南部半导体产业走向与职场介绍.ppt
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1、南部半導體產業走向與職場介紹,華泰電子測試工程部經理張元馨E-mail:Michael_Chang.tw,2008-04-08,君侨母痢斡砸殴诀产烈硒涅殃缚你汕坍桑骆收积瓤脚赋栽画竖辽幂歧鲍忙南部半导体产业走向与职场介绍南部半导体产业走向与职场介绍,主持人簡介,學歷 高師大附中畢業 淡江大學電子工程系畢業 中山電研所VLSI設計組畢業歷任 美商高雄電子測試工程師 ATI高雄測試工程駐廠代表現任 華泰電子測試工程部經理,嘴粒衬进弦淬占潮叭织碟穆逞泣晋貉搜填萎捻宗渠诬篷辅诞券肖缉兆忻秋南部半导体产业走向与职场介绍南部半导体产业走向与职场介绍,第一章 產業介紹,一、何謂高科技產業?是指技術密集度很高
2、的產業。嚴謹的說法,一為系統複雜 的產業,如:電腦、航太、捷運等;另一種是製程很精密的產業,如:半導體、精密機械、生物科技、石化等。但更貼切的描述方式為技術不斷在快速進步中的產業。什麼是半導體?半導體是由一種叫做矽的物質所製成的。這種物質在地球上相當豐富,日常生活中常用的玻璃便含有大量的這種元素。半導體元件的原料就是由純矽加工成晶圓,晶圓製成就是由一層層的導體相互結合一層層的絕緣體。其特性為將電壓加到某一特定數值後,就產生了導電現象,藉以判定程式的執行路徑。,韵衅壤驴或闺急人啤利料丸痰彭恩谋谜李琼侵锄译梯唇鲍筏艘惹违似限堵南部半导体产业走向与职场介绍南部半导体产业走向与职场介绍,何謂IC?將電
3、晶體、二極體、電阻器、電容器等電路元件聚集在矽晶片上,形成一個完整的邏輯電路,以達成控制、計算或記憶等功能,這個矽晶片就是積體電路(IC;Intergrated Circuit)。IC的分類:1.微元件(Micro-component)IC 2.記憶體(Memory)IC 3.邏輯(Logic)IC 4.類比(Analog)IC,咸扒啸嗓猖揖丝国寇衍扎扣河撇吱稿剃注鲍釉茨逢崖锻轮全池宛衬岛檬昌南部半导体产业走向与职场介绍南部半导体产业走向与职场介绍,二、何謂半導體業?半導體業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。其上游是技術提供者(IC設計)及材料供應者,下游則是PC 或IA 業者。其間的關係
4、如下圖:,【圖一】半導體業關聯圖,犀若降蘸图庞呜霄鲸唐锚涩碑蛰众厕汲颁位蹈衫倦驳承榷云袜尼猛也换画南部半导体产业走向与职场介绍南部半导体产业走向与职场介绍,第二章 IC 製造業產業介紹,IC 製造業概況 台灣在IC 製造上,強調產業價值鏈上的分工以及技術,建構出台灣擁有全球最專業的專業分工體系,並且建立台灣成為全球IC 生產基地的主觀印象。目前我國IC 製造業的實力,已隨著晶圓代工業者對外大開大闔地拓展國際版圖,以及DRAM 業者積極地與國際領導廠商進行策略聯盟下,在走向成為全球IC 產業的製造中心路上 從客觀的國際客戶眼光認定來看,在全球前二十大的IC 業者中,已經有十六家以上的公司已經是我
5、國 IC 代工業者的客戶,突顯出我國業者在IC 製造實力上,已具有相當強的競爭優勢存在。,晶艰侮益琉椅生钵捶夕屯名铡秤当紊舷淋铰鸥顾瑞虱戊棕徽营若橇需汤雀南部半导体产业走向与职场介绍南部半导体产业走向与职场介绍,台灣IC 發展時程,台灣IC 產業的發展由五個主要事件切割成五個發展階段。培育人才的播種期(約為19601973 年)1958 年 交大成立電子研究所 1964 年 交大成立半導體實驗室 建立IC 產業的基礎(約為19741979 年)1974 年 工研院成立電子工業研發中心,後於1979 年改名電子工業研究所 灌溉一棵成功的IC 樹(約為1980 到1986 年)1979 年 聯華電
6、子成立,由電子所轉移相關技術與管理。IC 製造新型態誕生(約為1987 到1994 年)1987 年 台積電成立,為台灣第一個專業的IC 製造公司,專注於代工製造。茂盛的IC 森林(約從1990 年到現在)數以百計的IC 與PC 公司紛紛於新竹科學園區設立並茁壯,凝聚成IC 產業的供應鍊,並將台灣IC 產業推向國際舞台。,呈水娜顽桃谢逸混购菩哟漆艺猖抨捧崖蔚淋徽釉衣涣谤雹派汐掘印蝴惧各南部半导体产业走向与职场介绍南部半导体产业走向与职场介绍,三、IC 製造流程,IC 的製造流程,始自IC 設計;而負責IC 設計的單位有IC 設計公司(無晶圓廠,Fabless)及整合型半導體廠(Integrat
7、ed Device Manufacturer,IDM 廠,從設計、製造、封裝測試到銷售都一手包辦)的IC 設計部門。IC設計完成後,再按照預定的晶片製造步驟,將IC 的電路佈局圖轉製於平坦的玻璃表面上,這塊玻璃就是光罩。以照相為例,光罩與IC 的關係正如底片與相片,故光罩就如同製造IC 的模具。IC 光罩完成後,運用微影成像的技術,以光阻劑等化學品為材料,將光罩上極細的線路圖一層層複製在矽晶圓上,再運用硝酸等化學品清洗、蝕刻,就完成晶圓的製造。接下來是測試晶圓,然後將合格的晶片自晶圓上切割下來,接著再進行封裝(通常是以金線連接晶片與導線架的線路,再以絕緣的塑膠或陶瓷外殼封裝)、測試,即完成IC
8、 的製造。,阁钢铅定胀彤婉差采辨踢哲丝购聋置狈票孜栽诧鹿悦舟溃瘩拐琳肇夜恤牲南部半导体产业走向与职场介绍南部半导体产业走向与职场介绍,四、台灣IC 製造業分析,IC 種類很多,DRAM 是其最大宗,由於DRAM 與其他IC 的關係較密切,因此分析IC 產業景氣,通常都以DRAM 景氣的好壞為代表。IC 產業有別於其他產業最大不同處材料用量與產品產量有多少材料就能生產多少產品,往往有相當穩定的比率。一般的產業 即使技術進步,這項比率也不易有重大變化。IC 是將電路元件聚集在矽晶片上,若能將元件縮小,使用相同材料面積內擠進更多的元件,IC的產量就可以增加,成本也可降低。因此在技術的進步,在同樣大小
9、的材料下,IC產量卻能大幅成長。目前IC 產業的衡量技術水準高低往往使用線徑,即計算電子元件間的線路間距,其實也就是電子元件的大小,從一般的 微米(um),即一萬分之一公分,進步到奈米(nm),也就是一千萬分之一公分。,哪澄货颜南黍粪汤沮仪血滴孝蛊赊筒废驮和叫氛藉又竞佑映胺登观屎适择南部半导体产业走向与职场介绍南部半导体产业走向与职场介绍,IC 封測產業介紹,IC 封測在整個IC 製造流程中,屬於IC 後段製程工業,其中IC封裝主要功能在於保護IC 晶片,使晶片能充分發揮其功能IC測試主要功能在於淘汰功能不良IC 晶片,確保送至客戶手上為正常功能晶片從民國55 年我國第一家外資封測廠高雄電子成
10、立以來,早期主要是以外商公司為主,利用國內價廉質優的勞動力來吸引有高科技的外商來台設廠,藉此帶動國內經濟繁 榮,儘管從外人的眼光看來我們在替國外的IC 市場從事封測代工服務,但對我們而言,封測業卻是我國電子工業主要的命脈,亦可說是我國高科技產業的代表。,挝抒瞻掺郝讣吻歉甥莫斡耳纠驾效宴晌制愚戒谩辙梆曙叭肉灶扯间劫胰吵南部半导体产业走向与职场介绍南部半导体产业走向与职场介绍,目前全球封測廠主要概分為兩大類:第一類 本身有生產IC,並擁有自己封測廠的所謂專屬(In-House)封測廠 如 NXP、TI第二類 專門為IC 廠作封測代工服務的專業(Subcontractor)封測廠 其中有區分為兩種資
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