手工焊接工艺培训资料.ppt

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1、手工焊锡工艺培训资料,制 作：喻 琦 日 期：2012年4月28日,一、烙铁的分类：,外热式内热式其他烙铁：恒温式、吸锡式、气焊烙铁,二、外加热式烙铁：,发热体是电阻丝缠绕在云母材料上制成，而烙铁头式插入发热体内的。,主要规格：20W，25W,30W,50W,75W,100W,150W等,主要特点：绝缘电阻低、漏电大，热效率低升温慢，体积大，结构简单，价格便宜,主要用途：用于导线，接地线，形状较大的器件焊接,外加热式烙铁图示：,三、内加热式烙铁：,发热体是电阻丝缠绕是密闭陶瓷制成，发热体直接插在烙铁头里面。,主要规格：20W，30W,35W,50W等,主要特点：绝缘电阻高、漏电小，热效率高升温

2、快，发热体制造复杂，烧断后无法修复，一把标称为20W的内热式电烙铁，相当于25W-45W的外热式电烙铁产生的温度。,主要用途：印制电路板上元器件的焊接。,内加热式烙铁图示：,四：烙铁加热方式的区别,a)外热式和内热式电洛铁的主要区域在于:,b)对点烙铁功率的选择的注意,热传导方式不一样外热式电烙铁烙铁芯发出的热量是从外向里传导给烙铁头内热式电烙铁烙铁芯发出的热量是从里向外传导给烙铁头,焊接较精密或小型元器件，宜选用20W内热式25-45W外热式电烙铁对连续焊接、热敏元件焊接，应选用功率偏大电烙铁对大型焊点及金属接地焊片，宜选用100W及以上的外热式电烙铁,五：烙铁头种类,六：烙铁头的选择,选择

3、正确的烙铁头尺寸和形状非常重要，烙铁头的选择对焊锡影响很大,七：锡线的区别,有铅锡线 有铅锡线的合金成分为锡（60）+铅（40），是最优秀的焊接剂，由于锡、铅合金溶液的流动性好，奇合金就有了熔点低（183）、强度高、濡性好（熔态）、导电性强等优点,有铅锡线 铅是一种金属，且在使用过程中容易流失，长期接触对人体有害，为了保护环境，很多国际知名公司已将逐步用无铅焊锡代替有钱焊锡。无铅焊锡一般由锡、银、铜组成，由于无铅焊锡中各成分共温条件比较苛刻，故其焊接熔点（220230）和流动性比不上有铅焊锡。,八、使用锡线的注意事项,注意,由于焊锡成分中，铅占一定比例。众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作

4、时应戴手套或者操作后洗手，避免食入。焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不少于30cm，通常以40厘米时为宜。,九、烙铁的组成图：,电源线,烙铁座,烙铁枪,烙铁海绵,电位器(936型),电位器(936型)：电源控制开关、电源指示灯、温度旋扭烙铁座：用于放置烙铁枪、放置烙铁海绵槽；烙铁枪：由发热芯、烙铁咀、手柄、电源线组成；烙铁海绵：用于清洁烙铁咀、烙铁海绵含水量饱和为最佳电源线：用于电源的导通。,十、烙铁的组成：,检查电源线、插头有无破损，外壳有无变形、破裂，电位器有无断裂、损(936型)；檢查 烙铁枪电源线

5、、手柄有无破损，五芯插头內五个插销有无断及变形，护套有无破损；接通电源把烙铁枪接好，看电源指示灯及温控指示灯有无亮，当达到一定的温度时，温粉指示灯有无闪亮(恒温)，然后调动电位器温度，控制旋扭看能否调温；检查烙铁海绵含水量是否饱和。,十一、焊锡前的准备：,十二、拿烙铁的方法：,握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功 率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。,正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。,反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。,十三、拿锡线的方法：,十四、电烙铁的处理：,a)在使

6、用前先通电给烙铁头“上锡”首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。b)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死”不再“吃锡”。c)使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。,十五、电烙铁焊接温度控制：,理论上焊接温度高于焊料熔点30左右即可，但手工焊接中操作时间短，为了提高焊接效率而提高温度。

7、一般高于熔点150。但具体要根据产品贴点来定：a)、热敏感元件设定为320 b)、电阻装配中最长使用370 c)、大焊点使用425 d）、无铅锡线最高温度不超过380,焊接温度过高，会导致焊锡氧化严重，烙铁头损耗增加3-5倍。,十六、电烙铁焊接时间控制：,PCB板上高可靠性焊接时间一般不超过3秒，否则高温易损伤被焊件及导线绝缘层，且产生过热现象导致通孔内铜箔开裂，造成焊点表面粗糙、发黑、不亮和扩展性不好等缺陷。短时间内完成焊接，快速移走烙铁头还可防止锡尖等缺陷。焊接时，需依据焊盘大小，元件性质和烙铁功率制定焊接时间。,十七、焊接操作方法,先放烙铁进行预热,然后再送锡线,送锡线时不可过快，避免锡

8、线不能及时完全熔化，造成爆 锡溅于PCB板上或零件上,加锡：,2)焊接完毕后，先移走锡线后移开烙铁咀，防止用力拉动锡线造成铜皮翘起；,先移开锡线,焊接：,焊接：,电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上，易于辨认。,有极性的元气件有极性标记方向决定插装方向。,插装顺序应该先轻后重、先里后外 先低后高。,元气件间的间距不能小于 1mm，引线间隔要大于 2mm。,焊接：,导线同接线端子的链接有三种基本形式,线材线芯处需完全被焊锡覆盖，不能外露。,焊接时间3S，并且不能烫坏线材线皮,L处1mm，避免线材损伤。,在操作完一道工序后必须將烙铁咀清洁干净方可操作下一道工序，避免烙铁咀上锡太多飞

9、溅于PCB或机內造成假焊，多锡及与周围的元件短路，影响焊接质量；,清洁烙铁咀,禁止敲打烙铁枪而不用烙铁海绵清洁烙铁咀,焊接：,3)清洁烙铁咀时不能从物料兜上方经过；,移动烙铁不可突然变化曲线，应缓慢移动加锡后的烙铁枪,烙铁咀焊锡间隙时不能指向物料兜,4)烙铁座摆放应远离物料兜(间距为2.5CM)，防止锡渣飞溅于物料兜中,十八、焊接特殊元件注意事項：,凝固后方可移动PCB,防止未凝固而甩锡、变形,a)焊接模块时，加锡不能太多,b)导线焊接时应用手紧握导线，待锡点冷却后才能松手，防止因锡未冷却导线变形造成锡飞溅；,c)焊接元器件后，需焊接后檢查焊接元器件四周上是否粘有锡渣、锡珠；,手握紧导线,壳內

10、焊接的零件需在焊接時烙铁咀避免碰到胶壳，以免胶壳被烫伤；焊锰铜片时，每個焊盘的加锡时间为3-4秒，且每两小时清洁一次焊接工装；焊贴片（电容、电阻）料时，应先给两边焊盘加锡，再进行焊接。,先加錫,后焊接,十九、各坏机、不良點的描述：,不在同一线路的两锡点连在一起，形成短路,不在同一线路的两锡点连在一起；,短路：,元件脚或锡接触到临近的线路,元件脚或锡接触到临近的线路，形成潜伏性短路,潜伏短路：,应上锡的元件脚未上锡,无锡：,虚焊：,虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、

11、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池,假焊：由于元件脚、铜片氧化而不易上锡或因加锡

12、不够，或加锡时间不够造成的上锡不良,由于锡量不足被结合部位不上锡多于铜片的25%或双面板的錫凹入超过板厚的25%.,少锡：,锡尖：锡尖长度超过1.0mm，影响引脚凸出或影响装配；裂锡：零件脚与周围所加锡有间隙；,锡点与PCB板接触点之切线与板面构成的角超过90度,焊接点的锡线沒有熔化,多锡：,不熔锡：,线路断裂后刮开绿油用锡渣连接或线路与线路间有锡,铜皮从板离起或翘起,锡桥：,起铜皮：,零件脚在板底超过2.3mm或影响装配正常操作时易造成潜伏性短路,单面板的引脚或导线凸出不少于0.5mm，双面板中焊锡的引脚末端，不可辩识,脚长：,无脚：,元件倾斜或竖位于一端的铜片位上,立起：,二十、焊锡的要求

13、：,可靠的电气连接,足够的机械强度,光洁整齐的外观,不良焊点：短路、潜伏短路、无锡、虚焊、少锡、多锡、不熔锡、锡桥、起铜皮、脚长、无脚、立起,二十一、焊锡结束：,b)关闭电源开关；c)清洁烙铁海绵，烙铁海绵槽；d)把烙铁座、烙铁枪、电位器等组件摆放整齐。,熔锡于烙铁咀尖使锡包裹住烙铁咀尖,a)清洁干净烙咀，熔锡于烙铁咀尖使锡包裹住烙铁咀尖,防止烙铁咀尖氧化；,二十二、焊锡清洁：,a)沾少量洗板水，避免洗板水到处滴落。b)在清洁焊点时，不能来回刷板，只能沿一个方向轻刷PCB板；c)洗板水具有腐蚀性，带有塑胶材料的元件不能沾到洗板水（例如：按键开关。蜂鸣器等）。,二十三、焊孔清洁：,a)烙铁温度不能过高，以焊盘大小调节好烙铁温度。b)烙铁严禁重压，焊点会坏掉。c)如果吸不起来或者锡不干净，将烙铁移至沾水海绵清理干净，再将烙铁头沾点焊油，回焊点加热5秒左右，再吸！不能用 PCB板在桌面上敲击。,