七讲ASIC的可编程器件实现方法.ppt
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1、浙大微电子,1/40,第七讲ASIC的可编程器件实现方法,浙大微电子韩 雁2013.4,浙大微电子,2/40,电路实现形式与成本的考量,对于数量较大的专用集成电路 采用版图设计的方法进行批量生产较为合理全定制与标准单元法 均属于版图设计的方法但当数量较小,或仅是为某些样机研制样片 用现场可编程器件的方法来实现,将是更合理的选择,浙大微电子,3/40,可编程器件与现场可编程器件,可编程器件家族可编程只读存储器ROM系列可编程逻辑器件PLD系列规模和功能都上了一个档次的CPLD系列现场可编程门阵列FPGA系列可编程器件的编程方法工厂的掩膜编程方法 可编程ROM系列中的ROM和可编程逻辑器件中的PL
2、A用户的现场编程方法 除上面两类的其它器件用户现场编程方法有着十分明显的优越性,具有十分强大的生命力和发展潜力。,浙大微电子,4/40,可编程器件与现场可编程器件,可编程器件家族可编程只读存储器ROM系列可编程逻辑器件PLD系列规模和功能都上了一个档次的CPLD系列现场可编程门阵列FPGA系列,浙大微电子,5/40,1、可编程只读存储器系列,ROM(Read Only Memory)PROM(Programmable ROM)EPROM(Erasable PROM)EEPROM/E2PROM(Electrical EPROM),浙大微电子,6/40,ROM(工厂掩膜编程),问题:能读出0电平吗
3、?,浙大微电子,7/40,PROM(用户现场编程),熔丝型PROM单元结构 结破坏型PROM单元结构,称为一次性可编程只读存储器,问题:会不会整个字节都被编程为“1”或“0”?如何避免?,浙大微电子,8/40,熔丝(Fuse)技术 是用熔丝作为开关元件,这些开关元件在未编程时处于连通状态,加电编程时,在不需要连接处将熔丝熔断,最终形成的熔丝模式决定了整个器件的逻辑功能(前页左)。2.反熔丝(Anti-Fuse)技术 也称熔通技术,这类器件是用逆熔丝作为开关元件。这些开关元件在未编程时处于开路状态,编程时,在需要连接处的开关元件两端加上编程电压将其融通(前页右)。,几种编程技术,浙大微电子,9/
4、40,EPROM(可擦除式现场编程),采用可逆工作机理的“浮栅”雪崩注入MOS电路,写入1:衬底接地,D端加高压,雪崩击穿,隧道效应,浮栅积累正电荷,形成反型层沟道读出:字线加高电平擦除:紫外光的照射可使浮栅上的电荷获得能量,穿过绝缘层,跑回衬底 称为光可擦除式(可多次进行),浮栅结构,写入前全0,问题:位线应如何配合“1”的写入,浙大微电子,10/40,EEPROM(电可擦除式现场编程),叠栅结构,写入前全1,写入0:衬底接地,D端G端同时加高压,雪崩击穿,隧道效应,浮栅积累负电荷,阻碍反型层沟道的形成.读出:D端G端同时加高电平.擦除:D端加高压,G加0V,雪崩击穿发生,正电荷注入浮栅中和
5、负电荷,存储单元由“0”变为“1”。可多次进行,浙大微电子,11/40,Flesh Memory,浙大微电子,12/40,关于字线电压VG的产生电路,空载时本身消耗电流1uA(0消耗)工作时消耗电流5mA输出电压VG=5-6V建立时间20nS在所有的PVT下,输出电压变化20mV工艺角PVT包括SS,SF,FS,FF,TT负载 电容3pF本身工作电源电压Vcc=1.52.1V(1.8V士0.3V)军品温度范围:-55C125C电阻必须片内集成,浙大微电子,13/40,关于位线电压VD的产生电路,在所有的PVT下,电荷泵输出为6.75V和1.6mA工艺角PVT包括SS,SF,FS,FF,TT负载
6、 30pF负载电流从100uA到1.6mA范围内,输出电压降低小于 150mV电荷泵的功效要大于40%由电荷泵构成的电压源的功效要大于 70%本身工作电压Vcc=1.52.1V(1.8V士0.3V)军品温度范围:-55C125C输出电压纹波小于+-50mv!面积小于0.22mm2,浙大微电子,14/40,2、可编程逻辑器件 PLD,可编“与”逻辑、可编“或”逻辑的PLA Programmable Logic Array 可编“与”逻辑、固定“或”逻辑的PAL Programmable Array Logic I/O端口亦可编程的GAL Generic Array Logic,浙大微电子,15/
7、40,可编程器件与现场可编程器件,可编程器件家族可编程只读存储器ROM系列可编程逻辑器件PLD系列PLAPALGAL规模和功能都上了一个档次的CPLD系列现场可编程门阵列FPGA系列,浙大微电子,16/40,任何组合逻辑的功能最终都可以转化为“与”之“或”的逻辑表达形式 F=ABC+BCD+AD 对栅极进行选择性开引线孔实际上就是对电路进行编程,PLA(工厂掩膜编程),与矩阵,或矩阵,浙大微电子,17/40,乘积项之和,浙大微电子,18/40,PAL(现场可编程),PAL是一种现场可编程的PLA 参照PROM的现场可编程技术 让设计者可自己“烧”逻辑(一次性器件)且只对“与”阵列编程,“或”阵
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- 关 键 词:
- ASIC 可编程 器件 实现 方法
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