《模拟电子技术》期末总复习.ppt
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1、模拟电子技术期末总复习,抓住基本概念基本知识和基本分析方法;注重知识的综合应用。,总要求:,半导体器件基础,1.1半导体特性掺杂可改变和控制半导体的电阻率温度可改变和控制半导体的电阻率光照可改变和控制半导体的电阻1.2 本征半导体排列整齐、纯净的半导体称为本征半导体。两种载流子(电子、空穴),成对出现。在电场作用下,载流子作定向运动形成漂移电流。,半导体器件基础,1.3杂质半导体(1)N型半导体(本征半导体5价元素)电子为多数载流子,空穴为少数载流子(2)P型半导体(本征半导体3价元素)电子为少数载流子,空穴为多数载流子1.4载流子的扩散与漂移运动扩散运动是由于载流子浓度差产生的。扩散运动形成
2、扩散电流漂移运动在电场作用下产生的。漂移运动形成漂移电流。,2.1PN结形成过程:扩散扩散、漂移扩散漂移,半导体器件基础,导通电压 硅(Si):,锗(Ge):,2.2 PN结伏安特性,(3)PN结电流方程:,(2)加反向电压:扩散漂移,(耗尽层变宽)反向电流,(1)加正向电压:扩散漂移,(耗尽层变窄)正向电流,半导体器件基础,2.3 PN结反向击穿特性(1)电击穿(可逆)雪崩击穿发生在掺杂浓度较低、反压较高(6V)的PN结中。齐纳击穿发生在掺杂浓度较高、反压不太高(6V)的PN结中。(2)热击穿(不可逆,会造成永久损坏),半导体器件基础,PN结总电容Cj=CT+CDPN结正偏时,以扩散电容为主
3、;PN结反偏时,以势垒电容为主。,2.4 PN结电容,势垒电容CT:,扩散电容CD:,半导体器件基础,3半导体二极管3.1二极管伏安特性(单向导电性):,硅管:Ur0.5,门限电压Ur,锗管:Ur0.1,反向饱和电流Is,硅管:IsnA级,锗管:IsA级,电压当量(室温下):,半导体器件基础,3.2二极管的等效电阻等效电阻为非线性电阻,与工作点有关。直流电阻:,交流电阻:,半导体器件基础,3.3 二极管的主要参数最大正向平均电IF;最大反向工作电压URM;反向电流IR;最高工作频率fM。3.4 稳压二极管(利用电击穿特性)稳压条件:反向运用,Iz,minIzIz,max,(或偏压大于稳压电压)
4、加限流电阻R,半导体器件基础,5双极型晶体管5.1 晶体管的四种运用状态放大状态:发射结正偏,集电结反偏饱和状态:发射结正偏、集电结反偏电压不够截止状态:发射结、集电结均为反偏,半导体器件基础,5.2晶体管的电流分配关系共基组态:共射组态:IC、IB、IE的关系:IC+IB=IE,半导体器件基础,5.3晶体管的参数)1.直流参数:(1)直流电流放大系数:(共基)、(共射)随ICQ变化(2)极间反向饱和电流:ICBO、ICEO、IEBO(越小越好)2.交流参数:(1)交流电流放大系数:(共基)、(共射)随ICQ变化(2)特征频率fT:随f增加而下降到1时对应的频率。3.极限参数:(1)集电极最大
5、允许电流ICM(2)反向击穿电压:UCBO,BUCEO,BUEBO,B(3)集电极最大允许耗散功率PCM:实际使用时PcPCM,半导体器件基础,5.4温度对晶体管参数的影响T,ICBO(1倍/10C),(0.5%1%/C,UBEO(-2.5mV/C),ICQ,半导体器件基础,4场效应管4.1分类,FET,JFET,MOSFET,N沟道增强型MOSFET,N沟道耗尽型MOSFET,P沟道增强型MOSFET,P沟道耗尽型MOSFET,N沟道JFET,P沟道JFET,(学会判断类型),半导体器件基础,4.2MOSFET1.增强型MOSFET,可变电阻区:,恒流区:,静态偏置电压:,半导体器件基础,4
6、.2MOSFET2.耗尽型MOSFET可变电阻区:,或,恒流区:,半导体器件基础,4.3 JFET(属耗尽型)恒流区:,转移特性数学表示式与耗尽型MOSFET相似,即:,4.4各种FET的电压极性N沟道:uDS加“”;P沟道:uDS加“-”。增强型:uGS与uDS极性相同;耗尽型:uGS与uDS极性相反。,半导体器件基础,4.5 FET的主要参数1.直流参数阈值电压:(增强型)开启电压UGS,th;(耗尽型)夹断电压UGS,off。饱和漏电流IDSS:耗尽型FET参数(uGS=0,uDS=10V时测得)直流输入电阻:JFET:RGS=1081012,MOSFET:RGS=10101015 2.
7、交流参数跨导gm:转移特性曲线在Q点处的切线斜率,半导体器件基础,4.5 FET的主要参数3.极限参数栅源击穿电压UGS,B漏源击穿电压UDS,B最大漏极耗散功率PDM 4.6 FET的特点(1)单极型器件(多子导电)(2)电压控制器件(3)输入电阻极高(108)(4)噪声低,以JFET噪声最低(5)正常工作条件下,D、S极可互换使用。,双极型电路的基本单元电路,5.2构成放大器原则(1)晶体管正向运用(基极、发射极做输入)(2)要有直流通路(要有合理的偏置:发射结正偏,集电结反偏)(2)要有交流通路(待放大信号有效的加到放大器的输入,放大后的信号要能顺利取出)5.3放大电路的分析方法(1)图
8、解法利用晶体管的伏安特性曲线和外部特性分析。(2)等效电路分析法。,5.3图解法利用晶体管的伏安特性曲线和外部特性分析。(1)根据直流通路列方程,作直流负载线,求Q;(2)根据交流通路列方程,作交流负载线;(3)(4)非线性失真:饱和失真(RB偏小造成的)截止失真(RB偏大造成的)双向失真(Ui过大造成的),双极型电路的基本单元电路,5.3放大电路的分析内容(1)直流(静态)分析画直流通路电路中的电容视为开路据直流通路求解Q点:IBQ、ICQ、UCEQ(2)交流(动态)分析画交流通路电路中的电容视为短路,直 流电源对地路视为短路画交流等效电路用模型代替交流通路中的晶体管。据交流等效电路求:AU
9、、AI、Ri(Ri)、RO(Ro)、fL、fH,双极型电路的基本单元电路,3晶体管模型(1)h模型(属低、中频模型),h参数等效电路,CE组态简化h参数等效电路,双极型电路的基本单元电路,h参数的求法 hfe=,低频小功率管:rbb100300高频小功率管:rbb几几十,双极型电路的基本单元电路,6 放大电路频响(1)频响概念带宽:AU(jf)从AU随f变化下降到0.707 AU所对应的截频之差:BWf=fHfL,低频段AU 下降的原因:耦合、旁路电容衰耗作用的影响。,影响放大器截频的主要原因,频率失真,包括幅度频率失真和相位频率失真,属线性失真,高频段AU下降的原因:管子结电容及分布电容分流
10、作用的影响。,双极型电路的基本单元电路,、CB、CC三种组态放大电路的分析(1)CE放大电路电压增益:电流增益:输入电阻:输出电阻:,Ri=RB/rbe+(1+)RE),特点:较高的电压增益和电流增益,居中的输入电阻和输出电阻。输出与输入电压反向,双极型电路的基本单元电路,、CB、CC三种组态放大电路的分析(2)CC放大电路电压增益:电流增益:输入电阻:输出电阻:,Ri=RB/rbe+(1+)RL),特点:较高的电流增益,电压增益1,很高的输入电阻,很低的输出电阻。输出与输入电压同向,双极型电路的基本单元电路,、CB、CC三种组态放大电路的性能比较,1MOS管简化的交流小信号模型,MOS电路的
11、基本单元电路,2MOS管三种组态放大器的特性比较,3MOS管恒流源负载(1)增强型(单管)有源负载(D、G短接),(2)耗尽型(单管)有源负载(G、S短接),MOS电路的基本单元电路,典型题解析:共漏共基电路如题图所示,试画出其中频区的微变等效电路,并推导出AU、Ri及Ro的表达式。,解:微变等效电路如图.,MOS电路的基本单元电路,4.7/5.7多级放大电路1.对耦合电路的要求各级有合适的直流工作点;前级输出信号能顺利的传递到后级的输入端。2.常见的耦合方式(阻容耦合、变压器耦合、直接耦合、光耦合)及其优缺点。3.直接耦合放大器的特殊问题及解决方法级间直流电位匹配问题解决方法:电位移动电路零



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