手动添加ICT测点方法.ppt

《手动添加ICT测点方法.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手动添加ICT测点方法.ppt（23页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、手動添加ICT測點(15.51)的操作方法,制作人：Eric,日 期：2011年3月16日,一、定義和目的,ICT:In Circuit Test（在线测试）在線測試是在裝配和焊接元件之後進行的,針對器件進行測試,發現元器件質量,元件安裝錯誤和連接的開短路等器件的焊接問題.就是說在線測試是基於單板在設計沒有問題的前提條件下,若期間沒有故障,焊接沒有問題,那麼硬件和軟件配合起來的單板功能就是良好的.在線測試主要是通過探針和針床技術來實現的,故在設計時考慮留有定位和測試點可以直接在Boardfile中直接通過自動和手動添加測點。目的:1、測試pcb開路短路問題；2、成品的電路邏輯性測試,二、添加測

2、試點的原則,1、測試點的命名規則：（1）測試點名字以Tpc開頭；（2）Tpc后面的第一個數字表示Pad的大小；（3）Pad大小后面的t表示可在top層添加的測試點，b表示可在bottom層添加的測試點；（4）最后一個數字表示測試點之間的中心距離；例如:Tpc30t_75表示Pad為30mil,測試點中心距離為75mil，可放于top層的測試點；Tpc30b_75表示Pad為30mil,測點中心距離為75mil，可放于Bottom層的測試點。,2、測試點的選用原則：（1）一般信號的測試點Pad選用30mil，測試點中心距離 為75mil。至少有十個測試點，不能在螺絲孔中心加 測試點，要求每平方英

3、寸至少有兩個地點測試點。（2）Power和GND信號的測試點Pad選用40mil,測試點 中心距離為100mil。電源若為1A，則添加3個測試點，每增加1A，需增加一個測試點。要求在Soldmask 層每平方英寸至少有一個電源測試點。,3、添加測試點的其他要求：（1）每一條信號，至少必須有一個測試點。（2）測試點要放在PCB板的表面，測試點最好在PCB的底層，測試點添加位置的選取原則：PAD優先，其次是Via孔，再次是連接器的Pin腳。（3）Dummy Net不要加測試點。（4）所有測試點都不可防焊（soldmask)。（5）所有測試點都不可在零件的下方（易被零件覆蓋住）（6）測試點距離板邊至

4、少3mm；測試點距離超過5mm 的零件至少5mm。（7）BGA背面的測試點要分布均勻，測試點距離BGA 邊至少 2mm。（8）Connector上不能添加測試點。,三,手動添加測點的操作步驟,1、測點的顯示層面：（1）顯示Top(Bot)層的測點：,1,2,3,4,5,（2）顯示Top(Bot)層不允許加測點的區域：,1,2,2在Constraint中增加測點:(對應信號加測試點類型),2,3,5,4,1,3、設置測點的參數：（第一步）,a、不必勾選Text的Display，即不必顯示測點的文字部分。b、Min pad size：填寫比最小的pad size還要小的數值。c、勾選Disable

5、 cline bubbling，這樣加測試點時，不會讓別的走線有變動，影響原先設計。,2,3,4,5,6,1,設置測點的參數：（第二步）,7,Parameters各項的意義:,選項說明：(1)Preferences群組Pin type：表示測試點的接腳型式，它有Input、Output、Any Pin、Via和Any Pnt三種選擇，其中的Any Pnt為任意型式的接腳，指所有的Pins及 Vias。Pad stack type：表示測試點Padstack的鑽孔型式，它有SMT/Blind、Thru和Either三種選擇。(2)Methodology群組Layer：表示可加入測試點的層面，它有

6、Top、Bottom和Either三種選擇。Test method：表示加入測試點的方法，它有Single、Node私和Flood三種選擇。其中的Single是在每一個Net上，只加入一個測試點。Node：同一訊號的端點各加入一個測試點 Flood：同一訊號的每一點均加入一個測試點Bare board test：表示要做空板的測試。,Parameters,(3)Restrictions群組Test grid：設定放置測試點的X、Y軸格點。Min pad size：設定可當測試點的Padstack最小尺寸。此設定值僅在放入或互換測試點時才有效；例如使用“Toolbar-Slide”命令做搬移測試

7、點時,系統並不會檢查測試點之間的安全距離。Allow under component：表示零件下方是否放置測試點，共有4種選項：Never:不允許測試點放在零件的下面。Top layer only:僅Top層零件的下面允許放測試點。Bottom layer only:僅Bottom層零件的下面允許放測試點。Either layer:零件的下面允許放測試點。Component representation：表示零件的實體範圍，它有Assembly和Place Boundary兩種選擇。Disable cline bubbling：表示加入測試點時，不會自動推擠旁邊的走線。,Parameters,

8、(4)Text群組Display：在一般的應用是不勾選此選項；若有勾選此選項，表示要顯示出測試點上的訊號名稱，並可以設定下列各選項。Net-Alphabetic:顯示訊號名稱加上”-“，再加上英文字母，例如：CLK-A、CLK-B、CLK-C。Net-Numeric:顯示訊號名稱加上”-“，再加上數字，例如：CLK-1、CLK-2、CLK-3。stringNumber:顯示字串再加上數字，例如：TP1、TP2、TP3，其字串可於右邊的欄位內輸入。Rotation:設定顯示文字的旋轉角度,共有0,90,180和270度可供選擇。Offset:設定顯示文字的X、Y位移尺寸。將Pad stack t

9、ype設定成SMD/Blind，表示可以將測試點加在SMD Pad上。根據測試點可以加入的層面，設定Layer為Top、Bottom或Either。將Min pad size設定成走線的寬度，例如：5 mil，表示可以在走線的寬度上加入測試點。,設置測點的參數：（第三步）請注意：必須先建立好與走線同寬的SMD Pad，且Bottom層所使用的SMD Pad，必須是建立在End Layer，而不是一般的Begin Layer，因為系統不會將SMD Pad由Top LayerMirror至BottomLayer。,1,2,5,3,4,設置測點的參數：（第四步）,勾選此項顯示測試點的位置,此項填寫測試點的Pad的大小,此項填寫測試點中心間距,此項顯示測試點標三角符號,1,5,2,3,4,6,4手動加測點：,5通過檢查打開Filmmask層來檢測測點的間距達到大于75mil或100mil的要求。,注意:若在點擊Parameters設置參數時，出現Done機情況，應該先進行下面操作，便可解決此問題。,3,2,1,4,5,6,6.注意事项,1).测点不可压到Place _bound及No_probe区域,2）.两测点外圈不可以相交,3）测点不可以压到零件的文字,丝印及pin,4）测点不能分别在diff线上引出，也不可以直接加在diff线上面。,