微星主板销售指南V1.8.ppt
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1、售前支持课 售前团队(18pt),3月销售指南(48pt),目录,微星3.0系列 微星军规第三代用料特色 高速3.0接口主板篇 2012 Q1月产品规划 3月主板市场活动 3月重点H61M-P31 介绍及PK 3月重点H61M-P31 销售话术 显卡篇 微星显卡技术介绍 3月重点介绍 3月重点销售话术,新技术特色篇,3.0用料3代军规组件,3.0接口PCI E 3.0/USB3.0SATA3.0,3.0技术兼容性、安全性更强,微星3.0主板诞生,2011,SATA1.0,USB1.1,USB2.0,2003,2004,SATA2.0,USB3.0,SATA3.0,军规二代,2010,军规一代,
2、微星3.0主板,2012,1998年USB1.1的诞生改变移动存储的使用方式2003年SATA的诞生让硬盘不再是硬件瓶颈2003年PCI-E的诞生让 游戏更加流畅2009年微星军规的诞生改变了电脑主机板的用料标准2012年微星3.0主板的诞生将重新定义主板行业的品质标准!,业内第一片PCI-E3.0主板Z68A-GD80(G3),2011 Q4,PCI-E1.0,PCI-E2.0,什么是3.0主板?规3.0主板:3.0用料:第3代军规组件3.0接口:PCI E 3.0/USB3.0/SATA3.03.0技术:兼容性、安全性更强优点:方便用户记忆。用户记不住大量的参数、不会用到的接口。但是3.0
3、大家都会从身边的实例中加深记忆。销售人员记得住。众多特色不好一一记住。但是3.0主板,最主要的几个和3有关的字眼,最容易记忆。,主板也有3.0,3.0主板问世,3.0用料:军规III介绍,军规 III最顶级最稳定的用料,所有军规 III 组件的用料都通过MIL-STD-810G 实验室严格测试,温度冲击试验,湿度试验,震动试验,低气压试验,高温试验,低温试验,冲击试验,DrMOS II(下一代DrMOS),Hi-c CAP(钽电容),SFC(超级铁素体电感),固态电容(军工级固态电容),详情点击进入,3.0接口:3.0时代显卡接口、存储接口必须3.0,PCI-E3.0带宽是PCI-E2.0的2
4、00%,原生USB3.0带宽完美提升10倍2.0,3.0接口:PCI Express Gen 3,全球第一家支持PCI-E Gen 3.0的主板品牌,好处:2倍的PCI-Express 2.0的带宽 更好的效率与兼容性 针对既有与未来的显示适配器提供更佳的效能表现,3.0接口:PCI Express Gen 3,更好的兼容性与操控性,两倍的PCI-Express 2.0 x16带宽,可透过Click BIOS II中的设定来开启或关闭PCI-E Gen 3的功能,3.0接口:原生USB 3.0 效能更佳,革命性的超高速传输带宽 USB 3.0提供 5Gbps带宽,比USB 2.0快上10倍原生
5、比起 桥接USB 3.0 效能更佳,USB 2.0,USB 3.0,WriteSpeedUp to110%,3.0接口:USB 3.0 Performance(Z77 vs NEC,ASmedia),USB3.0 还是原生的好!,3.0技术:兼容性、安全性更强,支持第3代酷睿,在保持高性能的基础上,跨平台兼容性与安全性都得以提升。全面跨入3.0时代。,3.0技术-三屏显示,Ivy Bridge处理器内的集成显卡已经升级到了HD4000系列,搭配Z77主板可以实现三屏显示。据intel目前的资料,使用Sandy Bridge处理器或搭配Z68主板都无法实现此功能。,Cougar point(6系
6、列芯片组代号),Panther point(7系列芯片组代号),3.0技术Rapid Start、Smart Connect,intel的Rapid Start、Smart Response、Smart Connect三项功能。其中Smart Response固态硬盘缓存加速在Z68上就已经实现,其余两项功能均是Z77独有的新功能。Rapid Start快速启动,休眠状态下只需5-8秒钟即可恢复运行状态。Smart Connect智能连接,类似后台推送,应用程序随时保持内容刷新。,2012 7系列产品规划3月重点H61M-P31系列介绍3月重点H61M-P31 PK P8H61-M LX、GA
7、-H61M-DS23月重点H61M-P31销售话术,主板篇,Intel芯片趋势,P55,P67,H55,H67H61,X58,Z68,5系列,6系列,7系列,Z77,Z75H77B75,X79,1366平台,1156平台,1155平台,1155平台,2011平台,发烧级,主流级,2012 Q1,msi7系列主板规划-ATX,Q211,Q311,Q411,Q112,Page 14,Big Bang-MARSHAL(B3)7670 v1.2 P67/Lucid24102 MP,P67A/P67S-C43(B3)7673 v1.01 P67 MP,P67A-C45(B3)7673 v1.01 P67
8、 MP,P67A/P67S-GD53(B3)7681 v2.01 P67 MP,P67A-GD55(B3)7681 v2.01 P67 MP,P67A-GD65(B3)7681 v2.01 P67 MP,PH67A/PH67S-C43(B3)7673 v1.01 H67 MP,P67A-GD80(B3)7672 v2.2 P67 MP,P67A-G45/G43(B3)7673 v2.0 P67 MP,H67A-G45(B3)7750 v1.0 H67 MP:06/W1,Z68A-GD80(B3)7672 v30 Z68 MP,Z68A-GD65(B3)7681 v4.0 Z68 MP:06/W
9、2,Z68A-G43(B3)7750 v1.0 Z68 MP:06/W1,Z68A-G45(B3)7750 v2.0 Z68 MP:Q3,Big Bang-Z777752 Z77 MP:Q4,Z77A-xxxx(GD80)7753 Z77 MP:Q4,Z77/Z75A-xxxx(GD65)7751 Z77/Z75 MP:Q4,Z75A-xxxx(GD55/53)7751 Z75 MP:Q4,Z75A-xxxx(G45/G43)7754 Z75 MP:Q4,Z75A/ZH77A-xxxx(G45)7755 Z75/H77 MP:Q4,Z77与Z68搭配SNB性能对比,Z68A-GD55(G3),
10、Z77A-GD55,Z77与Z68搭配SNB性能对比,Z77与Z68搭配SNB性能对比,Z68+2700K(4.8G),Z77+2700K(4.8G),同价性能提升6%,Z77与Z68搭配SNB性能对比,Z68+2700K(4.8G),Z77+2700K(4.8G),Z77A-G45(高端设计客户),芯片组:-Intel Z77 CPU支持:-Intel core i7 processors with LGA 1155 内存:-DDR3 1333/1600/1833(OC)/2100(OC)/2400(OC)/2667(OC)DRAM(32GB Max)-4 DDR3 DIMMs/双通道扩展插
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