医疗器械有限公司PCBA检验标准 SMT焊点.docx

《医疗器械有限公司PCBA检验标准 SMT焊点.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《医疗器械有限公司PCBA检验标准 SMT焊点.docx（22页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、 编码：XXX/ JS/ TXX元禾医疗器械有限公司 Fariver Medical Technologies Co., Ltd.PCBA检验标准第一部分：SMT焊点2013年06月07日发布 2013年07月08日实施 元 禾 医 疗 器 械 有 限 公 司版权所有 侵权必究All rights reserved 目 录前 言31范围42规范性引用文件43产品级别和合格性状态43.1产品级别43.2合格性状态54使用方法64.1图例和说明64.2检查方法64.3放大辅助装置及照明65术语和定义66回流炉后的胶点检查77焊点外形87.1片式元件只有底部有焊端87.2片式元件矩形或正方形焊端元件

2、焊端有3或5个端面107.3圆柱形元件焊端167.4无引线芯片载体城堡形焊端207.5扁带“L”形和鸥翼形引脚237.6圆形或扁平形（精压）引脚287.7“J”形引脚317.8对接 /“I”形引脚357.9平翼引线377.10仅底面有焊端的高体元件387.11内弯L型带式引脚397.12面阵列/球栅阵列器件焊点417.13通孔回流焊焊点438元件焊接位置变化449典型的焊点缺陷459.1立碑459.2不共面459.3焊膏未熔化459.4不润湿（不上锡）(nonwetting)469.5半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)469.6焊点受扰479.7裂纹和裂缝479.8爆孔（气孔）/针孔

3、/空洞489.9桥接（连锡）489.10焊料球/飞溅焊料粉末499.11网状飞溅焊料4910元件损伤5010.1缺口、裂缝、应力裂纹5010.2金属化外层局部破坏5210.3浸析(leaching)5311附录5312参考文献53前 言本标准的其它系列标准：PCBA检验标准 第二部分 THT焊点；PCBA检验标准 第三部分 压接件；PCBA检验标准 第四部分 清洁度；PCBA检验标准 第五部分 标记；PCBA检验标准 第六部分 敷形涂层和阻焊膜；PCBA检验标准 第七部分 板材；PCBA检验标准 第八部分 跨接线；PCBA检验标准 第九部分 结构件。与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标

4、准参考IPCA610C的第12章内容，结合我司实际制定/修订。本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准完全替代SMT焊点检验标准，该标准作废。与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范： 无 本标准下游标准/规范： PCB工艺设计规范 PCBA质量级别和缺陷类别 PCBA返修工艺规范与标准的前一版本相比的升级更改内容：修改了标准名称； PCBA检验标准通用描述放入本标准；多处增加了“级别1”状态判据以适应部分终端/消费产品；收入了上一版本发布后的补充说明的内容（关于翼形引脚端部不润湿的特殊情况处理）；修改了元器件破损尺寸；增加一些引脚类型的焊点厚度（G）的“不合格”状态；表11中的

5、K值之后的尺寸注释由注2改为注5。其它修改（焊料球合格性判断、缺陷名称、词句优化、目录规范化等）。本标准主要起草和解释部门：研发部本标准主要起草人：周立余本标准批准人： WU HONG本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。PCBA检验标准 第一部分：SMT焊点1 范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于元禾公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。本子标准的主体内容分为五章。前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。后两章是针对不同程度和不同类

6、型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610CAcceptability for Electronic Assemblies3 产品级别和合格性状态3.1 产品级别我司从工艺角度分别定义了PCBA的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，

7、均默认为同时适用于级别1和级别2。注： 1 如果PCBA在设计阶段被定为级别1，工艺工程师应在工艺规程中明确按级别1检验。2 凡工艺规程或操作/ 检验指导书中未明确按级别1检验，则默认为按级别2检验。3.2 合格性状态本标准执行中，分为五种合格性判断状态：“最佳”、“合格”、“工艺警告”和“不合格”、“不作规定”。3.2.1 最佳作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求的目标。3.2.2 合格它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。3.2.3 不合格不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用

8、要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。3.2.4 工艺警告仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中 。它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。 这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。 “工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。 个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。3.2.5 不作规定“不作规定”

9、的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。 4 使用方法4.1 图例和说明本标准的许多实例（图例）中显示的情况都有些夸张，这是为了方便说明判断的原因而故意这样做的。使用本标准需要特别注意每一章、节的主题，以避免错误理解。无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结果（如焊点）。在标准的文字内容与图例相比出现分歧时，以文字为准。4.2 检查方法以目检为主。自动检验技术（AIT）能有效地替代人工外观检验，并可作为自动测试设备的补充。本标准描述的许多特征可以通过AIT系统检验出来。4.3 放大辅助装置及照明因为是外观

10、检验，在进行PCBA检查时，对有的内容可以借助光学放大辅助装置。放大辅助装置的精度为选用放大倍数的15范围。放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。用来检验焊点的放大率，以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。当进行放大检验时，可应用以下放大倍数：焊盘宽度检验用仲裁用1.0mm1.75X4X0.51.0mm4X10X0.250.5mm10X20X0.25mm20X40X仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。5 术语和定义本标准中出现的术语，其定义见Q/DKBA3001电子装联术语。6 回流炉后的胶

11、点检查图1最佳 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。 胶点如有可见部分，位置应正确。注：必要时，可考察其抗推力。任何元件大于1.5kg推力为最佳）。合格级别2胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。任何元件的抗推力应为11.5kg。）合格级别1不合格级别2胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。7 焊点外形7.1 片式元件只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）表1 片式元件只有底部有焊

12、端的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊盘宽度P9焊端长度T10焊端宽度W1、侧悬出（A） 图2不作规定 2、端悬出（B） 图3不合格有端悬出（B）。3、焊点宽度（C）图4最佳 焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。合格级别1焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的50。合格级别2焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75。不合格级别1焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75或小于焊盘宽度（P）的50。不合格级别2焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75或小

13、于焊盘宽度（P）的75。注：610C级别3用为级别2。4、焊端焊点长度（D） 图5最佳焊点长度（D）等于元件焊端长度。合格如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊点长度（D）都合格。 5、最大焊缝高度（E）最大焊缝高度（E）：不作规定。6、最小焊缝高度（F） 图6合格在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。不合格没有形成润湿良好的角焊缝。7、焊料厚度（G） 图7合格形成润湿良好的角焊缝。 不合格没有形成润湿良好的角焊缝。7.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5个端面的特征表

14、特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重叠J10焊盘宽度P11焊端长度T12焊端宽度W注意：C从焊缝最窄处测量。1、侧悬出（A）图8最佳没有侧悬出。图9合格级别1侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。合格级别2侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25。注：610C级别3用为级别2。图10不合格级别1侧悬出（A）大于50W，或50P。不合格级别2侧悬出（A）大于25W，或25P。注：610C级别3用为级别2。2、端悬出（B）图1

15、1最佳没有端悬出。 图12不合格有端悬出。 3、焊点宽度（C）图13最佳焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。图14合格级别1焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的50或PCB焊盘宽度（P）的50。 合格级别2焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75或PCB焊盘宽度（P）的75。注：610C级别3用为级别2。图15不合格级别1焊点宽度（C）小于元件焊端宽度（W）的50或PCB焊盘宽度（P）的50。不合格级别2焊点宽度（C）小于75W或75P。注：610C级别3用为级别2。4、焊点长度（D）图16最佳焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。 合格对焊点长度（D）不作要求，

16、但要形成润湿良好的角焊缝。不合格没有形成润湿良好的角焊缝。5、最大焊缝高度（E）图17最佳最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。图18合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。 图19不合格焊缝延伸到元件体上。6、最小焊缝高度（F）图20合格级别1存在良好的润湿焊缝。 合格级别2最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。 注：610C级别3用为级别2。图21不合格级别1不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25H。 焊料不足（少锡）。注：610C级别3用为级别2。7、焊

17、料厚度（G）图22合格形成润湿良好的角焊缝。 不合格没有形成润湿良好的角焊缝。8、端重叠（J）图23合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 图24不合格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。7.3 圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。 表3 圆柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度（注1）C4最小焊端焊点长度（注2）D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度（端顶面和端侧面）F7焊料厚度G8最小端重叠J9焊盘宽度P10焊盘长度S11焊端/镀层长度T12元件直径W注1：C从焊缝最窄处测量。注2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件。1、

18、侧悬出（A）图25最佳无侧悬出。图26合格侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。图27不合格侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。2、端悬出（B）图28最佳没有端悬出。不合格有端悬出。3、焊点宽度（C）图29最佳焊点宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。 合格级别1 焊点末端存在良好的润湿焊缝。合格级别2焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。图30不合格级别1焊点末端不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。4、焊点长度（D）图31最佳焊点长度等于T或S。合格级别1焊点长度（D）上有良好的润

19、湿焊缝。合格级别2焊点长度（D）是T或S的75。 不合格级别1焊点长度（D）上无良好的润湿焊缝。不合格级别2焊点长度（D）小于T或S的75。注：610C级别3用为级别2。5、最大焊缝高度（E）图32合格最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。图33不合格焊缝延伸到元件体上。6、最小焊缝高度（F）图34合格级别1存在良好的润湿焊缝。合格级别2最小焊缝高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。 注：610C级别3用为级别2。图35不合格级别1 不存在良好的润湿焊缝。不合格级别2最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm；或不能实现良好的润湿。注：610C级别3用为级别2。7、焊料厚度（G）图36合格形成润湿良好的角焊缝。不合格没有形成润湿良好的角焊缝。8、端重叠（J）图37合格级别1存在良好的润湿焊缝。合格级别2元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%T。注：610C中级别3用为级别2。图38不合格级别1 存在良好的润湿焊缝，或元件焊端与焊盘之间无重叠（图中未示出）。不合格级别2元件焊端与焊盘重叠 J 少于75% T。注：610C中级别3用为级别2。7.4 2013-06-07 版权所有，未经许可不得扩散 第22页,共22页Page 22 , Total22