材料工程基础讲(IV).ppt
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1、4二次硬化(secondary hardening)现象及原因1)二次硬化现象 当M中含有形成M2C及MC型碳化物元素的数量足够多时,在500以上回火将会析出合金碳化物。由于细小的弥散分布的合金碳化物的析出,使已经因回火温度的升高,碳化物的粗化而下降的硬度重新升高二次硬化。自高碳M中析出亚稳过渡和碳化物时也能引起硬度升高。析出合金碳化物时引起的硬度升高,就其实质而言与亚稳碳化物的硬化效应是一样的,都是时效硬化。,2)产生二次硬化的原因 W18Cr4V高速钢经1280淬火再经不同温度回火后的硬度变化为:当回火温度高于150时,由于碳化物的析出,聚集与长大,硬度不断下降。当回火温度超过300400
2、时,硬度重新回升,在550左右达到最高点。随回火温度的进一步升高,硬度又下降,称为过时效。,产生二次硬化的原因是:随回火温度的升高碳化物重新溶入基体,由于淬火钢中含有足够量的Mo、W、V、Nb、Ti、Cr等合金元素,将通过这些合金元素的富集、形核而析出在高温下较碳化物更为稳定的M2C及MC合金碳化物。这类碳化物呈极细丝状(直径13nm,长度1030nm),与相保持共格,引起晶格畸变,产生畸变强化;由晶格畸变诱发相中产生高密度位错,引起位错强化;同时这类M2C及MC合金碳化物弥散细小,引起相固溶碳量升高,产生固溶强化及弥散强化。当回火温度过高时,这些极细的M2C及MC合金碳化物也会聚集粗化,使硬
3、度下降,在回火温度硬度曲线上出现极大值。因此,二次硬化本质上是一种共格析出的合金碳化物的弥散强化。合金碳化物越稳定细小,强化效果就越大。,3)影响二次硬化的因素 取决于引起二次硬化的合金碳化物的种类、数量、大小和形态。淬火钢中含有足够量的Mo、W、V、Nb、Ti、Cr等合金元素是引起二次硬化的主要因素。Cr虽然不能形成MC、M2C型碳化物,故碳化铬与碳化铁一样,弥散形成时虽也能产生硬化效应,但很弱,只是在铬含量足够大时,才能显示出明显的二次硬化效应。Mo、W、V、Nb、Ti等合金元素均能形成这两种类型的碳化物,故有明显的二次硬化效应。,凡能促进这两类型碳化物弥散形成的因素均能促进二次硬化效应。
4、如Co、Ni等虽不能形成碳化物,但在含Mo、W等合金元素的钢中加入Co和Ni能促进MC、M2C型碳化物的析出,提高二次硬化效应。形变使合金中产生大量的位错等晶体缺陷,有利于MC、M2C型碳化物的析出及增加碳化物的弥散度,提高二次硬化的效应。此外,凡是能抑制MC、M2C型碳化物长大的元素均能提高二次硬化的稳定性。即将过时效推向高温,如加入Nb、Ta等。等温淬火获得贝氏体在回火时也有二次硬化现象。,74 回火脆性 在回火对钢的力学性能的影响中,最复杂、也最有兴趣的是对韧性的影响,与强度和塑性的变化不同,随着回火温度的提高,强度与硬度降低,但冲击韧性和断裂韧性并不是单调地升高,而是可能出现两个马鞍形
5、,回火时这种韧性降低的现象称为回火脆。在200350出现的回火M脆性(Tempered martensite embrittlement,TME,第一类回火脆性、不可逆回火脆性、低温回火脆性)。在400650出现的回火脆性(Temper embrittlement,TE,第二类回火脆性、可逆回火脆性、高温回火脆性)。,由于回火脆性的存在,使可供选择的回火温度受到了限制,回火时为了防止脆性升高必须避开这两个温度区间,给调整力学性能带来了困难。为克服这一困难,已对回火脆性进行了长时间的研究,但是到目前为止还没有找到彻底消除这两种回火脆性的有效办法。,1M回火脆性1)M回火脆性的主要特征及影响因素
6、在200350回火出现了M回火脆性后,再加热到更高温度回火脆性消除,使冲击韧性重新升高。此时若再在200350范围内回火不出现脆性不可逆的。几乎所有钢均存在M回火脆性。回火M脆性降低室温冲击韧性,使韧脆转折温度50FATT升高,断裂韧性K1c下降。如Fe-钢经225回火后K1c为117MN/m3/2,而经300回火后由于出现了M回火脆性,使K1c降至73MN/m3/2。出现M回火脆性时大多为沿晶断裂,但也有少数为穿晶断裂。,影响M回火脆性的因素主要为成分。钢中元素按其作用分为三类:有害杂质元素:S、P、As、Sn、Sb、Cu、N、H、O等将导致出现回火M脆性。不含这些杂质元素的高纯钢则没有或能
7、减轻回火M脆性。促进回火M脆性的元素:属于这一类有Mn、Si、Cr、Ni等促进回火M脆性的发展。有的元素单独存在时影响不大,如Ni。但当Ni与Si同时存在时则促进回火M脆性的发展。部分合金元素还能将M回火脆性推向较高的温度,如Cr与Si。,减轻回火M脆性的合金元素:Mo、W、Ti、Al等使回火M脆性减弱。在这几种合金元素中以Mo的作用最显著。除化学成分的作用外,影响回火M脆性的因素还有A晶粒大小以及残余A量的多少。A晶粒愈细,回火M脆性愈弱;残余A量愈多则愈严重。,2)回火M脆性形成机理 残余A分解导致回火M脆性 Thomas等用透射电镜和电子衍射研究了低、中碳钢的残余A分解后发现,产生TME
8、时,总是伴随着残余A的分解,在A板条间产生渗碳体薄膜,正是这种Fe3C薄膜导致了TME。由于一般低、中碳钢淬火后主要形成板条M,残余A则存在于板条M之间,因此分解而成的Fe3C也处于板条之间,其所造成的断裂对于M而言是沿晶断裂,而对于原A而言则是穿晶断裂。如果M板条间残余A是稳定的,将改善钢的韧性。如果回火时分解出碳化物,则将降低韧性。有研究指出,某些合金结构钢板条间的残余A在回火温度范围内回火时,也不一定全部分解,余下部分在随后的受力过程中还可能进一步增加脆性。,杂质元素在原A晶界偏聚导致回火M脆性 在A化时杂质元素P、S等将偏聚在晶界。杂质元素的偏聚引起晶界弱化而导致沿晶断裂。杂质元素在奥
9、氏体晶界偏聚已用俄歇电子谱仪及离子探针证实。第二类元素能够促进杂质元素在A晶界偏聚,促进回火M脆性的发展。第三类合金元素阻止杂质元素在A晶界偏聚,故能抑制回火M脆性。俄歇电子谱仪及离子探针等证实了杂质元素在奥氏体晶界的偏聚而使晶界弱化,引起回火马氏体脆性。但晶界偏聚理论的困难在于偏聚是在奥氏体化过程时,而不是在200350之间回火形成的,为什么这一偏聚仅仅在200350回火后使脆性增加。这就产生了以上述两种观点综合而来的第三种观点。,杂质偏聚与残余A分解共同导致回火M脆性 杂质元素在A晶界偏聚降低了晶界强度,而碳化物薄膜在板条M条界及A晶界的形成又进一步降低了A晶界强度,故使经200350回火
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