质量管理培训第2讲(无损检测质量控制要点.ppt
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1、无损检测质量控制要点,姓 名:陈 洪 涛单位:中国化学工程第十四建设有 限公司南京金鑫检测公司电 话:13505168427。,一、前言,大家好!感谢集团公司给我这个机会在此和大家一起探讨一下无损检测质量控制要点。我来自中国化学工程第十四建设有限公司下属的南京金鑫检测工程有限责任公司,主要从事无损检测、建材理化试验工作,很高兴能和大家一起交流。,主要内容,无损检测基础知识常规无损检测方法及质量控制要点常规无损检测方法比较新技术介绍,二 无损检测基础知识,1.无损检测的定语:无损检测就是在不损坏试件的前提下,以物理或化学方法为手段,借助先进的技术和设备器材,对试件的内部及表面的结构,性质,状态进
2、行检查和测试的方法。2.无损检测目的:应用无损检测技术,通常是为了达到以下的目的:,2.1 保证产品质量,应用无损检测技术,可以探测到肉眼无法看到的试件内部的缺陷;在对试件表面质量进行检验时,通过无损检测方法可以探测许多肉眼很难看见的细小缺陷。由于无损检测技术对缺陷检测的应用范围广,灵敏度高,检测结果可靠性好,因此,在锅炉压力容器、压力管道制造、安装的过程检验和最终质量检验中普遍采用。应用无损检测技术的另一优点是可以进行百分之百检验。众所周知,采用破坏性检测,在检测完成的同时,试件也被破坏了,因此破坏性检测只能进行抽样检验。与破坏性检测不同,无损检测不需损坏试件就能完成检测过程,因此无损检测能
3、够对产品进行百分之百检验或逐件检验。许多重要的材料,结构或产品,都必须保证万无一失,只有采用无损检测手段,才能为质量提供有效保证。,2.2 保障使用安全,即使设计和制造质量完全符合规范要求的锅炉压力容器、压力管道,在经过一段时间使用后,也有可能发生破坏事故,这是由于苛刻的运行条件使设备状态发生变化,例如由于高温和应力的作用导致材料蠕变;由于温度、压力的波动产生交变应力,使设备的应力集中部位产生疲劳;由于腐蚀作用是壁厚减薄或材质劣化等。上述因素有可能使设备中原来存在的,制造规范允许的小缺陷扩展开裂,或使设备中原来没有缺陷的地方产生这样或那样的新生缺陷,最终导致设备失效。为了保障使用安全,对在用锅
4、炉压力容器、压力管道,必须定期进行检验,及时发现缺陷,避免事故发生,而无损检测就是在用锅炉压力容器、压力管道定期检验的主要内容和发现缺陷的最有效手段。,2.3 改进制造工艺,在产品生产中,为了了解制造工艺是否适宜,必须事先进行工艺试验。在工艺试验中,经常对工艺试样进行无损检测,并根据检测结果改进制造工艺,最终确定理想的制造工艺。例如,为了确定焊接工艺规范,在焊接试验时对焊接试件进行射线照相,随后根据检测结果修正焊接参数,最终得到能够达到质量要求的焊接工艺。,2.4降低生产成本,在产品制造过程中进行无损检测,往往被认为要增加检查费用,从而使制造成本增加。可是如果在制造过程中间的适当环节正确地进行
5、无损检测,就能防止以后的工序浪费,减少返工,降低废品率,从而降低制造成本。例如,在厚板焊接时,如果在焊接全部完成后再无损检测,发现超标缺陷需要返修,要花许多工时或者很难修补。因此,可以在焊至一半时先进行一次无损检测,确认没有超标缺陷后在继续焊接,这样虽然无损检测费用有所增加,但总的制造成本降低了。,三、常规无损检测方法介绍及质量控制要点,目前,在化学工程行业常用的无损检测方法主要有射线检测、超声波检测、磁粉检测、渗透检测四种,主要检测对象有压力管道、锅炉、压力容器的原材料及焊缝等。3.1射线检测射线检测是工业无损检测的一个重要专业门类。它是用X或射线穿透试件,会发生吸收和散射这一特性,通过以胶
6、片作为记录信息的器材测量材料中因缺陷存在影响射线的吸收来探测缺陷的。因次,射线检测对体积性缺陷比较敏感。目前,化工行业现场常用的射线检测设备主要有X射线机和射线机两种。其中射线机因射线源体积小,不需要电源,可在狭窄场地、高空工作,并可全景曝光等特点,已成为射线探伤重要组成部分。,3.1.1、射线照相原理,射线在穿过物质时被物质吸收、散射,射线强度逐渐减弱,按指数规律衰减I=I0e-ut,I0,I2,T2,I1=I0e u T1,I1,I2=I0e u T2,T1,I=I2-I1,D1,D2,D=D2-D1,3.1.1、射线照相原理,工件中不同的厚度(如裂纹)或不同密度(如夹渣)对射线产生不同的
7、衰减,透过后产生不同的强度差异;不同的射线强度在X胶片上产生不同的感光度,经暗室处理后在底片上形成不同的黑度差,即对比度。经观察发现工件中的缺陷。影响射线照相灵敏度的有黑度、对比度、清晰度、散射线、射线入射角等,3.1.1、射线照相原理,3.1.2、探伤工艺,检测准备,划 线,安置射线源,贴 片,对 焦,曝 光,暗室处理,评 片,3.1.2.1、射线检测流程,3.1.2.2、透照方式,根据射线源、工件、胶片三者相对位置可以分为单壁外照、单壁内照;周向透照;双壁单影;双壁双影。,环缝透照,3.1.2.2、透照方式,双壁透照,3.1.2.2、透照方式,小径管透照,3.1.2.2、透照方式,焦距的选
8、择,3.1.2.3 透照条件,A 级:f 7.5db 2/3 AB级:f 10db 2/3 B 级:f 15db 2/3,采用源在内中心透照方式周向曝光时,只要得到的底片质量符合灵敏度、黑度要求,f值可以减小,但减小值最多不应超过规定值的50%。,采用源在内单壁透照方式时,只要得到的底片质量符合灵敏度、黑度的要求,f值可以减小,但减小值最多不应超过规定值的20%。,焦距与透照范围的关系控制两侧射线穿过的工件厚度与中心射线穿过的工件厚度比值K。K值的大小与工件表面的射线入射角有关如图:间接控制了横向裂纹检出角,过大,会导致横向裂纹漏检。,3.1.2.3、透照条件,K值的大小还控制了一张底片上的黑
9、度范围,不出现中间黑度达到要求而两端不能达到要求的情况,管电压的选取,原则上在能满足穿透工件的条件下尽可能选较低的管电压,为了提高工作效率可适当提高管电压,有时工件厚度差较大时如透照管子,为了增加检测范围也需提高管电压,但都不应该超过标准规定的允许最高管电压。管电流的选取,将管电流与曝光时间的乘积称为曝光量E。一般都选取X光机的额定管电流(常用便携式的为5min)。工件厚度、管电压、曝光量、胶片类型、显影温度时间、底片黑度等关系都需经过实验作出的曝光曲线上获得。,3.1.2.3、透照条件,暗室处理的及时性是底黑度保证的重要因素,防止透照潜影衰退,药水配方及浓度应与胶片要求一致,安全灯亮度必须保
10、证胶片在暗室中不被感光,操作程序必须严格控制,保证胶片在处理过程中不被污染。,3.1.2.4、暗室处理,底片灵敏度:利用像质计来检查透照技术和胶片处理质量的,衡量该质量的数质是像质计线径,它等于底片上能识别出的最细钢丝的线径,即用底片上所显示的最小钢丝直径或相应的像质计线径序数来表示该底片的照相灵敏度。它可分为绝对和相对灵敏度。,3.1.2.5 底片评定,a、绝对灵敏度:是指射线照相透照工件时能发现最小缺限的尺寸,b、相对灵敏度:是指射线透照方向上所发现缺陷的最小尺寸T与该处穿透厚度T的百分比表示,即K=T/T100%,c、像质计线径序数与相对灵敏度的关系,像质计灵敏度其值大约控制在1%-2%
11、之间。,3.1.2.5 底片评定,合格底片底下标记齐全,主要有工件编号、焊缝编号、底片编号、中心标记及搭接标记、拍片日期等底片黑度、灵敏度满足要求;在评定区内无影响评定的伪缺陷评片室评室内的光线应较暗,但不全黑,应在评片时底片上无反光。评片灯亮度要足够人进入评片室应至少五分钟的暗适应。,3.1.2.5 底片评定,要保证射线检测质量,就要根据检测对象的特点,选用合适的射线机、胶片和曝光参数,对被检焊接接头进行射线检测。只有确保射线检测质量,才能得到符合要求的射线底片,也才有可能对焊接接头内在质量做出公正、可靠的评价。影响射线检测质量的因素很多,从技术上说,主要是探伤机、胶片、增感屏、透照参数等几
12、方面因素,只有对这几方面因素进行优化组合,才能得到理想的射线底片。下面,就探伤机、器材(胶片、增感屏)、透照参数几方面谈谈我的观点。,3.1.3 射线检测质量控制要点:,3.1.3.1、探伤机,射线检测用探伤机主要有X射线机、射线探伤机等,选用时依检测对象的壁厚、材质、焊接接头的型式、位置等因素确定。一般来说,X射线底片的质量优于射线底片,但射线机穿透厚度大,设备轻巧,操作方便,尤其在空间较小无法采用X射线机时更能显示其优越性。通常情况下,随射线能量的减低,射线底片的对比度增加。因此,在曝光时间许可的情况下,应尽量采用较低的射线能量。表一 不同射线源适用的材料透照厚度范围 mm,注:采用内透法
13、时,透照厚度可为表一下限值的一半,因此,在透照能量和透照空间允许的情况下,尽量采用X射线探伤机,在曝光时间许可的情况下,应尽量采用较低的射线能量。,3.1.3.2、器材,3.1.3.2.胶片:工业胶片的类型见表二。号数较小的胶片,所得的射线底片质量较高,但所需的曝光时间较长。号数较大的胶片,所得的射线底片质量较差,但所需的曝光时间较短。表二 工业射线透照胶片的类型,3.1.3.3、增感屏,在射线检测中,为保证射线检测质量,一般不允许使用荧光增感屏或金属荧光增感屏。钨箔、铜箔增感屏所获得的检测灵敏度比常用的铅箔增感屏高,但所需的曝光时间长。一般来说,金属增感屏厚度越大,滤光作用越大,增感作用越小
14、,所需的曝光时间越长,底片质量越好。因此,在曝光时间允许的情况下,我们应选用号数较小的胶片,较厚的铅箔增感屏高,以便获得较好质量的射线底片。特别是在用号数较大的胶片时,我们可通过选用钨箔或铜箔增感屏,来弥补由于胶片粒度粗的影响,获得满足要求的射线底片。,3.1.3.4、透照参数,3.1.4.1.透照厚度比K在射线照相中,为保证焊接接头中裂纹检出率和控制射线照相宽容度,在计算曝光次数和一次曝光长度时,必须考虑透照厚度比K值的要求。在AB级透照环缝时,透照厚度比K必须满足小于等于1.1,纵焊缝的K必须满足小于等于1.03。对100mmD0400mm环向对接接头,AB级的K必须满足小于等于1.2。3
15、.1.4.2.焦距焦距选择通常要满足两个要求:第一是与射线检测技术级别相应的射线源至工件表面的最小距离要求,第二是与射线检测技术级别相应的K值的要求。透照凹面焊缝时,应先射线源至工件表面的最小距离要求,透照凸面焊缝时,应先考虑满足K值和一次透照长度的要求。,3.1.3.5、射线能量,对于常用的X射线机能量,管电压对灵敏度影响较大,管电压越大,射线能量越高,像质相对要差,而管电压过低,曝光时间太长,检测效率太低,管电压低到一定程度,射线不能穿透焊缝,不能获得射线底片。X射线机不同X射线管的性能也不一,随着X射线管的老化,同一台X射线机性能也在变化。因此,在实际工作中,对每一台X射线机,我们应定期
16、作出曝光曲线(标准也要求)。根据曝光曲线可求出在一定透照器材和暗室处理条件下,使射线底片获得一定黑度和灵敏度下所需X射线机的管电压。在被检厚度不均匀时,射线能量的选择就要考虑厚度宽容度,即根据所使用胶片的曝光宽容度选定一次曝光可以覆盖一定厚度范围的管电压。,3.1.3.6、曝光量,曝光量E是射线强度I与曝光时间t的乘积。对X射线来说E=it(I为管电流)。对便携式X射线机来说,管电流一定,一般为5mA,选择曝光量也就是选择曝光时间。一般来说,焦距为700mm时,一般要求曝光量不小于15mAmin。对源来说,曝光量E=At(A为源活度),因此,操作时主要考虑曝光时间。一般情况下我们要通过复杂的计
17、算或者采用曝光计算尺才能得到较精确的曝光时间参数,并且随着检测季节的差异准确度也不能完全可靠,往往要通过对比试验才能得出较为合理的结果。标准规定,总的曝光时间应不少于输送源往返所需时间的10倍。综上所述,影响射线照相的因素很多,且又是互相影响的。源使用方便,但底片质量稍差;胶片号数大,其颗粒粗,曝光时间短,但底片质量差;增感屏厚度大或选用钨箔、铜箔增感屏,底片质量好,但所需的曝光时间长,拍片效率低。我们在进行射线照相时,必须综合考虑以上因素,从而在保证射线透照质量的前提下,减轻探伤人员劳动强度,提高检测效率,减少探伤人员接受辐射时间,保障探伤人员的身体健康。另外,我们要经常对评、审片人员加强业
18、务培训并进行工作责任心教育,杜绝错评、漏评现象。否则,再好的底片质量也不可能对焊接接头内在质量作出公正、可靠的评价。,3.1.4、射线照相的特点(优缺点),(1)可以获得缺陷的直观二维图像,定性准确,对长度、宽度尺寸的定量也比较准确。其沿射线方向的尺寸也可以用黑度的大小来表示。(2)检测结果有直接记录,可以长期保存。(3)对体积型缺陷(气孔、夹渣)检出率很高,对面积型缺陷(裂纹、未熔合等),如果照相入射角不适当,容易漏检。(4)适宜检测厚度较薄的工件而不适宜较厚的工件,当厚度大于100mm工件照相是比较困难的,其照相绝对灵敏度随厚度增大而下降。,(5)适宜检测对接焊缝,不适宜角焊缝、板材、棒材
19、、锻件等的检测。(6)对缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸(自身高度)的确定不直观,比较困难。(7)检测成本高,速度慢。(8)射线对人体有伤害。,3.1.4、射线照相的特点(优缺点),3.2、超声波检测,把1-5兆赫(15MHZ)高频超声波入射到被检物中,如遇到缺陷(界面)则一部分入射超声波被反射,并利用探头接收反射信号的性能,可不损坏工件检出缺陷大小(尺寸)和位置,这种方法叫UT检测。超声波检测能发现最小缺陷尺寸a/2,当a/2时,超声波会产生绕射,超声波在介质中的反射率:空气是100%,夹渣为46%,水为88%。,3.2.1、超声波检测的分类,探伤方法分类 按波型分:a 纵波探伤:垂直探伤法
20、b 横波探伤:斜射探伤法c 表面波探伤 按耦合方式分a 直接耦合接触法,又称接触法。b 水浸法,3.2.2、超声波探伤原理,1)纵波探伤示意图探头发射和接收超声波,发射的超声波是脉冲波,脉冲超声在工件中遇界面反射超声波,超声再在探头中换成电信号经放大后显示,显示屏上横座标表示超声波在工件中传播的时间,纵座标表示反射的超声波声压,与反射面积大小对应。,3.2.2、超声波探伤原理,2、横波探伤示意图,超声波横波探伤水平定位,超声波横波探伤深度定位,3.2.3、超声波探伤工艺,3.2.3.1、探伤准备(1)技术等级、检测区、工件表面准备(对接焊接接头检测)检测技术等级a 技术等级分为A、B、C三级,
21、C级,根据压力容器、压力管道产品的重要程度进行选用。b 选用原则:A级检测适用于承压设备有关的支承件和结构件焊缝检测;B级检测适用于一般承压设备对接焊缝检测;C级检测适用于重要承压设备对接焊缝检测。,3.2.3、超声波探伤工艺,c 具体要求:A级要求:母材厚度为846,用一种K值探头在工件的单面单侧进行检测,一般不要求进行横向裂纹检测;B级要求:母材厚度为846,用一种K值探头在工件的单面双侧进行检测;母材厚度为46120,采用一种K值在工件的双面双侧进行检测,条件不允许时可在工件的双面单侧或单面双侧采用两种K值的探头检测;母材厚度120,用两种K值在工件的双面双侧检测,两种K值的探头折射角相
22、差不小于100;应进行横向缺陷的检测。焊缝余高要磨平。,3.2.3、超声波探伤工艺,C级要求:采用C级检测时应将焊缝余高磨平,探头扫查经过区要用直探头检测;母材厚度为846,一般用两种K值探头在在工件的单面双侧进行检测,两探头的折射角相差不小于100,其中一个为450母材厚度为46400,一般用两种K值探头在在工件的双面双侧进行检测,两探头的折射角相差不小于100,对单侧坡口角度小于50的窄间隙焊缝,增加对与坡口表面平行缺陷的有效方法;应进行横向缺陷的检测,检测时将探头放在焊缝及热影响区上作两个方向的平行扫查。,3.2.3、超声波探伤工艺,检测区 检测区的宽度为焊缝本身,再加上焊缝两侧各相当于
23、母材厚度的30%的区域,这个区域最小为5,最大为10探头移动区宽度a 一次反射法检测时探头移动应大于或等于1.25P,P=2KT,检测面,位置1,位置2,检测区,3.2.3、超声波探伤工艺,b 直射法检测时探头的移动区应大于或等于0.75PP=2KT。,检测面,位置2,检测区,位置1,(2)工件表面准备探头移动区应清除焊接飞溅、铁屑、油污及其他杂质,检测表面平整,便于探头的扫查其表面的粗糙度Ra小于6.3 m,3.2.3、超声波探伤工艺,(3)仪器的调试(a)时间扫描线(深度、水平)仪器上时间扫描线可以按反射体的深度调试,这时显示的刻度值即为缺陷深度。也可按水平距离调试这时显示的值为探头入射点
24、至缺陷的水平距离。,3.2.3 超声波探伤工艺,(b)灵敏度调试(试块法、工件大平底法、当量计算法)按标准要求,选用一定形状、大小的规则反射体,深度与工件厚度相当,使反射体的波高到一定高度,如80%显示屏。当工件厚度大于三倍的近场区长度时,声波衰可按理论计算,计算工件底面与人工反射体的差异,调节灵敏度。利用通用的规一化处理过的曲线来调节灵敏度。,3.2.3 超声波探伤工艺,3.2.3.1、缺陷大小测量A 当量法(比较、计算)探伤中发现缺陷后,测量其波高与试块上同声程的规则反射体波高相同,规则反射体的大小即为该缺陷的当量大小。如果声程大于三倍近场区长度可用公式计算缺陷当量大小。当量法一般用于缺陷
25、小于声束截面时使用,大于声束截面时用测长法。,3.2.3、超声波探伤工艺,B 测长法(半波高度法端点半波高度法)当缺陷的尺寸大于声束截面时,探头移动,当缺陷波高降至一半时,认为声束中心是指向缺陷的边缘。当缺陷波不是一个最高点时,将缺陷波边缘某高度的的波下降一半时,探头位置为缺陷边缘。C 底波高度法 用缺陷波的高度与工件完好处的底波或与缺陷处底波进行比较。,3.2.3、超声波探伤工艺,3.2.3.2、非缺陷信号的识别A 工件侧壁回波 纵波检测细长工件时,由于扩散波束在侧壁产生波型转换,由纵波转换为横波,此横波在另一面又转换为纵波,最后经底面反射回到探头。,T,3.2.3、超声波探伤工艺,B 三角
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