手机结构设计要求.ppt

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1、1：在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能做到；必须保证有足够的把握。）2:如果ID设计很理想化时，需同ID工程师及时沟通，直至达成一致，（如：能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试,扭曲测试等等）。3：在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留足够的空间等等）。4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。5：在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正（如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及大小；LCD显示区域；摄像头、耳机孔、按键、输入输出接口、麦克风

2、的位置等等）。,手机产品的开发和设计技术规范外观设计,SHEET 2OF62,基本胶厚做到1.0mm1.3mm左右；直板机侧面胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于止口设计和保证整机强度(注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。,胶厚：1.001.30mm,若为直板机胶厚做1.50mm左右；若为翻盖机或滑盖机胶厚做1.20mm左右。,此处需顺滑过渡,手机产品的开发和设计技术规范胶位设计,SHEET 3OF62,以侧边胶厚1.50mm为例，其止口设计如下图所示：,内止口与外止口X方向的间隙：0.05mm,外止口

3、胶厚设计此尺寸尽量做到均匀胶厚的62%以上,内止口与外止口Y方向的间隙 0.15mm,内止口胶厚设计：0.50mm以上,内止口高度:0.50mm,美工线高度0.3mm,外止口太高时为防止表面产生厚薄胶印，此处倒R（内止口相应处加C角）。,手机产品的开发和设计技术规范止口设计(一),SHEET 4OF62,手机产品的开发和设计技术规范止口设计(二),需在凹止口上加0.2mm的C角,为了防止凹止口因喷涂后积油,使装配不良,将面(底)壳的凹止口加上0.2mm的C角.,SHEET 5OF62,此处胶厚需0.30mm,避免斜顶与后模仁相碰,保证产品和模具的质量.,此两处需加C角，方便装配。,扣位的有效长

4、度应设计在0.50mm左右。,此处在胶厚允许的情况下尽量预留多些空间.,X方向间隙：0.10mm.,Y方向间隙：0.05mm.,扣位避空位处因胶厚不均，表面易产生厚薄胶印，此处应与周边平滑过渡。,注：如果扣位力度不够时，可考虑上壳扣位相应处加胶，达到设计要求。,手机产品的开发和设计技术规范扣位设计,SHEET 6OF62,面/底壳此面设计零配零,手机产品的开发和设计技术规范反扣的设计,反扣的定义:扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣.反扣的特点:1:配合牢固,不易摔开.2:装机及拆机困难,容易损坏扣位.反扣的设计原则:1:设计中一般不采用反扣结构.2:若一定要采用反

5、扣时,要注意以下两点:A,扣合量要少(0.30mm左右);B:扣位两边的止口骨位 与扣位的间隙要加大(5.0mm).,此间隙在空间允许的情况下预留0.30mm以上.,反扣的有效扣合尺寸做到0.3mm,扣与止口此距离5.0mm,SHEET 7OF62,顶部尺寸：0.40mm.,此尺寸做到均匀胶厚的62%以下，防止骨位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。,骨位高度8.00mm,手机产品的开发和设计技术规范骨位设计,SHEET 8OF62,M1.4螺丝,沉孔深度：0.3mm.用于溢胶,胶厚：0.6mm左右。,直径与高度：与本厂铜螺母相配铜螺母与孔单边干涉0.10mm。,间隙：单边0.1mm.,间隙：单边0

6、.1mm,胶厚：1.0mm.,间隙：0.05mm,此件如有空间能增加管位为佳.,手机产品的开发和设计技术规范螺丝柱设计,SHEET 9OF62,此尺寸0.500mm,预留溢胶空间,1：所有装饰件与主件的配合间隙为:单边0.10mm（若为电镀件标注平面图时需注明是电镀前的尺寸还是电镀后的尺寸）.2：若装配零件为TPU/RUBBER，则配合间隙为0；如果需活动的软胶单边留0.05mm间隙（如：IO塞、耳机塞等）,按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.,手机产品的开发和设计技术规范间隙设计,SHEET 10OF62,PL线。,PL线，胶位出两边,胶厚：0.90mm.周边需做到0.80MM左右,水

7、口位，相应配合零件上做避空位。,水口位：0.30mm。,电镀件的结构设计、PL、水口设计关系图：,设计方案二：,设计方案一：,0.40mm左右,后模,前模,手机产品的开发和设计技术规范电镀件设计,SHEET 11OF62,1：若镜片为注塑件，胶厚为1.001.50mm(需注明水口位）。2：若镜片为型材，其厚度一般为：0.80mm、1.00mm等(如果有特别要求需与供应商联系）。,在镜片上做出水口位，并在相应的配合零件上避空（在模具设计上胶位一般全部出后模，做顶块顶出）。,此角一定为利角。,手机产品的开发和设计技术规范镜片设计,SHEET 12OF62,0.05mm,0.30mm,0.10mm,

8、0.30mm,0.05mm,0.30mm,0.30mm,0.10mm,空间足够时加骨挡溢胶为佳。,方案一（空间足够时）：,方案二（空间有限时）：,手机产品的开发和设计技术规范超声线设计,SHEET 13OF62,0.10mm,避空位,0.20mm,胶件,双面胶外尺寸：做负公差。,双面胶内尺寸：做正公差。,手机产品的开发和设计技术规范双面胶设计,SHEET 14OF62,R17.50mm左右,不能高出整体大身面,以免刮花.,直径6.00mm左右,表面为球形,手机产品的开发和设计技术规范自拍镜设计,SHEET 15OF62,喇叭,管位骨（此圈骨允许有少量缺口）,泡棉,支承骨（此圈骨一定为整圈，与泡

9、棉干涉）,出音孔的面积等于喇叭面积的1215%,手机产品的开发和设计技术规范音腔的设计,SHEET 16OF62,胶厚：1.01.3mm,0.701.0mm,胶厚：1.01.3mm,0.40mm以上,0.62mm以上,0.30mm,单边：0.10mm,此处倒C角，方便装配.,与热熔件相配的零件一定要设计溢胶位,且溢胶位的容积要大于柱子超出热熔平面以上的容积.,实心圆柱,空心圆柱,配合关系,手机产品的开发和设计技术规范热熔柱的设计,SHEET 17OF62,此尺寸尽量做到均匀胶厚的80%以下，防止热熔柱胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。,手机产品的开发和设计技术规范热熔骨位的设计,此处倒C角，方便装

10、配,与热熔件相配的零件一定要设计溢胶位，如热熔后的面同其它零件装配的话,需考虑热熔后的平整度和强度.V1V2+V3,V1,V2,V3,0.30mm,此尺寸尽量做到均匀胶厚的62%以下，防止骨位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。,单边：0.10mm,SHEET 18OF62,1.0mm以上,0.5mm以上,手机产品的开发和设计技术规范热熔柱(骨位)的设计注意事项,1.为了使产品在热熔过程中不产生松动,将产品的两对角热熔柱与配合的孔采用紧配合关系.,SHEET 19OF62,紧配合的热熔柱,底壳,装饰件,底壳的孔边上加两凸台与装饰件紧配合(一个零件需做两个或两个以上的紧配孔),面壳,装饰件,两端的热熔

11、骨位在宽度方向上与面壳两边凸台采用紧配合关系,防止热熔时松动.,手机产品的开发和设计技术规范热熔柱(骨位)的设计注意事项,2.为了方便热融孔的模具加工,所有的热融孔在设计和评审时周边利角尽量倒全圆角或圆角(R0.30mm)(热融骨作相应更改).,SHEET 20OF62,利角设计为全圆角 或圆角,塑壳视窗,LCD显示区域,镜片丝印区域即镜片视窗,塑壳视窗、LCD显示区域、镜片视窗尺寸关系如下图：,0.801.00mm,0.80mm,手机产品的开发和设计技术规范LCD显示区域设计,SHEET 21OF62,手机产品的开发和设计技术规范SIM卡、SIM卡孔、SIMCONNECTOR的配合关系,SH

12、EET 22OF62,M1.4螺丝,1.10mm,加骨位，保证螺丝柱的强度,空间允许的情况下周边加管位,螺丝柱需加C角,手机产品的开发和设计技术规范自攻牙螺丝设计,SHEET 23OF62,手机产品的开发和设计技术规范中框配合结构设计(一),此距离0.62mm，小于基本胶位的62防止表面缩水,此间隙:0.15mm,+0.05,-0.00,此间隙:0.05mm,此距离:0.62mm,SHEET 24OF62,中 框,面 壳,手机产品的开发和设计技术规范中框配合结构设计(二),此间隙:0.05mm或0,此间隙:0.05mm或0,此胶位 0.8mm,防止变形.,此间隙:0.05mm,底壳此处要严格控

13、制胶位厚度,防止表面缩水.,面壳此处要严格控制胶位厚度,防止表面缩水.,中壳外表面高出面壳和底壳外表面0.1mm.,此间隙 0.2mm,此胶位 0.6mm,中框此处倒R0.1角,防止夹线刮手,中 框,SHEET 25OF62,中框此处倒R0.1角,防止夹线刮手,手机产品的开发和设计技术规范中框配合结构设计(三),此装配中中框与面壳采用热熔柱结构存在以下特点：结构较紧凑，装配效果比较好：模具制做及热熔夹具的制做复杂：组装困难，效率低结构设计时尽量不采用此类结构,SHEET 26OF62,手机产品的开发和设计技术规范滑轨与机壳的间隙设计,滑轨,主机面壳,滑轨,滑盖底壳,SHEET 27OF62,手

14、机产品的开发和设计技术规范翻盖机转轴位间隙设计,转轴,主机面壳,翻盖底壳,SHEET 28OF62,手机产品的开发和设计技术规范防磨结构设计,为了防止手机平放时表面被刮花,在手机背面通常做四个小凸点支撑手机,避免手机整个表面接触被支撑物.设计时要注意以下几点:1:防磨点表面可以为平面,也可以为弧面.2:防磨点直径不宜过大,一般0.8mm左右.3:防磨点高度不宜过高,一般设计0.30mm.(但防磨点的最高尺寸应为产品此面的最高尺寸),SHEET 29OF62,1:在结构设计时一定要考虑每个零件的装配关系和总体的装配顺序。2:在结构设计时一定要考虑各个运动零件在运动过程中与其它零件不干涉,手机产品

15、的开发和设计技术规范整体装配设计,SHEET 30OF62,左图所示电池盖合上与打开时会与底壳干涉，需改善电池盖与底壳的配合结构及拆件方式,3:A:在经常需要拆装或运动的部件的相配零件上需做手指位(例如:配合翻盖部件运动的主机面壳;配合电池盖拆装的底壳;配合耳机塞,IO塞,USB盖的面壳或底壳等.B:经常需要拆装或运动的部件上需做手指印,手指印需靠近主要配合的位置.如下图所示:,电池盖与底壳配合时主要配合扣位.,电池盖手指印,1.电池盖后模与底壳相配的面间隙需预留0.15mm以上.(因底壳喷油后可能积油影响电池盖与底壳之间的装配效果)2.电池盖扣位运动方向同底壳的间隙0.2mm,手机产品的开发

16、和设计技术规范电池盖装配结构设计(一),SHEET 31OF62,此处间隙为0.15mm以上,电池盖因平面面积过大,尺寸要求严格,导致注塑困难,加上又是运动部件,因此在设计和评审图纸时,需注意均匀胶厚需0.8mm,在平面上如有高度0.1mm的台阶,需做相切顺滑过渡,后模所有骨位尽量控制在均匀胶厚的50%以内,靠边的胶厚可以做到62%左右.,手机产品的开发和设计技术规范电池盖装配结构设计(二),SHEET 32OF62,更改前,更改后,电池盖一般为运动部件,需模拟电池盖运动状态,确认此零件在运动过程中与其相配零件装配合理,运动顺畅,手感良好.,手机产品的开发和设计技术规范电池盖装配结构设计(三)

17、,SHEET 33OF62,为防止底壳和电池盖之间在R角处因喷涂后积油,使电池盖组装不良,将底壳和电池盖在R角处间隙加大0.05mm.,手机产品的开发和设计技术规范电池盖装配结构设计(四),建议底壳和电池盖在R角处间隙加大0.05mm,SHEET 34OF62,手机产品的开发和设计技术规范电池盖装配结构设计(六),电池盖扣位上的凹台与底壳上的扣位凸台之间有效配合尺寸0.30mm.,SHEET 35OF62,扣位有效配合尺寸0.3mm.,扣位指示处尽量预留更多加胶空间.,真空镀工艺颜色不限,分为导电和不导电两种,可做局部电镀.壳体上较大的封闭装饰件,应采用真空镀工艺,防止产品电镀后变硬,尺寸不稳

18、定,导致生产组装困难,与其它产品配合处容易产生断差割手.产品模具表面为省光处理.产品表面为大平面时,经过真空镀+UV处理,容易积油,导致产品表面产生凹凸不平效果,建议将产品表面设计为弧形面.,SHEET 36OF62,手机产品的开发和设计技术规范表面处理工艺(真空镀),面壳装饰件:水镀NG;真空镀OK.,产品表面改为大弧面后,真空镀效果更好.,手机产品的开发和设计技术规范表面处理工艺(水镀),1.水电镀工艺分为镀三价铬(环保)和六价铬(不环保)两种,2.水电镀工艺颜色单一,分为光烙;光铬+雾面;枪色(只可做六价铬)三种.3.水电镀工艺后,产品尺寸精度差,变形大.4.水电镀工艺不能做金色,因为成

19、本高,附着力差,通不过相关测试.,SHEET 37OF54,听筒装饰件采用水电镀工艺.,所有喷油件应考虑到此零件喷油后,是否有积油影响同其它零件的装配(相配零件在可能积油位置预留足够间隙),是否方便设计喷油夹具,喷油区域是否可行.,手机产品的开发和设计技术规范表面处理工艺(喷油),SHEET 38OF62,改 善 前 底壳和电池盖在此处为利角易积油，会造成底壳与电池盖之间的装配不良.,电池盖留孔方便喷油治具的定位,改善后 建议底壳和电池盖在此处设计R角R0.5mm,壳体第一外观面相应的后模偷胶位尺寸如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发生于扣位周围,止口处),非外观面胶位厚度尽量不要

20、超过1/2.,手机产品的开发和设计技术规范胶位厚度（一）,SHEET 39OF62,顺滑过渡,更改前,更改后,壳体装饰件、听筒装饰件、防磨条、喇叭装饰件和电池盖装饰件的胶厚直身位尽量0.8mm,胶塞胶厚直身位需1.5mm。周边为直身，前模胶位=圆角+0.4mm的直身位，其余直身位出于后模。,手机产品的开发和设计技术规范胶位厚度（二）,SHEET 40OF62,分型面。,分型面于中间,壳体装饰件和电池盖等零件.如尺寸较大,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.,手机产品的开发和设计技术规范胶位厚度（三）,SHEET 41OF62,面 壳 装 饰 件,电 池 盖,1.电铸模零件如有区分光面和

21、雾面，那么光面和雾面相交处为利角。2.前模有字体和其它符号的，深度设计为0.1-0.15mm,笔画宽度须0.2mm(此零件需有详细的工艺说明图)。3.电铸模零件胶厚需做到0.8mm以上。4.产品为电铸拉丝纹路时,拉丝面应为此零件的最高面(且此面为平面),拉丝纹和CD纹一定设计于平面上,且CD纹一定是圆环形。5.产品为电铸CD纹路时，产品表面能够适合类似车床加工车出圆弧即可,非CD纹面应低于CD纹面少0.1mm以上,手机产品的开发和设计技术规范电铸模零件设计,SHEET 42OF62,图中摄像头装饰件外圈为雾面，里面为光面，模具须电铸，因此正面同斜面的分界处为利角。,蚀纹的产品，一般非晒纹面与晒

22、纹面有宽0.5mmX深0.3mm的分界线，如果没有分界线，非晒纹面与晒纹面相交处应为利角，有明显的角度区分。(如此产品全部晒纹需考虑周边的出模角度与P/L位置),手机产品的开发和设计技术规范蚀纹零件,SHEET 43OF62,更改前,更改后,图中电池盖正面蚀皮纹，斜面为光面，因此正面同斜面的分界处为利角。,双料注塑产品的设计要求：1.硬胶和软胶的总厚度需做到1.2mm以上。2.硬胶周边尽量包围软胶.3.PL面尽量简单化(软胶成型时易走批锋,尽量采用平面封胶;整位及插穿位部分 需采用大斜面或弧面封胶).4.硬胶和软胶在不影响产吕结构功能与外观的情况下,相贴的面需增加结构(如骨、柱等)5.此类产品

23、一般采用二次注塑和双色注塑成型工艺，尽量不采用粘贴和热熔工艺.,手机产品的开发和设计技术规范双料注塑,SHEET 44OF62,手机产品的开发和设计技术规范装饰件结构设计(一),装饰件产品的间隙设计要求：1.装饰件与面壳相配的大面之间的间隙为0.1mm。2.装饰件与面壳相配的周边(Z方向)间隙为0mm.3.装饰件外形比相配零件（面壳)单边做小0.05mm.,SHEET 45OF62,1,2,3,手机产品的开发和设计技术规范装饰件结构设计(二),R2,R1,一.装饰件有R1和R2:,二.装饰件有R1,没有R2:,SHEET 46OF62,P/L线如图位置,夹线处易产生断差,模具制作困难.产品喷油

24、或电镀后表面不能满足产品的外观要求.此种设计为不合理的外观与结构设计.,圆角,利角,P/L于产品圆角的中间,手机产品的开发和设计技术规范装饰件结构设计(三),SHEET 47OF62,P/L处在如图所示位置,此种产品结构,电镀或喷涂工艺后不影响产品外观,此种产品结构设计为最佳设计.,因装饰件和面(底)壳之间在R角处因喷涂后积油,使装饰件组装不良,将面(底)壳和装饰件在R角处间隙加大0.05mm.,手机产品的开发和设计技术规范装饰件结构设计(四),面(底)壳和装饰件在此R角处间隙加大0.05mm,SHEET 48OF62,因装饰件和面(底)壳扣位之间因喷涂或电镀后积油,导致装饰件装配不良,将面(

25、底)壳扣位槽处加0.3mm以上的C角.,SHEET 49OF62,面(底)壳扣位槽处加0.3mm的C角,手机产品的开发和设计技术规范装饰件结构设计(五),手机产品的开发和设计技术规范行位(一),四边行位的产品设计,改善后:将此面改平,行位分型可移位.此产品结构对模具制作和产品的外观都利.设计OK.,SHEET 50OF62,0.3mm左右,P/L位置 产品此处分型,模具制作困难,易产生披锋.此产品结构设计NG.,P/L位置,手机产品的开发和设计技术规范行位(二),底壳与电池盖配合的扣位结构:当底壳模具设计四边跑行位时,扣位可以设计插穿或行位结构.当底壳模具设计出前后模时,扣位尽量设计插穿结构.

26、以便简化模具结构.,底壳出前后模时,扣位尽量做插穿结构,便于模具做前后模碰穿.,SHEET 51OF62,手机产品的ID图上的字符需要注明以下工艺要求:1.丝印或镭雕 2.模具表面凸形或凹形 当产品素材为透明素材时,镭雕区域的后模上不能设计顶针,加强筋,字码,符号等,影响产品镭雕后的效果.,手机产品的开发和设计技术规范字符,SHEET 52OF62,面壳装饰件字符镭雕区域后模不能设计顶针,加强筋,字码,符号等.,指明模具上是凹形或凸形.,产品外观件(如前,后壳;电池盖;后壳装饰件等)如采用相同的表面处理方式,则材料也需一样,不同材料采用浅色表面处理方案可能会存在色差.,手机产品的开发和设计技术

27、规范产品材质设计,SHEET 53OF62,手机产品的开发和设计技术规范电池盖装配结构设计(六),SHEET 54OF62,底壳此处要做平台位以支撑电池盖,防止电池盖向下受力变形.（防止电池盖与底壳外表面产生断差）,电池盖此处需倒角以方便装配,底壳上平台支撑,电池盖上C角导向,手机产品的开发和设计技术规范面壳装饰件装配设计,SHEET 55OF62,增加C角来避空积油区域,防止组装干涉.,当真空镀或喷涂时,夹具无法对产品某些装配区域进行遮盖时，则会使该区域产生积油并造成该区域产品尺寸偏大。当组装产品时，则组装不良，因此我们应适当地减胶来避空积油区域。,手机产品的开发和设计技术规范透明件设计(一

28、),透明件工艺要求:1.透明件背面不能下顶针.2.设计整圈裙边或局部裙边做为水口位,相应配合零件上做避空位,水口位胶厚0.3mm。3.透明件胶厚：1.0mm.周边需做到 0.80MM.,SHEET 56OF62,水口位，相应配合零件上做避空位,水口位胶厚0.3mm。,透明件背面不能下顶针,胶厚：1.0mm.周边需做到0.80MM.,透明件,手机产品的开发和设计技术规范透明件设计(二),透明件工艺要求:1.面壳闪光灯区域 不能设计顶针,字码,符号等.,SHEET 57OF62,面壳闪光灯区域不能设计顶针,字码,符号等.,面壳装饰件为五金件,采用热熔胶与面壳粘合时,指示处尺寸2.80mm.避免产生

29、起翘,溢胶,卡键盘现象产生.,手机产品的开发和设计技术规范表面造型(一),SHEET 58OF62,CD槽深度0.3mm.,CD槽宽度0.5mm.,CD槽宽度0.3mm.,CD槽之间间距0.5mm.,孔相切间距0.5mm;孔直径0.6mm.,手机产品的开发和设计技术规范表面造型(二),棱形边长0.5mm,棱形造型深度0.3mm,手机产品的开发和设计技术规范表面造型(三),产品P/L线上的R角必须0.2mm,防止产品夹线效果差,模具FIT困难.(四边跑行位的产品除外).,SHEET 60OF62,手机产品的开发和设计技术规范热熔胶,金属件面积和弧度较大时,尽可能采用热熔胶粘合,防止产品在生产过程

30、中出现起翘反弹、缝隙大等问题。,SHEET 61OF62,金属件,手机产品的开发和设计技术规范双面胶,双面胶尽量采用大平面粘贴,防止出现起翘反弹、贴装饰件后会露胶等问题。,SHEET 62OF62,面壳指示处凸起一圈围骨,双面胶粘贴时容易起翘反弹、贴装饰件后会露胶.,改善后(指示处宽度为1.5mm),手机产品的开发和设计技术规范PCBA变行改善,手机装配后,特别是打螺丝后,会出现间隙问题,原因:前壳和中壳螺丝柱对应部分有间隙,没有顶死在自然状态下,柱间应该是没有间隙的.这样即使打上螺丝后,不会拉动PCBA变形,不会出现间隙前壳和中壳:一般在分模线边沿向下导0.2MM的圆角,利于喷涂后的流平较好

31、.单点进胶:会出现大小边问题,进胶点侧的尺寸偏大,一般0.1-0.15MM-一般在另外一边设计时加多0.1MM,SHEET 62OF62,P+R产品 评审点检要点,Pg:/,评审要点目录:,硅胶结构设计要点,键帽结构设计要点,键帽工艺设计要点,硅胶工艺设计要点,其它设计要求,按键手感失效要点,Pg:/,一、按键硅胶结构设计要点分析,1、产品的尺寸公差，CPK要求是否可行；,Pg:/,Pg:/,2、触点位置是否在按键的中心；方向键触点是否靠边；,Pg:/,3、触点大小、高度是否合适，是否需要设计锥度结构；,Pg:/,4、行程是否合适；是否要加护墙结构；,Pg:/,5、弹性壁厚度是否合适；横向弹性

32、壁宽度是否合适；,外壳,Pg:/,6、是否要增加支撑柱；位置和尺寸是否合理；,7、定位孔的大小、数量及位置是否合理；,0.mm,Pg:/,8、定位孔同外壳定位柱的配合间隙是否合理；,Pg:/,9、LED和RUBBER结构是否合理；,Pg:/,10、复位键的弹性壁厚、行程是否合理；,Pg:/,11、产品结构是否会产生连动问题；,Pg:/,12、底硅胶同外壳、PCB板的间隙是否理；是否会干涉；,Pg:/,13、空心键帽rubber有无排气槽及key顶倒角的设计；,Pg:/,14、空心键帽rubber是否太小或细长(考虑点胶)；,Pg:/,15、底硅胶外形、厚度、定位孔是否造成底硅胶易破；,Pg:/

33、,16、底硅胶凸台的结构、尺寸设计；,Pg:/,二、按键硅胶工艺设计要点分析,Pg:/,1、硅胶的材料选用，普通、特殊、加TPU、加TPE；,Pg:/,2、rubber的硬度选择；,Pg:/,3、是否需要遮光工艺，选用哪种方法；,Pg:/,4、rubber的模面要求；,Pg:/,5、导电方式有何要求；电阻多少；,Pg:/,6、有无打击寿命要求；,Pg:/,三、按键键帽结构设计要点分析,Pg:/,1、键帽的高度是否合理；,Pg:/,2、键帽外形和顶面是否有足够的R角设计；,Pg:/,3、键帽有无防呆和止转设计；,Pg:/,4、空心键帽壁厚是否均匀；,Pg:/,5、键帽是否有脱模斜度；,Pg:/,

34、是否有挂台结构；其厚度、宽度是否合理；,Pg:/,7、键帽是否存在尖角结构；最小尺寸能否满足大于0.mm;,Pg:/,8、键帽的凹槽结构是否影响工艺；,Pg:/,9、键与键的间隙是否合理；,Pg:/,10、空心键帽与硅胶的配合间隙是否合理，是否有排气槽；,Pg:/,11、空心键帽设计时塑料键同硅胶的配合面是否合理；,Pg:/,12、键帽同外壳的间隙是否合理；键帽露出外壳高度；,Pg:/,13、键面是否有影响摩擦寿命的设计隐患；,Pg:/,14、电铸键符号深度和宽度是否合理；,Pg:/,15、双色模壁厚、字符尺寸是否合理；,Pg:/,16、OK键同导航键的配合间隙是否合理；,Pg:/,17、有无

35、盲点的设计，尺寸是否合理，是否易磨损；盲点位置上是否有字符,盲点处应避免有字符.,Pg:/,18、钢琴键进浇位置合理性评审；,Pg:/,19、键帽挂台同外壳的间隙是否合理；,Pg:/,20、钢琴键同外壳的配合间隙,Pg:/,四、按键键帽工艺设计要点分析,Pg:/,1、键帽材料选用的合理性；,Pg:/,2、键帽是否能满足一比一排布；,Pg:/,3、键帽是否难注塑；,Pg:/,4、喷涂工艺油墨合理性评审；,Pg:/,5、喷涂工艺效果合理性评审；UV有无亮度要求；,Pg:/,6、红绿键透光要求及红绿工艺的评审；LED灯的颜色效果,Pg:/,7、印刷油墨合理性评审；,Pg:/,8、印刷工艺效果的评审；

36、,Pg:/,9、切割菲林字符位置、粗细是否合理；,Pg:/,10、亮雾面工艺评审；是否采用硬模方式，或一定要用电铸模；,Pg:/,11、水镀、真空镀、溅镀工艺选用合理性评审；,Pg:/,12、粘贴方式的选用（双面胶、胶水、紧配）；,Pg:/,有无可靠性测试要求；,有无承认书报告内容要求；,能否满足环保要求；,外包装有无特殊要求；,送样报告要求内容；,Pg:/,五、按键手感失效设计要点分析,Pg:/,1、导电基偏短,隔片FPC的支撑使导电基接触不到Dome,Dome变形，硅胶的底面同Dome直接接触，接触面积大,Pg:/,2、导电基短产生原因1）、设计导电基偏短2）、胶水使得导电基收缩3）、导电

37、基缺料或剥离,Pg:/,3、导电基变形,导电基变形造成接触点的中心偏离,Pg:/,4、导电基变形产生原因1）、胶水太多2）、导电基缺料3）、返修胶水涂布不均匀,Pg:/,5、导电基偏长,导电基过长，导致装配后，特别是锁紧螺丝后，导电基已预压到Dome，使行程偏短，造成手感差,严重时，导电基直接使Dome顶部压到PCB使螺丝上紧或合外壳后电路直接导通。,残渣,Pg:/,6、导电基偏长产生原因1）、设计本身2）、硅胶和键帽之间积胶水3）、返修时硅胶或键帽上的残渣没有清理干净,Pg:/,7、导电基位置和Dome中心偏移,导电基偏离Dome中心,Pg:/,8、导电基偏移产生原因1）、硅胶或其它底片尺寸

38、偏差，装配后导电基被定位柱拉离中心2）、IMD片冲孔位偏3）、粘接位偏，键定位后导电基偏离粘接置具尺寸偏、键穴偏大键没有放平硅胶定位不准,Pg:/,9、导电基偏软 导电基偏软导致按键下压时变形，导致行程延长 产生原因1）、硅胶硬度不够2）、硫化时间短或温度低硅胶未完全硫化,Pg:/,台阶厚度偏厚,硅胶厚度偏厚,台阶偏厚导致外壳顶住台阶，使导电基下压，同上述的导电基偏长,10、台阶偏高,Pg:/,11、台阶偏高原因,注塑模具或硅胶模具制作问题,注塑模具没有装配到位,注塑合模压力偏小，射胶压力偏大,硅胶压力偏小或原料太多,硅胶印刷底黑或底白积油，印刷层偏厚,Pg:/,12、粘接键帽翘,积胶水,胶水

39、太厚,未安装到位,Pg:/,13、平键翘原因,置具尺寸问题，键帽放在置具内高低不平，压合不能到位,压合时间不够取出，胶水没有完全固化,置具的定位导柱尺寸有问题，不能完全密合,人为原因，键没有摆好,置具手合后，放置时间长再用压合机，压合前胶水已固化,返工原胶水没有清除干净，不用压合机等,Pg:/,14、空心键翘原因,用瞬干胶同平键,键帽内空尺寸偏小或硅胶头尺寸偏大，使硅胶无法装配到位,UV烘干前人为原因键帽未到位,键帽或硅胶设计不合理，导致键帽顶部的气泡排不出,Pg:/,15、台阶上毛刺,毛刺,台阶上毛刺顶住外壳，使按键下压,Pg:/,16、台阶上毛刺产生原因1）、筋条设计不合理，偏粗或太宽2）

40、、冲模损伤3）、产品变形4）、冲键前产品没有放置到位5）、冲模配合间隙过大,Pg:/,17、键边缘毛刺或飞边,毛刺,毛刺卡住外壳，使键活动不灵活,毛刺顶住外壳使键帽下压,Pg:/,18、键外形尺寸偏大或台阶部分尺寸偏大 尺寸偏大卡住外壳，键活动不灵活,产生原因键尺寸设计注塑条件（合模压力小，射胶压力大等）,Pg:/,19、键边缘粘胶水 阻塞按键，摩擦增大,粘胶,产生原因：胶水太多，压合时挤压到边缘置具脏，粘有未干的胶水,Pg:/,20、溢胶 溢胶后胶水使键帽边缘的硅胶变硬，按动不灵活,产生原因胶水太多，压合时挤压到边缘,Pg:/,21、键向下毛刺,向下毛刺导致硅胶下压，可能在按键下压过程先接触

41、到DOME,毛刺产生原因冲模不利键帽变形,Pg:/,22、键之间有飞边或毛刺,毛刺导致，键与键之间互相摩擦产生阻力,毛刺产生原因冲模不利键帽变形,Pg:/,23、反面硅胶突起,粘接硅胶鼓起，当导电基较短时，硅胶可能先接触到PCB,产生原因同一摇摆键上点多点胶，有胶水部位的硅胶延展，使中间部位鼓起,Pg:/,24、摇摆键的导电基落差大,落差,当落差较大时，按动左右键时，中间较高的键可能先接触到PCB,有可能出现手感可以，但功能错误,Pg:/,25、摇摆键变形,压左边时，右边应上翘，但由于右边变形，造成键帽台阶和外壳已无间隙，所有右边已无法上翘，会造成左按手感差,右按时，由于变形，左导电基支撑住导

42、电基按不到位，或手感很重，或功能错误,Pg:/,26、摇摆键变形产生原因注塑参数设置不当，脱模粘模而变形；注塑后包扎方法不当；电镀挂具不适合或挂的方法不正确；,Pg:/,27、顾客自身问题Dome本身手感差按键对Dome的预压严重隔片太厚或变形导致导点基压不到DomeDome装配位偏外壳的厚度尺寸不在规格内导电基离台阶的边缘太远，边缘台阶已接触底板（适用摇摆键）,Pg:/,六、按键其它要求设计要点分析,Pg:/,杂件产品的材料、颜色、硬度有何要求；,Pg:/,黑片厚度、大小尺寸是否合理，有否过细之处；,Pg:/,mataldome为单层结构还是双层结构；,Pg:/,metaldome的弹性、感觉、行程有什么要求；,Pg:/,mataldome的打击寿命有何要求；,Pg:/,防静电网的印刷尺寸有何要求;,Pg:/,装配时是否增加把手的制作。,Pg:/,是否需增加导电布起接地效果；,Pg:/,双面胶材料选用及粘性有何要求；,Pg:/,双面胶尺寸有何要求；,Pg:/,按键模具的设计要求,Pg:/,按键模具的设计要求的核心在于水口的设计,