手机组装工艺流程.ppt

《手机组装工艺流程.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手机组装工艺流程.ppt（24页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、手机组装工艺流程,2005年10月22日,生产工艺流程,预加工工艺流程组装工艺流程,预加工工艺流程一 焊接LCD FPC二 焊接喇叭、振子三 组装摄像头&FPC四 LCD测试五 粘贴大LENS六 粘贴小LENS七 粘贴大LENS装饰件八 锁上盖螺丝九 装转轴十 外观检查1,(一)焊接 LCD FPC,取液晶模块;取LCD PCBA,将LCD上FPC接口插入LCD PCBA上排插中;在LCM焊点处加锡，用手指压住FPC靠近焊点处的一端，取烙铁，在焊点处加热，使焊锡从底部贯穿到顶部.如图,(二)焊接喇叭、振子,取一已焊好FPC的LCD放于治具上。取喇叭，先在LCD的喇叭焊点处点上锡，再将喇叭引线端

2、焊接于LCD上对应焊点处，其黑线焊于“”处,红线焊于“”处，如图示取振子，先在LCD的振子焊点处点上锡，再将振子引线尾端焊接于LCD上对应焊点处其黑线焊于“”处，红线焊于“”处。,(三)组装摄像头&FPC,取摄像头，右手大拇指和食指捏住摄像头,左手大拇指和食指捏住摄像头FPC接口,轻轻对折,折后FPC成S型，将其接口压入LCD摄像头排插中;取摄像头双面胶泡棉撕去背胶，将其粘贴在摄像头底部取摄像头连接器泡棉，将其粘贴在摄像头底部取FPC，将FPC泡绵粘贴在FPC排插上将FPC排插压入相应排插中,(四)LCD 测试,取LCD将FPC卡入转接FPC接口中，开机，进入菜单，按照相机，按拍摄检测摄像画面

3、有无异常。按开机键，开机，键入“*#80#”进入快速测试。按“开始”键，检测摄像头是否能正常摄像,将手平放在摄像头前,确认LCD上有手出现在屏幕上按“完成”键，进入RCV测试：听RCV有无声音。按“完成”键，进入喇叭测试：检查喇叭有无声音。按完成键，进入振动测试，检查振子有无振动,(五)粘贴大LENS,取焊接好的LCD，先将LCD上的大LCD保护膜撕下，再将LCD组装于B壳内，然后贴回LCD保护模。将喇叭、振子分别组主于B壳各对应槽内，再把引线理顺，如图示。撕去大LCD的保护膜。取大LENS,揭去大LENS双面胶之正面背胶，取大LENS粘贴于B盖对应区域内。,(六)粘贴小LENS,从B壳半成品

4、上取下摄像头&小LCD保护膜，将A壳组装于B壳上,在卡入时,先卡入A壳上面的两个卡钩，然后将左右卡勾依次卡入。揭去小LENS双面胶之正面背胶，取小LENS粘贴于A盖对应区域内。,(七)粘贴大LENS装饰件,取大LENS装饰件双面胶，撕去背面背胶，正面背胶朝上粘贴于B壳饰板粘贴区域。揭去双面胶之正面背胶，取大LENS装饰件，粘贴于B壳对应区域内。,(八)锁上盖螺丝,将上盖半成品放入锁螺丝治具中。取螺丝，垂直向下锁下方两颗螺丝。,(九)装转轴,取一转轴组装于前下盖转轴孔内，将转轴的白头朝上。先将FPC放入前下盖转轴内，再将转轴放在治具上压入前下盖转轴孔内。压入转轴后FPC成逆时针方向。取FPC海绵

5、,将泡棉粘贴在FPC接口上,(十)外观检查1,检查手机半成品的外观是否刮伤、掉漆、缺口过大、LCD镜片内部有无毛屑、螺丝是否确实锁上。将检查完成后的折上盖套入干净塑料袋后，再流入后续工序。,组装工艺流程一焊接麦克风二粘贴主板DOME三焊接侧键FPC四合后盖五锁后盖螺丝六 MMI 测试七组装螺丝帽和螺丝塞八外观检查九 装箱,(一)焊接麦克风,将主板背面的一方向下放在治具上.先在PCBA的麦克风焊点处点上锡，取麦克风，再将麦克风尾端焊接于PCB上对应焊点处。,(二)粘贴主板DOME,取主板DOME,把DOME上的三个定位孔对准治具上的两个定位柱向下放在治具上,如图一.將PCBA依照治具上的四个定位

6、柱放在治具上,把有铜泊的一面向下压,使DOME粘贴在PCBA上，如图二.取SIM卡贴纸粘贴在屏蔽罩SIM卡座的位置处。,(三)焊接左右侧键FPC,用手按侧键FPC上的圆顶按键,将主板带有屏蔽罩的一方向下放在治具上.先在PCBA的音量侧键FPC焊点处点上錫,取音量侧键FPC,依照引脚定位在治具上,在音量侧键FPC排线尾端焊接於PCB上对应焊点处.在摄像头侧键FPC焊点处加锡,取摄像头侧键FPC,依照引脚定位在治具上,将摄像头侧键FPC排线尾端焊点接于PCBA上对应焊点处,(四)合后盖,将字键装入C壳中.如图1所示取主板，将FPC连接主板的一端排插卡入主板上的接口中。如图2所示取D壳,先卡入下面的

7、两个卡勾,取音量側鍵,摄像头側键，装入C壳的侧面并卡入定位框中，如图然后沿着一边顺时针由上向下逐个卡入.所示，然后沿着一边顺时针由下向上逐个卡入。,(五)锁后盖螺丝,將半成品放入锁螺丝治具中.用电动起子从螺丝料盒取螺丝，垂直向下锁下盖4颗螺丝,锁螺丝顺序。,(六)MMI测试,将手机插入SIM卡，装上电板，开机，按“右边功能键”进入摄像功能，将摄像头对准标准测试稿拍摄，把LCD上的图像与标准测试稿上的图像，色彩相比较，如无差别则为良品，有则为不良品。再返回,选择菜单键,按6多媒体,确定,再按2档管理,确定,显示全部60M,可用15M,若不同,则为不良品键入“*#80#”进入快速测试。按“开始”键

8、，进入摄像测试：可拍摄则进入下一项按“完成”键，进入背光测试:检查屏幕亮暗转换按“完成”键，进入REC测试：检查REC有无声音。按“完成”键，进入喇叭测试：检查喇叭有无声音按“完成”键，进入振动测试：检查手机有无振动按完成键，进入开关盖测试：合盖后检测有无音乐(加速度)按“完成”键，进入键盘测试：按手机所有按键，检查屏幕有无显示所按的按键。按“完成”键，进入耳机测试：插入耳机,对耳机喊“喂”听两个耳机头有无回音按“完成”键，进入音乐播放测试：听有无音乐按“完成”键，进入MIC测试：对MIC吹气,听听筒有无回音按“完成”键，进入LCD对比度测试：检查LCD屏幕显示是否由暗到明按“完成”键，进入L

9、CD测试：检查LCD屏幕是否有红绿蓝白四色变换按完成键，进入版本测试：检测手机版本是否为05E-CEC-1.0.2“按“完成”键，进入充电测试：检查手机是否在充电，按“完成”键，返回主界面，拨“112”，听耳机有无回音，删除“通话记录”,删除摄像记录,(七)组装螺丝帽,取右螺丝帽将其装入上盖下方右边的螺丝孔中,如右图一所示.取左螺丝帽将其装入上盖下方左边的螺丝孔中,如右图一所示.取耳机孔胶纸粘贴在D壳上，如右图所示。取RF孔胶纸粘贴在D壳上，位置如右图所示。,(八)外观检查,根据成品检验规范检查手机外观。撕下旧的大LENS保护膜，取新保护膜，粘贴在大LENS上。撕下旧的小LENS保护膜，取新保护膜，粘贴在小LENS上。,(九)装箱,撕下手机的SN标签。将OK的手机装入塑料袋。将手机向上装入蜂巢箱，装满100PCS后封箱。,END,