示范生产线改善报告.ppt

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1、,2000年6月19日,决裁,制作,管 理 者,目 录1、活动目标及TFT组织2、中期活动结果3、前半期主要活动内容4、主要问题点说明5、向后活动计划及邀请 帮助事项6、附：改善项目Idea提出（待讨论）,TFT:Task Force Team（任务促进队）选定将9楼1线建设成为示范生产线（现主要生产HW868（12B）无绳电话）,示范生产线TFT活动中期报告,1.TFT活动目标(修正后,综合List),6月1日TFT正式组成开始活动，前面两周主要是到现场了解情况，找线长，修理等基层人员谈话，收集原始数据进行分析，确定向后的活动方向和目标。通过了解，对生产部现有的个别管理指标及计算方法作出调整

2、，结合实际将TFT活动目标修正如下：,示范生产线运营,活动时间:6月1日-31日,9-1线，HW868(12B)P/TSDL,活 动 目 标 设 定,管理项目,现阶段水平,活动目标,改善程度,备注,日 生 产 数 量,8.5小时160台/小时HW868（12B）,生 产 效 率,装配线工程不良率,77%,26.3%,1000台,机芯不良率（%）,9.9%,作 业不良（%）,生产线平衡率,人 员 调 整,1360台,36%,110%,10%,3%,10.3%,3%,6.1%,85%,169人,160人,主线加附加线,IQC不良率（%）,未管理,减少9人,62%,70%,计算方法要调整,3%,71

3、%,51%,42%,生产效率的计算方法：标准时间（生产1台的时间）ST=66。1分钟（按130人1小时生产118台，ST=1301118）活动前：169人1小时生产118台；活动目标：160人1小时生产160台。,6.1,10.3,9.9,工 程 不 良 率,作业,机芯,部品,3%,10%,目标设定及活动方向,活动前,活动目标,（%）,工程不良率,3%,表示其他不良，如设计或原因不明的,主要活动方向,了解现状：-将修理日报中不良数据整理归类。-教育修理做到；数据真实，内容具体，不良责任明确,-制作，通过连续记录，找出最主要 的工程不良，去改善它们。分成三个小组，专门任务实施活动：-作业不良改善

4、小组-机芯不良改善小组-部品来料不良改善小组实施日日品质改善会议（生产部门主持）-当天未达成目标的生产线由车间主任主持下实施-制作业务业务流程并遵守-作好会议记录，责任部门按决议内容，时间遵守-当日问题当日提出，当日回复，努力在当日解决加强教育培训方面的工作，教育时间管理-生产部门设立教育担当，树立教育培训计划-制作简易教材，早会及在职教育适用(停拉也可以实施教育）焊接手法，注意事项 调试技巧，原理说明 按键的安装技巧 使用风批打螺丝的技巧 机芯，成品机的拿取注意事项-新员工上岗教育培训方法完善-教育培训要形成习惯化，形成制度。,DOWN62%,26.3,3%,活动前数据取自6月7日修理日报,

5、在生产线工程品质改善方面，为了选对最需要解决的问题，首先收集修理日报，对原始数据进行归类分析，找出主要问题点去树立解决方案,分成三个小组，专门任务实施活动：,生产效率,77%,42%改善,目标设定及活动方向,活动前,活动目标,（%）,生产效率,110%,主要活动方向,了解现状：-对每一个工位，实际测量作业时间。-测3次取平均值-记录每一个工位的细部作业内容，时间分解工位的作业内容，研究调整的可能性：-从主线转移至附加线的作业内容-可以转移至插件车间的作业内容-最NECK和最轻松的10个工位-可以很灵活安排工们的一些作业内容-必须固定，不可随便调整的工位、内容-考虑前（座机）、中（手机）、后合并

6、配套的 排拉思路工位调整实施，计算调整前后的LOB（工位平衡率）-耐心进行，多次反复调整-划分小段（30-40人），进行局部LOB改善-推进可转移至插件车间，附加线的作业内容实施-附加线的工程平衡改善活动-浪费动作改善：简易辅助JIGQC工程图、作业指导书重新制作早会制度内容充实；实施专门的作业技能教育,计算方法：标准时间（生产1台的时间）ST=66。1分钟（按130人1小时生产118台，ST=1301118）活动前：169人1小时生产118台；活动目标：160人1小时生产160台。,人员数量,160 人,活动前,活动目标,（名）,169人,减少9 人,在生产线效率方面，主要受工程品质好坏，生

7、产线工位之间作业量的平衡程度，转机型的事前准备工作充分程度以及一些不引人注目的小浪费影响。采取分几个小组逐个开展改善活动的方式。,TFT组织结构图,生产部门,质量管理部,支 援,TEAM 运营方向掌握 活动Program制作，协调指挥，效果评价,担当,业 务内容,Team长,生产技术部,设计,采购,生产部内部改善全部问题点的收集，整理日日现况记录活动区域的布置教育活动开展，教材设计问题提出及跟踪,机芯的全部品质改善活动插件车间作业改善焊接机最佳管理方法导出SMT品质提高活动,工位调整，平衡改善活动作业指导卡整理，制作转机时间缩短活动附家线工程，品质改善活动,来料不良减少改善供应商管理新部品，新

8、供应商的认证能力培养IQC检查员教育，能力培养设计问题提出及跟踪,线上QC人员能力培养教育不良判断尺度形成容易掌握的标准QC工程平衡活动,资材保证生产计划稳定机构部品品质提高活动生产线工具品质保证,针对生产部门提出的设计问题进行分析，改善新机型试产业务完善，问题前期发现，改善,测试架品质保证样机的管理，品质保证车间静电防止活动机构物改模品质保证,生产部门,彭及华,根据现实情况，对TFT成员作出调整，增加生产部门五楼叶徳军主任(陈泽平）及SMT车间彭及华主任负责机芯方面的品质改善，邀请研发中心陈志刚工程师参加，负责在设计方面提出改善。,2.中期活动结果,因为资材原因及12B属新机型，受研发问题及

9、品质问题影响，直至6月6日才正式投入生产，而且初期品质问题相当严重，返工再检不良率为12.7%（最前1270台），截至6月16日，各项指标离目标相差甚远，后期工作难度很大。,日生产量,生产效率,工程不良率,（台，8.5小时计）,(%),(%),差距15.4%,1360,1150,110,88.2,差距20%,20.5,10,差距51%,6月14日,6月14日,6月7-16日,活动目标,活动目标,活动目标,生产品质现况图,日期（6月）,日 产 量(台）,生产效率(%),直 通 率(%),工程不良率(%),不良分布,总不良数,作业不良,机芯不良,来料不良,16日,7日,15日,14日,13日,12

10、日,8日,780,460,550,1150,1150,1050,1090,生产效率,工程不良率,主要问题点,部品来料品质很差：显示模组不良（7%）微调开关不良电感开路（2%）制式开关、贴片LED灯坏 设计不完善，浪费很多：海棉尺寸不良，加工面壳美之声音质改善，造成受 话指标不良，要改元件连接线都安排在9楼作业，人员浪费座机按钮动作不良 工程及作业总是未有效解决：频偏问题困扰手工焊接不良率高（短路、假焊）5楼插件作业不良未控制工位平衡度问题,88.2,88.2,81,84,71,68,84,80,80,83,76,26.3,30.7,15.6,19.2,16.7,14.6,21.2,556,40

11、8,204,547,461,359,675,216,125,173,275,159,150,256,205,71,53,139,163,90,255,135,122,78,123,139,119,164,5,10,15,20,25,30,35,105,110,40,100,95,90,85,80,75,3.前半期主要活动内容,前期主要做了TFT活动的准备工作,对Team员进行了活动思路和引导教育和明确的业务分工(分常勤人员和非常勤人员),设计了一些表格,对生产问题点及不良数据进行收集,用逻辑数及QC手法体现出来,找到准确的细部活动课题.,前期准备工作,1、TFT是个怎样的组织？要达成什么目标？

12、如何开展活动？制作了TFT活动业务流程图.组织构成，人员分工业务明确并接受教育.TFT活动动员会议召开.活动区域布置，现场办公场所准备.生产现况板制作，挂在拉头(按小时反映生产计划/实际对比差距).,现状了解,1、了解生产系统中关联部门的业务分工及组织结构（特别PE与修理、线长的关系）.2、用Logic Tree(逻辑树)方法分析生产现状,找出最重要最紧急需要解决的课题及影响原因.3、设计了日日工程不良追踪表，对修理日报中的每一种不良现象及发生原因进行连续 跟踪，找出最多的几种工程不良.4、设计了 生产问题点报告书，对最影响生产的问题点进行明确、清楚的记录，同一 表中既可记录现象，也可记录原因

13、、解决方法、日期等.5、设计 工位安排流程图、LOB平衡改善表,通过对每一个工位的亲自观察，测量,记录了详尽的工位别细部作业内容，作业时间.,数据分析,1、用帕拉图方法（60/40原则）,分析修理数据，选准了不良率60%以上的几种为主要不 良,集中力量先改善，这是关键.2、通过LOB平衡分析，找出工作量最大和最轻松的工程各10个，深入研究每个细部 内容，为工程调整作准备.,公司管理现状分析LOGIC TREE,选择活动课题,公司现在 最大 的问 题 是？,市场反馈不良太多，影响销售,工程品质差，不良率高,生产效率低，制造成本高,QC出货检查品质差,生产线工程安排的合理性,转机型的工时浪费,资材

14、问题：到货时间和品质,生产计划的稳定性,新机型开发品质不好,最迫切改善的活动课题？,主 要 问 题 点,主 要 原 因,分析LOGIC TREE,生产现状分析LOGIC TREE,必要活动开展,生产现状不满意,机芯不良太高,机板设计不合理,人为作业不良太高,自焊机焊接不良,运搬/人为少件,作业方法不正确,品质MIND太薄弱,供应商水平差,员工受教育太少,IQC的解决对策不力,设计问题点全面整理要求立即处理,自焊机管理改善活动,插件车间品质活动开展,作业工程改善活动,插件车间无检测,教育活动要尽快实施,部品来料品质很差,来料品质保证活动,工位安排不平衡等待时间浪费多,缺少工程改善经验,工程改善活

15、动,一次分类,主要工程不良项目细分LOGIC TREE,工程不良责任区分,人为作业不良,附加线作业不良,手工焊接不良,机芯不良,部品来料不良,主线作业不良,排线整理不良,调试不准,按键安装不良,元件损坏不良,其他不良,二次分类,三次分类,四次分类,短路（连锡）不良,虚焊（假焊）不良,五次分类,U-COM IC,排线,咪头,晶体,锁线,SPK,蜂鸣器,元件脚短，断路不良,元件漏插，插错插反,贴片元件不良，坏，STYLE 不良,咪头不良,显示模组不良,微调电阻不良,中周不良,受话器膜破,排线断,指示灯焊坏,TFT 活动 名词解释及计算方法,生产效率：=回收工时/投入工时=(S.T*生产台数)/出勤

16、总人数*工作时间,S.T=正常情况下一个工人独自完成一台机子所需时间,直通率：=完全未在QC工位(含调试,外观位)出现不良的产品,100%,工程不良率:=在装配线上被QC工位和调试工位检查出的不良品数,总生产台数(手机+座机）,100%,机芯不良率:=,工程不良率中属于机芯方面的不良,指SMT,插件车间作业引起的所有不良,部品不良率:=,工程不良率中属于部品来料方面的不良,=机芯不良+部品不良+作业不良+其他(指设计问题或原因不明),作业不良率:=,工程不良率中属于装配车间主线及附加线工人作业问题引起的不良,总生产台数,LOB(Line of balance):=衡量生产线工位之间工作量安排平

17、衡.合理程度的一种,管理方法,生 产 问 题 点 报 告 书,发信NO._分发部门:_生产部_型号_HW868(12B)_ 发生地点 9-1线_ 时间:2000 年 6 月 16 日,制作 确认 承认,决裁,顺序,问 题 点,原 因,关联部门,对 策,改善预定日 期,担当,改善确认,备 注,会 议参加者,会议地点,TFT061601,1.,座机LCD显示模组无显示,不良率：6.3（37/580）,来料不良。,现在，IQC因为没有检查JIG,没有对模组进行检查,IQC,临时对策：,IQC立即先用机芯板做一个简易测试架，对未投入的显示模组进行全检后发给生产线.,根本对策：,立即联系供应商，尽快派Q

18、C经理和技术人员拿测试架到我们公司，对不良品进行分析和制定再发生防止对策.,6/16,朱坤华,6/19,朱坤华,决 修理 线长 P.E 裁,修 理 日 报,生产线:机型:不良现象 上午 下午 加班 原因及修理内容 责任部属 数量,1234567,累计 作业(R)机芯(J)部品(B)其他(Q),日期：月 日,区分,区分,生产线工位安排Flow chart,顺序,机型：HW/12B,工 位 名 称,类 型,细部作业内容（调整前）,细部作业内容（调整后）,说 明,时间(秒),时间,1,座机主板投入,座，右,1.取主板,KEY板2.拔去KEY板排线端子,按方向插入,21,NECK点改善内容及效果分析,

19、NO,改善前内容,改善后内容,改善效果分析,结论,拉别:制作人:,4.主要问题点说明,修理日报不良分析机芯不良分析返工不良分析,不良分析帕拉图（EA，%）,分析修理位不良数据，抓主要问题重点改善,25,50,75,累计不良(%),不良责任区分,不良原因,座机功能键动作不良,收线钮动作不良,信号线插座松,不良数量(EA),8129.129.1研发人为,不良率(%),4716.946研发人为,4716.962.9部品来料,4112.777.6人为作业,248.686.2人为作业,100,%,DATA取自6月7-15日外观修理日报,座机按键字粒装反,座机天线松动,134.790.9人为作业,145.

20、095.9部品来料,座机开关卡住不良,按键,制式开关不良,其他不良,11100100,人为作业,研发,部品来料,42.4%,23.0%,22.0%,其他,按责任部门划分,累计不良总数278EA,60%,1.研究功能键的安装动作2.分析座机开关的装配3.收线钮的装配,主要活动方向,对连续几天的外观修理日报进行归类分析，运用帕拉图分析法的60/40原则，发现占不良总数60左右,的主要是三种不良对它们进行专门改善，总的外观不良会大幅度降低。,不良分析帕拉图（EA，%）,分析修理位不良数据，抓主要问题重点改善,25,50,75,累计不良(%),不良责任区分,不良原因,元件连锡（5楼）,元件连锡（9楼作

21、业）,元件插反（5楼作业）,贴片元件漏（2楼）,不良数量(EA),1425.525.5机芯,不良率(%),1018.243.3人为作业,712.756.4机芯,712.769.1机芯,23.672.7机芯,100,%,DATA取自6月12-14日修理日报(特定座机修理员陈丽霞),贴片元件假焊（2楼）,元件坏(原因不明,IQC),1527.3100部品,不明,55100100,5楼作业,9楼作业,2楼贴片,38.2%,18.2%,16.4%,累计不良,其他,27.3%,机芯不良分析,机芯的不良大部分是过自焊机后,连锡短路或不上锡,其次是手插元件反,漏,贴片元件假焊,原因不明的元件坏。首先对机芯过

22、自焊机的条件,状态管理进行研究,找出最佳方法。,机芯品质解决课题决定,机芯不良分析,不良的原因,优先解决课题,（件，）,7,2,11,4,24,机芯不良发生,自焊机工作条件管理不合理,对机器的管理不足,机芯的拿取,机器别管理条件有区别不同机芯，工作条件不同机器工作的最佳条件(FLUX,温度速度各种管理方法的实施力度不足操作者管理能力不足拿取机芯时的防静电管理机芯叠放严重，温度高，PIN碰撞，元件损坏,连锡,不上锡,元件漏,插反,贴片假焊,元件坏,其他,1.机芯过自焊机管理方法2.手插作业技能提高,累计,48,工人作业失误,品质意识薄弱,缺少必要培训教育,新员工的上岗考核,标准化作业,50,14

23、.6,22.9,8.3,4.2,不良数据取自6月12-14日座机芯修理日报,手机机芯不良总数,RF机芯,206台,KEY机芯,75.2,KEY不良总数,贴片LED坏,晶振坏(4.19434),显示模组坏,模组排线连锡,其他,51台,80,41台,手机机芯不良分析(一),155台,51台,24.8,26,13台,3,3,1,不良数据取自6月29-7月4日手机机芯修理日报,估计不可能有这么 多来料不良,作业过 程有异常动作 最有可能在附加拉 掰板时,作业者的手 大力碰到元件 先做试验,确定发生 在那个环节(2楼全检 给9楼,附加拉作业前 全检,都作记号跟踪,收集不良晶振进 行深入分析,必要 时联系

24、供应商到 我公司共同处理,KEY机芯不良原因分析,手机机芯不良总数,RF机芯,206台,KEY机芯,75.2,RF机芯不良总数,人为作业(U1假焊,短路),双工器不良,滤波器(CF1)不良,155台,27,41台,手机机芯不良分析(二),155台,51台,24.8,不良数据取自6月29-7月4日手机机芯修理日报,U1由附加拉向5楼作 业推进 临时研究作业内容 找出改善办法(工具 焊接教育等),收集不良部品进 行深入分析,必要 时联系供应商到 我公司共同处理,RF机芯不良原因分析,13,20台,5,7台,55,87台,部品不良,机芯不良,机芯改善活动,RF机芯不良总数,元件连锡,87台,漏件插反

25、,33.3,手机机芯不良分析(三),29,12,13.8,不良数据取自6月29-7月4日手机机芯修理日报,C29,C84之间 17件 R112,R30,R26C47,R29两端 6件C21对地 3件C40,C42之间 3件,L3,C38,C49,C23R25,C83,CF1,Q7VD1插反(1),元件假焊,9,10,Q5,Q7 b极未焊(6件)Q1 假焊(2件)R31假焊(1件),电容坏,21,23,C33坏(11件)外观OK,烙铁一碰就裂开(27P)C23坏(5件)外观看已经破损C48坏(4件)外观看已经破损C23,C48都是223PC25断裂(1件),其他元件坏(原因不明),16,19.5

26、,发生元件很多(8种)R10 5件C49 3件其他:C50,Q2,C12 T1,T2,L2,最急需 研究:1.在锡炉后观察C29,C842.从2楼贴片跟踪C33,C23,C48,频偏（手，座）,135手机,2,手机无发话,5手2座3,2手机,50,25,免提发话小（座机）,2,14,16,2,12,4,1,12,39.8,2,3.6伏低电报警（手机）,5,6,1,4,4,1,2,1,2,2,2,2,无对码（手，座）,显示不良(手机）,手机拨号无声,手柄发话小（座机）,手机死机,手机无来电显示,手机灵敏度低,手机无充电电流,第一次返工,第二次返工,第三次返工,第四次返工,3,3,199,114,

27、47,11.4,17.4,6,0.6,返工不良率（）,共返工500台,共返工1000台,共返工270台,共返工1000台,问题点,原因别发生分布,？,手机共10种不良，占总不良的75%左右,其他（属于统计不全）,41,17,2,座机共4种不良，占总不良的25%左右,工程不良率高，再检（返 工）不良率肯定很高，到消费者手上坏机必定很多,第一次没有检查出来的原因有哪些，（QC漏检，故障不稳定，检查方法不完善等等，谁分析，找方法？,？,手机的不良为什么比座机高，有什么异常情况？,？,不良机分析修理的准确性,不良样品的保管和利用,？,返工再检不良分析,从连续近2000台成品机的返工结果来看,工程不良率

28、太高(25%左右)必然给QC检查,控制不良工作带来很大压力,肯定会有很多不良漏下去了,所以再检不良率高达12.7%.,有的不良连续4次发生用,？,返工再检不良分析（按部品）,通过对故障原因按部品进行分析,排线，模组，微调开关，CPU IC发生次数最多，有必要对这些部位，关联作业者，QC检查方法进行研究，找出真正的问题隐患.,发生部位排线显示模组微调开关CPU IC中周螺丝电容咪头其他IC天线蜂鸣器其他,不良发生次数矩形图,累计,1565722241347,必须立即改善的问题,排线的作业问题：排线的焊接方法（现在短路，假焊多）排线的整理方法，注意事项元件脚长度的影响，涉及到剪脚电感开路（2%）C

29、PU IC假焊，PIN脱焊：CPU IC 作业方式改变，由9楼变更为5楼 过自焊接机机芯的拿取，堆叠，运输问题 严重 IC的修定方法，使用烙铁管理（型号温度，防静电）部品的来料品质控制：主要部品：显示模组，微调开关，蜂鸣器，咪头立即召集供应商会议改善充分考虑机板的拿取，堆叠，运输因素作业者扔板现象时有发生,5、向后活动计划及邀请帮助事项,向后最主要先解决工程品质问题，分为两个大的方向：第一，生产部内部品质控制及关联部门问题点及时反馈，这将以日日品质改善会议的方式进行；第二，提高关联部门（主要是设计、IQC、PE、OQC）的协助性及重复问题的防止再发生对策的有效性，通过与部门长沟通，打破原有业务

30、流程，建立和完善新流程.,工程品质 改善最紧急、优先,主要问题点,活动方法,生产部内部问题,关联部门问题,作业问题相当严重作业者技能低，品质意识弱机芯贴片不良，过锡不良没人改善生产线发生问题，过份依赖PE处理对其他部门问题反馈改善力度不足,持续的日日工程不良追踪记录日日品质改善会议实施先对9楼的作业不良进行改善对每次会议决定的事项、每一个大的问题点，全部做成Master List（汇总）open/close管理教育培训工作加强力度,新机型的认证、评审业务新机型的初期环境试验部品来料品质的改善PE对生产问题及工程不良的处理工程品质中涉及设计原因的问题的改善,涉及到的业务，全部做成业务流程图对旧的

31、业务方法进行深入探讨、思考改变/建立业务流程实施、反馈、再修正形成标准化,建立周间品质会议制度,邀请帮助事项,1、支持本部门担当参加到TFT中，尽量减少或不安排他做别的业务（特别是研发、PE）（IQC力量太弱，朱坤华必须全面主持IQC工作，不可能常勤，要增加人员）。2、生产部主持下的日日品质改善会议，希望关联部门接通知后按时参加。3、为保证开会效率，生产部会提前把问题点报告书发送各部门，请你们提前研究，准备好 改善方案、实施计划后在会议上发表。4、关联部门在按生产部的生产问题点报告书之后，从接收之时算起24小时之内将对策 内容写好回复（遇特别困难问题点时，可先在24小时内口头回复，再在最迟不超

32、过72小 时内回去复书面报告）。5、短期内，IQC必须尽快联系供应商处理6种部品（显示模组、微调电组、LED、电感、制 式开关、机芯板）的品质问题。6、质检部/研发部对12B的认证/保证试验项目进行检讨，有必要重新全面试验。7、研发/PE对机芯的防焊印刷（排插孔难于拉锡作业）、连接线作业归属以及机构修模方面 进行研究，找到可行方法。8、PE检讨CPU IC在5楼车间的作业可行性。9、PE和生产部对现场的静电管理，机芯板的拿取搬运方法进行检讨，作改善方案。10、按现阶段部门的分工,无论是品质改善还是生产效率提高,生产部门太过分依赖生产技术 部不是靠生产部自身主动去推进.但是,除车间主任,线长外,

33、生产部没有合适的人选去担 当这项工作,考虑现场PE的业务转变,6.附:日日品质改善会议流程图,生产线停拉业务流程图,改善项目Idea提出,日/日品质改善会议实施流程图,生 产 部 门,时间：目标未达成当日16：00-17：00地点：车间办公室（向后：独立会议室）人员：车间主任（主持），线长，首席修理，插件及贴片车间主任,事 前 准 备 工 作,会议场所确保(白板必要),问题点报告书提前分发关联部门,必要的不良样品展示,必要的故障现象演示,开会前提醒相关部门,前一天会议决定事项F-up确认进展,当日未达目标原因提出(主要问题),共同分析原因制定对策（先找临时对策）,改善责任明确规定，内容整理,每

34、月整理结果open/close,复印分发各关联部门长,生产部长决裁,作成会议记录,签名,以下关联部门指定业务担当参加：IQC（常勤）、生产技术部（常勤）OQC、设计、海外业务部（涉及问题时参加）,提前确认问题点，分析原因，准备对策,原因/对策讨论，约定解决方法、完成时间,监督执行会议的决定，找出根本解决对策,活动背景工程不良率目标定为10%当日未达成的生产线进行会议初期暂定4、7楼一起进行，8、9楼一起进行,关联 部 门,品 质 改 善 会 议 举行,接收生产问题点报告书,生产线,机型,主要问题点说明,详细发生原因,原因部属,临时/根本对策,预定改善日,担当,确认,日 日 品 质 会 议 录,

35、日 期:_,制 作 确 认 承 认,会议参加者,会议地点,文件编号:_,生 产 问 题 点 报 告 书,发信NO._分发部门:_生产部_型号_HW868(12B)_ 发生地点 9-1线_ 时间:2000 年 6 月 16 日,制作 确认 承认,决裁,顺序,问 题 点,原 因,关联部门,对 策,改善预定日 期,担当,改善确认,备 注,会 议参加者,会议地点,TFT061601,1.,座机LCD显示模组无显示,不良率：6.3（37/580）,来料不良。,现在，IQC因为没有检查JIG,没有对模组进行检查,IQC,临时对策：,IQC立即先用机芯板做一个简易测试架，对未投入的显示模组进行全检后发给生产

36、线.,根本对策：,立即联系供应商，尽快派QC经理和技术人员拿测试架到我们公司，对不良品进行分析和制定再发生防止对策.,6/16,朱坤华,6/19,朱坤华,TFT活动改善内容,课题显示模组不良改善,问题点,原因分析,改善过程,HW868（12B）座机显示模组不良无显示不良率：37/5806.3%发生时：6/15类似问题在以前时有发生，以前多为定位不良）。问题发生之时，发现IQC对此重要部品，只是进行外观检查，性能不检（没JIG）供应商：硅峰（在新会，太远，改善周期长）。,C132插错，良品是102，错插成104。供应商QC检查时，用的是模拟信号，太强，不良没法检出来。,临时办法,生产线临时安排1

37、人用机芯做简易测试架，对显示模组全检后投入生产线,IQC增加测试架，对在库显示模组进行全检，良品发给生产线IQC立即通知供应商全检召集供应商到我公司开会，生产部一起参加。决定事顶：1）供应商测试架全部修改，用TCL电话机进行真实模拟测试检查（6月18日已开始）2）改变方法后的模组，供应商全部在机板背面作“”标识，生产部跟踪。3）IQC必须对来料使用JIG进行性能 检查（6月23日起,根本对策,月生产问题点报告书管理Master List,决裁,担当,管 理 者,NO 文件编号发生日期 生产线 机型 内容简要描述 关联部门 对策回复,OPEN/CLOSE,结 果 确 认,W+1 W+2 W+3

38、W+4,6,1.2.3.4.,TFT-061001 6/10 9-1 12B,TFT-061401 6/14 9-1 12B,TFT-061402 6/14 9-1 12B,充电电池来料不良，不良率26 IQC 无,手机无开机，电感开路，不良率2 IQC 无,手机机芯板上LED不良，不良率6 IQC 无,TFT-061501 6/15 9-1 12B,座机LCD模组不显示，不良率6.3 IQC 无,5.TFT-061502 6/15 9-1 12B,收线钮压下去不回弹，不良率3 研发/IQC 无,生 产 部 停 拉 业 务 流 程 图,采购部,IQC,生产部,设计部,做成停拉报告书 停拉会议录

39、作成 必要时准备不良 样品,OQC,特别对QC判断标准进行检讨和决定新的临时标准,召开停拉会议,不良超标/无资材,停拉报告书做成,通报各相关部门,整理结果,实施确认,再开拉,记录时间,检讨/分析,资材检讨,分析/检讨,不良样品准备,停拉问题点原因分析 先找出临时解决方法,立即去做 然后尽快找出根本对策 事后管理,生产技术部,检讨/分析,接停拉报告书后立即去参加停拉会议,找出临时解决方法,关联部门立即行动,然后找根本对策,生产线停拉报告书,决裁,线长,主任,部门长,生产线,机型,顔色,批号,批量,停拉时间,问 题 点,原 因 分 析,责任部属,再开拉时 间,车间主任 签 名,无作业工时,文件编号

40、：,停拉会议决定事项,无作业部 属,会议参加者,TFT 活 动 改 善 Idea 提 出,NO,Idea提出,类型,现 况,利/弊说明,具 体 实 施 方 法,责 任 部 门,作业内容移动*座机主板*连接线（2根）HF-MIC“+”HF-MIC“-”,工程变更,*2楼车间打2根J/W*9楼附加线在 J/W上点锡*主线1人将这2根 wire焊在咪头上*另一端焊在主板 J/W上,*SMT车间取消J/W*5楼车间插这2根wire，并过A/S*主线索 人将wire焊在咪庆上*设计MIC固定JIG：（放入槽中）进 出*若切实可行，设计修改料单,*生技部*生产部（2楼、9楼）*产品部（研发中心）,1、,作

41、业内容移动*手机机蕊*ANT连接线（1根）,工程变更,*附加线作业（手插、焊）*调试时wire没跟ANT连接，信号弱，影响结果（频偏，误判）,*参照9型机，机蕊制成露铜状，使ANT直排通过Lug与机蕊相连*第二种方法：由5楼车间作业，过A/S*可行时设计修改料单,*产品部（研发中心）*生技部,2、,作业内容移动*座机主板*Lock wire,工程变更,*附加线作业,*由5楼车间作业*可行时设计修改料单,*生产部*生技部*产品部,3、,排线先插、点胶再焊接*座机主板；key*N1排线,工位调整,*主线投入位，取主板与key板*拔去N1端子，插入主板*然后焊接，作业时间偏长（25）,*考虑工位：插

42、N1，点生胶（此工位后挪，新增工位再把一些别的内容作业投入工位控制在20内）*装机蕊盒垫高，减少弯腰*取消胶袋装PCB，运输方法 改变,*生技部*生产部,4、,NO,Idea提出,类型,现 况,利/弊说明,具 体 实 施 方 法,责 任 部 门,IC（CPU）改为过自焊机*手机U1*座机U2、U3*座机高频板U1*手机keyU3,工程变更,*现在IC在附加线人 工焊接，浪费人（8人），品质差（很多假焊、连锡）,*使用点胶器（或高温锡线）*采用直接固定，立即过自焊机*如在锡炉前，增设临时机无能的、短的手插线*锡炉状态：最好用试验法找最佳的方法,*生技部*生产部（5楼）,5、,瓣板JIG开发,作业

43、方法,*现在瓣板用尖嘴钳，有时会把元件损坏,*开发JIG，机蕊插到JIG里，前后一动，板子可以分开，废板自动掉入箱中,*生技部,6、,调试笔的拿取文法,作业方法,*检查员手里同时拿着几支笔，作业不方便,*将调试笔用橡皮筋吊在工位上，笔头在机蕊正上方15-25CM左右,*生产部,7、,*担心过A/S时IC错位，掉进锡炉*担心假焊、连锡,8、,生产异常报警灯安装,现场管理,*拉线太长（50-70M），后面检查工位出现坏机，但前面不知道，继续投入堆机，导致不庸碌机增多,*最容易出出问题的几个工位设开关，规定不良品超过几台（如同样不良超过3台）时按一下*线长、PE、首席修理立即行动,*生技部*生产部,

44、9.,充电电池/变压器取消检查,工程变更,*现在安排了3人对电池再充电检查和变压器全检,*IQC要求供应商过来开会，签订品质责任书*供应商完全保证品质（IQC抽检）（安全部品）*电池要改善插座连线,*IQC*OQC*采购部,TFT 活 动 改 善 Idea 提 出,工程不良数据的真实性,准确性,充分利用,目的,修理日报格式不合理 测试位(生产部),外观修理位数据 不真实 修理工纪录不完整,有漏掉的不良修理工书写不规范 现象描述过于简单,原因判断不清楚,不具体 新的修理工受教育的机会太少,能力不够 对修理日报的分析归类工作不深入,依赖PE 修理工的能力未充分发挥(应该是 控制不良,不是死修机),

45、現存问题点,活动内容,新的 修理日报使用 收集不良现象,增加不良代码 组织对修理工,测试人员进行教育 指定一名修理每日对修理日报进行整理归类 对修理工,定期进行技能教育(邀请PE,设计)召开每日品质改善会议,对頑固问题组成专门小组去解决.,立即改善活动内容 原始数据的管理,马 上 做!,细部活动计划表,活动项目,担 当,6月26日,6月27日,6月28日,手机受话小（大）改善（没调准）,频偏不良改善（没调准）,显示械组不良改善,微调开关不良改善,外观修理位主要不良改善,6月22日,6月23日,6月24日,6月30日,现场问题点改善,NO,1,2,3,4,5,6,CPU IC 焊接作业方式改变,

46、调查,试验,细部活动计划表,活动项目,担 当,6月26日,月日,月日,生产线静电管理,日日品质改善会议实施,教育材料准备,5楼插件品质改善小组开始活动,修理员教育,6月22日,6月23日,6月24日,6月30日,现场问题点改善,工位调整,检查,作成规定,教育卡片制作（静电，拿取方法）,动员会,自焊机现场确认,先把座机工位安排在前面,NO,1,2,3,4,5,6,用形象的图文做成教育材料，并制成胶片，全车间线长早会进行教育。,附:,修理应该是这样的！,会修机的不是好修理，懂得如何控制不良的才是好修理,TCL通迅,同样做工作 方法不一样 效果.差别很大,哎呀！每天 都很忙！,没有别的,我只是在控制上下功夫!,努力+方法,坏机,