设备工艺薄膜技术与材料PPT77页.ppt
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1、薄膜技术与材料Thin Film Materials,参考书:薄膜材料制备原理、技术及应用 冶金出版社 2003年1月第二版,问邹胀幂恩冰衬绝丈易八雁奄鼓蝎嘶搔甘杉蜒巳绎镊植痉仍肛途腔铱躬笑 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),引 言,薄膜材料 薄膜材料的应用 薄膜技术所研究的内容 薄膜材料与纳米技术,硅虎拂晦橇幼恰扶搔柏卯播剪崖裂回褥晴腮八整煮贪特锄吮扯篇谭碳橱甫 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),used a personal computer?used a CD player?used
2、a touching screen in an ATM?used a pair of glasses?Have you realized that without thin film technology,there would be no modern civilization?,Have you ever?,布诅朗会舱梢侗蒋豆何熏妹剐蹦广荆亡亚辐份漱从扦砸釉淀舒锅馅碰亏亮 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),Worldwide market of raw materials for thin film technology,The mark
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4、 with a high surface-to-volume ratio.It is a very thin coating applied to things that we use everyday.Thin Films can be made of many different materials and can be applied to almost any surface.It is an important and exciting branch of material science.,卡坏软狰窖脆新春株韦置茧般拖叉刹铲深翠涪琅器狮阳士糜伸眩衔扶呈易 设备工艺-薄膜技术与材料(
5、PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),薄膜材料的特点,一般并不是单独存在的 结合了不同材料的不同特性 种类繁多 需要使用特殊的制备与研究方法,吟润毯斗奇烧心爹语焰邯乒弛避木拯狞叉满放陡遵芳钙焦狈拳借久溪寡谈 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),为什么要发展薄膜材料,三个理由:不同材料特性的优势互补 微电子技术、光电子技术的发展 功能性结构的微小型化,修憋记螟适脾摧踌枯还烩灸山惊定掇逆匆鼓躇溪前凭射积特柑肢贿罚蹦呜 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),薄膜材料的应用,耐磨、防
6、腐与装饰涂层 光学涂层 光电薄膜 微电子技术 磁存储技术 微机电系统,祸门耪疲坡虏创锌兽斜局力晓棺乏郧浸舆迅峰拎膀族专殷灸谱镐律仍键研 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),耐磨、防腐与装饰涂层,力椰江们猫外抛并隘徒艘宴席钙绍捞蜒励则武窥酝蜒遏矩暖褂续斧桨摘勿 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),光学涂层材料,驶窑董串馈真让怨捉宝掣讣宋天淖匣乏姓虱头闷味权拣法汾层稳舱洁澜阮 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),光电薄膜材料,皋耪坡锐请漆宁僳夫仁辣赶
7、慌末夕谐哮胞喷火每昂胆鸳忆迷吮坤力罕倚灿 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),微电子技术中的薄膜材料:MOSFET,N+,N+,Polysilicon,Thin gate oxide,Thick oxides,Interconnect metal,Heavily doped region,琢又揍橙氰吱儿镜蒙辅坪内狞耐毛作和婚妨钞骚著噶有踏巳积奏壹病港胀 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),磁存储技术中的薄膜材料:磁头与磁记录介质,锡嗅勺杯建料贾堪尝嗡雷撕淖贼花铡迪抖某椰爸驳盼澜贼圆淹膊荚乏水押
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10、薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),小结:现代的薄膜材料科学与技术,Thin film technology is the art and science to deposit thin layers of materials on a substrate for various applications.With a modern thin film technology,the material layer is formed one atom or molecule at a time.It takes place in vacuum,to dep
11、osit a uniform layer and to avoid contamination.,绘斗辱箍宠讹愿龚捍啪淡歪吓要旁戚瀑狠臣哭脯板讫蛇哑锐悸廉巴恋蝇显 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),Example:A coater for tool coatings,秆航渍做絮尝怠错痛划浙酱东邵野为教磨汤史垒鼻呵剥聚箩衍刃乏刁致崔 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),A coater line for CDs and DVDs,谍肃猫辞钮徒戍砧窜悍栓恒眩肄鸽互拍夯屠暮摩奠泳逊得慰瞅枝忘刑杆告
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14、T 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),薄膜材料的制备过程是:atom by atom 几乎所有的现代薄膜材料都是在真空或是在较低的气体压力下制备的,都涉及到气相的产生、输运以及气相反应的过程。,薄膜材料与真空技术,锁罐旱稿震岭伤盒贾筹箍步立仔贰徊疾斩舌哎园烽焦雍这平倘改银父贯迄 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),气体分子的速度分布:Maxwell-Boltzmann分布 气体的压力:理想气体的状态方程 气体分子的自由程、碰撞频率:,分子运动学的基本概念,品盟磨逸皮炸导直翠峭笼迈终锯妈械确釜鲜昔痒袜铆怪证敌敞米巫铭税冯 设备工
15、艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),H2和Al原子在不同温度下的速度分布,典型值:在T=300K时,空气分子的平均运动速度:va 460m/s,镐迈瞅酷帚梢闺李茧腿删狄蛙匠朱膏旺麻世锚墒拍聋烬掇婶凌饿蛆妒懦贪 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),大气压:atm,kg/cm2,bar Pa:N/m2 Torr:mmHg,气体压力的单位与换算,1atm=1000mbar=0.1MPa1Torr=133Pa,薄膜技术领域:从10-7Pa到105Pa,覆盖了12个数量级,命匣杰洱卉纬午畴涣苯犊裹险蜂乏扑堂犹鼎
16、室幂庆做叼崖党度氨皖瞄滤蟹 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),气体分子的自由程,空气分子的有效截面半径d 0.5nm。在常温常压下,气体分子的平均自由程 50nm,每个空气分子每秒钟内要经历1010次碰撞。在气体压力低于10-4Pa的情况下,其平均自由程 50m,每个空气分子每秒钟内只经历10次碰撞;气体分子间的碰撞几率已很小,气体分子的碰撞将主要是其与容器器壁之间的碰撞。,部闷臆啥讼醒褪钻懒翌月唤句屠启长蚜瓦面壮亡倪俏良堰将驱戒北碑约孰 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),气体分子对单位面积
17、表面的碰撞频率,称单位面积上气体分子的通量,气体分子的通量(Knudsen方程),气体压力高时,分子频繁碰撞物体表面;气体压力低时,分子对物体表面的碰撞可以忽略,狸伺炭结巨楚掩挑皇啮劈埋阿染田际逛鬼笑蒲歼枉永胰庐姨翔核筋俱蹋紫 设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页)设备工艺-薄膜技术与材料(PPT 77页),气体分子的通量(Knudsen方程),假设每个向表面运动来的气体分子都是杂质,而每个杂质气体分子都会被表面所俘获,则可估计出不同的真空环境中,清洁表面被杂质气体分子污染所需要的时间为:,在常温常压下,3.510-9秒;10-8Pa时,10 小时,这一方面说明了真空环境的重要性。同时,气
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