元器件引脚成形与切脚工艺、检验规程.docx
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1、元器件引脚成形与切脚工艺、检验工艺规程(手工插装元器件)1.目的1.1.1.1. 本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工 艺要求,以及引脚成形与切脚过程的检验程序。2. 适用范围2.1.1.1. 本规程适用于产品分立电子元器件插装前的引脚成形与切脚,规定了元器件引脚成形与切脚的技术要求和质量保证措施,同时也 可作为设计、生产、检验的依据。3. 适用人员3.1.1.1. 本规程适用于产品生产的工艺人员、电子装联操作人员、质量检验人员等。4. 参考文件4.1.1.1.IPC-A-610D电子组件的可接受性。4.1.1.2.IPC J-STD-001D焊接的电气和电子组件要求。4.1
2、.1.3.QJ 31712003航天电子电气产品元器件成形技术要求。4.1.1.4.QJ 165A1995航天电子电气产品安装通用技术要求。4.1.1.5.ANSI/ESD S20.20-2007静电放电控制方案。5.名词/术语5.1.1.1.功能孔:PCB上用于电气连接的孔。5.1.1.2.非功能孔:PCB上用于机械安装或固定的孔。5.1.1.3.支撑孔(Supported Hole):两层及多层PCB上的功能孔,孔壁上 镀覆金属,俗称镀通孔。5.1.1.4.非支撑孔(Unsupported Hole):单层或双层PCB上的功能孔,孔 壁上不镀覆金属,俗称非镀通孔。5.1.1.5.淬火引脚(
3、Tempered lead):元器件的引脚经过淬火处理。6.工艺元器件成形与切脚是整个PCBA生产的首要工序,成形与切脚的质量直接 影响后续的产品生产。6.1. 工艺流程6.1.1. 成形与切脚的工艺流程图工艺要求工根据元器件的封装、包装形 式、本体以及引脚直径、成 形类型、成形间距、印制板 厚度、切脚长度以及元器件 数量等确定成形与切脚的 工具或模具,制定元器件成 形与切脚明细表;制定亓责与切根据明细表中的元器件特 性及参数,选择元器件成形 与切脚的顺序;调整成与设备首件竹W用批量成开成形与切根据元器件首件的成形与 切脚试验流程操作;成形过程中要不定时的对 工具或工装成形面的光滑 度进行检查
4、,确保成形质量;成形与切脚后的一般性元 器件密闭保存;艺流程说明告件的成 堆明细表元器件成形与切脚操作人 员应按照设计、工艺文件要 求对元器件的名称、型号、 规格进行确认;形工具的参数勺成形牌试验修与切脚r脚后处理依据成形顺序使元器件成 形与切脚的尺寸调整更加 容易控制;首件成形与切脚检验完成 后,将不合格的试样单独存 放或处理;当元器件数量超过100个 时,操作人员必须对最后成 形与切脚的10个元器件按 照试验检验项进行检验(7.1.2 节);静电敏感元器件使用防静电容器存放;湿敏元器件要干燥存储(详 见元器件存储工艺规程);6.1.2.首件成形与切脚试验6.1.2.1. 成形与切脚试验时,
5、要根据成形与切脚明细表的参数要求调整好 工具或工装,按图6-2所示流程进行。注:n为元器件成形与切脚的试验次数,指成形与切脚实验检验项(7.1.2节)。图6-2成形与切脚试验过程6.2.工艺原理6.2.1.1. 元器件成形与切脚的目的是通过机械的方式,将元器件的引脚变 形成预期的形状,依此来满足插装过程中的工艺要求。此过程的 工艺要求不仅包括插装时的尺寸要求,而且还包括应力释放、散热、高度等要求。6.3.工艺要求6.3.1.应力释放要求元器件成形的应力释放的一般要求:6.3.1.1. 成形元器件封装根部和焊接点间的引脚部分要有应力释放。6.3.1.2. 元器件引脚的延伸尽量与元器件本体的轴线平
6、行。6.3.1.3. 安装在镀通孔内的元器件引脚尽量与印制板表面垂直。6.3.1.4. 因应力释放弯曲要求而采用不同引脚弯曲类型时,允许元器件本 体产生偏移。6.3.2.1. 成形与切脚工具(设备)使用前应保持清洁,以防止残留的污垢、 油脂及其它杂质对元器件引脚产生污染。6.3.2.2. 对静电敏感元器件成形与切脚时,必须在防静电工作台上进行操 作,同时操作人员应穿戴防静电工作服、工作帽和工作鞋,并佩 戴防静电腕带;禁止裸手直接接触元器件引脚。6.3.2.3. 成形与切脚过程中工具和设备应可靠接地,静电敏感元器件弯曲 成形时应使用金属夹具。6.3.2.4. 使用模具成形时,夹具与引脚的接触面应
7、光滑、平整,以免损伤 引脚镀层。6.3.2.5. 引脚成形、剪切过程中,禁止扭转和沿轴向拉伸引脚,以避免损 坏元器件内部引线或封装根部。6.3.2.6. 操作人员在成形与切脚过程中中途离开,应暂停成形与切脚工 作;当再次成形与切脚时,要重新进行成形与切脚试验(6.1.2节)。6.3.2.7. 若成形与切脚过程中,有不当的设备移动、设备部件松动或撞击 等可能影响成形与切脚参数的行为,必须重新进行成形与切脚试验(6.1.2 节)。6.3.2.8. 成形与切脚后的元器件要放入封闭器具内,比如:屉式元件盒; 静电敏感元器件应放置在防静电容器内。6.3.2.9. 元器件必须按照焊盘间距进行弯曲成形,弯曲
8、基本对称,保证元 器件安装后标识明显可见,如图6-3所示;特殊情况下,标识外 露的优先顺序为极性、数值、型号。字苻标国范剧图6-3元器件标识朝向范围示意6.3.2.10. 弯曲引脚时,弯曲的角度不能超过最终成形的弯曲角度。6.3.2.11. 引脚弯曲一次成形,不能反复弯曲。6.3.2.12. 不能在引脚较厚的方向弯曲,如对扁平形状的引脚不能进行横向 弯曲。6.3.2.13. 淬火引脚不能弯曲成形,如继电器、电连接器等元器件引脚。6.3.2.14. 元器件引脚成形中,对有极性元器件,如:电解电容、二极管、 三极管,注意引脚极性与成形方向之间的关系,切勿使方向弄反。6.3.2.15. 若使用短插工
9、艺,则成形后的尺寸要符合元器件插装后的引脚伸 出长度要求。6.3.2.16. 元器件引脚无论手工或机械成形,均不能有明显的刻痕或夹伤超 过引脚直径或厚度的10%,也不能有引脚基材外露情况(元器件 引脚切脚时的断面除外)。6.3.3.引脚末端折弯要求6.3.3.1. 引脚弯曲应沿着焊盘最长尺寸方向或沿与焊盘相连的印制导线图6-4引脚折弯方向6.3.3.2. DIP元器件应该至少有两个对角线上的引脚沿元器件体的纵轴向 外折弯。6.3.3.3. 直径或厚度大于1.3mm的引脚,以及淬火引脚(如继电器、电连 接器等)都不应使用折弯进行固定。6.3.3.4. 通孔插装元器件引脚可以部分折弯与印制板板面垂
10、线有15 75的夹角,用在焊接操作中固定组件,如图6-5所示。部分折弯全折弯图6-5引脚折弯6.3.3.5. 当元器件过轻,以致部分折弯不能满足后续焊接时的机械固定, 可采用全折弯;全折弯的元器件引脚与印制板板面垂线的夹角为 75 90。,如图 6-5。6.3.3.6. 非支撑孔中的引脚折弯4590。,保证在焊接中充分起到机械 固定作用。6.3.4.引脚末端突出要求6.3.4.1. 支撑孔中的元器件引脚,其伸出部分L最小值要能使焊料中的引 脚末端可辨识,L最大值为1.5mm,如图6-6所示。图6-6引脚伸出长度6.3.4.2. 非支撑孔中的元器件引脚,其伸出部分L最小值要能使引脚足够 折弯,L
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