半导体二极管及其电路分析备.ppt
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1、温故知新,1、电流方向(),电压方向(),2、并联总电阻和分电阻的关系。,3、电解电容在电路中如何连接。,4、基尔霍夫电压定律的内容与解题方法。,温故知新,内容:回路总电压和为零。,方法:1、选择合适回路。2、标出回路中各元件电压方向3、若元件电压方向和回路绕行方向相同则电压为正,反之为负。4、列回路方程解题。,5、学会用工程观点解决问题(估算法),第一章 半导体二极管及其电路分析,半导体器件是构成电路的基本元件,构成半导体器件的材料是经过加工的半导体材料,因此半导体材料的性质在很大程度上决定了半导体器件的性能。,新语新知,1.1 半导体的基础知识,1.2 半导体二极管及其特性,1.3 二极管
2、基本应用电路及其分析方法,1.4 特殊二极管,1.1 半导体的基础知识,自然界中的物体,根据导电能力(电阻率)可分为:导体、绝缘体、半导体。,常见的半导体材料为硅(Si)和锗(Ge)。,价电子,1.1.1 本征半导体,共价键:,半导体的基础知识,对电子束缚较强,电子-,空穴,2、半导体中有电子和空穴两种载流子参与导电,3、本征半导体导电能力弱,并与光照和温度有关。,制造半导体器件的材料不是本征半导体,而是人为的掺入杂质的半导体,目的是为了提高半导体的导电能力,1.1.2 杂质半导体,1、掺入5价元素(磷、砷、锑)2、掺入3价元素(硼、铝、铟),1 掺入5价元素(磷),自由电子,电子为多数载流子
3、多子,空穴为少数载流子少子,掺杂磷产生的自由电子数本征激发产生 的电子数,自由电子数空穴数,N型半导体,载流子数 电子数,磷原子:施主原子,杂质半导体,N型半导体的简化图示,多子,少子,2 掺入3价元素(硼),掺杂硼产生的空穴数热激发产生的空穴,空穴数自由电子,空穴为多子,电子为少子,P型半导体,硼原子:受主原子,载流子数 空穴数,P型半导体的简化图示,多子,少子,3 半导体的导电性,I=IP+IN,本征半导体电流很弱。,N型半导体:IIN,P型半导体:IIP,掺入杂质对本征半导体的导电性有很大的影响。,一些典型的数据如下:T=300K室温下,本征硅的电子和空穴浓度:n=p=1.41010/c
4、m3掺杂后 N 型半导体中的自由电子浓度:n=51016/cm3以上两个浓度基本上依次相差106/cm3,4杂质对半导体导电性的影响,N型半导体:电子为多子,空穴为少子 载流子数自由电子数 施主原子提供电子,不能移动,带正电。,总结:,P型半导体:空穴为多子,电子为少子 载流子数空穴数 受主原子提供空穴,不能移动,带负电。,PN结及其单向导电性,一 PN结的形成,P,N,由于载流子的浓度差引起多子的扩散运动,由于复合使交界面形成空间电荷区(耗尽区),空间电荷区,阻碍多子的扩散运动,有利于少子的漂移运动,引起载流子定向移动的类型,1、扩散电流:载流子的浓度差引起,2、漂移电流:由于电场引起的定向
5、移动,在PN结中扩散和漂移最后达到动态平衡即扩散电流漂移电流,总电流0,PN结,PN结,二、PN 结的单向导电性,1 正向偏置(P区接电源正极,N区接电源负极),外电场的作用使空间电荷区变窄,扩散运动加剧,漂移运动减弱,从而形成正向电流。,此时PN结呈现低阻态,PN结处于导通状态,理想模型为闭合开关。,PN结,2 反向偏置(P区接电源负极,N区接电源正极),外电场的作用使空间电荷区变宽,扩散运动变弱,漂移运动加强,从而形成反向电流,也称为漂移电流。,此时PN结呈现高阻态,漂移电流很小,此时PN结处于截止状态,模型相当于开关打开。,结论,PN结反向偏置时,呈现高电阻,具有很小的反向漂移电流,且和
6、温度有关。,PN结正向偏置时,呈现低电阻,具有较大的正向扩散电流;,由此可以得出结论:PN结具有单向导电性。,PN结,1、N型半导体带负电,P型半导体带正电。这种说法是否正确?,3、N型半导体的多子是(),P型半导体的多子是()。,4、PN结中扩散电流的方向是从()区指向()区,漂移电流的方向是()区指向()区。,温故知新,2、Si参杂()形成N型半导体,掺杂()形成P型半导体。,5、解释PN结正向偏置。,9、PN结单向导电性是指什么?,PN结,温故知新,6、PN结正向偏置后所具有的特点。,7、解释PN结反向偏置。,8、PN结反向偏置后所具有的特点。,1.2.1 二极管的结构与类型,构成:,P
7、N 结+管壳+引线=二极管(Diode),1.2 半导体二极管及其特性,二极管的符号:,正极(阳极),负极(阴极),半导体二极管,分类:,按结构分,点接触型,面接触型,平面型,半导体二极管的类型,点接触型,PN结面积小,结电容小,用于检波和变频等高频小电流电路。,半导体二极管,面接触型,PN结面积大,用于工频大电流整流电路。,半导体二极管,平面型二极管,往往用于集成电路制造工艺中。PN 结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。,半导体二极管,tiao,1.2.2 二极管的伏安特性,半导体二极管,二极管的伏安特性曲线可用下式表示,正向特性,Uth,死区电压,反向特性,IS,-U(BR),反向击
8、穿,U,一 正向特性,iD=0,Uth=0.5 V,0.1 V,(硅管),(锗管),U Uth,iD 急剧上升,0 U Uth,UD(on)=(0.6 0.8)V,硅管 0.7 V,(0.1 0.3)V,锗管 0.2 V,-U(BR)U 0,iD=IS,(硅)0.1 A,(锗)几十A,U-U(BR),反向电流急剧增大,(反向击穿),二 反向特性,硅管的伏安特性,锗管的伏安特性,三 反向击穿特性:,电击穿,热击穿,反向击穿原因:,齐纳击穿:(Zener),反向电场太强,将电子强行拉出共价键。(击穿电压 6 V),雪崩击穿:,反向电场使电子加速,动能增大,撞击使自由电子数突增。,PN 结未损坏,断
9、电即恢复。,PN 结烧毁。,(击穿电压 6 V),四 温度对二极管特性的影响:,反向特性曲线下移,即反向电流增大。,一般在室温附近,温度每升高1,其正向压降减小2-2.5mV;温度每升高10,反向电流大约增大1倍左右。,半导体二极管,1.2.3 二极管的参数,1.IF 最大整流电流(二极管长期连续工作时允许通过的最大正向平均电流),2.UBR 管子反向击穿时的电压,半导体二极管,3.URM 最高反向工作电压,实际上只按照U(BR)的一半来计算,4.IR 反向电流(管子未被击穿前的反 向电流,该值越小单向导电性越好),6.fM 最高工作频率(二极管工作的 上限频率,超过该频率时,结电容起 作用,
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- 半导体 二极管 及其 电路 分析
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