艺培训教材 技术部制作,2023/6/23,2,一.材料入库,控制要点:1.确认型号,数量 2.规范摆放标志 3.满足规定的储存条件过程参数:1.温度要求:199 2.湿度要求:30-85%。,2023/6/23,3,二.IQC(来料检查),控制要点:1.元件型号,规格 2.元件性能,外观,尺寸 3.元件的电气性能过程参数:1.IQC抽检基准 2.材料规格书,2023/6/23,4,三.SMT准备,转产品确认和记入转机报告控制要点:1.在开始生产产确认机器状态和程序 2.材料

2、和站位正确 3.环境温湿度控制过程参数:1锡膏储存温度0-10 2.IC真空包装拆封后在4小时内用完 3.湿度要求30-85%,2023/6/23,5,四.C面印刷锡膏,控制要点:1.钢网清洁2-10枚/次 2.刮刀的力度 3.刮刀速度 4.钢网厚度0.12mm(可选)5.锡膏厚度0.160.04mm过程参数:1.无铅锡膏型号:千住金属:M705-221BM5-42-11 2.有铅锡膏型号:千住金属:OZ63-221CM5-40-10,2023/6/23,6,五.C面元件贴装,控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养.2.贴装的元件型号,位置,极性,方向正确.过程参数:机器贴装程序

3、,2023/6/23,7,六.回流焊,控制要点:1.测量回流焊的温度曲线.2.记录回流炉温度过程参数:1.温度的设定要参照锡膏生产商的推荐值以 及客户特殊曲线要求 2.氧气含量:750250PPM(有铅时不需要),2023/6/23,8,七.回流焊后外观检查,控制要点:1.检查少件,元件斜元件移位,连锡,误配等不良过程参数:SMT外观检查标准,2023/6/23,9,IPQC检查工位,八.IPQC(首板检查),控制要点:贴装的元件型号,位置,极性,方向过程参数:首板按样板进行检查,2023/6/23,10,九.S面印刷(黄胶或锡膏),控制要点:1.钢网清洁2-10枚/次 2.刮刀的力度 3.刮

4、刀速度 4.钢网厚度0.20mm 5.锡膏厚度0.160.04mm过程参数:1.黄胶型号:955PY(红胶型号:3611)常用无铅锡膏型号:M705-221BM5-42-11 OKI使用型号：LFM-48XTM-HP RAI使用型号：M705-GRN360-K2-V SAXA使用型号：TLF-204-93K 有铅锡膏型号:OZ63-221CM5-40-10,2023/6/23,11,十.S面贴元件,控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养.2.贴装的元件型号,位置,方向正确.过程参数:按机器贴装程序,2023/6/23,12,十一.回流焊,控制要点:1.测量回流焊的温度曲线.2.记

5、录回流炉温度.过程参数:1.温度的设定要参照锡膏生产商的推荐值以及 客户特殊曲线要求.2.氧气含量:750250PPM(有铅时不需要),2023/6/23,13,十二.外观检查(回流焊后),控制要点:1.检查少件,元件斜元件移位,连锡,误配等不良过程参数:SMT外观检查标准,2023/6/23,14,十三.IPQC(首板检查与抽样检查),控制要点:1.贴装的元件型号,位置,极性,方向.过程参数:首板按样板进行检查,抽检按外观检查标准.,2023/6/23,15,十四.元件准备,控制要点:1.元件剪脚长度 2.IC整形过程参数:元件剪脚长度为约3.5mm,2023/6/23,16,十五.插件,控

6、制要点:1.元件的型号,位置,极性.2.材料防止混料 3.防静电对策过程参数:部品浮起程序参照相关检验标准检查.,2023/6/23,17,十六.目视.压品,控制要点:1.元件的型号,位置,极性,方向.2.元件高度斜度,有无漏插件.过程参数:1.部品浮起程度参照相关检验标准检查.,2023/6/23,18,十七.波峰焊,控制要点:1.预热温度.2.锡炉温度.3.链条速度0.7-1.7M/分钟 4.助焊剂比重(可选)过程参数:1.焊锡条规格:M705(有铅Sn63/Pb37)2.助焊剂规格:(可选)KIKO JS-E-06 有铅助焊剂规格：951-BN 3.氧气含量:(有铅时不需要)750250

7、PPM,2023/6/23,19,十八.修正,控制要点:1.焊点质量符合标准.2.元件浮起度,倾斜度,偏移度符合标准.过程参数:1.烙铁温度:36010碍(有铅325+15)2.补焊时间不超过3秒.3.焊锡丝规格:RMA98(有铅Sn63/Pb37),2023/6/23,20,十九.剪脚,清洁,控制要点:1.清洁板底与板面锡珠 2.板底与板面无污物清洁时不能损坏PCB及其 他元件.过程参数:1.IC足间锡球,锡珠直径0.2mm 2.管脚长度1-3mm,2023/6/23,21,二十.目视,控制要点:1.对主PCB的C面及S面进行全面目视,是否有 漏插,偏移,浮起等不良.过程参数:按目视检查标准

8、.,2023/6/23,22,二十一.ICT测试,控制要点:1.测试前先用样品测试.2.测试针正常维护.3.注意不要压坏PCB.4.FCT后不良品要先放电.过程参数:1.按ICT测试程序对板进行测试.2.最多连续测2次.,2023/6/23,23,二十二.FCT测试,控制要点:1.测试日常点检 2.测试前先用样品测试 3.注意不要压坏PCB 过程参数:1.按FCT测试程序对板进行测试 2.最多连续测2次,2023/6/23,24,二十三.PCBA包装,控制要点:1.外箱数量标识 2.按客户要求包装 3.产品标记是否齐全 4.轻拿轻放，防止撞件过程参数:1.每箱数量包装 2.包装方式,2023/6/23,25,二十四.QA抽样检查,控制要点:根据最新有效BOM和工程文件.过程参数:外观检查样板.,2023/6/23,26,二十五.入库,控制要点:1.产品型号,数量 2.贮存温度,湿度 3.规范分类摆放过程参数:1.确认型号,数量,标示 2.温度,湿度,点检表 3.按要求正确摆放,