第三章应用ProtelSE设计电路板图.ppt

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1、第三章 应用Protel99 SE设计电路板图,3.1 概述,3.2 知识基础,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,【教学内容】,【教学目的】,以电路板图设计的基础知识为主，按照单面板和双面板的设计等内容并结合实例介绍Protel99 SE软件绘制电路板图的各种功能菜单、工具的用途，达到对Protel99 SE软件绘制电路板图有个全面的了解并达到熟练掌握的目的。,3.1 概述,利用Protel 99SE来设计从原理图到PCB图主要有两种方法：自动布线法与人工布线法。1、自动布线法(1)用SCH 99SE绘制电路原理图，进行电气规则检查（ERC），无错误后创建网络

2、表（Netlist）。(2)进入PCB编辑器，进行PCB环境设置。(3)调用网络表，修正有错的宏命令。执行宏命令，将元件和)件之间的连接关系调入电路板中。(4)元件自动布局与手工调整。(5)设置自动布线规则，自动布线。(6)后图处理，存盘打印输出。2、人工布线法(1)手动设置电路板层数与板尺寸。(2)手动放置元件封装形式。(3)元件手工布局。(4)设置自动布线规则，手动布线。(5)后图处理，存盘打印输出。,3.2 知识基础,3.2.1 进入Protel99 SE电路板设计环境,在设计数据库中，新建PCB文档，单击菜单“File”下的“New”，在弹出的对话框中双击“PCB Document”图

3、标，一个“PCB1.PCB”文档就建立起并处于打开状态。如图3.1所示。该界面结构与SCH主界面结构相似，但功能上有很大不同，其主要区别有：1、主工具栏PCB主工具栏与原理图中相似，不相同的工具按钮如下：。：3D显示，当PCB绘制完毕后，鼠标左键单击此按钮可将PCB图以三维立体图方式呈现出来。以加强实际效果。：打开元器件封装库管理（添加或移去，等效于电路板浏览 器Library 下dd/Remove按钮）。：浏览一个元器件封装库中的元器件。：设置捕捉栅格。,3.2 知识基础,3.2.1 进入Protel99 SE电路板设计环境,图3.1印制电路板编辑窗口,1、菜单栏菜单栏功能有很大不同，在后面

4、陆续将接触到。2、工具箱工具箱有放置工具箱、元件布局工具箱、元件查找与选取三个工具箱，它们分别通过执行菜单“View”“Toolbars”下的“Placement”、“Component Placement”与“Find Selection”三个选项来打开或关闭，如图3.2所示。图3.2放置工具箱工具箱、元件布局工具箱及查找选取工具箱,3.2 知识基础,3.2.1 进入Protel99 SE电路板设计环境,3.2 知识基础,3.2.1 进入Protel99 SE电路板设计环境,4、环境参数PCB环境参数非常多，而且也较复杂，后面介绍。5、利用向导新建PCB文档除了上面介绍的新建PCB文档外还可

5、利用向导新建PCB文档。其操作是在设计数据库中执行菜单“File”下的“New”，在弹出的对话框中选中“Wizards”标签，并在以后的页面中分别选择和设置电路板的有关参数直到完成。（注：请用Protel 99SE演示用向导新建电路板的过程）,3.2 知识基础,3.2.2电路板设计管理器,与原理图中设计管理器类似，PCB设计管理器包含文档管理器(Explorer)和电路板浏览器(Browse PCB)。1、文档管理器文档管理器与原理图中文档管理器完全一致，在此不再重复。2、电路板浏览器鼠标左键单击Browse旁边图标 即可弹出Nets、components、Library、Net Classe

6、s、Component Classes、Violations、Ruls。如图3.3所示。由此电路板浏览器主要用于管理电路板中的这些项目。,图3.3电路板浏览器,3.2 知识基础,3.2.2电路板设计管理器,（1）Nets网络管理用于选择网络，“Edit”按钮用于编辑选择的名称（Net Name）、颜色（Color）及是否隐藏。ZOOM按钮用于将选择的网络按一定的比例显示。“Select”按钮用于将选择的网络反相显示。Nodes：节点选择区用于选择该网络上的焊盘，该区中的“Edit”按钮，用于编辑焊盘的属性。“Jump”按钮用于放大比例已显示的焊盘。“Select”按钮将选择的节点反相显示。管理

7、器下部的导航框内显示选择的网络和焊盘在电路板图上的位置。其中“Mangnifier”按钮在导航框内移动时用于放大被选网络和焊盘周围的情况；在电路板编辑窗口移动时可以移动整个电路板图。“Configure”按钮用于设置放大比例；Current Layer区域用于显示、更换当前的电路板层面。如图3.4（a）所示。,3.2 知识基础,3.2.2电路板设计管理器,（2）Components 元件管理 元件管理中：“Browse”“Edit”“Jump”“Select”按钮的功能与网络管理类似，分别用于选择元件、编辑元件封装、设置放大比例、将选择的元件反相显示。如图3.4（b）所示。（3）Librari

8、es 元件封装库管理“Browse”按钮：选择已加入管理器的元件封装。“Add/Remove”：向管理器中添加或移去元件封装库。“Edit”：进入元件封装编辑器编辑元件的封装图形。“Place”：将选择的元件封装放置到电路板图中。其它与前面类似，如图3.4（c）所示。,3.2 知识基础,3.2.2电路板设计管理器,（a）（b）（c）图3.4电路板管理器中的（a）网络管理窗口；（b）元件管理窗口；（c）元件封装管理,3.2 知识基础,3.2.2电路板设计管理器,（4）Net Classes网络分类管理（5）Components Classes元件分类管理网络分类管理与元件分类管理基本上与网络管理

9、功能相似。如图3.5（a）、（b）。（6）Violation错误检查管理该管理按规则检查连线中的错误。（7）Rule 规则符合查询管理查询，即选择符合某种设计规则的网络、过孔、焊盘、线径等各种图形。,（a）（b）图3.5电路板管理器的（a）网络分类管理窗口；（b）元件分类管理窗口,3.2 知识基础,3.2.3电路板设计环境设置,1、系统环境设置执行菜单“Tools”“Preference”或单鼠标右键，从快捷菜单中选择“Option”“Preference”将弹出如图3.6所示系统参数设置对话框，它主要用于设置系统参数，如板层颜色、光标类型、默认设置等。图3.6中有6个标签,（1）Option

10、s标签页面 Editing Options区域On Line DRC：在线电气规则检查。Snap To Center：选择对象时，使光标自动移到所选对象参考位置。Extend Selection：选择对象时不撤消已选的对象。Remove Duplicates：自动删除重叠对象。Confirm Global Edit：全局编辑时，出现确认对话框。,3.2 知识基础,3.2.3电路板设计环境设置,图3.6菜单“Tool”“Preference”中的“Options”标签页面,3.2 知识基础,3.2.3电路板设计环境设置,图3.7菜单“Tool”“Preference”中的“Display”标签页

11、面,3.2 知识基础,3.2.3电路板设计环境设置,图3.8菜单“Tool”“Preference”中的“Colors”标签页面,3.2 知识基础,3.2.3电路板设计环境设置,图3.9菜单“Tool”“Preference”中的“Show/Hide”标签页面,3.2 知识基础,3.2.3电路板设计环境设置,图3.10菜单“Tool”“Preference”中的“Defaults”标签页面,2.PCB文档板层设置,3.2 知识基础,3.2.3电路板设计环境设置,图3.11电路板层设置对话框Layer标签页面,3.2 知识基础,3.2.3电路板设计环境设置,图3.12电路板层设置对话框Optio

12、nsr标签页面,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,PCB的设计可以通过Protel 99SE的同步设计器实现，也可以采用人工画电路板完成（后面将介绍）。但我们用得较多的还是通过原理图中的网络表来实现（简单）。在此用该方法。利用网络表设计PCB的步骤如下：1、新建设计数据库并完成原理图的设计。2、以向导方式新建PCB文档。3、规划电路板。4、加载元件库和调用网络表。5、自动布局，手工调整。6、自动布线，手工调整。7、按设计规则检查及产生报表。8、后图处理。,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.1网络表的调入与编辑,1、执行菜单“Design“Netlist”，弹现如图3.13所示对话框,图

13、3.13加载网络表对话框,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.1网络表的调入与编辑,2、单击“Browse”按钮将出现选择网络表文件窗口如图3.14，它是将当前所设计数据库下的文件列于此，选定（*.NET），也可单击“Add”按钮另选其它设计数据库中的网络表文件。正确生成所有的网络宏都显示在对话框中，如图3.15所示。,图3.14选择网络对话框 3.15加载网络表后的对话框,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.1网络表的调入与编辑,3、若网络宏有错时，应进行对错误的网络宏进编辑修改，常见的错误和警告有：“Error：Footprint xxx not found in Librar

14、y”：错误：封装xxx没有在库中找到，其原因是系统在加载的元件封装库中没有发现元件的封装形式，而且也没有发现此元件可选的其他封装形式。此时应单击“Cancel”按钮，回到原理图中重新指定元件封装形式。“Warning：Alternative footprint xxx”：警告：封装xxx管脚悬空。若原理图没用到该管脚，即空着的，就不必理会此警告；若该管脚用到了，则应即出回到原理图中检查并修改该管脚上的连线，并重新生成网络表，重复加载网络表操作。,“Error：Component not found”：错误：没有发现元件封装，可能是没有加载元件封装库文件，也可能是在原理图设计时没有指定该元件的封

15、装形式。同样退出回到原理图中修改，重新生成网络表，重复加载网络表操作。4、直 到加载网络表没有出现错误信息，才表示成功地加载了网络。这时单击“Execute”按钮，系统将网络表列出的所有元件放置到布局范围中。如图3.16所示。,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.1网络表的调入与编辑,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.1网络表的调入与编辑,图3.16载入件元后的PCB图,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.2设计规则,1、执行菜单DesignRule将弹出设计规则设置对话框,图3.17设计规则设置对话框,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.2设计规则,2、各标签页面设

16、置内容（1）安全间距（Clearance Constraint）,设定安全间距就是设置Track、Via及Pad本身之间或两两之间的最小间距。窗口共四栏，其中：Scope1和Scope2栏：规则适用范围，黙认范围（Board）。Connectivity栏：连接属性，黙认范围：不同网络（Different Net Only）Gap栏：安全间距，黙认安全间距20mil。.Delete按钮：删除所选规则。Add按钮：新增规则Properties按钮：编辑所选规则属性。见图3.18所示。,（2）设置走线转角方式（Ruoting Corners）,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.2设计规则,图

17、3.18转角规则设置对话框,（3）Routing Layer 设置走线层次和走线方向,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.2设计规则,图3.19布线层设置对话框,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.3元件的自动布局,1、执行菜单“Tools”“Auto Place”将弹出如图3.20选择自动布局方式对话框,图3.20选择自动布局方式,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.3元件的自动布局,2、选择布局方式,Cluter Placer：基于集群方式布局。该方式将元件分组，并连接成元件串，最后在布局区域内根据几何方法放置元件串。这种方式布局还有一个参数选项Quick Compone

18、nt Place：快速布局元件。该方式一般适合元件数目较少的情况。Statistical Place：基于统计方式布局。它按连线长度最短来布局元件，该方式适合元件数目较多的情况，另两个选项：Group Component：将元件分组。Rotate Component：将元件旋转。Powern Net：电源网络名称。Ground Net：电源地网络名称。,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.3元件的自动布局,3、设置完成后，单击“OK1、”按钮，系统开始自动布局，若想在自动布局过程中终止布局，可执行菜单“Tools”“Stop Auto Place”，或是按键盘ESC键。自动布局完成后如图

19、3.40所示。图中元件焊盘之间多了一些连线，这些连线是由网络表中表示具有电气连接意义的网络而得，称为“飞线”或“预拉线”，后面的自动布线正是根据这些预拉线来布线的。4、手工调整布局，若对自动布局不满意，可不存盘退出再进行一次自动布局，因为即使是同一电路，系统每一次自动布局的结果是不同的，于是可通过此方法选择比较满意的结果。也可进行手工调整，即用拖动和旋转的方式将元件或元件标注放置到合适的位置。手工调整后的元件布局如图3.41,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.3元件的自动布局,图3.21重新调整后的元件布局,手工调整后的元件布局,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.4自动布线与清

20、除布线,1、自动布线设置,执行菜单“Auto Route”“Setup”将弹出如图3.22,图3.22自动布线设置对话框,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.4自动布线与清除布线,2、自动布线,自动布线有5种方式，位于菜单“Auto Route”下，它们分别是“All”、“Net”、“Connection”、“Component”和“Area”，现分别介绍如下：（1）All：对整个电路板进行自动布线。（2）Net：对指定网络进行自动布线。（3）Cpmmection：对指定飞线所连的两个焊盘之间的自动布线。（4）Component：对指定元件的所有焊盘连接的飞线进行自动布线（5）Area：

21、对指定区域自动布线。在以上后4种自动布线方式的操作中，只需用鼠标左键单击菜单“Auto Route”下的相应的方式，光标变为十字形，再用鼠标左键单击电路板中相应的对象即可。而对整板自动布线时，单击菜单“Auto Route”“All”并在弹出的对话框中单击“RouteAll”按钮，系统即开始自动布线。,3.3 电路板设计步骤（基础篇）,3.3.4自动布线与清除布线,3、清除布线,当设计者对自动布线结果不满意时，可利用工具清除电路板上的全部或部分铜膜线而变成飞线，对此PCB99SE提供有撤消操作(菜单EditUndo)和拆线操作(菜单ToolsUn-Route)两种方式。（1）消操作：与其它软件

22、中的撤消操作相同，但只针对当前操作或还未存盘时的操作有效。（2）拆线操作：用于清除布线，回到飞线状态，它是自动布线的逆操作。执行菜单“ToolsUn-Route”下有四个子菜单选项：All：清除电路板上所有布线。Net：清除电路板上指定网络布线。Connection：清除电路上指定连线（铜膜线）的布线。Component：清除电路板指定元件的所有相关布线。操作方法：先选取命令，再用鼠标左键单击相应的对象。,3.4电路板设计步骤（高级篇）,3.4.1电路板设计的一般原则,1、电路板选择(1)总体性能。(2)板材。(3)板厚度。2、电路板尺寸确定3、电路板上元件布局(1)按照电路功能模块布局。（(

23、2)所有元器件布到离边缘3mm以内。(3)按先固定元件，再大元件和特殊元件，最后小元件布局。(4)特殊元件应作专门布局。4、电路板布线原则 电路板布线总的按如下原则进行,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.1电路板设计的一般原则,(1)印制线尽可能短，且在转弯处以圆角或斜角为宜。(2)印制线宽以满足电气性能要求和便于生产为准，一般不得小于0.2mm(3)印制线间距在满足电气安全下尽可能大。(4)公共地线尽可能位于电路板边缘，在电路板上时应多保留铜箔线做地线，且地线以环路或网格状为好。5、电路板焊盘尺寸选定 常用焊盘尺寸：,单位（mm）,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.1电路板设

24、计的一般原则,6、电路板上跨接线、填充问题在单面电路板中，跨接线应从以下几种中选择：6mm、8mm、10mm。填充问题主要指为散热和用屏蔽来减小干扰的大面积填充：大面积填充采用网格状并在其上开窗口。,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,除了前面介绍的运用向导建PCB、加载网络表（原理图设计完成生成）、自动布局及自动布线方式设计PCB以外还可人工一步步的画电路板。1、人工画电路板流程（与原理图设计流程类似）新建设计数据库及PCB。电路板环境参数设置放置设计对象编辑电路板输出报表存盘、打印输出,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,新建设计数据库、PC

25、B文档及环境设置前面已介绍。在此略。4、放置设计对象及属性编辑 PCB设计对象主要指PCB中放置工具中的对象。PCB放置工具如图3.23所示。,放置交互式导线。当前文档放置导线。放置焊盘。放置过孔。放置字符串。放置坐标。放置尺寸标注。放置坐标原点。放置矩形区域。放置元件封装。绘制边缘弧。绘制中心弧。绘制任意角度弧 绘制整圆。放置矩形填充。放置多边形填充。放置内部电源、接地层。特殊粘贴（阵列）剪贴板中内容。,图3.23放置工具栏,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,4、放置设计对象及属性编辑(1)焊盘 放置：单击放置工具栏中图标，鼠标变为十字型并带有一焊盘，在需要放置的地

26、方单击左键即可。属性设置：双击放置好的焊盘弹出属性设置对话框如图3.44。一般需要设置焊盘的外形、高度、宽度和内孔直径。设置完毕后单击OK即可。设置时Hole Size内孔直径应小于横、纵坐标。X-Size、Y-Size：X、Y方向高度。Shape：形状，有Round、Rectangle、Octagonal圆形、矩形和八角形。当选择Round，而横纵向尺寸不同时，会出现椭圆形状。常见焊盘形态如图3.45所示。Designator：焊盘标号。Hole Size：焊盘通孔尺寸（要小于横纵向尺寸）。Layer：设置焊盘所在层。对针脚类元件设为MultiLayer，对表面粘贴元件应设为Top或Bott

27、om。X-Location、Y-Location：横纵向坐标位置。,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,4、放置设计对象及属性编辑(1)焊盘常见焊盘形态如图3.24所示。焊盘属性设置对话框如图3.25,方形 圆形八角形 椭圆形 图3.24不同形态的焊盘,图3.25焊盘属性对话框,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,4、放置设计对象及属性编辑(2)孔(Via)放置：执行菜单PlaceVia，或按键PVEnter。或单击放置工具栏图标。类型：过孔（Multi-layer）；盲孔（Blind）；埋孔（Buried）。属性设置：双击放置好的过孔弹出属性设

28、置对话框。框中包括两个选项卡：Properties选项卡；用于设置过孔直径、过孔孔直径、过孔所导通的层等。Advanced选项卡；用于设置过孔所在的网络，并显示过孔的起始层和终止层。(3)字符串 放置：执行菜单PlaceString，或按键PSEnter。或单击放置工具栏图标。如图3.46所示字符串用于电路的文字说明，其长度最长为255个字符，高度0.0110000mils。属性设置：双击字符串打开属性设置对话框，其中：Text：设置字符串内容。Height：设置字符串高度。Width：设置字符串笔画粗细。Font：设置字符串字体，有Default、Serif和Sans Serif三种选择。M

29、irror：设置字符串是否镜像翻转。,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,4、放置设计对象及属性编辑(4)坐标位置 放置：单击放置工具栏图标，如图3.26所示。属性设置：双击打开属性设置对话框，其中：Size：坐标大小。Line Width：文字的线宽度。Unit Style：文字显示方式。Height：文字高度。Width：文字宽度。Font：文字字体Layer：文字所在板层,图3.26放置的坐标,(5)尺寸标注 放置：执行菜单PlaceString，或按键PSEnter。或单击放置工具栏图标。如图3.27所示字符串用于电路的文字说明，其长度最长为255个字符，高度0

30、.0110000mils。属性设置：双击字符串打开属性设置对话框，其中：Text：设置字符串内容。Height：设置字符串高度。Width：设置字符串笔画粗细。图3.27放置的尺寸标注 Font：设置字符串字体，有Default、Serif和Sans Serif三种选择。Mirror：设置字符串是否镜像翻转。,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,4、放置设计对象及属性编辑,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,4、放置设计对象及属性编辑(6)矩形金属填充块,矩形填充用于设置印制板中大面积的电源或地线区域，以提高系统的抗干扰能力。或是用于制板卡插件的

31、接触表面。可连接到指定网络上。放置：执行菜单PlaceFill或按键PFEnter。或单击放置工具栏 图标。属性编辑：与前面对象类似。,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,4、放置设计对象及属性编辑(7)元件封装,放置：PCB中的元件封装放置与原理图中的元件放置类似，有三种方法，一是通过菜单PlaceComponent，二通过放置工具栏中的 工具，三是通过设计管理器中元件封装管理功能放置元件封装。一般情况下采用第三种方法。在这种方法中首先要加载元件封装库，即使用Add/Remove按钮从Design Explorer99SELibraryPCB目录中选择元件封装库，并把

32、它加入到PCB管理器中，然后再在相应的元件封装库中选择所需要的元件封装并放置到PCB编辑区中即可。如图3.28所示。,图3.28用管理器放置元件封装,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,4、放置设计对象及属性编辑(8)圆弧导线 有四个命令可以画圆弧导线，即Arc(Center)、Arc(Edge)、Arc(Any Angle)和Arc(Full Circle)，分别为中心弧、边缘弧、任意角度圆弧和整圆弧。,(9)多边形金属填充 放置：菜单PlaceDimension或单击放置工具栏图标。弹出如图3.29所示对话框。框中各项参数含义如下：,图3.29铺铜属性对话框,(9)

33、多边形金属填充 Connect To Net：设置铺铜所连接的网络。No Net表示不连接任何络网。Pour Over Same：遇到相同网络的焊盘或铜膜线时，直接覆盖。Remove Dead Copper：删除“死铜”（未与任何网络相连的铜膜）。Grid Size：设置多边形的栅格点间距，用来决定铺铜的密度。Track Width：设置铜膜线宽，当铜膜线宽小于栅格点距时，铺铜为格子状，否则为整片铜膜。Layer：设置铺铜所在层。Hatching Style:铺铜类型：有900铜膜线、450铜膜线、垂直铜膜线、水平铜膜线、空中方式铺铜。Surround Pads With：设置铺铜包围焊盘形式

34、：有Arc圆弧形Octagon正八边形。Minimum Primitives Size:设置铜膜线的最短限制。,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,4、放置设计对象及属性编辑,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,4、放置设计对象及属性编辑(10)泪滴(Teardrops),放置泪滴：菜单ToolsTeardrops，弹出放置泪滴对话框，如图3.30所示。,其中General：用于设置需加泪滴的焊盘或过孔及建立报告，Action：执行，Add：加泪滴，Remove：去掉泪滴。Teardrop Style：泪滴形状。加有泪滴的焊盘如图3.31所示。,

35、泪滴是指导线与焊盘或过孔的连接处逐步加大形成泪滴状，使其连接更牢固，防止在钻孔时候的冲击而使接触处断裂。,图3.30铺铜属性对话框,(a)b)图3.31(a)未加泪滴的焊盘(b)增加泪滴的焊盘,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,4、放置设计对象及属性编辑(11)屏蔽导线,屏蔽导线是为了防止相互干扰而将某些导线用接地线包住，因此又称包地。主要用在高频电路中。放置：（1）菜单EditSelectNet（网络）或Connected Copper(连接导线)，然后用鼠标选取需屏蔽的导线。（2）菜单ToolsOutline Selected Objects。加有屏蔽线的印制线如

36、图3.32所示。,（a）(b)图3.32（a）未加屏蔽线的导线(b)加了屏蔽导线的外形,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,5、编辑电路板,电路板的编辑与原理图的编辑类似，主要运用Edit编辑下拉菜单中的命令对电路板（放置完对象）进行各种编辑。大至包括：对象的选取、复制、剪切、粘贴、删除与清除、移动、元件排列、元件编号等操作。选取对象 对象选取可用鼠标框住所要选择的对象，使其处于选中状态（此方法用得最多），除此之外还有一些特殊选择（位于菜单EditSelect下的二级子菜单中如图3.33所示）分别介绍如下：,Inside Area:选择内部区域。Outside Area

37、:选择外部区域。All:选择所有对象。Net:选择网络。Connected Copper:选择铜膜线。Physical Connection:选择含有网络的铜膜线。All on Layer:选择当前板层的所有对象。Free Object:s选择除元件以外的所有对象。All Locked:选择所有锁定对象。OffGrid Pads:选择不在栅格上的焊盘。Hole Size:按钻孔尺寸选择焊盘过孔。Toggle Selection:选择状态切换。,图3.33对象选取子菜单,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,5、编辑电路板,(2)复制、剪切、粘贴与阵列粘帖,复制、剪切类似于

38、Windows或其它应用软件。将选定对象复制到剪贴板中，对象仍在，剪切到剪贴板中并删除该对象。注：只有通过设置后剪贴板才能与其它软件共用。粘帖：将剪贴板中内容粘帖到当前位置。粘帖阵列：将剪帖板中对象以阵列方式粘帖到指定位置。使用该命令时将弹出如图3.34所示对话框。图3.35为阵列粘帖参数设置。,图3.34阵列粘帖 图3.35阵列粘帖参数设置,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,5、编辑电路板,(3)删除与清除 Delete：删除对象，用鼠标选取此命令后逐个点击需要删除的对象。Clear：清除对象，先选取对象后，鼠标点击此命令即可将所选对象全部删除。,(4)移动对象 菜

39、单EditMove用于移动对象。其下的子菜单中：Move：移动对象（铜膜线要断开）。Drag：拖动对象（铜膜线一起移动，不断开连接）。Component：移动元件。Re-Route：移动铜膜线。Break Track：增加节点重新走线。Drag Track End：鼠标自动抓住节点，编辑铜膜线。Move Selection：移动被选取的对象。Rotate Selection：旋转对象。Flip Selection：水平翻转对象。Polygon Vertices：移动铺铜的边。,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,5、编辑电路板,(5)元件排列与重新排列元件编号 菜单To

40、olInteractive Placement用于元件的排列与对齐。与原理图中的对齐功能类似，在此不再详细介绍。重新排列元件编号：菜单ToolRe-Annotate用于重新排列电路板上的元件编号。选择该命令将弹出如图3.36所示对话框。,在对话框中有以下5种排列方法。By Ascending X Then Ascending Y：水平方向升序，垂直方向升序。By Ascending X Then Descending Y：水平方向升序，垂直方向降序。By Ascending Y Then Ascending X：垂直方向升序，水平方向升序。By Descending Y Then Ascend

41、ing X：垂直方向升序，水平方向升序。Name From Position：由元件位置确定元件序号。,图3.36重新排列元件编号方式选择对话框,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,6、输出报表 输出报表指利用菜单ReportsSelected Pins、Board Information建立选择引脚文件和生成电路板信息报告文件。（1）菜单ReportsSelected Pins用于建立选择引脚的文件。首先在电路板上选择引脚（焊盘）。然后执行该命令，屏幕将显示所有被选择的引脚，并输出选择引脚文件（*.dmp）。（2）菜单ReportsBoard Information输

42、出电路板信息并生成报告文件。电路板的一般信息如图3.37所示。,图3.37电路板信息对话框,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,6、输出报表,单击Report按钮，弹出图3.38所示窗口，然后单击Report按钮，则可将选择的电路板信息形成报告文件（*.rep）。其样式如图3.39所示。,图3.38选择报告内容的窗口,图3.39电路板信息报告文件,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.2人工设计电路板,7、其他报表与统计,其他报表与统计指通过CAM管理器中建立元件表、钻孔统计文件、插置文件、统计列表 等。如建立元件表：执行菜单“File”“CAM Manager”，

43、进入CAM管理器向导窗口，如图3.40所示。然后依次按向导设置下去。得到最的后的元件表如图3.41所示。,图3.40向导第一步,图3.41元件分类表,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.3元件封装图的设计与修改,1、元件封装库的设计,（1）元件封装编辑器执行菜单FileNew，在弹出的窗口中双击“PCB Library Document”图标，就进入元件封装编辑窗口，如图3.42所示，同时生成一个元件封装库文件PCBLLIB1.PCB。,图3.42元件封装编辑窗口,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.3元件封装图的设计与修改,2、设计元件封装,设计元件封装实质就是利用PCB元器件编

44、辑器，在编辑区按照元器件的实际尺寸放置焊盘、连线等图件来画一元件封装，现以DIP6为例如图3.43所示来介绍其设计过程如下：首先确定元器件焊盘直径、焊盘间距及两排焊盘间距。DIP6是标准双列直插式元件封装，其焊盘直径50mil，焊盘间距100mil，两排焊盘间距300mil。环境参数设置（与PCB图类似）。放置焊盘，并按的参数设置其属性。依次以100mil为间距对称放置其它焊盘并，将1号焊盘设置为矩形(Rectangle)。且两排间距为300mil。绘制DIP6的外框，分别Track、Trc放置连线，线宽均设置为10mil。图3.72元件封装示例 执行菜单EditSet ReferencePi

45、n1，将元件参考点设置在1号管脚。执行菜单ToolsRename Component将元件名更改为DIP6。执行菜单FileSave保存当前元件。,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.3元件封装图的设计与修改,3、制作元件封装专用库,当设计好PCB图后，执行菜单DesignMake Library可以将当前电路板上的所有元件封装收集起来，制作一个元件库，以便在其它设计电路板中使用这些元件封装。针对示例电路板，将电路板图置为当前文档，执行菜单DesignMake Library，便生成一个该电路板的专用元件封装库，其名称为示例.lib，同时进入封装库元件显示窗口，如图3.44所示。,图3.

46、44专用元件封装库显示窗口,3.4 电路板设计步骤（高级篇）,3.4.4电路板后图处理,当电路板设计完成后，还应输出各种报表文件，以辅助制作电路板。通常称这些文件为CAM（Computer Aid Manufacture）文件，包括：电路板元件表（BOM）、电气规则检查表(DRC)、光绘文件（Gerber）、钻孔文件（NC Drill）、插置文件(Pick Place)和测试点（Test Point）文件。其中电路板元件表用于统计材料成本，电气规则检查表用于检查电路板违反设计规则的情况，而光绘文件、钻孔文件、插置文件和测试点文件用于电路板的生产。上述文件均利用CAM管理器向导生成，在前面已介绍，然后只需对其进行相应的设置，如图3.45所示。最后向电路板厂提供光绘文件和钻孔文件即可。,图3.45AM管理器中建立的六个设置文件,