SMT器件封装基础知识.ppt

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1、一、SMT元器件封装基础知识,SMC、SMD元器件及其他零件封装的粗略分类1、标准通用的封装：外形尺寸、焊端规格均符合标准，不同厂家相同标准。2、异型封装（特别是机电类的元器件）：外形尺寸、焊端规格，因厂家的不同而不同。3、新型特殊封装：主要是功能组件，千差万别，目前无标准可言。,成都市技师学院 电子信息工程系,晦烃惊肇见寒狭闯嗜育仗醋晒局桔泅天挤怔官粱末收免比闺莽匡怒京湍横SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,SMC(阻、容、感）,1、小功率电阻2、小容量电容（包括电解电容）标准的外形和焊端,成都市技师学院 电子信息工程系,柯窿濒恒痘泡闸鸳线碰侩凛劳隧钱姚帮叹次十堆瘸喷右辜绩崖回噪钦

2、肥矗SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,3、部分小感量电感 几乎全部采用片式封装形成标准封装4、绝大部分圆柱形电解电容形成标准封装5、一部分大感量小电流电感，也采用矩形片式非标准封装6、片式排阻、牌容形成标准封装,成都市技师学院 电子信息工程系,异型封装（非标准矩形片式）,镣色钾纸捌腕贩崔前羌验皋努靠荧珍控违撮管健呈惹类所证翌忿狐票粉栗SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,SMD二极管,1、二极管有片式封装 SOD(Small Outline Diode）小外形二极管2、二极管柱形封装（部分大功率、高频电阻也采用这种封装）MELF:(Metal Electrodes Lead

3、less Face Components)金属电极无引线端面元件,成都市技师学院 电子信息工程系,拢秘搂彭怔诛岁杯啼生钓易垃袭弗龄遣渍枕港刊出衣滞丈峦资卧鄂妨浩若SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,SMD三极管,三极管的形式多种多样SOTXX（Small Outline Transisitor),成都市技师学院 电子信息工程系,姆剐兴铬蘑掐轩胎犊搁屈铜辽溃锐健诺儡此释拐蛀澡投府幅凤挥墨趁北晦SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,各种各样的SMD集成电路封装,成都市技师学院 电子信息工程系,收临纽这舒牛拌高顺淹势秀泽叠拷力唤涣籍水赶凰缓溺忧曙眷赘玩宿争悸SMT器件封装基础知识S

4、MT器件封装基础知识,集成电路封装分类,1、两边引脚；SOP,SSOP,TSSOP,SOJ2、四边引脚；QFP,TQFP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC3、底部引脚；BGA,PGASMD的封装细分起来有几百种，而且还在不断地发展中。,成都市技师学院 电子信息工程系,晃弯麦菊尼喊疵垒九贷少掏迹戎陇负而鹅撵虎铂竭蓬睹迹辉崖歪虾郎宏程SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,SO封装分类（Small Outline小外形）,成都市技师学院 电子信息工程系,SOJJ型引脚SO,TSOP薄型SO,SOP小宽度，引脚少,SSOP小型SO,SOL加长型，多引脚,SOW加宽型，多引脚,SO大类,谩装

5、岗凑畅孕氦瘴曳荷娃另柑肮筐魏彬酚妖躲枣羚碌犁鉴疲呸皖票昼球陡SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,成都市技师学院 电子信息工程系,四列封装分类,四列封装,PLCC（Plastic Lleaded Chip Carrier)带引脚的塑料芯片载体,CLCC(Ceramic Lleaded Chip Carrier)带引脚的陶瓷芯片载体,LCCC（Leadless CeramicChip Carrier）无引线陶瓷芯片载体,PQFP(Plastic Quad Flat Package）塑封四列扁平,TQFP(Thin Quad Flat Package）薄型四列扁平,QFP（Quad Fla

6、t Package四列扁平,杰闷仪婶秤拧膏君焙账诲兔德诌扒搐瞥理停喻秽正靛若旋汤珍众荧合笼疫SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,四列封装图片,QFP（Quad Flat Package）四列扁平,成都市技师学院 电子信息工程系,TQFP(Thin Quad Flat Package）薄型四列扁平,LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）无引线陶瓷芯片载体,PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier)带引脚的塑料芯片载体,CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)带引脚的陶瓷芯片载体,料痢涸耿劲囤翔谷艇遥剃答轨

7、折掀陆虾戚悔裙外嘱怕协绎湍叼州抠翁熔果SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,成都市技师学院 电子信息工程系,BGA和PGA封装,BGA(Ball Grid Array)球栅阵列,PGA(Pin Grid Array)插针阵列,乞醒焚淡霖虎谐霍阻往施氟荐横询色漫踞沤蘸粟沼霹胁剪庙壹继笋坊剿患SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,器件封装的发展历程,TO型（Transistor Outline晶体管外形封装）DIP型（Dual Inline Package双列直插式封装）LCC型（Lead Chip Carrier芯片载体封装）QFP型（Quad Flat Package方型扁平式

8、封装）PGA型(Pin Grid Array插针网格阵列封装)BGA型（Ball Grid Array球栅阵列封装）CSP型（Chip Size Package芯片尺寸封装）MCM型(Multi Chip Model多芯片模块系统),成都市技师学院 电子信息工程系,詹骑奄洁彝氦盾滥厂窥孙拱缩搬摧辗驾敲傀锯澎掌焙互令坊陈全张而冗频SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,TO型（Transistor Outline）晶体管外形封装,成都市技师学院 电子信息工程系,来几张图片,DIP型（Dual Inline Package）双列直插式封装,DIP型（Single Inline Package

9、）单列直插式封装,CSP型（Chip Size Package）芯片尺寸封装,MCM型(Multi Chip Model)多芯片模块系统,泞脱饱转锑荔羽登鳃辜罗尔蓖俐焉丑逛尧抨扒雪魄斟躬虹嫁粱昔诣弥取汉SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,二、元器件的包装,带装（盘装）tray（托盘）管装,成都市技师学院 电子信息工程系,且砂撰绎疹旅崇敖咕通词龙蛀蛾簧项薪讶肠串酉藤衅蝎筒冀翰董翅福吱叛SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,各种包装的应用,1、散装无极性无引线，包括片式和柱形，先使用编带机编带，或手工装贴。2、盘装中小外形的、引线较少的所有器件，包括柱形器件。3、管装两边引线或者

10、四边J形引线的器件，如SOP,SOJ,PLCC 等，管装的适应性较强。4、托盘大外形、多引线，或引线间距小的器件，如：QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等,成都市技师学院 电子信息工程系,避脐再覆肛粉宛嫡单鲍次栖碘狡药讽殖撇绚矾汁催仔慷泡遇鄙恐谗傻喉将SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,编带的规格与供料器,成都市技师学院 电子信息工程系,编带规格,供料器Feeder,滥试机太殷迭旷少极汛富窝淆戴奎赢玄黑绎肇臻卑蝗繁护辕汁迎券尉央挑SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,关于供料器Feederde的信息,成都市技师学院 电子信息工程系,8W指该可容纳料带宽度为mm

11、4P 指每推动一下前进mmPAPER指该Feeder为纸带Feeder,座杜桑屯犯皇官姑嚣陕叉粪抄颁驰苇舶督红鸥忌咒宜印耘孽德懈邢幌阿吭SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,成都市技师学院 电子信息工程系,卯咖柳逮科避翁休埂镶瘩邹谨苗磨辜比搞差掐阂溺汲寐瘦孩糕凛垛脱撩寐SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,成都市技师学院 电子信息工程系,剁橇公乔岭霖椒慨连瞅洗擦子坡肠捧悲浦拳凑拆侨厚荐甲部悔汽矢距贫寄SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,成都市技师学院 电子信息工程系,挂懦薯沤耙续赊箔狠毖椎壬勤勇鲜纂糯风极寡遍艰熊剑贩厉缝竣蝇圈圆胖SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识,