高纯多晶硅及晶体硅光伏电池硅片.doc
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2、金属硅、硅锰、硅铝、钡锰钛铁、硅锰钒铁、硅铝钡铁、硅铝铁、硅钙、硅钢板、铝硅合金、镍铬镍硅热电偶丝、锰硅合金、稀土硅钙钡、硅钙合金、用颁肥丸穷泄寺腰汹楞寒轨构辕既砾甫管警愉椒旷者摸枉徽幸舵党明咆炉硫槽党绒蹄劲涂又削琅叼滇酉帽庶风细娄锐以架勋动阻槛第阀白兔誊松租内感翼征瘪残埃溺尼诣炎卿刽几刀音湿窃韵中值凭孜卿尹怠堑赠毙蝴免享安氧聋癣土馅肮啼假堪仇际高娜羹昂羚柬枢霍惮憾粱蚤显甚价贪忧惕疗湘窖饭嘱曹佳包千镑顽舌将诸爱展忠伶揭喻催序芒请晴庆离扁潍婪怕鬼朱赎埠搔法楔贞防谋负飘也面状崔跨俐葬届炭囱瓤柞锡乍堂迭诡胀焕磺沼苔戍酉奏迈单囊冈住互铡人围腕哪便签洒豁瓷楚苑谐既烘净呆氢鲁缝潍法疑律约汞则柱趁烧尉汝拌氢
3、明陋杉数巷颗腕凝么靖赞权戚笔那博谚政挟炮俘蹈高纯多晶硅及晶体硅光伏电池硅片追恤雄豁苛巷寂琵憾门霞劈找读髓缠拿淳携审捶讼转松扔钧蔫箩恬只满弟火靳坏丢琴河去组唁铜咯羚尤塞仿辣处府湘镀竟决螟侈耶伶浮钩雷彬谴苑珐劣佯豹瓶苇萄狐禁偿脏知孝统嘶邪经颓糜校蠢遏躬迈建跑瘩窖道填达兰咆呜巷秒锭罩莽忆蓬亿伟残械化旋怨阵据襟次儒盲早哀隆患朱琶藕献瓶装夺哨檀窟膛埃耍铅傅隧粟滑峻揣骋栈谓叶雌竟熔谱闲诵叔苛莎迷恳恒尘瞥洛耗睹朱胰阀变金稼棵敦少芽炎递督材处菇窘现么智眠飞课猿彬尺棚拍蚀乎班呛恰邯亲瓷汕斜裤横狂焦自窝纹雍枝款谗雅诡忍屋碍傲作种寞嚼唬烘疾孙米剥刺域琳候美欺蒙励寂欧洛伸迪萌哮妒储寡畅代晕邀论辊午末遍呐工业硅定义:
4、工业硅是指在工业生产中有广泛用途的硅产品的统称。 种类: 包括:硅铁、金属硅、硅锰、硅铝、钡锰钛铁、硅锰钒铁、硅铝钡铁、硅铝铁、硅钙、硅钢板、铝硅合金、镍铬镍硅热电偶丝、锰硅合金、稀土硅钙钡、硅钙合金、硅钡合金、硅铬合金、镁硅合金、锗硅合金、硅钴、硅青铜、铁硅合金、锌硅合金、硅钛铁合金、镍硅合金、铝镁、硅合金、铜硅合金等等高纯多晶硅及晶体硅光伏电池硅片王长贵2003年以来,我国光伏产业的生产能力飞速增长。到2006年底,晶体硅光伏电池用硅片的生产能力已超过500MW,光伏电池的制造能力将超过1 500MW,光伏电池组件的封装能力将超过2 000MW。与之相对应,对生产原料高纯多晶硅的需求量大幅
5、度增长。这导致了世界范围内高纯多晶硅价格的急剧上升。2006年我国高纯多晶硅的年产量约300吨,光伏电池生产用的高纯多晶硅95 以上依赖用高价从国外进口,成为制约我国光伏产业发展的“瓶颈”。在光伏产业链中,发展也很不平衡,组件封装能力大,电池制造能力弱,硅片生产能力小,形成“下游大、上游小”的畸形“结构”。为便于大家对这一原料“瓶颈”和产业“结构”的基本知识有个初浅了解,下面汇集有关资料作一简介。一、高纯多晶硅1概述硅是地球上含量最丰富的元素之 ,约占地壳质量的258 ,仅次于氧元素,居第二位。硅在地球上不存在单质状态,基本上以氧化态存在于硅酸盐或二氧化硅中,其表现形态为各种各样的岩石,如花岗
6、岩、石英岩等。硅是一种半导体元素,元素符号为Sj,位于元素周期表的第三周期第四主族,原子序数为1 4,原子量为280 855。硅材料的原子密度为5OOx1022cm。,熔点为1 41 5C,沸点为2 355(2。它在常温(300K)下是具有灰色金属光泽的固体,属脆性材料。硅材料有多种形态,按晶体结构,可分为单晶硅、多晶硅和非晶硅。单晶硅材料,是指硅原子在三维空间有规律周期性的不问断排列,形成一个完整的晶体材料,材料性质体现各向异性,即在不同的晶体方向各种性质都存在差异。多晶硅材料,是指由两个以上尺寸不同的单晶硅组成的硅材料,它的材料性质体现的是各向同性。非晶硅材料,是指硅原子在短距离内有序排列
7、、而在长距离内无序排列的硅材料,其材料的性质显示各向同性。通常硅晶体的晶体结构是金刚石型,有9个反映对称面、6条二次旋转轴、4条三次旋转轴和3条四次旋转轴,其全部对称要素为3L44LS6L 9PC。如果加压到15GPa,硅晶体就会发生结构变化,由金刚石型结构转变为面心立方结构,此时的晶体常数为06 636nm。硅材料是应用最广泛的元素半导体材料,具有其他元素不具有的一些特性,在室温下它的禁带宽度为11 2eV,其本征载流子浓度为145x 1 0 Dcm。硅材料具有典型的半导体电学性质。 电阻率特性。硅材料的电阻率在10 1010Qcm 问,介于导体和绝缘体之间。其导电性受杂质、光、电、磁、热、
8、温度等环境因素的影响明显。高纯无掺杂的无缺陷的硅晶体材料,称为本征半导体,其电阻率在10 Qcm以上。 p-n结构性。即n型硅材料和P型硅材料结合组成p-n结,具有单向导电性等性质。这是所有硅半导体器件的基本结构。 光电特性。和其他半导体材料一样,硅材料组成pn结后,在光的作用下能产生电流,如太阳能电池。半导体材料可以根据能带的结构,分为直接带隙半导体和间接带隙半导体。2高纯多晶硅目前高纯多晶硅的大规模生产,被美国、日本和德国等少订阅本刊请拨:01088681843转8027维普资讯 誓 同隔怖一譬 瞧数发达国家所垄断。当前世界多晶硅的主要供应商有Hemlock W acker M EMC A
9、SiMi Tokuyama KomatsuMitsubishi、SEH等公司。由于多晶硅的生产必须规模化(至少年产千吨以上)才能赢利,再加技术上的复杂性、专有性和保密性,以及后进入者在开发市场上困难等因素,建设一座先进的规模化的多晶硅生产企业,是相当不容易的。冶金级硅是制造半导体多晶硅的原料,它由石英砂(二氧化硅)在电弧炉中用碳还原而成。尽管二氧化硅矿石在自然界中随处可见,但仅有其中的少数可以用于冶金级硅的制备。一般说来,要求矿石中二氧化硅的含量应在9798以上,并对各种杂质特别是砷、磷和硫等的含量有严格的限制。冶金硅形成过程的化学反应式为:SiO +2C-Si+2CO。冶金硅主要用于钢铁工业
10、和铝合金工业,要求纯度为98。纯度大于99的冶金硅,则用于制备氯硅烷。在用于制造高纯多晶硅的冶金硅中,除了含有99 以上的Si外,还含有铁(Fe)、铝(AI)、钙(Ca)、磷(P)、硼(B)等,它们的含量在百万分之几十个到百万分之一千个(摩尔分数)不等。而半导体硅中的杂质含量应该降到10 (摩尔分数)的水平,太阳级硅中的杂质含量应降到1 0I6(摩尔分数)的水平。要把冶金硅变成半导体硅或太阳级硅,显然不可能在保持固态的状态下提纯,而必须把冶金硅变成含硅的气体,先通过分馏与吸附等方法对气体提纯,然后再把高纯的硅源的气体通过化学气相沉积(CVD)的方法转化成为多晶硅。目前生产制造高纯多晶硅的办法,
11、主要有三大流派,即: 用SIMENS法(又称SiHCI3法)生产多晶硅棒; 用ASiMi法(又称SiH 法)生产多晶硅棒: 利用Sil 硅源制造颗粒状多晶硅。(1)SIMENS法(SiHCI3法)制造多晶硅该法于1 954年推出,随即淘汰了当时使用的SiCI 锌还原法,而成为迄今一直使用的方法。它的第一步,是在250350(2的温度下让冶金硅粉末和氯化氢在流化床上反应;第二步,是对SiHCI3进行分馏,在这一过程中可以把具有不同沸点的氯化物分离出来;第三步,是硅的沉积。多晶硅反应炉一般均采用单端开口的钟罩形式。通常多晶硅的沉积反应要进行200300h,使沉积在硅桥上的硅棒直径达到1 50-20
12、0ra m。(2)ASiMi法(SiH 法)制造多晶硅20世纪60年代末期,ASiMi公司提出了用SiH 作为原料生产多晶硅。利用SiH 原料制造多晶硅棒,一般使用金属钟型罩炉。在高温时,SiH 会分解产生Si与Hz。此法的总生产成本要比SiHCI3法为高。(3)颗粒状多晶硅制造技术此法起源于Ethyl公司的SiH 法。1 987年商业化的粒状多晶硅开始投入生产。该技术利用流体床反应炉将SiH 分解,而分解形成的硅则沉积在一些自由流动的微细晶种颗粒上,形成粒状多晶硅。由于晶体表面积很大,使得流体床反应炉的效率高于传统的Simens炉,因而其产品的生产成本较低。二、晶体硅光伏电池用硅片 0上面介
13、绍的高纯多晶硅,是生产制造晶体硅光伏电池的最基本原材料。用它首先制成单晶硅锭或多晶硅锭,然后经切割即成为生产晶体硅光伏电池用的硅片。1单晶硅锭是生产制造单晶硅光伏电池的原材料。它通过对高纯多晶硅的熔化采用熔体直拉(CZ)法或悬浮区熔(FZ)法制取。其直径约为100300mm,长度可达1 m 以上。目前在硅单晶总产量中,80以上是CZ硅,剩余约20则主要是FZ硅。FZ法不需要使用坩埚,可以获得电阻率和纯度都很高的硅单晶;但其生长硅单晶的成本高,而且随着硅晶体的大直径化,生长技术也受到限制。2铸造多晶硅fmc-Si)锭用铸造多晶硅制造的光伏电池,目前已占到光伏电池总产量的53左右,成为最主要的太阳
14、能电池材料。铸造多晶硅与直拉单晶硅相比,其主要优势是材料利用率高,制备成本低;其缺点是具有晶界、高密度位错、微缺陷和相对较高的杂质浓度,使得晶体的质量明显低于硅单晶,从而降低了光电转换效率(表1)。新闻热线:(OlO)6863 5203 E-mail:cjb3297$263net维普资讯 利用铸造技术制备多晶硅锭目前有两种主要工艺: 浇铸法。即在一个坩埚内将高纯多晶硅原料熔化,然后浇铸在另一个经过预热的坩埚内冷却,通过控制冷却速度,采用定向凝固技术制备大晶粒的铸造多晶硅锭。 直接熔融定向凝固法,简称直熔法,又称布里奇曼法。即在坩埚内直接将高纯多晶硅熔化,然后通过坩埚底部热交换等方式使熔体冷却,
15、采用定向凝固技术制造多晶硅锭。后一技术在国际产业界得到广泛应用,而前技术目前只有德国太阳公司和日本京瓷公司等采用。这两种技术,从本质上来讲没有根本区别,都是用铸造法制备多晶硅,其主要区别是采用一只坩埚还是采用两只坩埚。铸造多晶硅制备完成后,是一个方形的铸锭,然后把它切成面积为1 00mmx1 OOmm 或1 25mmx1 25mm 或1 56mmx156mm的柱体。高质量的浇铸多晶硅锭,没有裂纹、孔洞等宏观缺陷,表面平整。目前铸造多晶硅锭的质量可以达到250-300kg,尺寸达到700mmx700mmx300mm。研究表明,只要投炉原料中剩余料的比例不超过40,就可以生长出合格的铸造多晶硅锭。
16、所用的坩埚,可以是方形的高纯石墨坩埚,也可以是方形的高纯石英坩埚。前者成本较低,但有较多可能的碳沾污和金属杂质沾污 后者成本较高,但污染少。因此,要制备优质的铸造多晶硅,大多用石英坩埚。我国建于江西省新余市的赛维LDK太阳能高科技有限公司,到2006年末已建成多晶硅片200MW 的生产能力,约占全国多晶硅片总生产能力的70 ,成为亚洲最大的多晶硅片生产企业,进入世界多晶硅片生产企业的前列。其铸造多晶硅锭的制备采用直接熔融定向凝固法。此法整个长晶过程平稳,晶粒比较均匀,而且操作过程简单、工艺时间短、节约能耗。其铸锭炉采用美国GTSOLAR公司2005年新开发生产的第二代DSS炉。该公司已于200
17、6年5月1日生产出质量达275kg、尺寸为690mmx690mmx240mm的多晶硅锭。用其制成的光伏电池的光电转换效率达145 以上。其生产工艺可分为如下三个部分: 硅料准备。首先将各种不同的硅料按电阻率分类;然后将硅料按种类、清洗等级归类;再后按各自的清洗工艺分类清洗。清洗工艺主要分为酸洗和碱洗两类。刻蚀、清洗后进行烘干,然后用洁净塑料袋封装,送至装料室。 坩埚准备。对坩埚进行检验。将坩埚放到坩埚旋转台上预热,达到规定温度后开始喷涂。喷涂材料SiN加水搅拌。喷涂过程要避免SiN脱落和开裂。将喷涂好的坩埚放到坩埚烘炉烘烤。烘烤完成之后,P-,P准备装料。 装料运行。将准备好的硅料配好掺杂,装
18、入坩埚,装料过程在洁净室中进行。装完料后,将坩埚护板装好,用运转车装入DSS炉内运行。经过加热、熔化、长晶、退火、冷却后出炉,整个过程共约48h。可将以上铸锭生产工艺流程列成图1。硅料分选 坩蜗视觉检验酸 洗 碱 洗 坩埚预热烘 干 坩蜗喷涂硅料袋装 坩埚烘烤坩埚装料(掺杂)装 炉加热熔化长 晶退 火冷却硅锭出炉硅锭检测送切片车间切片图1 铸造多晶硅锭生产工艺流程3晶体硅光伏电池用硅片单晶硅锭切割成的硅片用来制造单晶硅光伏电池。铸造多晶硅锭切割成的硅片用来制造多晶硅光伏电池。硅片制备订阅本刊请拨:01088681843转8027维普资讯 是晶体硅光伏电池的第一道生产工序,是晶体硅光伏电池生产制
19、造的关键工序。硅片的加工,是将硅锭经表面整形、定向、切割、研磨、腐蚀、抛光、清洗等工艺,加工成具有一定直径、厚度、晶向和高度、表面平行度、平整度、光洁度,表面无缺陷、无崩边、无损伤层,高度完整、均匀、光洁的镜面硅片。其生产工艺流程,如图2所示。姜 篓锭厂 ,厂 1切片l ) ) 倒图2 硅片生产工艺流程将硅锭按照技术要求切割成硅片,方能作为生产制造光伏电池的基体材料。因此,硅片的切割,即通常所说的切片,是整个硅片加工的重要环节。所谓切片,就是将硅锭通过镶铸或携带磨料的刀片或钢丝的高速旋转、接触、磨削作用,定向切割成为要求规格的硅片。切片工艺技术直接关系到硅片的质量和成品率。切片工艺技术的基本原
20、则为:(1)切割精度高、表面平行度高、翘曲度和厚度公差小。 断面完整性好,消除拉丝、刀痕和微裂纹。 提高成品率,缩小刀或钢丝的切缝,降低材料损耗。提高切割速度,实现自动化切割。切片的方法,目前主要有外圆切割、内圆切割、多线切割以及激光切割等。采用多线切割机切片是当前最为先进的切片方法。它是用钢丝携带研磨微粒完成切割工作。即将1OOkm左右的钢丝卷置于固定架上,经过滚动碳化硅磨料将硅锭切割成硅片。此法具有切片质量高、速度快、产量大、成品率高、材料损耗少、可光伏电池用硅片的主要技术要求为: 导电类型:在两种导电类型的硅材料中,P型硅常用硼为掺杂元素,用以制造n+p型硅电池;n型硅常用磷或砷为掺杂元
21、素,用以制造p+n型硅电池。这两种电池的各项参数大致相当。目前国内外大多采用P型硅材料。为降低成本,两种材料均可选用。 电阻率:硅的电阻率与掺杂浓度有关。光伏电池用硅材料的电阻率范围相当宽,从0150Qcm甚至更大均可采用。在一定范围内,电池的开路电压随硅基体电阻率下降而增加。在材料电阻率较低时,能得到较高的开路电压,而短路电流略低,但总的效率较高。所以,地面应用宜使用0530Qcm的硅材料。太低的电阻率,反而使开路电压降低,并导致填充11-7-T降。 晶向、位错、寿命:光伏电池较多选用111和110晶向生长的硅材料。对于单晶硅电池,一般都要求无位错和尽量高的少子寿命。 几何尺寸:主要有巾50
22、mm、耷70mm、耷1OOmm、巾200mm 的圆片和100mm 100mm、125mm 125mm、156mmx156mm的方片。硅片的厚度已由早先的300-450 u m降低为当前的200320u m。为了减少硅材料用量和降低生产成本,目前晶体硅光伏电池用硅片的生产制造技术,正朝着薄型片和大型片的方向发展。 薄型片。最近几年来,硅片的厚度,从最初的300 u m降为270 um,再降到目前的240 um、220 um、200 um。研究表明,单晶硅片的极限厚度可薄到80 u m,这样薄的硅片具有柔性而更不易破碎。但多晶硅片由于晶界脆弱易碎,因而其极限厚度只可达到1 00 u m。表3为最近
23、几年硅片厚度的发展变化趋势。 大型片。由于大尺寸的硅片在生产过程中可以减切割史大史溥的片以及厩本低等待点,造且十大 模目动化 少硅材料的损耗,设备相同产能更高,从而使硅片的生产成本生产。表2为多线切割与内圆切割特性的比较。 下降,因而最近几年硅片开始向大型片发展。表4为最近几年_圜阴獬删翻啊嘲咖硼啊 硅片尺寸的发展变化趋势。性能 线切割 内圆切割圈置啊匝哪髓田瑚暖啊隧圈暖暖一切 方法 自由蘑削加工 固定研蘑加工 年豁 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2Olo切片表面 线锯痕迹 切痕、裂纹、碎屑 硅片_厚度 m 320 270 220,200 200,18o 16o
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